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竹材Al(Cu)合金的电迁移行为及可靠性...
具有竹节粒结构、顶部覆盖 Al 3 Ti 层并以 W 柱终止的 Al(Cu) 细线是 Si 集成电路中越来越常见的一类互连线。这些线易受跨晶电迁移引起的故障影响。电迁移引起的应力演变可以用一维扩散-漂移方程建模，该方程的解需要了解传输参数。通过开发和执行使用在氧化 Si 基板上制造的单晶 Al 互连线的实验，明确地确定了 Al 中 Al 和 Cu 的跨晶扩散和电迁移特性。在顶部覆盖多晶 Al 3 Ti 覆盖层的钝化 Al 单晶线（2.0 μm 宽，0.4 μm 厚）上进行了加速电迁移寿命测试。覆盖层由 Al 与 Ti 覆盖层的反应形成。电迁移引起失效的激活能确定为 0.94±0.05 eV。以前对没有 Al 3 Ti 覆盖层的 Al 单晶的研究得出的激活能为 0.98±0.2 eV，寿命相似。结论是，Al 3 Ti 覆盖层不会影响跨晶电迁移的动力学和机制。此外，这些结果表明，单晶 Al 互连线电迁移引起失效的限速机制不是扩散，或者令人惊讶的是，Al 沿 Al/Al 3 Ti 界面的扩散率大约等于或低于 Al 沿 Al/AlO 界面的扩散率。还通过实验研究了 Cu 在单晶 Al 线中的扩散和电迁移特性。测试结构由平行线（5.0 μm 宽，0.4 μm 厚）组成，交替线终止于共用接触垫。铜被局部添加到所有线的相同区域，并通过分析 Cu 的浓度分布来表征温度和电流密度的影响
SLID 粘合 Au-Sn 和 Cu 的机械特性...
[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
SLID 键合 Au-Sn 和 Cu 的机械特性...
[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
涂有pd的Cu线的针键键工艺
成本降低是最近向CU线键合的主要驱动力，主要是AU线粘结。包装的其他成本降低来自基板和铅框架的新开发项目，例如预镀框（PPF）和QFP和QFN的UPPF降低了镀层和材料成本。但是，由于粗糙的smface饰面和薄板厚度，第二个键（针键键）在某些新的LeadFrame类型上可能更具挑战性。pd涂层的Cu（PCC），以通过裸铜线改善电线键合工艺，主要是为了提高可靠性并增强了S TCH键过程。需要进行更多的FTMDAMENTALS研究来了解粘结参数和粘结工具的影响以提高针迹键合性。在本研究中研究了Au/Ni/pd镀的四型扁平铅（QFN）PPF底物上直径为0.7 mil的PCC电线的针键键过程。两个具有相同几何形状但不同的s脸的胶囊用于研究Capillruy Smface饰面对针键键过程的影响。两种毛细血管类型是一种抛光的饰面类型，用于AU线键合，而颗粒•饰面毛细管具有更粗糙的smface fmish。比较铅（NSOL）ATLD SH01T尾巴之间的过程窗口。研究了过程参数的影响，包括粘结力和表SCMB扩增。过程窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的过程窗口，并且SH01T尾巴OCCTM的机会较低。在所有三个Pru·emeter套件中，颗粒状的毛细血管均显示出更高的粘结质量。较高的SCMB振幅增加了成功SS的机会 - 填充针键键的fonnation。ftnther比较了毛细血管smface饰面，3组参数se ttings ttings ttings ttings具有不同的键atld scmb a振幅ru·e测试。与抛光类型相比，Grrumlru·capillruy产生了更高的针迹拉力强度。开发了该过程的有限元模型（FEM），以更好地了解实验性OB使用。从TL1E模型中提取了电线和亚种界面处的电线的Smface膨胀（塑性脱节），并归因于粘附程度（键合）。该模型用于与不同的Smface饰面相连（键合）的实验观察。
三混合纳米流体（Cu−Al2O3
混合纳米流体 (HNF) 和三重混合纳米流体 (THNF) 具有广泛的工业、工程和医学应用，因为它们可以提高传热速率。由于 THNF 的这些应用，在本问题中，分析了磁流体动力学 (MHD) 场中水基流体和铜、氧化铝和氧化钛纳米颗粒在指数拉伸表面上的 3D 流体动力学流动。在本研究中，提出了一种根据 THNF 的激发潜能使用 THNF 增强传热的新数学模型。该比较模型适用于在磁场存在下新模型的指数流。使用连续性、动量和能量方程推导出偏微分方程 (PDE)。使用 MATLAB 软件中的 𝑏𝑣𝑝−4𝑐 算法获得数值结果。主要结果表明，与混合材料相比，三元混合纳米材料的努塞尔特数（衡量热量传递速率的数值）更高。三元混合纳米流体的努塞尔特数值比混合纳米流体高 38.4%。三元混合纳米流体的努塞尔特数最高值为 1.5090，出现在帕朗特尔数 8.2 处。三元混合纳米流体的传热速率也优于混合纳米流体和传统纳米流体。A 和 β 的增加也会导致温度下降。此外，提高 Ha 和 β 的值会导致表面摩擦系数增加。此外，由于 𝛽、A、Pr 和 Bi 的增加，努塞尔特数 (Nu) 也会增加。比较图表可知，THNF（𝐶𝑢−𝐴𝑙 2 𝑂 3 −𝑇𝑖𝑂 2 /𝐻 2 𝑂）中的温度和 Nu 的增长率高于 NHF（𝐶𝑢−𝐴𝑙 2 𝑂 3 /𝐻 2 𝑂）中的温度和 Nu 的增长率。
MOF -74（CU）的铜释放-RSC Publishing
为中枢神经系统开发治疗性干预措施是具有挑战性的，因为这些疾病的治疗重点是解决这些疾病的症状，并且不会阻止其进展。5,6，可用治疗的第一线可能会产生疾病症状的侧面作用，并且并非所有患者都对具有相同临床诊断的特定疗法做出反应。7大脑中的低浓度铜与帕金森氏病8和多发性硬化症有关。9个Menkes综合征是由ATP7A基因缺陷引起的。缺陷使身体很难在整个身体中正确分配铜。因此，人体的大脑和其他部位没有得到足够的铜，并且在小肠和肾脏中积聚。因此，建议将这种金属的供应作为减少神经元恶化并防止疾病进展的替代方法。10,11 Cooper在人类细胞中显示出重要的生物学关系，因为它是不同人体器官的必不可少的微量营养素，它们具有高代谢活性，例如肝脏，脑，肾脏和心脏。12,13，但此痕量元素也会影响阿尔茨海默氏病的外观和/或进展。因此，补充
Mn和Cu替换对SRFEO3 ...
摘要：Perovskites是热化学能量储能应用（TCE）的众所周知的氧化物，因为它们由于非石化计量学而显示出巨大的自发O 2释放潜力。过渡金属的钙钛矿由于其不同的氧化态而是TCE的特别有希望的候选者。重要的是要测试用于TCES应用的钙钛矿的热行为；但是，可以在热分析中使用的样品量受到限制。使用氧化还原循环流经床测试可以提供更现实的方法，因为可以使用大量样品来测试钙钛矿的循环行为。在这项研究中，通过热分析和流动性床测试研究了氧化还原循环下Mn-或Cu取代的SRFEO 3（SRFE 0.5 m 0.5 O 3; M：MN或CU）的氧释放/消耗行为。还通过差异扫描量热法（DSC）计算了钙钛矿的反应焓。cu在SRFEO 3中的取代增加了循环稳定性和氧气释放/摄取能力的显着性能。MN取代也提高了环状稳定性；但是，MN作为FE的替代品的存在并不能改善钙钛矿的氧气释放/摄取性能。
查尔斯大学 (CU) 内部沟通策略
任何机构的内部沟通都是高效运作的关键要素。大型大学面临着与其他大型异构机构相同的问题，对于这些机构而言，内部信息传递是提高效率的关键因素。这种沟通不仅是一种数据传输手段，也是实现战略目标和支持学术环境合作的关键因素。查理大学 (CU) 意识到内部沟通的重要性，并致力于提高整个机构内部沟通的质量和效率，并确保机构各个层面和部门之间有效共享信息。大学内部沟通的一个重要部分还包括现代沟通渠道、工具和技术，这些渠道和工具和技术有助于改善所有员工、学生和其他合作伙伴的工作条件，并为个人成员之间以及整个大学的合作奠定坚实的基础和支持。高质量的内部沟通还有助于防止机构各个层面和部门之间出现问题和误解，并允许在危机时刻快速有效地解决所有复杂情况（注意：不仅仅是危机沟通）。
航空航天工程 (ASEN) - 科罗拉多大学博尔德分校目录
ASEN 1022 (3) 航空航天工程师的材料科学 涵盖材料科学的必备化学主题，并介绍航空航天工程师的材料类型、特性和行为。主题包括化学综述；原子键合；晶体；扩散；机械/热性能；相图；热处理；失效机制；材料选择；以及航空航天工程应用的现代材料的一般介绍，包括复合材料和具有工程特性的材料。包括实验室项目或拉伸测试。先决条件：需要先修或核心课程 APPM 1350 或 MATH 1300 或 APPM 1340 或 APPM 1345 和 ASEN 1320 或 CHEN 1310 或 CSCI 1300 或 CSCI 1310 或 CSCI 1320 或 ECEN 1310（最低成绩 C）。仅限于航空航天工程（ASEN）专业或以航空航天为重点的 IDEN-BSIDE mjrs 附加信息：部门类别：结构、材料和结构动力学