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芯片上的实验室
但是，没有逻辑元素，此类系统的编码功能不足以编程任意算法。尽管在十年前的液滴的压力调节流中显示了单个逻辑操作，但事实证明，15,16,24的进一步整合被证明是困难的，抑制了具有非平凡功能的系统的创建。先进的内置控制仍然是微流体学的最重要，最开放的问题之一，从而阻碍了与实验室芯片概念一致的自主和便携式设备的开发。在这里，我们解决了这个问题，并提出了一个液滴逻辑平台，以构建具有多个内部状态的顺序逻辑单元。我们使用的水滴不弄湿通道壁，被油包围为潮湿通道壁的连续相（CP）。大于通道横截面大的液滴在壁之间挤压。这个特殊的环境将液滴的高度限制在毛细血管上主导重力的尺寸，从而使后者可忽略不计。因此，毛细血管最小化表面积，形成带有圆形末端的细长塞子液滴。25界面曲率引入了毛细管压力差P L，该毛细血管差p l跨界面维持，并由年轻 - 拉普拉斯方程描述，该液滴由宽度W和高度H的矩形通道限制为液滴，并且表面张力γ可以估计为P L =γ（2 H - 1-1-2 W - 1-2 W - 1）。在这里，我们假设液滴的末端的形状分别由Radii w /2和H /2的相对壁之间的圆圈开处方。26P L对管道的局部尺寸的依赖性意味着将液滴转移到更狭窄的区域会增加液滴内部的压力。因此，通道管腔的更改可用于为液滴建立毛细管井。
第 8 章：单芯片和多芯片集成
1. 2020 – 2021 年颠覆、错位和创新历史将把 2020 年和 2021 年标记为全球颠覆、错位和创新迅速发展的时期，其规模在和平时期极为罕见。颠覆包括全球 COVID-19、极端野火和洪水，同时还伴随着气候变化和半导体短缺。2020 年 1 月，HIR 团队和 EPS 圣克拉拉谷分会与 SEMI 同事一起计划于 2 月 23 日至 24 日举办第三届 HIR 研讨会和年会，并满怀激动地庆祝 2019 年 10 月第一届 HIR 的发布。当三星工厂对游客关闭时，我们将年会地点从圣何塞的新三星展示工厂移至了米尔皮塔斯的 SEMI 全球总部。这次会议取得了巨大成功，在正式的工作会议、午餐会、品酒会和名片交换中，大家进行了大量的交流。在这次 HIR 会议的第二天，我们的一些行业同事开始收到公司通知，限制参加会议的旅行，以减轻 COVID-19 风险。我们几乎没有想到我们今天所知道的 COVID-19 大流行的程度和破坏性。下面显示的是来自世界卫生组织 2021 年 10 月 6 日仪表板的数据。
芯片实验室
a 宾夕法尼亚大学生物工程系，宾夕法尼亚州费城 19104，美国。电子邮件：mjmitch@seas.upenn.edu b 费城儿童医院胎儿研究中心，宾夕法尼亚州费城 19104，美国。电子邮件：peranteauw@chop.edu c 宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院艾布拉姆森癌症中心，宾夕法尼亚州费城 19104，美国 d 宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院细胞免疫治疗中心，宾夕法尼亚州费城 19104，美国 e 宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院宾夕法尼亚 RNA 创新研究所，宾夕法尼亚州费城 19104，美国 f 宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院免疫学研究所，宾夕法尼亚州费城 19104，美国 g 宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院心血管研究所，宾夕法尼亚州费城 19104，美国 h 宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院再生医学研究所，宾夕法尼亚州费城 19104，美国
芯片上的实验室
地球的自然环境，从陆地和水生生态系统到动物器官，都拥有各种微生物的生命。 对肉眼看不见，微生物通过在微观尺度上执行功能，例如分解有机物，从而调节基本元素的流动，从而在全球范围内驱动基本过程。 因此，微生物生态学的研究不仅对于了解生态系统的功能和稳定性至关重要，而且对于解决人为扰动和应对紧迫的环境挑战而言。 微生物生态学的核心是单个细胞和社区进行的功能的复杂性。 细胞被有机化合物，通过趋化性吸引，并通过代谢过程转化它们。 此外，他们从事集体行为，地球的自然环境，从陆地和水生生态系统到动物器官，都拥有各种微生物的生命。对肉眼看不见，微生物通过在微观尺度上执行功能，例如分解有机物，从而调节基本元素的流动，从而在全球范围内驱动基本过程。因此，微生物生态学的研究不仅对于了解生态系统的功能和稳定性至关重要，而且对于解决人为扰动和应对紧迫的环境挑战而言。微生物生态学的核心是单个细胞和社区进行的功能的复杂性。细胞被有机化合物，通过趋化性吸引，并通过代谢过程转化它们。此外，他们从事集体行为，
芯片最后扇出作为芯片优先的替代方案
我们将介绍一种新的芯片优先 FOWLP 替代方案，该替代方案可满足大量需要 FOWLP 等封装技术的应用的需求。这种新封装已在 ASE 投入生产一年多，并使用“芯片最后”方法来解决增加可用互连焊盘面积的问题。已用铜柱 (Cu) 凸块凸起的芯片被批量回流到低成本无芯基板上，然后进行包覆成型，该包覆成型也用作芯片底部填充。Cu 柱允许以 50 µm 或更小的间距直接连接到芯片焊盘，从而无需在芯片上形成 RDL。使用嵌入式迹线允许细线和间距低至 15µm 或更小，并直接键合到裸铜上。Cu 柱键合到铜迹线的一侧，焊球或 LGA 焊盘直接位于铜的另一侧。这使得基板实际上只与走线中使用的铜一样厚，并使最终封装的厚度达到 400µm。由于这使用现有的大批量封装基础设施，因此可以轻松实现更复杂的组装，包括多个芯片、包含无源元件和 3D 结构。我们将此封装结构指定为“扇出芯片后封装 (FOCLP)”对于高端应用，我们将展示使用高密度基板工艺用于要求更高的芯片后扇出封装的能力关键词芯片先、芯片后、扇出、晶圆级封装
引导芯片植入
如果没有“自动唤醒”模式，请确保天线或室外读取器已打开。然后慢慢地将植入物从读取器的一个角滑到另一个角。如果标签被拒绝，天线可以读取植入物反射的数据。对于 X3 和 X4 型号，可能需要预先格式化植入物。您可以更改格式，例如：例如，可以使用“NFC 工具”应用程序来完成此操作：为此，选择“其他”选项卡和“格式化”选项。然后慢慢地将植入物在智能手机背面滑动，直到它振动并确认格式化。现在尝试将植入物教导给系统；就像你会做的那样，例如， B. 应添加新的应答器卡。如果这个过程有效，就可以肯定地说，该设备与植入物兼容。测试智能手机（X2 / X3 / X4 / XRange）激活智能手机的 NFC 功能。在 Android 设备上，您通常可以在“设置”►“更多”►“NFC”下找到此选项。现在从 Google App Store 安装任何 NFC 应用。为此，我们推荐使用“NFC 工具”应用程序。为了能够在以后（编程后）从任何智能手机上读取植入物，不需要任何应用程序。一旦 NFC 功能被激活并且您安装了相应的应用程序，您就可以尝试读取植入物。每部智能手机上的 NFC 天线位于不同位置。您可能需要尝试多次才能找到 NFC 热点。请注意，较厚的智能手机外壳可能会限制植入物的接收。一旦找到热点，尝试将记录写入测试植入物。如果此过程也成功，则您的智能手机完全兼容。
读出芯片目录
MAROC3A 是一款 64 通道芯片，旨在读取负快速输入电流脉冲，例如由多阳极光电倍增器提供的脉冲。每个通道为大于 1/3 光电子 (50fC) 的信号提供 100% 的触发率，并可测量高达 30 个光电子 (~ 5 pC) 的电荷，线性度为 2%。由于 8 位可变增益前置放大器允许补偿检测器通道之间的不均匀性，因此每个通道的增益可以在 0 到 4 之间调整。慢速整形器与两个采样和保持电容器相结合，可以存储高达 5 pC 的电荷以及基线。同时，由于两条可能的触发路径，可以获得 64 个触发输出：一条由双极或单极快速（15 ns）整形器组成，后跟一个用于光子计数的鉴别器；另一条由双极快速整形器（增益较低）组成，后跟一个用于为较大输入电荷（> 1 pe）提供触发的鉴别器。鉴别器阈值由两个内部 10 位 DAC 设置。数字电荷输出由集成的 8、10 或 12 位 Wilkinson ADC 提供。
赢得芯片竞赛
关于 SIA：半导体行业协会 (SIA) 是半导体行业的代言人，半导体行业是美国最大的出口行业之一，也是美国经济实力、国家安全和全球竞争力的关键驱动因素。半导体是支持现代技术的微型芯片，为令人难以置信的产品和服务提供动力，这些产品和服务改变了我们的生活和经济。半导体行业在美国直接雇用了超过 25 万名工人。2023 年，美国半导体销售总额为 2640 亿美元。SIA 成员占美国半导体行业总销售额的 99%。通过这个联盟，SIA 寻求与国会、政府和世界各地的主要行业利益相关者合作，鼓励促进创新、推动业务发展和推动国际竞争的政策，从而加强半导体制造、设计和研究的领导地位。了解更多信息，请访问 www.semiconductors.org。