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BC癌症益处清单2025年2月
癌症中的骨健康：医师和盟友医疗保健专业人员Priya Manjoo博士，MBBS FRCPC内分泌学和代谢，温哥华岛健康局，维多利亚州维多利亚州的利益冲突：安姆根 - 安尔根 - 荣誉仪式 - 教育Imposiation介绍。Advisory boards Dr. Negin Shahid, MD MSc FRCPC Radiation Oncology, British Columbia Cancer - Victoria, Vancouver Island Health Authority Conflict of Interest: None Dr. Akshay Jain, MD FRCPC Endocrinology and Metabolism, Fraser Health Authority, Surrey, BC Conflict of Interest: Advisory board, Speaking honorarium and Clinical research participation- Amgen.Kerstin Gustafson博士，医学博士FRCSC妇科，弗雷泽卫生局，萨里，不列颠哥伦比亚省利益冲突：顾问委员会，演讲酬金 - 安尔根。Sue Purkiss博士，MD FRCPC内科，省卫生服务局，卑诗省温哥华，不列颠哥伦比亚省的利益冲突：无需大卫·肯德勒博士，MD FRCPC内分泌学和代谢，温哥华沿海卫生局，温哥华BC利益冲突：咨询公司：Amgen，Sandoz，Sandoz，Sandoz，Sandoz，Sandoz，Sandoz，ZP。Sue Purkiss博士，MD FRCPC内科，省卫生服务局，卑诗省温哥华，不列颠哥伦比亚省的利益冲突：无需大卫·肯德勒博士，MD FRCPC内分泌学和代谢，温哥华沿海卫生局，温哥华BC利益冲突：咨询公司：Amgen，Sandoz，Sandoz，Sandoz，Sandoz，Sandoz，Sandoz，ZP。We acknowledge the following BC Cancer health providers who generously offered their time and expertise as peer reviewers: Dr. Stephen Chia, MD FRCPC Medical Oncology British Columbia Cancer – Vancouver Dr. Hamid Raziee, MD MHSc FRCPC Radiation Oncology British Columbia Cancer – Kelowna Dr. Jack Zheng, MD FRCPC Radiation Oncology British Columbia Cancer - Abbotsford, Fraser Health Authority Krista Noonan博士，医学博士FRCPC医学肿瘤学不列颠哥伦比亚省癌症 - 萨里 - 帕梅拉·加德纳博士，DMD，DABOM口服肿瘤/牙科英属哥伦比亚癌症 - 温哥华 - 温哥华 - Malcolm Brigden博士，Malcolm Brigden博士肿瘤学不列颠哥伦比亚癌症 - 基洛纳（Kelowna）苏珊·巴尔克维尔（Susan Balkwill），医学博士FRCPC辐射肿瘤学不列颠哥伦比亚省癌症 - 萨里（Surrey - 温哥华
香港科技园公司欢迎政府委任董事局成员 (香港，2024 年 6 月 21 日) — 香港科技园公司
香港科技园公司欢迎政府委任董事局成员（香港，2024年6月21日）— 香港科技园公司（香港科技园公司）欢迎香港特区政府委任董事局成员，包括再度委任查毅超博士为董事局主席。此外，公司还委任四名新成员，并再度委任五名现任成员，任期两年，由2024年7月1日起生效。香港科技园公司衷心感谢查毅超博士领导香港科技园公司建设蓬勃发展的创新科技生态系统，加强官产学研合作。在董事会和管理团队的共同努力下，香港科技园公司的园区公司数量已由2018年的约600家增至如今的1,800家。查博士亦全心投入各项人才发展计划，吸引更多本地及海外人才加入香港的创科生态系统。此外，香港科技园公司在过去几年已启动并完成多项重大基建项目。与此同时，我们欣然欢迎新任董事会成员周文静女士、许敬文女士、梁志坚先生和容韵诗议员获委任，以及现任成员陈汉坚先生、马淑仪教授、黄永光先生、谭伟豪博士和谢佩仪女士再获委任。我们期待他们继续发挥领导和指导作用。我们亦衷心感谢卸任董事谢志雄先生、蔡宏兴先生、何兆麟先生及吴永康议员在任内为推动香港科技园公司发展所付出的巨大努力和支持。香港科技园公司有信心，在查博士的领导下，凭借董事会的丰富经验和行业知识，我们将继续全力支持创新科技企业。这承诺包括培育及吸引本地和国际人才、协助企业加速研发成果的转化、利用投资者网络筹资，以及拓展国际市场等。香港科技园公司将继续履行“创新制造”的使命，为实现香港创新科技发展的蓝图作出贡献。香港科技园公司致力实现香港特区政府新型工业化的愿景，融入国家发展战略，巩固香港作为国际创新科技中心的地位。有关香港科技园公司董事会任命的政府官方公告，请点击此处。
2023 Sugarbeet Research and Extension报告
第八届年度杂草控制和生产实践实时民意调查问卷是在2024年冬季Sugarbeet种植者研讨会上使用Turning Point Technology进行的。回答基于2023年生长季节的生产实践。调查重点是参加Fargo，Grafton，Grand Forks，Wahpeton，ND和MN的Willmar，Grower Grower研讨会的种植者的回应。来自北达科他州和明尼苏达州研讨会的受访者表明，大多数糖的人都在县（表1、2、3、4、5）。调查结果代表了246名受访者报告的约21,364英亩（表6），而2022年为207,360英亩。在2023年，在855英亩的表6中计算出每个受访者的平均糖斑面积，而2022年为843英亩。调查参与者被询问了一系列有关他们在2023年在Sugarbeet中使用的生产实践的问题。种植者在2023年被询问了他们的糖果耕作方法（表7）。所有受访者中有96％表示常规耕作为主要耕作，其中3％的耕作耕作和1％使用不耕作。在整个地点，有59％的受访者表示小麦是糖的作物（表8），27％表示玉米（田间或甜），7％的大豆表示。在作物上，位置有所不同，有94％的大叉子种植者表明小麦先前的糖片和86％的Willmar种植者表示玉米是其先前的作物。在2023年，出现或立场是28％的受访者总体上最严重的问题。参加冬季会议的种植者中，有75％的人在2023年使用了护士或覆盖作物（表9），与去年相比，其百分比保持不变。覆盖农作物的种类差异很大，分别在大叉子和Wahpeton会议上使用了54％和51％的种植者，在Willmar会议上使用了45％的种植者使用燕麦。种植者表明，杂草连续第三年是糖的最严重的生产问题（表10），2023年的参与者中有54％的参与者为2022年。cercospora叶点（CLS）被6％的受访者命名为最严重的整体；但是，对于大福克斯（Grand Forks）的13％的参与者来说，CLS是最严重的问题。Waterhemp在2023年连续第四年被称为Sugarbeet中最严重的杂草问题（表11），而2022年为73％，在2021年为73％。有16％的受访者表示Kochia，有2％的人表示普通的烤菜，有2％的受访者表示，共同的lambsquarters是他们2023年最严重的杂草问题。抗草甘膦的水力学和高chia的存在，以及2023年的干旱生长季节，可能是这些杂草被称为最坏的杂草的原因。麻烦的杂草因位置而异，分别为96％，90％和75％的Willmar，Wahpeton和Fargo受访者，表明Waterhemp是最有问题的杂草。Kochia是Grafton会议的受访者最糟糕的杂草，2023年的回应中有58％。
通过实时定量PCR（QPCR）筛选食品和环境表面上沙门氏菌的方案（2023年11月28日）
这种FDA开发的QPCR方法适用于使用Applied Biosystems TM（ABI）7500快速实时PCR系统快速筛选食品和环境表面。该方法靶向沙门氏菌浸润基因（INVA），该基因已被证明与s的内在化有关。哺乳动物上皮细胞中的伤寒（1-4）。该基因被发现是沙门氏菌（3,5）独有的，其DNA序列在沙门氏菌属中高度保守。（2,4,6）。该方法使用定制设计的引物和塔克曼探针来扩增具有严格特异性的沙门氏菌特异性Inva基因的262 bp片段（7,8,9），并包括定制设计的内部扩增对照（9），这是识别通常在食物中发现的PCR抑制pCR抑制的虚假结果所需的。可以在BAM第5章E9（https://www.fda.gov/media/107724/107724/download）中找到使用此QPCR方法作为沙门氏菌分离株的验证性测定的协议。在我们的两项MLV研究中，QPCR方法被证明是一种可再现，敏感和特定的快速筛选方法（11）。在MLV婴儿菠菜研究中，qPCR方法的检测极限50（LOD 50）为0.811 cfu/ 25g，用于BAM培养方法的0.837 CFU/ 25G（13）。在MLV冷冻鱼类研究中，QPCR和培养方法的LOD 50为0.75 CFU/25G。使用QPCR方法作为快速筛选工具的协议如下所述。协议中的QPCR组件和数据分析是针对ABI 7500快速实时PCR系统的。This qPCR method has been shown to be an effective and rapid screening tool for a broad range of foods that includes fruits, fresh leafy green vegetables and herbs (blackberry, blueberry, raspberry, strawberry, baby spinach, cabbage, iceberg lettuce, romaine lettuce, spring mix, basil, cilantro, parsley, dill, oregano, watercress), low-moisture foods (almond, almond butter, chia seed powder, dried cereal, dried egg noodle, infant formula, peanut butter, pine nuts, soy formula, walnuts), seafoods (fish, shrimp, raw oyster), whole shell eggs, spices (crushed red pepper, ground basil, ground black pepper, ground cumin, ground white pepper, paprika, red chili powder), and environmental surfaces (plastic, stainless钢，陶瓷瓷砖，橡胶和铸铁）以及多个动物饲料（小鸡饲料，优质苜蓿颗粒，小麦麸，整燕麦），它们是在一系列SLV研究中用浸泡或混合程序制备的（7,8,9,10）。必须首先根据FDA微生物学方法验证指南（https://wwwww.fda.gov/media/83812/download）或其他国际认可的验证指南，例如AOAC International的Appendix j（httpp：htttp：htttp：/JAPF：标准化组织的16140：2 2016（www.iso.org）。
to：荣誉罗恩·马里亚诺（Ron Mariano），...
to：荣誉罗恩·马里亚诺（Ron Mariano），众议院议长Karen Spilka，参议院主席，参议院主席辛迪·弗里德曼（Cindy Friedman）荣誉荣誉，参议院主席，卫生保健联合委员会，荣誉约翰·劳恩（John Lawn，John Lawn，Jr. Cronin，参议院副主席，卫生保健联合委员会融资荣誉布鲁斯·塔尔（Bruce Tarr），参议院少数党领袖：以下133个签署国，包括MA卫生保健利益相关者和领导者的广度日期：2024年7月24日，RE：S。2881第116节，一项旨在改善医疗保健市场的行动，我们非常谨慎地改善了这项疾病，以改善这一措施，以改善医疗保健，以改善医疗保健。您知道，我们对获得护理有一场初级保健危机。你们中的许多人亲身经历过，或者通过朋友和家人找到初级保健临床医生有多困难。这似乎会变得更糟，因为马萨诸塞州的初级保健员工中的1/3年龄超过60岁（MHQP/CHIA仪表板）和PCP中的临床医生倦怠量不断上升。同时，医疗保健变得越来越负担不足和不便，而质量仍然停滞不前，健康不平等仍然存在。2021年，美国国家科学，工程和医学学院发表了一份报告，指出初级保健是医疗保健的唯一组成部分，既可以提供更好的健康和增加健康公平公平，又有可能降低总体护理成本。换句话说，增加对初级保健的投资提供了更多的机会，以减少更多。尽管初级保健在健康，股本和成本方面具有优势，但我们仍然只投资于MA医疗保健资金的大约7％的初级保健（全国约5％），而Peer国家在初级保健上投资了12-15％，并在预期寿命，婴儿死亡率和可预防死亡等领域取得了明显的健康状况。我们归功于马萨诸塞州的居民做得更好。参议院医疗保健法案（S. 2881，一项改善医疗保健市场审查过程的法案）特征第116节，建立初级保健工作组（PCTF），负责研究马萨诸塞州的初级保健访问，交付和付款。PCTF将被要求在明年发出建议，以稳定和加强初级保健系统和初级保健劳动力。还将要求PCTF出于这些目的定义初级保健，并提高资金流入初级保健的透明度。我们敦促您支持《参议院医疗法案》第116条（S. 2881），这是解决马萨诸塞州初级保健危机的关键第一步。如果我们忽略了这场危机，则将继续侵蚀初级保健，并且随着健康公平和获得护理的可能性，医疗保健成本将继续上升。
Morpheus8 分段式射频微针的皮肤科面部应用
https://inmodemd.com/technologies/technologies-fractora/ 8. Thomas WW, Bloom JD。颈部塑形和下颌脂肪治疗。J Drugs Dermatol。2017；16(1):54-57。 9. Cunha KS, Lima F, Cardoso RM。注射脱氧胆酸减少下颌脂肪的疗效和安全性：随机对照试验的系统评价和荟萃分析。Expert Rev Clin Pharmacol。2021；14(3):383-397。 10. InMode Aesthetics。Morpheus8。2022。2022 年 2 月 5 日访问。https://www.inmodemd.co.uk/morpheus8 11. Alexiades M. 微针射频。北美面部整形外科临床。2020；28(1):9-15。12. Dayan E、Rovatti P、Aston S、Chia CT、Rohrich R、Theodorou S。多模式射频应用治疗下脸部和颈部松弛。Plast Reconstr Surg Glob Open。2020；8(8):e2862。13. Demesh D、Cristel RT、Gandhi ND、Kola E、Dayan SH。射频辅助脂肪分解与射频微针治疗面部整形术后过早出现的下颌和颈部松弛。J Cosmet Dermatol。2021；20(1):93-98。14. Lee SJ、Goo JW、Shin J 等人。使用分段微针射频治疗18名韩国患者炎症性寻常痤疮。皮肤病学外科。2012；38（3）：400-405。15. Hellman J. 分段射频消融设备治疗寻常痤疮和相关痤疮疤痕的回顾性研究。化妆品皮肤病学应用杂志。2015；5（4）：311-316。16. Hellman J. 分段射频消融治疗寻常痤疮和相关痤疮疤痕的长期随访结果。化妆品皮肤病学应用杂志。2016；6（3）：100-104。17. Kim ST，Lee KH，Sim HJ，Suh KS，Jang MS。点阵射频微针治疗寻常痤疮。《皮肤病学杂志》。2014；41(7):586-591。18. Shin JU, Lee SH, Jung JY, Lee JH。点阵微针射频装置与点阵二氧化碳激光治疗在痤疮患者中的分割面部比较。《美容激光治疗杂志》。2012；14(5):212-217。19. Juhasz MLW, Cohen JL。微针治疗疤痕：临床医生的最新资讯。《临床美容投资皮肤病学》。2020；13:997-1003。20. Faghihi G, Poostiyan N, Asilian A 等人。分段式微针射频治疗与不加皮下切除术治疗萎缩性面部痤疮疤痕的疗效：一项随机分段式面部临床研究。J Cosmet Dermatol。2017；16（2）：223-229。21. An MK、Hong EH、Suh SB、Park EJ、Kim KH。分段式微针射频治疗与局部聚乳酸联合治疗
引用Liu H，Wang L和Shen Y（2023）数字技术可以减少碳排放吗？来自中国城市的证据。正面。 ECOL。 Evol。 11：1205634。
等，2007）。 在过去40年中，全世界的儿童和青少年在全球范围内的平均体重指数（BMI）和肥胖症的流行率显着增加（Abarca-Gómez等，2017）。 如今，西方世界中四分之一的孩子超重或肥胖（Ng等，2014），每个超重的孩子都有成为成年人和超重成人的风险（Freedman等，2005），并且患有成人CVD（Bibbins-Domomingo等人，2007年； Graham等，2007; Graham et al。，2008; 2008; Twig et al。 此外，已经描述了儿童和青少年血压升高（BP）和高血压的升高（Yan等，2016），这与儿童超重和肥胖的增加密切相关（Kit等，2015）。 1 kg/m 2 BMI的增量占青春期儿童的收缩压（SBP）1.4 mmHg（Falaschetti等，2010）。 这两个风险因素从童年到成年期都追踪（Freedman等，2005; Oikonen等，2016），例如，诱导内皮功能障碍，并可能在后来的生活中导致CV事件（Berenson，2002; Bruyndonckx等人，2013年）。 体育活动（PA）和心肺效果（CRF）在预防CVD中起着重要作用（Jeong等，2019）。 客观测量的剧烈PA与较高的CRF呈正相关（16），但是在健康的儿童和青少年中，CRF似乎比PA更与CVD风险因素更加密切相关（Hurtig-Wennlöf等，2007； Ortega等，2008）。 在科学实践中，20米的航天飞机运行测试（SRT）是一种用于评估CRF的基于领域的方法。 即使在超重和中也一直观察到这种关联等，2007）。在过去40年中，全世界的儿童和青少年在全球范围内的平均体重指数（BMI）和肥胖症的流行率显着增加（Abarca-Gómez等，2017）。如今，西方世界中四分之一的孩子超重或肥胖（Ng等，2014），每个超重的孩子都有成为成年人和超重成人的风险（Freedman等，2005），并且患有成人CVD（Bibbins-Domomingo等人，2007年； Graham等，2007; Graham et al。，2008; 2008; Twig et al。此外，已经描述了儿童和青少年血压升高（BP）和高血压的升高（Yan等，2016），这与儿童超重和肥胖的增加密切相关（Kit等，2015）。1 kg/m 2 BMI的增量占青春期儿童的收缩压（SBP）1.4 mmHg（Falaschetti等，2010）。这两个风险因素从童年到成年期都追踪（Freedman等，2005; Oikonen等，2016），例如，诱导内皮功能障碍，并可能在后来的生活中导致CV事件（Berenson，2002; Bruyndonckx等人，2013年）。体育活动（PA）和心肺效果（CRF）在预防CVD中起着重要作用（Jeong等，2019）。客观测量的剧烈PA与较高的CRF呈正相关（16），但是在健康的儿童和青少年中，CRF似乎比PA更与CVD风险因素更加密切相关（Hurtig-Wennlöf等，2007； Ortega等，2008）。在科学实践中，20米的航天飞机运行测试（SRT）是一种用于评估CRF的基于领域的方法。即使在超重和CRF涉及人体通过肺系统吸收氧气的生理能力，随后通过循环系统将其传达给特定的肌肉，从而在体育活动期间可以供应能量（Armstrong和Van Mechelen，2017年）。在文献中，存在一些差异，这些差异是关于20 M SRT和实验室之间的有效系数确定的最大氧气吸收（VO 2 MAX），被确定为“黄金标准”（Leger和Lambert，1982; Van Mechelen et al。，1986; Boreham et al。，1986; Boreham et al。 McVeigh等人，1995年； Matsuzaka等人，2004年；尽管如此，在20 M SRT和VO 2 Max之间已记录了汇总的平均强度正相关为0.62（Hamlin等，2014）。此外，当考虑到成熟和体内脂肪质量等因素时，这种相关性趋于增加（Hamlin等，2014）。实际上，它不能直接量化Vo 2 Max，而是作为可靠的估计，并有效地反映了个人的耐力能力（Mayorga-Vega等，2015）。儿童期和青春期期间CRF的发展是高度个性化的，并且受到生长和成熟的形态和生理变化的影响，并进一步受到力量，敏捷性，运动配位和身体组成的影响（Ortega等，2008; Armstrong and Armstrong and van Mechelen，2017; Armstrong and Welsman and Welsman，2019年）。但是，文献表明，在高强度水平上进行适当的培训来增加儿童和青少年的CRF是与年龄，性别或成熟度状况无关的（Armstrong和Barker，2011年）。Studies conducted with children and adolescents have demonstrated that individuals with a high level of CRF tend to exhibit signi fi cantly lower total and lower abdominal adiposity ( González-Gross et al., 2003 ; Moreno et al., 2003 ; Ara et al., 2004 ; Ruiz et al., 2006 ; Lee and Arslanian, 2007 ; Ortega et al., 2007 ).
食物不吃糖尿病前
为防止糖尿病的发展，避免加剧前糖尿病的食物至关重要。诸如精制碳水化合物，甜谷物和加工肉类等食物增加了2型糖尿病和心脏病的风险。当血糖水平高于正常水平高但不足以分类为2型糖尿病时，就会发生糖尿病前期。通过改变生活方式的改变，包括饮食改造，例如避免某些食物，可以将血糖水平降低至健康范围。具有高血糖指数的精制碳水化合物被迅速消化，并导致血糖水平迅速增加。这些碳水化合物，包括白面包，米饭和面粉，缺乏纤维和必需的营养，导致食用后不久饥饿。饮食中高的碳水化合物的饮食增加了2型糖尿病，高血压和心脏病的风险。相反，应选择像全谷物，淀粉蔬菜，豆类和豆类等复杂的碳水化合物，因为它们的纤维较高并更慢地消化，提供持久的能量和饱腹感。甜糕点和甜点，高含糖，饱和脂肪和卡路里的高含量，由于它们与肥胖，2型糖尿病，炎症和心脏病的联系，应适度消耗。更健康的甜点选择包括新鲜的水果，搭配格兰诺拉麦片，全谷物吐司搭配坚果黄油和深色巧克力覆盖的杏仁。含糖的饮料是添加糖的主要来源，应由低糖选择取代，例如白糖，未加糖的茶或无糖调味水，以降低2型糖尿病，心脏病和中风的风险。1。而不是含糖饮料，选择茶，不添加糖的闪闪发光或低糖果汁。在谷物方面，请注意，热和冷甜味的选择通常很低，含糖量较高。取而代之的是，选择少于5克糖和至少3克纤维的全麦谷物，并在上面放上浆果，坚果或Chia种子，以增加营养。健康的早餐替代品包括带有火鸡香肠的炒鸡蛋，带有浆果的希腊酸奶，带鸡蛋的鳄梨吐司以及带坚果和新鲜水果的干酪碗。限制您对饱和脂肪的摄入，这可以降低胰岛素敏感性并有助于糖尿病的发展，并增加胆固醇水平和心脏病风险。取而代之的是，在鳄梨，脂肪鱼，橄榄油，花生酱，坚果和种子中发现了适量的健康单不饱和和多不饱和脂肪。加工的肉类，如培根，香肠和午餐肉的饱和脂肪和钠往往很高，并且与2型糖尿病，心脏病和癌症的风险增加有关。考虑将其代替植物性蛋白质来源，例如坚果，种子，小扁豆，无皮肤家禽和海鲜。在水果方面，最好的选择是最好的，因为干燥可以浓缩营养和糖含量。食用干果时要注意份量，并考虑避免使用糖尿病前期的血糖指数高的水果。未加糖的希腊酸奶是一种健康的零食选择，但要警惕含糖的浇头和调味料。上面放有坚果，种子和浆果，以增加风味。糖尿病前饮食需要平衡碳水化合物和蛋白质，以防止血糖峰值。希腊酸奶是一个不错的选择，糖和碳水化合物比传统酸奶少。还可以提供由杏仁，大豆或椰奶制成的低糖非奶油酸奶。由于碳水化合物含量高和血糖指数限制了炸薯条，这会导致血糖迅速升高。炸食品每周消耗3次，将2型糖尿病的风险增加近19％。选择烤的地瓜，欧洲防风草或小扁豆代替炸薯条。尝试脆皮羽衣甘蓝片，烤西葫芦，胡萝卜或绿豆“薯条”作为替代品。这些食物不会引起血糖峰值。烘烤炸薯条，与健康的脂肪和蛋白质配对也可以帮助保持血糖稳定。通过调味品改善食品风味对于糖尿病前饮食至关重要。但是，一些沙拉调味料和调味品，例如番茄酱，烧烤酱，蜂蜜芥末和法式调味料，含有高钠，碳水化合物，脂肪和卡路里。由于添加糖，许多无脂肪的敷料比常规版本多。选择用橄榄油，鳄梨油或其他醋制成的油性沙拉敷料是一种更健康的选择。而不是使用高糖果酱和果冻，而是制作低糖果酱或使用无糖果冻。用全谷物，健康脂肪，瘦蛋白，水果，蔬菜和豆类代替精制的碳水化合物，糕点，甜谷物和含糖饮料可以帮助管理血糖水平。匹兹堡，Papennsylvania 2。格林斯伯勒，NCNORTH CAROLINA 3。檀香山，hihawaii 8。美国的一些城市被列为有糖尿病前期的人，包括南卡罗来纳州的查尔斯顿；新泽西州帕特森；加利福尼亚州兰开斯特；田纳西州默弗里斯伯勒；加利福尼亚州圣罗莎；俄勒冈州尤金；路易斯安那州什里夫波特；田纳西州克拉克斯维尔；卡里，北卡罗来纳州；塞勒姆，俄勒冈州；弗吉尼亚州纽波特新闻；田纳西州查塔努加；俄亥俄州阿克伦；普罗维登斯，罗德岛；佛罗里达州塔拉哈西；亚利桑那州皮奥里亚；南达科他州苏福尔斯；纽约扬克斯；北卡罗来纳州费耶特维尔；纽约罗切斯特；得克萨斯州麦金尼；加利福尼亚州莫雷诺谷；加利福尼亚州弗里蒙特；德克萨斯州弗里斯科；华盛顿斯波坎；爱达荷州博伊西；佛罗里达州圣露西港；得克萨斯州欧文；温斯顿·塞勒姆（Winston-Salem），北卡罗来纳州；佛罗里达州圣彼得堡；德克萨斯州拉雷多；新泽西州泽西市；纽约布法罗；和密苏里州圣路易斯；亚利桑那州钱德勒；北卡罗来纳州达勒姆；内布拉斯加州林肯。圣保罗，Mnminnesota 4。 Newark，NJNew Jersey 5。 列克星敦，肯塔基6。 Stockton，Cacalifornia 7。 克利夫兰，俄亥俄州9。 阿灵顿，TXEXAS 10。 奥克兰，卡卡利尼亚11。 长滩，卡卡利尼亚12。 Raleigh，Ncnorth Carolina 13。 奥马哈，内内布拉斯加州14。 科罗拉多斯普林斯，cocolorado 15。 弗雷斯诺，cacalifornia 16。 Albuquerque，NMNEW墨西哥17。 孟菲斯，tntennessee 18。 华盛顿特区，华盛顿特区19。 拉斯维加斯，nvnevada 20。 西雅图，Wawashington圣保罗，Mnminnesota 4。Newark，NJNew Jersey 5。列克星敦，肯塔基6。Stockton，Cacalifornia 7。克利夫兰，俄亥俄州9。阿灵顿，TXEXAS 10。奥克兰，卡卡利尼亚11。长滩，卡卡利尼亚12。Raleigh，Ncnorth Carolina 13。 奥马哈，内内布拉斯加州14。 科罗拉多斯普林斯，cocolorado 15。 弗雷斯诺，cacalifornia 16。 Albuquerque，NMNEW墨西哥17。 孟菲斯，tntennessee 18。 华盛顿特区，华盛顿特区19。 拉斯维加斯，nvnevada 20。 西雅图，WawashingtonRaleigh，Ncnorth Carolina 13。奥马哈，内内布拉斯加州14。科罗拉多斯普林斯，cocolorado 15。弗雷斯诺，cacalifornia 16。Albuquerque，NMNEW墨西哥17。孟菲斯，tntennessee 18。华盛顿特区，华盛顿特区19。拉斯维加斯，nvnevada 20。西雅图，Wawashington西雅图，Wawashington
最终程序_v20241130_1
日期 时间 开始时间 结束时间 轨道 会议室 会议主席 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A1. 混合和熔融键合 1 Veranda I Yong-Fen Hsieh 博士，MA-Tek 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A2. 晶圆处理和特性 Veranda II Suresh Singaram 博士，Evactec 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A3. 新兴技术 Veranda III Kanaya Haruichi 教授，九州大学 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A4. 先进封装 1 RiverFront I Wang Yu-Po 博士，硅品精密工业有限公司 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 TSV 和晶圆级封装 1 RiverFront II Albert Lan，应用材料公司 12/05/2024 09:00 AM 10:30 AM A6。热管理和表征 1 RiverFront III Fusinobu Kazuyoshi 教授，东京工业大学 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B1.混合和熔接 2 Veranda I James Papanu 博士，Tokyo Electron Limited 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B2.互连技术 1 Veranda II 杨成博士，JCET 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B3.热界面材料 Veranda III Senthil Kumar，贺利氏 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B4。先进封装 2 RiverFront I Torseten Wipiejewski 博士，华为 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B5. 装配和制造技术 1 RiverFront II Jing-En Luan，意法半导体新加坡 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B6. 热管理和特性 2 RiverFront III Hardik Kabaria，Vinci4D 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C1. 电气模拟和特性 1 Veranda I Masahiro Aoyagi 教授，熊本大学 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C2. 无线和天线封装设计 Veranda II Chia Chu Lai，矽品精密工业有限公司 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM材料与加工 1 Veranda III Takenori Fujiwara，东丽 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C4. 机械模拟与特性 1 RiverFront I Che Faxing 博士，美光 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C5. TSV 和晶圆级封装 2 RiverFront II Chew Soon Aik，imec 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C6. 热管理和特性 3 RiverFront III Winston Zhang 博士，Novark Technologies 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D1. 电气模拟与特性 2 Veranda I Mihai Dragos Rotaru，IME 新加坡 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D2.互连技术 2 Veranda II Seungbae Park 教授，宾汉姆顿大学 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D3. 材料与加工 2 Veranda III SS Kang，贺利氏新加坡 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D4. 机械模拟与特性 2 RiverFront I Chiang Kuo Ning 教授，国立清华大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E1. 装配与制造技术 2 Veranda I Mark Shaw，意法半导体 意大利 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E2. 晶圆处理与特性 2 Veranda II Toh Chin Hock 博士，苹果 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM材料与加工 3 Veranda III 金成东教授，首尔国立科技大学 2024 年 12 月 6 日上午 9:00 上午 10:20 E4。机械仿真和特性 3 RiverFront I Sasi Kumar Tippabhotla，IME，新加坡 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E5. 质量、可靠性和故障分析 1 RiverFront II Jeff Suhling 教授，奥本大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E6. 硅中介层和加工 RiverFront III Prayudi Lianto 博士，应用材料公司 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F1. 汽车和功率器件封装 Veranda I Tang Gongyue 博士，IME 新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F2.质量、可靠性和故障分析 2 Veranda II Xue Ming，英飞凌 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F3. 材料与加工 4 Veranda III Alvin Lee 博士，Brewer Science 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F4. 先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟与特性 3 RiverFront II Bruce Kim 教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6.热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2. 晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料和加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4.智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，应用材料 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G5. TSV 和晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G6. 嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Dr Masahisa Fujino，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H3.材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片与封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H6. 基板上的倒装芯片与扇出 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真和特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research
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