XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemChIP
增强欧盟筹码能力 - 欧洲议会
2022年2月8日，欧盟委员会发布了对欧洲筹码法案提出的提议，以增强欧洲的“数字主权”和“面对半导体短缺并加强欧洲的技术领导力”。法规的提案将遵循普通的立法程序，并已分配给工业，研究与能源委员会（ITRE），以准备欧洲议会的修正案。《芯片法》计划的战略目标是“确保欧盟在半导体技术和应用中的供应，弹性和技术领导力的安全性”，并“带来了从研究到生产的繁荣的半导体部门”。委员会希望该计划将动员430亿欧元的公共和私人投资。这是ITRE中争论的话题。投资将使欧盟目前的半导体市场份额从2030年的10％到20％增加一倍，随后增长预测将至少需要欧洲芯片生产的三倍。这包括110亿欧元的公共投资，其中一部分是欧盟和成员国现有的重定向资金。ursula von der Leyen表示，《筹码法》是“改变欧洲单一市场的全球竞争力的游戏改变者”，强调了“欧洲创新者，我们的世界级研究人员”的关键作用。ITRE的协调员称其为“朝着欧盟开放战略自治的里程碑”。
欧洲芯片雄心中所缺失的战略
欧洲半导体技术供应商在全球半导体价值链的各个环节占据着市场领先地位，有时甚至是垄断地位。欧洲拥有众多具有竞争力的半导体制造设备、化学品、传感器、汽车芯片和功率半导体供应商，这些只是其中的一部分。由于进入门槛高、客户与供应商关系密切，新公司很难进入这些市场并成功参与竞争。世界依赖于欧洲公司的半导体技术，正如欧洲依赖于亚洲的前端和后端制造一样，亚洲制造厂（晶圆厂）依赖于欧洲供应商的制造设备和化学品。此外，世界各地的电动汽车制造商都依赖欧洲的芯片。这样的例子不胜枚举。半导体是欧洲的战略资产，可以提供地缘政治筹码，因为其他国家也依赖于我们的技术。
州医疗补助和儿童健康保险计划 (CHIP) 机构的 COVID-19 常见问题解答
2021 年 1 月 6 日，CMS 发布了一份更新的常见问题解答文件，将 COVID-19 的所有八组常见问题解答整合为一份全面的常见问题解答文件。此外，2020 年 11 月 2 日，CMS-9912 临时最终规则（附评论）（CMS-9912 IFC）中实施 FFCRA 第 6008(b)(3) 节的条款生效。CMS 对第 6008(b)(3) 节中规定的条件的原始解释于 2020 年 4 月、5 月和 6 月在常见问题解答中发布。虽然大多数常见问题解答在 2020 年 11 月 2 日 IFC 生效日期之后仍然有效，但一些常见问题解答仅适用于 2020 年 11 月 1 日。本文件第 II.I. 节中之前发布的每个常见问题解答都已更新，以回答有关 FFCRA 第 6008(b)(3) 节的问题，并包含一条注释，其中指明了与 IFC 相关的适用性。
HTRC110 HITAG 读取器芯片 - NXP 半导体
此外，该 IC 还支持其他 125 kHz 转发器类型，使用幅度调制进行写入操作，使用 AM/PM 进行读取操作。接收器参数（增益因子、滤波器截止频率）可以根据系统和转发器要求进行优化。HTRC110 旨在轻松集成到 RF 识别读取器中。最先进的技术几乎可以完全集成必要的构建块。强大的天线驱动器/调制器与低噪声自适应采样时间解调器、可编程滤波器/放大器和数字化仪一起构成了完整的收发器单元，是设计高性能读取器所必需的。三针微控制器接口用于编程 HTRC110 以及与转发器的双向通信。通过连接数据输入和数据输出，可以将三线接口变为两线接口。
Impinj Monza R6-P 标签芯片数据表
Monza ® R6-P RAIN RFID 标签芯片针对服装、电子产品、化妆品、药品、珠宝和其他各种产品的序列化进行了优化。它提供无与伦比的读取性能和数据完整性，可实现有效的 Item Intelligence 应用，并具有破纪录的编码性能，从而实现最低的应用标签成本。通过添加用户内存和范围缩小开关，可以实现防损、品牌保护和增强隐私等高级用途。Monza R6-P 标签芯片包括自动性能调整和编码诊断等革命性技术，这些技术巩固了 Monza 标签芯片系列作为 RFID 行业领导者的地位
科技政策简报-半导体芯片...
半导体芯片是电子技术的基石。1 汽车、笔记本电脑、智能手机、虚拟现实和工业机器人都依赖于芯片。芯片行业规模达 5000 亿美元，预计到 2029 年将增长到 1.3 万亿美元。2,3 芯片行业以研发为重点，全球供应链高度专业化，集中在少数地区。印度没有任何大批量生产的芯片制造设施（或晶圆厂）。2020 年，印度电子芯片的总消费量约为 11 亿卢比，全部通过进口满足。4 印度中央政府已宣布斥资 7600 亿卢比在印度建立晶圆厂的计划。本简介概述了与芯片制造相关的各种技术挑战。
异构集成量子芯片中介层封装
摘要 — 量子计算机为特定的计算密集型经典问题提供了更快的解决方案。然而，构建容错量子计算机架构具有挑战性，需要集成多个量子位和优化的信号路由，同时保持其量子相干性。由于各种元件之间的材料和热力学不匹配，在平面单片器件架构中实验实现具有多种功能组件的量子计算机具有挑战性。此外，它需要复杂的控制和路由，导致寄生模式和量子位相干性降低。因此，可扩展的中介层架构对于在保持量子位相干性的同时合并和互连复杂芯片内的不同功能至关重要。因此，异构集成是扩展量子位技术的最佳解决方案。我们提出了一种异构集成量子芯片光电子中介层作为高密度可扩展量子位架构的解决方案。我们的技术可实现大批量生产，并为片上、芯片到芯片以及低温到外界的互连提供新颖的光学 I/O 解决方案。
Microsoft与突破性筹码一起加入量子竞赛
Google在12月发布了其柳量量芯片，该芯片大大减少了计算错误，并在几分钟内进行了计算，这将花费传统的超级计算机数百万年的时间，这标志着实用量子计算的重大进步。
集成光子芯片中的编码纠错
1 香港理工大学量子技术研究所 (IQT)，香港 2 南洋理工大学量子科学与工程中心 (QSec)，新加坡 639798 3 哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所混合量子网络中心 (Hy-Q)，丹麦哥本哈根 DK-1165 4 布里斯托大学 HH Wills 物理实验室和电气电子工程系量子工程技术实验室，布里斯托 BS8 1QU，英国 5 同济大学物理科学与工程学院精密光学工程研究所，上海 200092，中国 6 新加坡科技研究局微电子研究所，新加坡 138634 7 先进微晶圆代工厂，新加坡 117685 8 新加坡国立大学量子技术中心，新加坡 117543 9 南洋理工大学国立教育学院，新加坡 637616
阿波罗制导计算机芯片，S. Kurinec
• 36K（16 位）字 ROM（核心绳） • 2k（16 位）字核心 RAM • 指令平均 12-85 微秒 • 1 立方英尺，70 磅，55 瓦 • 37 条“正常”指令 • 10 条“非自愿”指令（计数器） • 8 条 I/O 指令 • 一的补码，