车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书,并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法,用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员,例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年( 2020 年至 2023 年)被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。
和植物育种(整个一等学位) 5. 自 1995 年 11 月以来担任的学术职务(教学和研究经历): 5.1. 教授(2010 年 3 月至今) 5.2. 读者/副教授(2002 年 3 月至 2010 年 3 月) 5.4 助理教授/讲师、RA 和兼职讲师(1995 年 11 月至 2002 年 3 月) 6. 担任的学术行政职务: 6.1. 副校长(过去 1 年以上至今) 6.2. 农学院院长(3 年) 6.3. 系主任(约 11 年) 6.4. 首席监狱长(6 年以上) 6.5. 监狱长(8 年以上) 6.6. 学位委员会召集人(约 11 年) 6.7学术委员会召集人(约 11 年) 6.8. 大学执行委员会成员(两届,2 年) 6.9. 大学学术委员会成员(任期超过 15 年) 6.10. 大学考试委员会成员(3 年) 6.11. 大学招生委员会成员(3 年) 6.12. 系委员会召集人/成员(任期超过 11 年) 7. 承担的其他任务: 7.1. 大学中央评估协调员 7.2. 大学教学系考试高级主管 7.3. 机构伦理委员会成员 7.4. 授予学院附属关系检查小组成员 7.6. 大学考试评估审查协调员 7.7.其他各种委员会的成员 — 调查委员会、学生纪律委员会、毕业典礼委员会、考试不公平手段委员会等。 7.8. 北方邦 CPMT、北方邦州 B.Ed. 入学考试、UGC NET 考试的观察员。 7.9. 各州和中心委员会的专家/技术成员 8. 指导和监督的学生(对研究和人力资源发展的贡献):
田中教授田中教授教授生物医学工程研究生院Tohoku大学代表技术计划委员会和组织委员会,我们很高兴欢迎您参加IEEE IEEE国际3D系统整合会议2024(3DIC 2024)(3DIC 2024),该会议将在日本的Sendai和Sendai Hotel In> 252中举行,<该国际会议由IEEE电子包装协会(EPS)赞助。在2007年和2008年将前两次3D会议结合了前两次3D会议之后,于2009年在旧金山举行了第一次国际3D会议,该会议于2007年和IEEE EEEE EDS EDS EDS和2007年在Fraunhhofer和IEEE CPMT的赞助下于2003年和2007年的赞助下于2007年和2008年举行。The 2nd conference was held in Munich in 2010, the 3rd in Osaka in 2012, the 4th in San Francisco in 2013, the 5th in Cork in 2014, the 6th in Sendai in 2015, the 7th in San Francisco in 2016, the 8th in Sendai in 2019, the 9th in Raleigh in 2021, and the 10th in Cork in 2023, the respectively.今年将第11次举行会议,范围已扩大到包括3D/chiplets/ai半导体,并将有46篇论文作为一般的口头演示和海报演示。我们很自豪地宣布,我们有五位出色的主题演讲者和来自不同背景和专业知识的七位杰出的邀请演讲者。他们将在3DIC和系统领域讨论各种关键主题,为所有与会者提供丰富而多样的经验。仙台以新鲜的海鲜,美味的米饭和清酒而闻名。在3DIC 2024中,将在电子组件,材料,包装和服务领域的领先公司安装32个展位,以演示与3D/Chiplets Technologies相关的最新产品。在9月25日的第一个会议当天晚上,将在大都会仙台酒店举行宴会。您可以在宴会上享用这些美味的食物和清酒。3DIC 2024不仅涉及演示和展览,还涉及促进联系和协作。我们设计了会议,为您提供许多网络,深入讨论以及与作者,演讲者和同事在咖啡休息期间,每日午餐会和宴会的机会。我们认为,这些互动将与正式会议一样有价值,我们鼓励您充分利用它们扩展您的专业网络并向同龄人学习。我们衷心希望3DIC 2024能够取得成功,您会喜欢它。我们要感谢我们的赞助商,参展商,作者,演讲者,会议主席以及技术计划委员会,组织委员会和当地组织委员会的成员。