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CHIPS for America 概述
四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计 2. 加强半导体先进测试、组装和封装 3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步 劳动力发展
美国研究与开发计划的 CHIPS
国家科学基金会正式成立 NSTC，成为一个公私合作的联盟。 国家先进封装制造计划的工作人员一直在全国各地走访，了解微电子界的需求，准备在今年夏天晚些时候发布一份愿景和战略文件。与 NSTC 密切相关的封装计划的领导层将很快公布。 CHIPS 研发计量计划是美国国家标准与技术研究所数十年来一直在进行的世界级微电子测量科学工作的扩展，旨在帮助业界提高测量能力，从而实现日益小型化和高效的制造。
美国的筹码筹码和半导体供应链项目的战略愿景和申请过程
用于制造或生产的半导体材料设施（包括生长或提取）用于制造半导体的材料，这些材料是化学物质，气体，原料和中间材料以及用于半导体制造中使用的其他消耗品。具体示例包括但不限于多硅烷；光吸毒者和辅助师（开发人员，脱衣舞娘，岩石溶剂以及反射性和顽固的层）；溅射靶标（包括塔塔勒姆，钛和铝）；以及专门用于量子信息系统（例如Hafnium和Niobium）的材料。仅当第IV.I.7节所定义的资本投资等于或超过3亿美元时，仅当商业半导体材料设施的建设，扩展或现代化才有资格属于该NOFO。
CHIPS：前所未有的机遇 该计划意味着什么
• “CHIPS 法案和美国技术领导地位的长期愿景” • “这笔钱将激励公司在美国本土制造半导体” • 该计划是否使我们能够建立一个可靠且有弹性的半导体行业，以保护美国未来几十年的技术领导地位？ • 我们如何善用纳税人的钱？
CHIPS 和科学资助更新：2023 财年综合预算，...
均短缺数十亿美元 2022 年，国会经两党投票通过了《芯片与科学法案》（PL 117-167），其动机是多种担忧和政策目标。一个主要的总体主题是全球技术和知识经济地位的竞争，以及美国在其中的地位。更广泛地说，国会还试图提高联邦机构投资研发以创造解决国家挑战的解决方案的能力。为此，该法案采取了一系列远远超出半导体领域的政策措施：为联邦科技企业提供战略重点、制定投资美国工人和地区的计划、扩大融资工具包以及授权大幅增加各个领域的研发资金。但是，无论是 2023 财年综合拨款法案还是拜登政府的 2024 财年预算申请都未能跟上该法案中确定的机构资金承诺。 2023 财年综合拨款比美国国家科学基金会、美国能源部科学办公室和美国国家标准与技术研究所的授权目标少了近 30 亿美元。这些机构的 2024 财年申请资金短缺超过 50 亿美元（见下图）。本报告详细列出了这些机构的账户和计划，并将当前的资金水平与 CHIPS 和科学部门授权的资金水平进行了比较。随着 2024 财年拨款周期的结束，本报告旨在为政策制定者和倡导者提供参考和资源。
COOLERCHIPS — 优化冷却操作以实现飞跃
美国国家可再生能源实验室 (NREL)、桑迪亚国家实验室和佐治亚理工学院将制定测试协议，以评估 COOLERCHIPS 项目在实际数据中心运行条件下开发的冷却技术。测试范围将从组件级到机架级，一直到全边缘数据中心。该技术评估团队将利用 COOLERCHIPS 类别 C 团队所做的工作来开发数字孪生，以评估关键参数，并帮助测试其他 COOLERCHIPS 项目团队开发的广泛技术，以评估其热、可靠性和成本目标。
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四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计 2. 加强半导体先进测试、组装和封装 3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步 劳动力发展
常见问题解答：2022 年 CHIPS 法案的条款和实施
半导体是一种极其重要的使能技术，是几乎所有现代工业和国家安全活动的基础，也是人工智能、自主系统和量子计算等其他新兴技术的重要组成部分。 20 世纪 60 至 70 年代，联邦政府和美国公司率先开发半导体，美国在半导体制造业中处于世界领先地位。 随后，多种因素导致半导体制造业集中在东亚。 这些因素包括其他国家补贴半导体制造设施（晶圆厂）的建设和运营；海外运营成本较低；由之前自行生产芯片的无晶圆厂半导体设计公司外包制造；以及倾向于在物理上靠近该地区的电子产品企业集群。