XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemCORES
RISC-V 和 DDR4 SEE 测试更新
• RISC-V 是 2015 年向社区发布的一种新型处理器架构 • RISC-V 处理器内核从小型微控制器内核一直运行到用于 AI/ML 和图像处理的高性能矢量处理器。• 作为开源/开放架构，RISC-V 内核可以配置为支持任意容错，包括三重模块冗余。• 关于 RISC-V 处理器的架构辐射问题和缓解措施知之甚少。• 硬件实现和软件操作的配置敏感性至关重要，因为用户可以根据需要进行配置。• FY23 的工作重点是配备 U74 处理器的 StarFive JH7110。• FY24 的工作重点将集中在 SiFive HiFive Unmatched (U74) 和 X280 开发板上。U74 和 X280 核心支持纠错，FY23 StarFive JH7110 表现出令人印象深刻的容错能力。
HP ZBook Ultra G1A 14英寸移动工作站PC
AMD Ryzen™AI Max+ Pro 395（3.0 GHz基本时钟，最高5.1 GHz最大增压时钟，64 Mb L3缓存，16个核心，32个线程，32个线程），带有AMD Radeon™8060S图形和AMD Ryzen™AI（50 npu tops） Max Boost时钟，64 Mb L3缓存，12核，24个线），带有AMD Radeon™8050s图形和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max Pro 385（3.6 GHz基本时钟（3.6 GHz基本时钟），最多可达5.0 GHz Max Boost，32 MB L3 Cache，80 sunders，AM 8 emards three torthers，AM 8 ems 16 cache cache chache，8 carke cache cache cache cache cache，8和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max Pro 380（3.6 GHz基本时钟，最高4.9 GHz最大增压时钟，16 MB L3 Cache，6芯，12个核心，12个线程，12个线程，12个线程），带有AMD RADEON™8040S图形和AMD RYZEN图形和AMD RYZEN™AI（50 nps）AM澳大利亚AI AI（50 n Puy） (3 GHz base clock, up to 5.1 GHz max boost clock, 64 MB L3 cache, 16 cores, 32 threads) with AMD Radeon™ 8060S Graphics and AMD Ryzen™ AI (50 NPU TOPS) AMD Ryzen™ AI Max 390 (3.2 GHz base clock, up to 5.0 GHz max boost clock, 64 MB L3 cache, 12 cores, 24带有AMD Radeon™8050s图形和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max 385（3.6 GHz基本时钟，最高5.0 GHz Max Max Boost时钟，32 MB L3 Cache，8核，16个线程），带有AMD Radeon™80 n™AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD，
ILAB用户指南 - CPO的信息-HKU
1。单击此处检索您的密码并查看可用的内核。2。单击左手菜单中的核心设施链接：内核3。从核心列表中选择一个核心（您要求访问：Li Ka Shing Shing学院全景科学中心）4。在核心页面上，单击“关于”选项卡，以了解有关可用服务的更多信息。5。要请求服务，请单击“请求服务”选项卡。6。对于带设备的核心，请单击“计划设备”选项卡。单击ILAB申请右上方的“帮助”，以提交支持票或访问在线帮助文章。
产品简介加速一切
第四代英特尔Xeon可伸缩处理器包含几种加快各种工作量的高级技术。但是，特定的工作负载可以从CPU本身上的专用加速引擎中受益，从而大大提高性能，减少功耗以及减少特定工作量所需的内核数量。与前几代Intel Xeon可伸缩处理器（第二代和第三代）相比，每个CPU有更多的核心，更快的核心（基本时钟和涡轮增压），以及与CPU外部设备传达更快的设备的能力。这些新技术包括DDR5-4800MHz内存和PCIE Gen 5，它们与各种外围物进行通信。此外，第四代英特尔Xeon可伸缩处理器中最大的技术进步之一是内置的Intel加速器发动机，它可以提高工作量的性能远远超出了核心和时钟速率的增加。此SuperMicro产品简介更加仔细研究可用的加速器以及特定的工作负载将如何受益。
在Renesas组供应链中确定的冶炼厂和炼油厂清单
Credo Semiconductor CRI，Rambus Company CSEM数字块数字核心设计数字媒体专业人士Dolphin Deliphin Dolphin Integration SA Dolphin Technology，Inc。Dolphin Technology vietnam Dxcorr Dxcorr Dxcorr Designememory Design Ememory Design，Inc。（EMTC）全球UNICHIP GUOQI GTA SEMI HIMAX媒体解决方案想象技术Innopower Innosilicon Innovative Semiconductors，Inc。内部安全Inpsytech IP Cores，Inc。IP目标IPExtreme IQ Analog Ite Tech Legend Design Design Technology Technology Technallogies ltts M31
<在div> chacha20-poly1305 / ascon < / d div>
Xiphera的Chacha20-Poly1305和Ascon对称加密IP核心为广泛的应用提供了可靠的安全性。chacha20-poly1305将高速chacha20流密封与多1305身份验证器结合在一起，提供了加密和身份验证。ascon作为一种轻巧的加密算法，是IOT设备等受约束环境的理想选择。这两个内部设计的IP内核都均已优化，以供FPGA和ASIC实现中的效率和最佳性能。
ESA IP 核技术要求
本文件的目的是描述技术要求和预期的最低交付成果集，以便允许将设计重新用作可合成的数字 IP 核“知识产权核”或软 IP 核，在 RTL 级别描述。这些要求也可以应用于以适当的建模语言（如 SystemC/TLM）描述的指定功能（如指令和数据处理器、存储器、总线等）的高抽象 IP 模型。本文件中使用术语 IP 核来指代 RTL IP 核和 IP 模型。要求列表组织如下：首先提供适用于 RTL IP 核和 IP 核模型的通用要求列表。然后阐述 RTL IP 核和 IP 模型的具体要求，特别是用 SystemC/TLM 编写的。
普赛克 - SOMA
2.0 科学定义 2.1 科学目标 灵神星任务是一次前往独特的金属小行星灵神星的旅程，该小行星在火星和木星之间绕太阳运行。小行星灵神星为我们提供了一个了解行星核形成的窗口。金属核形成于太阳系诞生后的前 50 万年内，甚至在非常小的天体中也是如此。由于高能撞击在早期太阳系中无处不在，行星核很可能形成并反复重新形成。一些撞击是增生性的，另一些则是破坏性的“肇事逃逸”碰撞，将硅酸盐地幔从金属核上剥离。这是灵神星形成的主要假设：它是一个裸露的行星核。虽然人们预计灵神星将是所有行星核的代表，但它是太阳系中唯一一个可以直接访问的行星核，因此是独一无二的。
挖掘大环的天然产物用于药物困难靶标
摘要：具有较大，无特征和高度亲脂性或高度极性和/或可透明的结合位点的繁殖靶标的潜在客户产生的产物是高度挑战性的。在这里，我们描述了大环天然产物的核心如何在计算机筛选文库中充当高质量的核心，该库为繁殖力范围的目标提供了潜在客户。一组经过精心选择的自然产物衍生的核心的两个迭代回合，导致发现了KEAP1-NRF2蛋白 - 蛋白质 - 蛋白质相互作用的未充电的大环抑制剂，这是由于其高极极性结合位点，这是一个特别具有挑战性的靶标。抑制剂显示出细胞的效率，并且基于其与Keap1和合成通道的络合物结构进行了良好的优化。我们认为，我们的工作将激发利用在基于计算机的潜在客户生成中使用大环核的兴趣，并激发未来大环筛查集合的设计。■简介