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电池回收的材料研究
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H.F. 4177-明尼苏达州众议院
农业部$ 34,825,450,000商业部$ 3,852,000,000能源部$ 19,522,000,000 $ 19,522,000,000住房和城市发展部$ 837,500,000内政部$ 5,463,463,400,000
情况说明书：拜登-哈里斯政府宣布从《芯片和科学法案》中拨款 50 多亿美元用于研究、开发和劳动力
今天，拜登-哈里斯政府宣布，预计将投资超过 50 亿美元用于半导体相关的研究、开发和劳动力需求，包括国家半导体技术中心 (NSTC)，以推进拜登总统推动美国研发的目标。作为《芯片与科学法案》和总统投资美国议程的一部分，这些投资将提升美国在半导体研发方面的领导地位，减少新技术商业化的时间和成本，支持美国的国家安全和关键技术的获取，并为工人提供联系和支持，使他们获得良好的半导体工作。半导体是美国发明的，是现代经济的支柱。但如今，美国生产的芯片不到全球供应量的 10%，而且最先进的芯片都没有生产。同样，国内研发投资占 GDP 的比例已从 1960 年代中期太空竞赛高峰期的 2% 下降到不到 1%。根据拜登总统的“投资美国”议程，《CHIPS 与科学法案》旨在通过对美国半导体制造、研发 (R&D) 和劳动力进行历史性投资来改变这一现状。CHIPS 研发计划包括总计 110 亿美元的资金，用于推进四个计划：NSTC；国家先进封装制造计划 (NAPMP)；CHIPS 计量计划；以及 CHIPS 制造美国研究所。NSTC 作为 CHIPS 研发计划的核心，将汇集政府、工业、劳工、
INFRACHIP 初始新闻稿.pdf
廷德尔国家研究所，INFRACHIP 项目协调员。廷德尔是欧洲领先的深度技术研究中心，致力于集成 ICT（信息和通信技术）材料、设备、电路和系统，也是科克大学的研究旗舰。廷德尔是爱尔兰最大的研究和技术组织 (RTO)，专门研究电子和光子学。廷德尔与工业界和学术界合作，将研究转化为电子、通信、能源、健康、农业食品和环境等核心市场领域的产品。廷德尔拥有遍布全球的 200 多个行业合作伙伴和客户网络，致力于通过卓越的研究为人类和经济带来影响。廷德尔拥有一个由来自 52 个国家的 600 多人组成的多学科研究社区，其中包括 160 多名研究生。联系方式 有关廷德尔的更多信息，请联系：廷德尔国家研究所营销和传播经理 Ursula Morrish，电话：+353 (0) 852372189，电子邮件：ursula.morrish@tyndall.ie 了解更多信息：http://www.tyndall.ie/
确定橙县社区健康改善计划（OCCHIP）优先问题
高住房成本可能会影响其他基本需求的财务资源。例如，必须花费大部分家庭收入在住房上的家庭往往在食物上花费较少，这可能会影响他们的饮食质量。生活在拥挤的住房中可以增加学校表现不佳和儿童行为问题的风险，会影响出生结果，例如低出生体重，增加哮喘的风险，并可能促进可传染病的传播，例如Covid-19和结核病。此外，未受到的疾病更有可能遭受一系列健康问题，包括糖尿病，高血压，心脏病，HIV，HIV，丙型肝炎，抑郁症和药物使用障碍。
美国的筹码如何申请小型供应商通知的资金机会
CHIPS激励计划 - 半导体材料和制造设备NOFO的设施是官方资助公告文件。本演示文稿中没有任何内容或随附的材料旨在与NOFO中的信息相矛盾或取代信息。发生任何冲突的情况下，NOFO控制。
CHIPS 工业咨询委员会：组织 / PPP 工作组
它应该“技术领先”，专注于超越市场追求的颠覆性事物。这项投资必须与技术深度相结合，而只有积极分析最先进研究成果的实验室才能拥有这种深度。通过这种深度的专业知识，该基金需要建立可信度，表明其洞察力超越了普通投资者，因此它可以……
打造未来的芯片：CLAWS HUB
在 Spotlight 杂志的新一期中，我们很高兴与您分享我们的一些研究成果、学生成就、蓬勃发展的合作伙伴关系以及社区参与。我们还很高兴地宣布，北卡罗来纳州立大学成功赢得了国防部微电子中心：由 ECE 系教员领导的宽带隙半导体商业飞跃技术 (CLAWS)。这个由北卡罗来纳州立大学领导的中心对我们的校园和企业合作伙伴关系来说是一个成功，并将帮助我们将宽带隙领导地位推向全球。CLAWS 将有助于实现 5G/6G 通信、量子计算、人工智能、清洁能源等领域的突破。
半导体和 CHIPS 法案：全球背景
随后，在为 PL 116-283 的 CHIPS for America 条款拨款时，国会将之前提出的多份法案中的条款合并为一份法案。这些提案旨在增加美国的半导体制造，并解决人们对美国在研发 (R&D) 和美国科学与工程劳动力发展方面的投资是否充足的担忧。在解决了众议院和参议院版本的这些法案之间的分歧后，该法案被称为（虽然没有正式命名）CHIPS 和科学法案。2022 年 7 月，国会颁布了 CHIPS 和科学法案 (PL 117-167)，总统乔·拜登于 2022 年 8 月签署该法案成为法律。PL 117-167（A 部分）为 2021 年 NDAA 中颁布的 CHIPS for America 条款提供资金。该法案拨款 527 亿美元，通过为建设、扩建和装备国内制造设施和半导体供应链中的公司提供财政激励，提高美国的半导体制造能力。此外，该法案还包括资助国家标准与技术研究所、国家半导体技术中心（与美国工业界合作）、国家先进封装制造计划的联邦半导体研发活动以及建立多达三个美国制造业研究所的条款。PL 117-167 还创建并资助了另外三个基金，旨在增强美国半导体在国防、劳动力发展和国际合作方面的能力。