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向小芯片迈进 - 开放欧洲先进封装和微集成工业代工厂 –
Chiplet 架构框架可定制的 Chiplet 模板包括：• 基于 NoC 的架构和通用 D2D 接口• Bring-Up、Chiplet 组件的安全启动• DfM / DfT - JTAG BSCAN、系统监视器• 安全与保障设计 – Caliptra、CE• 立法法规 – EU EU ESPR、EU Data Act、EU ESG 法律• 数字产品通行证 – 数字铭牌、UID、RAMI 4.0
建立开放的花栗鼠经济
1。新兴的chiplet经济（Bapi Vinnakota）2。市场为什么想要chiplets•新应用的chiplet用例（Dharmesh Jani，meta）•开放chiplets以使硅的新时代（Amber Huffman，Google）•HPC（John Shalf，doe，doe）3。包装（sip）（chiplet供应商和（sip）构建器）构建chiplet和系统
2024 IEEE 微电子设计与测试研讨会...
第 33 届 IEEE 微电子设计与测试研讨会（MDTS，前身为 NATW）为学术界和工业界提供了一个年度全球论坛。大学教师、学生研究员和行业工程师讨论微电子领域的最新进展，分享他们对现代微电子技术的看法，并促进学术界与工业界的合作。为期三天的研讨会以小芯片和硬件安全为主题，包括主题演讲、受邀演讲、小组讨论和教程。小芯片将大型芯片设计分解为更小的、理想情况下可重复使用的集成电路，而通用小芯片互连快递 (UCIe) 标准解决了在封装内连接小芯片的挑战。芯片设计的硬件安全涵盖广泛的问题，从防止逆向工程到阻止接管和数据盗窃或操纵。
最先进的 (SOTA) 异构集成封装 (SHIP) 程序
SIP 正在成为新的 SOC • 模块化方法与单片方法 • 并非每个逻辑功能 (IP) 都需要在相同的工艺节点 (HI) 中进行设计 • 利用小芯片形式的 IP • 目前小芯片集成在硅中介层上；薄膜层压板正在兴起 • 包括最新的 IC 封装 2.5D、3D、FOWLP 技术 • 下一代所需的电路板设计专业知识
最新协议旨在推进芯片封装的热压和混合键合方法
小芯片将 SOC 分解成复合部件，从而形成更小的芯片，然后可以将其封装在一起作为单个系统运行，从而提供潜在的优势，包括提高能源效率、缩短系统开发周期和降低成本。然而，在 AI 计算快速创新的推动下，需要封装方面的进步才能更快、更高效地将小芯片从研究转移到量产。
Chiplet 集成的新时代
林肯实验室 ELAIC 方法的基本概念是将小型专用芯片（称为芯片）组装成类似单芯片的单片集成电路。ELAIC 互连结构将封装性能扩展到传统晶圆级封装所施加的限制之外。多个异构芯片在层内互连，这些层重新分配（重新路由）电气输入和输出，以实现高带宽、低延迟的芯片到芯片通信。该架构依赖于细线
IEEE 1838符合2.5/ ... div>的符合扫描加密和完整性
摘要-2.5D和3D综合电路（IC）是传统2D SOC的自然演变。2.5D和3D集成是在插头或堆栈中组装预先制造的芯片的过程。此过程会损坏芯片或导致连接故障。因此，芯片后测试的重要性。IEEE STD 1838（TM）-2019（IEEE 1838）设计的设计（DFT）标准定义了用于访问chiplet上DFT功能的强制性和可选结构。兼容的chiplet形成了一个DFT网络，攻击者可以利用该网络来违反在串行路径上传递的消息的机密性或完整性。在这项工作中，我们将消息完整性验证系统与扫描加密机制相结合，以保护IEEE 1838符合DFT实施的扫描链。扫描加密可防止未经授权的参与者将有意义的数据写入扫描链中。消息完整性验证使可检测到的不信任来源的消息。结合使用，两个安全性基原始人都保护了扫描链免受堆栈中恶意芯片的影响，基于扫描的攻击和蛮力攻击。拟议的解决方案在典型的DFT实施的设计中导致的设计少于1％的面积开销，由超过500万门组成，测试时间开销少于1％。索引术语-3DIC，chiplet，可测试性设计（DFT），硬件安全性，信任根
高密度重分布层 (< 2 µm L/S) 用于 ...
近年来，半导体公司对小芯片封装表现出浓厚的兴趣，以适应人工智能和高性能计算系统等高性能应用。片上系统 (SoC) 技术将各种技术和功能块集成到单片芯片上，传统上用于创建高性能应用系统。然而，随着 SoC 设计变得越来越复杂，开发时间更长，制造成本更高。小芯片可以被认为是片上系统 (SoC) 的低成本、更快上市的替代方案。公司可以利用小芯片方法来创建系统，即采用各种技术的芯片，并利用先进的封装平台（例如基于硅或 RDL 的中介层 [1-3]）将它们集成到系统中。