禁止联邦奖励资金的接受者在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩大或建立新的某些先进半导体制造能力。为确保这些限制与半导体技术的发展和美国出口管制法规保持同步,商务部长应与国防部长和国家情报总监协调,定期根据业界意见重新考虑哪些技术受此禁令约束。第 104 节 - 机会与包容性要求商务部开展活动并指派人员,确保 CHIPS 制造奖励的接受者履行其承诺,增加经济弱势群体在半导体劳动力中的参与度。这些人员还将作为资源,支持少数族裔所有的企业、退伍军人所有的企业和女性所有的企业参与 CHIPS 资助的项目。第 105 节 - 其他 GAO 报告要求。扩大《2021 财年国防授权法》要求的政府问责局报告范围,包括对政府为避免半导体短缺而可能采取的措施的评估;
5 亿美元用于“CHIPS for America”国际技术安全和创新基金:该资金将在 5 年内拨给国务院,与美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司协调,用于与外国政府合作伙伴协调支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动,包括支持开发和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。 2 亿美元用于“创造有益的激励措施以生产半导体(CHIPS)”劳动力和教育基金:该资金将在 5 年内拨给国家科学基金会,以促进半导体劳动力的增长。高技能的国内劳动力对于通过 CHIPS 法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到 2025 年,半导体行业将需要额外的 90,000 名工人。第 103 条 - 半导体激励措施。修订《威廉·M·(麦克)·索恩伯里 2021 财政年度国防授权法案》(公法 116-283),内容如下:
• 汽车行业首席执行官:“目前,汽车行业正面临巨大的生产损失,这是由于全球半导体供应链的产能挑战所致。许多汽车制造商被迫在美国停止生产并取消轮班,给他们的工人和他们所在的社区带来了严重后果。[…] 这项立法为投资半导体供应链的国内产能和弹性提供了重要机会,这对美国未来在汽车创新方面的竞争力至关重要。”
事实说明:新《CHIPS法案》包括对研发的重大投资和保护 事实:新《CHIPS法案》将增加重要的研究安全护栏,以保护美国知识产权。参议员们推进了《美国创新与竞争法案》(USICA),以阻止中国肆无忌惮地窃取美国知识产权和联邦资助研究的成果。除USICA的其他条款外,新的两党“2022年CHIPS法案”将: 赋予NSF研究安全权力——要求NSF维持一个研究安全和政策办公室,以识别潜在的安全风险。 对研究人员进行最佳实践培训,禁止联邦雇员和大学研究人员参与所谓的恶意外国人才招聘计划——要求寻求联邦研究机构资助的受保个人完成年度研究安全培训。 创建一个研究安全和诚信信息共享组织,作为机构和研究人员识别危害研究安全的不当和非法行为的信息交换所。 确保透明度——要求申请国家科学基金会资金的大学披露来自中国和其他“令人担忧的外国”的协议和礼物。还禁止国家科学基金会的资金流向设有孔子学院的大学。事实:新的 CHIPS 法案将减少研究资金分配的历史性差距,确保更多大学能够参与美国超越中国的努力。USICA 的一个关键组成部分是它对国家科学基金会向大学和研究机构分配联邦研发 (R&D) 资金的方式进行了历史性改变。为了超越中国,美国需要利用美国各地的行业和大学的人才、能力和专业知识,而不仅仅是少数沿海高科技中心。例如,2021 年,超过一半的国家科学基金会资金流向了七个州和华盛顿特区。一半的资金流向了华盛顿特区。
背景:2020年12月,作为2021财政年度的William M.(MAC)Thornberry国防授权法,国会从《美国两党制筹码法案》(Doc),国防部(DOC),国防部(DOD)和州(DOS)活动的活动中获得了法律资金计划,并开发了国内制造商在国内竞争和国家制造商竞争性竞争力和国家制造商。目前只有12%的筹码是在国内生产的,而1990年代则有37%,许多外国竞争对手(包括中国)都在大量投资以主导该行业。美国也缺乏生产数量最先进的芯片的能力。2022年的《筹码法》将提供实施《美国两党筹码法》的当前授权计划所需的拨款。为了确保国会促进国内竞争力的目标,该法案还包括保障措施,以确保来自这些计划的联邦资金的接收者不能在提出国家安全问题的国家建立高级半导体生产设施。
1 ITRI/ITSI,Stephen Su、Chun-Hao Yueh、Milton Deng、Jean-Baptiste Fichet 和 Roberto Lai,《弹性制造生态链:以人为本的未来工业生态链发展》,
AL 488 3,562 1,888 5,938 AK 0 564 284 848 AZ 4,038 6,602 3,269 13,909 AR 116 2,012 1,049 3,177 CA 20,58 3,828 1,200 CO ,537 6,325 3,104 10,966 CT 1,037 3,422 1,705 6,164 DE 111 776 390 1,277 DC 0 915 446 1,361 FL 2,359 1,088 2,801 894 GA ,991 4,548 14,596 HI 40 1,117 551 1,708 ID 1,232 1,455 716 3,403 IL 2,432 12,388 6,318 21,138 IN 1,168 5,025 3,707 IA 715 1.390 4.277 KS 282 2.394 1.205 3.881 KY 201 3.103 1.647 4.951 LA 24 3.305 1.692 5.021 ME 277 1.189 MD 2.745 1 9.566 MA 3.117 7.528 3.696 14.341 MI 1.304 8.152 4.247 13.703 MN 1.951 5.530 2.806 10.287 MS 118 1.72 MO 539 7,927 MT 58,803,401 1,262 NE 272 1,624,822 2,718 NW 433 2,436 1,221 4,090 NH 968 1,487 741 3,1966 NJ 8,208 1,448 M 390 1,644 806 2,840 NY 3,887 16,315 8,154 28,356 NC 1,604 8,690 4,403 14,697 ND 68 652 321 1,041 OH 1,250 1,496 1,496 OK 190 3.001 1.535 4.726 OR 4.561 4.016 2.012 10.589 PA 2.179 11.086 5.782 19.047 RI 368 1.029 515 1.912 SC 3.049 4.057 363,671,340 1,374 TN 663 5,814 2,998 9,475 TX 7,313 27,049 13,594 47,956 UT 886 2,992 1,499 5,377 VT 5,357 7,838 92 3,890 12,224 WA 1,934 6,866 3,424 12,224 WV 34 1,141 605 1,780 WI 933 5,717 2,983 9,633 WY 0 437 2,983 OT 7 146.754 513.632
- 通讯:欧洲的芯片法案 - 关于建立加强欧洲半导体生态系统措施框架的法规提案(‘芯片法案’)-附件 - 关于修订“地平线欧洲”计划下建立联合承诺的 2021/2085 号理事会条例提案,涉及芯片联合承诺 - 委员会关于解决半导体短缺问题的共同联盟工具箱和欧盟监测半导体生态系统机制的建议 芯片法案提出了发展欧洲蓬勃发展的半导体生态系统并为未来供应中断做好准备的雄心,通过发挥欧洲优势并解决突出的弱点。欧洲的优势包括 1) 设备和材料、2) 系统解决方案和系统集成、3) 在高增长细分市场(例如汽车、医疗技术、能源和机械)的存在,以及 4) 研究和学术卓越。芯片法案建立了一个以三项措施为中心的框架(第 1 条):
Verizon “为帮助降低未来半导体供应面临的风险,Verizon 支持 2020 年通过的《CHIPS 法案》等政策,该法案正在等待国会拨款。美国支持私人投资美国半导体制造业,这将有助于降低未来美国乃至全球供应链中断的风险。” 惠普公司 “我们对政府和国会正在考虑的在美国建立长期半导体产能的措施感到非常鼓舞,例如全额资助《CHIPS for America 法案》。 亚马逊 “尖端半导体技术不仅对美国企业和消费者至关重要,对美国国家安全也至关重要。加大对研发的投资,包括通过《CHIPS for America 法案》(纳入 NDAA)提供资金,将有助于美国半导体行业的发展。” 戴尔科技 “为《创造有益的激励措施以生产美国半导体法案》(CHIPS 法案)提供资金是一项长期解决方案,将有助于确保国内稳定可靠的芯片供应,必须成为优先事项。”伊顿 “伊顿支持美国就业法案提案中的一项条款,该条款拨款 500 亿美元刺激国内制造能力并资助该行业的研发。” TTM 科技 “TTM 认为 PCB 应被视为受 CHIPS 法案的保护,而 CHIPS 法案应由国会资助。”
COVID-19的大流行强调了信息和通信技术(ICT)在支持危机中的基本活动以及从商业到教育再到医疗保健中不断扩大的数字化服务的作用,在建立弹性社会中的重要性。它还揭示了ICT供应链面临的独特挑战,但是,一个地区的运营限制和监管障碍在整个全球供应链中造成了干扰和短缺。随着世界各地的政府继续调整战略,以从当前的大流行中恢复并做出反应,并制定政策以应对未来的全球公共卫生危机,这是关键的政策制定者维持了包括半导体的开放式供应链(包括半导体),包括半导体 - 作为其危机 - 应答策略的一部分。通过识别和指定半导体等ICT组件为“基本基础设施”,决策者可以避免短缺和破坏ICT组件,这些ICT组件会进入医疗服务,食品分配,远程工作和基础设施所需的其他必要商品。本文概述了多种方式 - 显而易见和非明显的方式,即半导体支持政府对Covid-19的大流行的反应。从大流行对半导体供应链的影响中汲取的教训;政策制定者可以采取一些立即步骤,以维持ICT基本商品的生产和发货,以准备未来的公共卫生危机。