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用于有机发光器件的 PECVD 处理碳化硅涂层
等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) SiC 基阻隔涂层已被开发用于保护包括聚合物发光二极管 (PLEDS) 在内的发光设备。薄膜封装由不同 PECVD 层的堆叠组成，各个层针对特定的涂层特性进行了优化，包括应力控制和高水/氧阻隔特性。这些阻隔涂层已成功应用于 PLED 设备，优化的阻隔堆叠既没有出现可见的机械故障，也没有出现任何颜色光谱功率分布偏移。阻隔层的 PECVD 沉积会导致设备电流效率略有下降，这是在没有水和氧的情况下测量时发光寿命延长的代价。PECVD 堆叠的阻隔特性已显示可将发光寿命提高高达 70% 的玻璃密封设备寿命，并且目前受到薄膜阻隔中出现的缺陷的限制。
聚合物薄膜的化学蒸气沉积（ICVD）
引发的化学蒸气沉积（ICVD）代表了一种用于生产聚合物薄膜的新技术，尤其是对于很难通过召开方式处理的材料，例如polytetrafluoroethelene（ptfe，ptfe，commorly com com com com com com com necly neteflon®）。在ICVD过程中，有机前体气体在热表面上热分解以产生单体自由基。这些自由基通过启动和传播步骤聚合，以在底物表面形成所需材料。我们证明了使用ICVD技术在各种底物上创建PTFE表面，从纳米级到宏观”。我们表明，在复杂的几何形状上，涂料可以使涂料变得超薄且高度奇异，从而为从医疗设备到纺织品的应用带来了重大好处。该过程对于大面积和移动的Web底物也非常可扩展，并且由于气体利用率的高效，经济性良好。可以将其扩展到其他材料系统，包括硅酮聚合物及其共聚物，以及结合其他功能，例如环氧基团。在许多商业应用中，包括内陆，医疗设备，纺织品和消费者光学器件都有很大的部署机会。我们将详细讨论沉积过程，以及GVD的商业化计划。