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用于白蛋白和 pH 多化学传感的双峰“传感器芯片”平台
提出并实验验证了一种灵活的多模态化学传感平台新概念“传感器芯片”。该概念的灵感来自于大规模集成电路 (LSI) 的最新趋势，即通过 LSI“芯片”快速实现高功能性。作为概念验证，通过由两个具有微电极阵列 (MEA) 的平面“传感器芯片”组成的双模态装置展示了 pH 值和白蛋白传感。使用表面微加工、深反应离子刻蚀 (RIE) 和随后的化学功能化，制造、功能化、集成和测试了两个 8 ×16 mm 2 Si 芯片，其中有十三个金 (Au) 和氧化铟锡 (ITO) 微电极，最大电极尺寸为 512 × 512 µm 2。结果表明，提出的概念能够集成多种模式而不会牺牲灵敏度。 关键词
-0.5cmATPlace2.5D：用于大规模2.5D-IC的分析热感知芯片布局框架
消费电子产品的激增催化了 2.5D 集成电路 (2.5D-IC) 的发展。随着这些系统规模扩大并集成更多芯片，芯片设计工具（尤其是自动芯片布局）的重要性日益显现。然而，之前的研究并未充分考虑芯片的独特特征，遇到了与线长质量低和可扩展性差有关的挑战。此外，2.5D-IC 中明显的高温问题尚未得到彻底解决，表明缺乏热感知设计探索。针对这一问题，本文提出了 ATPlace2.5D，一种用于大规模 2.5D-IC 的分析性热感知芯片布局框架。它可以与创新的基于物理的紧凑热模型相结合，提供平衡线长和温度的解决方案，位于最优帕累托前沿。实验结果表明，AT-Place2.5D 可在几分钟内处理超过 60 个 chiplet，在最高温度和总走线长度方面均比 TAP-2.5D 高出 5%，在热感知布局方面高出 42%，速度提升 23 倍，有望推动 2.5D-IC 的成熟和广泛应用。
CS 2024 PR-成功第二年。
该会议还提供了有关界面和开放性花粉经济的会议前教程，以及有关设计挑战，突破性，包装，用chiplets赚钱以及近期趋势的面板。由电子设计编辑Bill Wong主持的Superpanel，重点是加速生成的AI应用程序，例如令人难以置信的流行ChatGpt®。领先的参展商和赞助商是应用材料，摘要，Alphawave Semi，开放计算项目，Achronix，Arm和Teradyne。从会议和主题演讲中的幻灯片可在网站上免费获得。
打造北美先进封装...
– 由英特尔设计和制造的桥接芯片嵌入层压基板中 – 构建基板为 9/12µm L/S，每侧最多 11 个构建层 • 英特尔的 Sapphire Rapids 将成为英特尔首款使用小芯片的数据中心 CPU 服务器
基于芯片组装的处理器的设计空间探索
摘要 — 2.5 维集成技术的最新进展使芯片组装成为一种可行的系统设计方法。芯片组装正在成为一种新的异构设计范式，它具有更低的成本、更少的设计工作量和更少的周转时间，并能够实现硬件的低成本定制。然而，这种方法的成功取决于确定一个能带来这些好处的最小芯片集。我们开发了第一个基于芯片组装的处理器的微架构设计空间探索框架，使我们能够确定要设计和制造的最小芯片集。由于芯片组装使异构技术和具有成本效益的应用相关定制成为可能，我们展示了使用由多个芯片构建的多个系统来服务不同工作负载的好处（与单个最佳系统相比，能量延迟积提高了 35%），以及芯片组装方法在总成本方面优于片上系统 (SoC) 方法（成本提高了 72%），同时满足了单个应用程序的能量和性能约束。索引词——2.5-D集成、芯片组装、微架构设计空间探索（DSE）、多芯片优化。
普及基于 Chiplet 的处理器设计
基于芯片的设计有望降低开发成本并加快上市时间，但这些设计一直只限于大型芯片供应商。现在，业界正在构建一个生态系统，旨在实现结合采用不同工艺节点的第三方芯片的设计。与此同时，RISC-V 通过其开源模型实现了更大的 CPU 创新。这些趋势为 RISC-V 芯片供应商创造了机会。Ventana Micro Systems 赞助了本白皮书的创建，但观点和分析仅代表作者本人。
cifher：具有可重大结构的基于芯片的FHE加速器
摘要 - 同构加密（FHE）是备受关注的隐私解决方案，但是FHE的高计算开销对其实际采用构成了挑战。尽管先前的研究试图设计ASIC加速器来减轻开销，但他们的设计需要过多的芯片资源（例如，区域）来包含和处理大量操作数据。我们提出了一个基于芯片的FHE加速器Cifher，它具有可重大的结构，以通过具有成本效益的多芯片模块（MCM）设计来应对挑战。首先，我们设计了一种灵活的核心体系结构，其配置可调节以符合chiplets的全球组织和设计约束。其独特的功能是一个可组合功能单元，为数字理论变换提供了不同的计算吞吐量，这是FHE中最主要的函数。然后，我们建立了一般的数据映射方法，以最大程度地减少互连开销，当将芯片组织到MCM包装中时，由于包装约束，这将变成了重要的瓶颈。这项研究表明，由许多紧凑型芯片组成的Cifher软件包提供的性能可与最先进的单片ASIC加速器相提并论，同时大大降低了整个包装范围的功耗和制造成本。索引术语 - 同构加密，域特异性档案，chiplet
直肠神经内分泌肿瘤的遗传改变和治疗和预后的适应症：系统评价
高级LSI包装的最新趋势：纺织品科学和技术纤维纤维创新培养基的应用简介，新生大学，3-15-1 TOKIDA，UEDA，NAGANO 386-8567，日本 *ueno-t@shinshu-t@shinshu-u.ac.jp for for for for for for hy for高lse ands for高lsi，2D软件包也称为MCM（多芯片模块），Fowlp（扇出晶圆级包装），该包装已应用于智能手机，2.5D包装，使用硅芯片作为插入器，芯片嵌入式包装，以补偿2D和2.5D包装的缺点，以及最近引起了重大关注的3D包装。虽然通过缩小关键特征大小和扩展规则来提高性能变得越来越困难，但提议的chiplet概念使软件包技术在进一步提高LSIS的性能方面发挥了作用。关键字：MCM（多芯片模块），FOWLP（扇出晶圆级包装），2.5D包装，芯片嵌入式包装，3D包装，chiplets，chiplets，光敏材料1。引言数字化协会通过增强LSI（大规模集成）性能的大大提高。此外，数据科学的增长，数据通信的扩展，人工智能（人工智能），物联网（物联网），绿色技术，自动驾驶将需要更高的绩效计算机。这些对支持上述技术的更高绩效LSI的需求正在继续。LSI通过在LSI芯片和缩放定律中的关键特征大小的收缩来提高性能的历史。目前，每芯片晶体管的数量超过100亿，接近1000亿。这是通过图案大小收缩光刻技术实现的，而且努力正在继续。但是，据说所谓的摩尔定律通过增加组件密度来降低成本，从而开始放慢速度。较小特征大小的光刻的持续发展变得越来越昂贵，并且通过增加的最先进设备的成本（例如EUV曝光工具），复杂的过程，诸如多模式的过程以及新晶体管结构的复杂性（例如Fin Finfet）（Fin Field-field-