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单细胞 DNA 测序揭示了移植合格多发性骨髓瘤患者中 CHIP 的进化模式
平台，具有 20 个白血病相关基因的目标面板。我们在移植时检测到 6/12 名患者 (50%) 的 CHIP 致病突变。最常发生突变的基因是 TET2 、 EZH2 、 KIT 、 DNMT3A 和 ASXL1 。在两名患者中，我们观察到同一克隆中同时发生涉及表观遗传修饰因子 (即 DNMT3A) 和/或涉及剪接机制的基因 (即 SF3B1) 和/或酪氨酸激酶受体 (即 KIT) 的突变。配对样本的纵向分析显示，随着时间的推移，突变的高适应度克隆会得到正向选择，无论它们与主要或次要亚克隆的亲和力如何。所有基因的拷贝数分析未显示干细胞区室中存在任何数值改变。此外，我们观察到 CHIP 阳性患者与未阳性患者相比，对治疗的反应往往不太理想。证实了高适应度突变随时间的亚克隆动态。
CHIPS CVDP 指南及相关知识产权保护
• 申请人还可以确定如何最大限度地发挥所资助创新的市场优势，例如降低制造成本、提高产量或解决性能、可用性或符合技术或环境标准的问题。（NAPMP M&S NOFO 4.6.1.6.d.vi）
CHIPS 研发安全与技术保护
在进行评估时，NIST 将考虑多种因素，例如将要进行的研究类型（例如基础研究与专有研究）、潜在的双重用途应用（例如军事和民用）以及研究合作的好处。NIST 还将审查可用信息（例如当前和待处理的支持表格和简历）以评估申请人或任何涵盖的个人是否受到外国战略竞争对手或有知识产权盗窃、研究不端行为或针对美国技术进行未经授权转让历史的国家政府的不当外国影响或干涉。如果 NIST 研究安全和保障国际科学团队发布申请存在高风险的风险判定，NIST 可自行决定在 CHIPS R&D 对申请做出最终资助决定之前为申请人提供减轻评估风险的机会。该研究安全评估将根据资助机会中定义的评估标准，与 CHIPS R&D 评估分开进行。
CHIPS 研发商业可行性和国内生产 (CVDP) 计划指南
本指南仅供参考，仅旨在帮助潜在申请人更好地了解 CHIPS 研发申请要求。本指南不会、也不旨在取代、修改或以其他方式改变适用的法定或监管要求或任何 CHIPS 研发资助机会通知 (NOFO) 中规定的具体要求。在任何情况下，法定和监管要求以及相关 NOFO 中规定的要求应优先于本指南中包含的任何不一致之处。
CHIPS 技术保护指南
国会和行政部门都试图保护联邦资助的研究和知识产权。2021 年 1 月发布的《国家安全总统备忘录-33》（NSPM-33）旨在“加强对美国政府支持的研发的保护，防止外国政府的干涉和利用”。NSPM-33 对联邦资金接受者提出了披露要求，寻求标准化各机构的报告要求，并要求每年获得超过 5000 万美元联邦研发资金的组织实施自己的研究安全计划。这些研究安全计划必须解决网络安全、出国旅行安全、内部威胁意识和识别，以及适当的出口管制培训。与此同时，国会将某些披露要求制定成法律 1，要求申请联邦研发资金的“受保个人”披露所有当前和待定研究支持的金额、类型和来源，包括货币支持和非货币支持。
定制 IC 的 Chiplet 解决方案
摘要：芯片被视为克服摩尔定律放缓和优化集成电路设计超越单芯片物理边界的战略选择。业界已报道了使用芯片和先进封装解决方案进行有效系统设计的几个例子。这些设计为方法和工具提供了巨大的机遇，但也带来了挑战。添加多芯片选项大大增加了设计空间，必须开发新的分区和评估工具。EDA 行业已经为设计师提供了部分集成的解决方案，但还需要做更多的工作来提供无缝的环境。那么基于芯片的设计是否是我们对集成系统设计的一次革命？多芯片模块在 20 世纪 80 年代甚至更早的时候就引起了业界和学术界的关注。然而，在那个时期诞生的几家初创公司没有留下任何重大遗产就倒闭了。与多芯片模块相比，基于芯片的设计是一种渐进式创新吗？与过去相比，现在哪些机会引人注目？基于芯片的设计是否会产生专门从事这项技术的新公司，这些公司将提供类似于我们在代工厂看到的技术服务？ EDA 行业在促进生态系统方面将发挥什么作用？
CHIPS for America 情况说明书 2024 年 2 月 28 日
CHIPS 国家先进封装制造计划资助机会计划重点“先进封装”是指将许多具有不同功能的芯片以极精细的尺寸在二维或三维基板上紧密组装在一起。这种方法实现的功能、性能和功耗节省远远超过在印刷电路板上传统封装芯片所能实现的水平。例如，如果没有先进封装，人工智能领域的最新进展就不可能实现。先进封装可以成为一种变革性能力，帮助美国制造商在全球范围内展开竞争，但仍有许多技术挑战需要解决。CHIPS 研究与开发办公室建立了 CHIPS 国家先进封装制造计划来应对这些挑战，包括：
具有可配置性的多功能 RRAM 芯片
Ising 机是一种退火处理器。当组合优化问题映射到 Ising 图上时，Ising 机计算该系统的物理演化并求解问题。基于 RRAM 的内存计算 (IMC) 是构建 Ising 机的重要技术。然而，Ising 图的高稀疏性仍然从根本上限制了时间和能源效率。在本文中，我们提出了一种适合稀疏感知内存计算 Ising 机的多功能 RRAM 芯片，它包含 RRAM 加速内容可寻址存储器 (CAM)、乘法累积 (MAC) 单元和真随机数生成器 (TRNG) 以协同工作。这种基于 RRAM 的 Ising 机在计算速度和能耗方面均有显著提高。介绍