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参与的国家科学会议...
国立大学，“ Ivan Oghienko”，物理与数学学院，KamenețPodolsk，乌克兰，博士，Conf。大学。Galina Rusu州立大学摩尔多瓦大学，数学与信息学系院长，博士，Conf。大学。MihaiLeşanu州立大学摩尔多瓦大学，生物学与教育学院院长，博士，cond.univ。Dorel Ureeche University“ Vasile Alecsandri”，科学学院，罗马尼亚Bacău，Dr。，Conf。大学。Viorica Gladchi州立大学摩尔多瓦大学，化学与化学技术学院院长，博士，cond.univ。sergiuBrînză州立大学摩尔多瓦大学法学院院长哈布博士，大学教授。Sergiu Matveev州立大学摩尔多瓦大学，历史与哲学学院的院长，博士，Conf。大学。sorin șIPOș奥拉迪大学，历史学院，国际关系，政治科学与传播科学，罗马尼亚，博士，大学教授。Georgeta Stepanov
氮化铝与 Cu–P–之间的界面结构...
由于环保法规和节能需求[1–5]，功率模块基板需要将铝或铜等金属层键合到氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si 3 N 4 ) 或氧化铝 (Al 2 O 3 ) 等陶瓷绝缘体上。根据基于金属层和键合方法的分类，这些基板称为直接键合铝 (DBA) 基板[1, 6, 7]、直接键合铜 (DBC) 基板[8, 9] 和活性金属键合 (AMB) 基板[10–15]。AMB 基板是通过使用钎料金属（例如 Ag-Cu-Ti 基合金）将铜键合到 AlN 上而制成的。这些系统中的 Cu/AlN 界面结构以 Ag-Cu 合金层和
液态铜上扭曲双层石墨烯的组装生长
自从石墨烯 (tBLG) 被发现以来，各种新奇的物理现象被揭示出来，例如独特的电子特性。 [3] 特别是，根据扭曲角度 (θ)，具有低θ（1.1至5°）的tBLG表现出不同的物理特性，例如莫特绝缘，超导和异常导电行为，这些特性引起了更多的关注。 [4] 此外，tBLG还被发现在电化学，手性和慢等离子体中发挥着重要作用。 [5] tBLG已成为探索物理性质和寻找新应用的有力模型。 因此，可控制备θ范围为0至30°的高质量tBLG是一项艰巨的挑战。 目前，tBLG的制备主要依赖于人工堆叠的方法，例如堆叠单层石墨烯和折叠单层石墨烯。 [6] 但多次转移过程形成的污染和褶皱不可避免地影响tBLG的耦合质量,降低其固有的物理性能。此外,在超高真空条件下,通过热Si升华在氢刻蚀的6H-SiC(000-1)衬底上制备了tBLG。[7] 但这种方法成本不高,并且需要复杂的石墨烯转移程序。化学气相沉积(CVD)被认为是一种制备高质量石墨烯的简便、可扩展的方法[8],其中Cu和Ni被广泛用作直接生长石墨烯的基底。然而,由于Cu中碳含量低,除非采用复杂的工艺,否则很难以Cu为催化剂制备多层石墨烯。[9] 此外,虽然已经利用Cu-Ni合金作为基底来控制石墨烯层的生长,但是很难打破AB堆叠石墨烯的对称性来形成扭曲石墨烯。[10] 最近,Sun等人[11] 在石墨烯层转移过程中,引入了碳和碳键,从而实现了石墨烯的转移。报道了一种在低压 CVD 系统下引入气流扰动的异位成核策略，用于在 Cu 箔上生长石墨烯畴。[11] 因此，迫切需要找到一种简单的方法来制备具有大扭曲角度范围窗口的高质量石墨烯畴，这对于探索石墨烯畴的独特性能非常关键和必要。在本文中，我们开发了一种在环境压力下在液态 Cu 基底上制备石墨烯畴的简便方法。在高于固态 Cu 熔点（1083 ° C）的生长温度下，在液态 Cu 表面生长的石墨烯畴保持对齐取向。通过调节生长温度，对齐状态被打破，在液态 Cu 上生长的石墨烯畴在表面下移动和旋转
AL4.5WT％CU合金的重结晶研究在传统上和单向上
AL4.5WT％CU是一种航空和汽车合金，在产业中广泛用于结构目的。这项工作的目的是评估AL4.5WT％Cu合金，常规和单向的两个不同的固化过程及其重结晶过程。首先，AL4.5WT％Cu合金被冷旋转锻造变形，然后在250至450°C的温度下处理热量。在54％，76％和91％的面积减少后获得了用于分析的样品。进行了光学显微镜，扫描电子显微镜和Vickers显微硬度的测试，以评估重结晶过程。结果表明，重结晶始于350ºC，因为传统样品在5分钟后呈现了完全的重结晶，而单向样品仅呈现部分再结晶。通常，对所有进行的所有分析都呈现出相似的结果。
Comp 2108 A - 2024年秋季-CU课程大纲
参加本课程后，学生应该能够：•比较和对比加密方案（例如对称性与非对称）和操作模式，并确定每个方案的用例。•用自己的话说，加密哈希功能，消息身份验证代码，数字签名和其他加密原始图之间的差异，并确定哪种是适合不同情况的工具。•了解安全用户身份验证基础架构，包括使用密码和多因素身份验证，安全的凭证存储和管理。•分析系统之间的加密交换，以确定通信渠道提供的安全性。•在工作应用程序中正确使用加密库。在高水平上，学生应获得欣赏和理解：•良好的加密图并不容易创建。•开发自己的密码学用于真实产品通常不是一个好主意。•滥用加密工具，而不是密码学本身，造成了安全弱点。
cu催化的α-...
不自然的α-氨基酸是具有新特性和功能的设计肽的有吸引力的基序，可超过20个编码的天然氨基酸。1用于基于非天然α-氨基酸的肽α-酮酰胺抑制剂，已被认为是用于治疗COVID-19的药物罐头（方案1A）。2过渡金属催化的卡宾插入反应已成为C – C和C – X键形成的强大工具，3,4和对映选择性的Carbene N – H插入为对映体α-氨基酸衍生物提供了直接的影响。4a，4c通常，有机金属中间体（M = Pd，rh，ir和Ru）包含Allyl，Aryl，Alkynyl和Amido配体，可以进行迁移式碳纤维插入，从而获得σ-烷基金属复合物，3A-3C，3A-3C可以进一步转化具有更高的结构性产物，并具有有机化的能力和功能性，并有机化。例如，我们开发了α-二氮二乙酸酯与电力试剂（如N-氯胺，5 O -Car- boxyl羟基羟基酸6和NFSI）的α-二氮二乙酸6和NFSI 7的α-二氮二苯甲酸酯与C（Sp 3）–n / C（Sp 3）键的C（Sp 3）–n / c（x = x = x = x = x = c的）。与PD和RH催化不同，类似的Cu催化的Carbene Cross cou-pling反应具有一些独特的吸引人特征，因为Orangocopper（i）配合物很少经历β-Hy-dride消除。8确实，
TR CU 032/2013 HPE 英文版 - Certification.Net
1. 本海关联盟技术法规是根据 2010 年 11 月 18 日《白俄罗斯共和国、哈萨克斯坦和俄罗斯联邦关于技术法规共同原则和规则的协议》制定的。 2. 本海关联盟技术法规旨在制定统一的高压设备安全要求，这些要求在海关联盟共同关税领土内强制实施和执行；确保在海关联盟共同关税领土内流通的高压设备自由流通。 3. 如果海关联盟制定了其他有关高压设备的技术法规，这些法规规定了此类设备的要求，则该设备必须符合海关联盟这些技术法规的要求。
用 Cu 修饰的 Si 微线阵列光电阴极允许 CO
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CU 芯柱可实现细间距和高频...
引言 产业界要求器件薄、轻、短、小、性能高，细间距、高密度封装成为必然手段。然而，为了完全实现产业化，许多特性还有待改进，如散热、导电性、热导率、尺寸精度等。此外，在3D封装组装结构中，特别是像堆叠封装（PoP），焊料凸块可能会因为顶部封装的重量而坍塌。几年前，产业界引入了铜芯焊球来改善这些问题。顾名思义，铜芯焊球以球形铜为芯，在中心镀镍和焊料[1]-[2]。镀镍可有效防止锡和铜之间的扩散。铜芯焊球本身具有优异的导电特性和间隙高度优点，可以控制和保持一致的空间，防止封装之间的凸块坍塌。除此之外，Cu还有三大物理特性：高熔点（1083℃）、高电导率、高热导率。
直接写入打印铜镍 (Cu/Ni) 合金...
摘要：尽管已经展示了各种微观和中观尺度的金属打印工艺，但打印基于合金与另一种合金/金属之间界面的功能设备（如热电偶、热电堆和热通量传感器）需要打印合金的工艺。此外，这些设备需要高质量的结晶合金才能发挥其可接受的功能。本文首次报道了从单一电解质中共电沉积打印单相固溶体纳米晶铜/镍 (Cu/Ni) 合金，该合金具有各种可控成分（Cu100Ni0 至 Cu19Ni81）。打印的合金是纳米晶体（<35 纳米），连续且致密，没有明显的孔隙度，具有出色的机械和磁性，无需任何后处理退火（如热处理）。此外，还展示了使用此工艺制造的功能热电偶。这种工艺不仅可用于制造功能设备，还可以通过打印用于材料表征的合金成分连续库来促进合金的基础研究。关键词：直写打印、受限电沉积、合金打印、铜/镍合金、共电沉积、机械性能、磁性■ 介绍