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CHIPS NAPMP 座椅 2
奖项项目期限：五 (5) 年目标与目的：NAPMP 旨在推动美国在先进封装领域的领导地位，并提供美国封装制造所需的技术和熟练的劳动力。在十年内，NAPMP 资助的活动加上 CHIPS 制造激励措施将建立一个充满活力、自给自足、盈利的国内先进封装行业，在美国国内可以对美国和国外生产的先进节点芯片进行适当数量的封装，并通过领先的封装能力实现创新设计和架构。结合其他 CHIPS for America 教育和劳动力努力，NAPMP 资助的活动将培养国内封装行业成功所需的多元化和有能力的劳动力。该 NOFO 的目标是通过研发实现适合美国工业采用的创新型新型先进封装流程。符合条件的项目：该 NOFO 设想了五 (5) 个研发领域的项目：(1) 设备、工具、工艺和工艺集成；(2) 电力传输和热管理；(3) 连接器技术，包括光子学和射频； （4）Chiplets生态系统；（5）联合设计/EDA。
欧洲芯片法案 - 来自欧洲的芯片奥地利的是什么......
基于或包括 Omdia 的研究：2001-2022 年度半导体市场份额竞争格局工具 - 2022 年第四季度。2023 年 3 月。结果不代表英飞凌科技股份公司的认可。任何依赖这些结果的行为均由第三方自行承担风险。
类似乐高的可重构人工智能芯片
对实时低功耗传感信息处理能力的需求日益增长。然而，这需要开发和集成从传感器到处理器等不同类型的智能设备。传统的三维 (3D) 异构集成技术基于冯·诺依曼架构，依靠金属线通孔垂直连接传感器、处理器和存储器层 1 。在这样的系统中，这些不同功能层之间的硬连线连接一旦制造出来就固定了。因此，传统的 3D 异构集成技术在边缘智能应用中使用时效率低下，因为在边缘智能应用中，对传感和计算的需求随时间而变。华强吴、林鹏、Jeehwan Kim 和同事在《自然电子学》上撰文，报道了一种可重构异构集成技术，该技术基于可堆叠芯片，芯片中嵌入了光电器件阵列和忆阻横杆 2 。智能传感器和处理器之前已被开发用于图像预处理 3 – 5 和并行识别 6、7 。以前也曾探索过垂直架构的神经形态视觉芯片的概念，即通过线连接将基于范德华异质结构的神经形态传感器和忆阻交叉阵列联网 8 。来自美国、韩国和中国不同研究所的研究人员采用了不同的方法，创造了类似乐高的芯片，允许各种神经形态传感器和处理器通过芯片间光通信连接起来（图 1 ）。在这种 3D 集成技术中，各个芯片是可更换和可堆叠的，光电二极管/发光二极管 (LED) 阵列嵌入在各个独立的芯片层中，以提供相邻层之间的光通信。此外，忆阻交叉阵列可以植入
硅芯片上的人工神经元
摘要 硅芯片上的人工神经元的发明是教育技术的一大进步。这些人工神经元的灵感来自人脑的工作方式，已被开发用于执行一系列可用于教学的功能。这些硅基神经元旨在帮助可视化和理解复杂的神经过程，使其成为教育工作者和学生的宝贵工具。它们通过建模和模拟大脑网络为进一步研究神经科学和认知科学提供了独特的机会。此外，这些合成神经元可用于为各种教学应用创建特定模型。这一突破为更深入地研究神经网络铺平了道路。关键词-硅芯片上的神经网络、人工智能、人脑、神经元建模、硅制成的神经元、具有神经形态特性的硬件、硅神经元芯片的实现。
NSPM-33 和 CHIPS 法案要求
继续教育：继续教育单位 (CEU) 成绩单将于 9 月 27 日之前添加到您的 NCURA 仪表板。注册会计师的 CPE 学分 - 记下并发会议和研讨会中提供的代码，以添加到会后调查中。包含：NCURA 参与者徽章中包含代词 - 请确保在称呼他们时使用同事的代词。演讲者请在并发会议室中始终使用麦克风并重复问题以帮助那些需要扩音器才能听清的人。
