2022 年 8 月 9 日,美国总统小约瑟夫·拜登签署了《芯片与科学法案》,这是美国 50 年来在产业政策方面最大的一次尝试。1 事实上,最近的先例是 66 年前总统德怀特·艾森豪威尔于 1956 年签署的《国家州际和国防公路法案》,该法案很大程度上也是出于安全考虑。《芯片与科学法案》为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了 527 亿美元,其中包括 390 亿美元的制造业奖励和 132 亿美元的研发和劳动力发展奖励。它还提供 25% 的投资税收抵免,以激励美国的半导体制造业。芯片投资和税收抵免旨在共同振兴美国半导体制造业并加强全球半导体供应链。
创造有用的激励措施,生产2022年的半导体和科学法(Chips Act),于2022年8月9日签署为法律,旨在提高美国的竞争力,创新和国家安全。该法律旨在催化对国内半导体制造能力的投资。它还试图开始对领先技术(例如量子计算,人工智能,清洁能源和纳米技术)进行启动的研发和商业化,并创建新的区域高科技枢纽以及更大,更具包容性的科学,技术,工程,工程和数学(STEM)劳动力。这是法律关键规定的细分。
这些目标不仅仅是支持建设一些半导体制造设施或“晶圆厂”。从长远来看,CHIPS for America 基金必须支持和维持一个充满活力的国内产业,以支持高质量的工作、多元化的劳动力和强大的大型和小型公司供应商基础,同时振兴大批量半导体制造业,恢复美国在设计、材料和工艺创新方面的优势,并使更广泛的经济受益。实现这些目标需要政策制定者和私营部门的新思维和伙伴关系,以释放行业、工人和社区的生产能力。本文件描述了指导该部门项目设计的原则、CHIPS for America 基金将在其中运作的行业背景、基金内的独特举措以及未来申请 CHIPS 资金需要长期准备的一些考虑因素。
制造业:CHIPS激励计划将把约四分之三的激励资金(约280亿美元1)用于建立国内尖端逻辑和内存芯片生产,这些芯片需要采用当今最先进的制造工艺。这些资金可以用于赠款或合作协议,或用于补贴贷款或贷款担保。该部门仍在评估新颁布的先进制造设施投资税收抵免对资本支出的影响,这将从参与者那里获得大量额外项目投资,并可能减少分配给尖端项目的联邦资金的必要份额。该部门将寻求建造或扩建制造设施的建议,以制造、包装、组装和测试这些关键部件,特别关注涉及多条高成本生产线和相关供应商生态系统的项目。
关键要点:迫切需要跨越广泛长度尺度的测量方法、标准和服务,并验证从 3D 纳米级设备到 3D 集成系统的复杂结构;新材料;流程和建模数据;互操作性协议;先进封装;以及安全和供应链。
美国国防部为“微电子公共资源”提供 20 亿美元芯片资金,旨在帮助国内工业和学术界将新技术从实验室转移到商业生产线,并进行劳动力培训。
立法指示该机构建立不超过五个 MSI 创新中心,以利用 STEM 教育和代表性不足的少数族裔学生研究培训的成功经验,为其他机构树立榜样。 • 该立法指示 NSF 加强其本科和研究生 STEM 教育计划,通过向四年制机构颁发奖励来支持增加 STEM 劳动力规模、多样性、能力和灵活性的活动。对于研究生和博士后学生,立法指示该机构加强其指导计划,包括职业发展的创新方法。 • 该立法指示 NSF 向外部研究界广泛传播最佳实践,以识别和解决任何文化或制度障碍,以招募、留住或提升历史上代表性不足的 STEM 研究和职业群体。该机构还应为 STEM 专业人员提供教育机会,包括研讨会,以了解当前关于公正招募、评估和提拔本科生、研究生和研究人员的有效做法的研究。 • 对于早期职业研究人员,该法案指示 NSF 建立一个为期 2 年的试点项目,为这些未来劳动力提供奖励,让他们在高等教育机构开展为期两年的独立研究项目。特别强调 MSI 中的研究人员。
管理员与美国陆军工程兵团协调制定一项计划,以保证珠江继续通航,以支持 NASA 斯坦尼斯航天中心 (MS) 和米丘德装配厂 (LA) 周围的驳船作业。• 修订美国法典第 51 条,将国际空间站的运营延长至 2030 年 9 月 30 日。• 要求对国际空间站的研究重点进行评估,并要求管理员确定优先事项