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可持续发展
CEA 的先进封装研究利用了 3D 和异构集成方面的专业知识，尤其是作为 Nanoelec/Smart Imager 项目的一部分。我们拥有将单片电路分解为模块或芯片，并使用 3D 集成技术将其封装在垂直堆叠电路中所需的全套技术。由于先进节点成本的增加以及缩小模拟和电路输入输出信号 (IO) 的困难，单芯片架构的替代方案正成为主流。使用 3D 技术的基于芯片的系统与可扩展的模块化架构兼容，并与基于可重用 IP 块的技术分区兼容。此外，3D 互连增加了芯片间带宽并限制了总体功耗。从汽车到医疗保健等各个领域的行业很快将依靠先进封装来提供更简单、更快速、更便宜的芯片设计，这些芯片设计集成了更多功能，同时提供更高的性能和多功能性。◊
简介 主要议题
ECTC 计划委员会由来自不同技术领域的 200 多名专家组成，致力于打造引人入胜的技术计划。第 74 届 ECTC 取得了巨大成功，共收到 704 份摘要，参展商数量创下新高，来自 26 个国家的注册参会人数达到 2,005 人。会议共收录 383 篇技术论文，分为 36 场口头会议和 5 场互动会议，其中包括一场专门针对学生的会议。此外，还有 9 场特别会议涵盖了各种先进封装主题，例如北美、亚洲和欧洲的行业与政府共同投资、先进计量、AI/ML 应用的热管理、用于通信和传感的射频封装、青年专业网络小组、小芯片的挑战、劳动力多样性，以及关于先进封装新兴初创企业的全新会议。周二，即会议的第一天，我们举办了异构集成路线图 (HIR) 研讨会。
2023 年秋季 EEE 598 高级电子封装和集成流程和工具
2023 年秋季 EEE 598 先进电子封装和集成工艺和工具 讲师：Hongbin Yu，ERC 159，电话：965-4455，电子邮件：yuhb@asu.edu 课程目标 随着政府和私营部门对将先进半导体制造能力转移到国内的兴趣和努力不断增加，微电子封装和代际，特别是先进封装能力，受到了越来越多的关注。本课程旨在介绍微电子封装和集成中使用的基本和更重要的先进工艺和工具，例如扇出晶圆级封装、中介层技术和硅通孔、混合键合，这些工艺和工具能够实现 2.5 D 和 3D 芯片或小芯片的集成，从而显着提高芯片的性能。这些过程中使用的工具也将介绍，其中一些将来自在亚利桑那州有业务的供应商。我们将讨论这些先进封装工艺所实现的应用示例，例如手机、游戏机、射频、光子学和数据中心中的应用。课程大纲
节能计算的 3D 逻辑和内存专题
单片微电子设计面临着巨大的挑战，因为计算内存带宽和延迟的需求日益增长，而计算的能效限制了其性能和成本。尽管最近的进展（例如领域特定加速、近内存和内存计算技术）试图解决这些问题，但单片设计的扩展趋势仍然落后于人工智能算法、高性能计算、高清传感和其他数据密集型应用不断增长的需求。在这种背景下，技术创新，特别是通过封装和单片方法实现的 3D 集成，对于实现异构集成 (HI) 并带来超越传统芯片设计的显著性能、能源和成本优势至关重要。3D 逻辑和内存设计允许灵活地生产和连接异构功能宏（即芯片），具有更高的互连密度、长度减少和面积利用率，为整个微电子设计堆栈开辟了新的机遇。
2023 先进计划 - ECTC
在第 73 届 ECTC 上，计划在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 350 多篇技术论文，其中包括一个专门展示学生作者论文的互动演示会议。口头会议将展示关于晶圆级和扇出型封装、2.5D、3D 和异构集成、中介层、小芯片、高级基板、组装、材料和热模型、可靠性、恶劣条件下的封装、量子和 AI 应用的封装、互连、高速和高带宽封装、光子学、柔性和印刷电子等关键主题的精选论文。互动演示会议将以鼓励更深入的讨论和与作者互动的形式展示论文。来自二十多个国家的作者预计将在第 73 届 ECTC 上展示他们的作品，涵盖既定学科内的持续技术发展或我们行业感兴趣的新兴主题，例如增材制造、异构集成、柔性和可穿戴电子产品。
73-ECTCFinal-Web.pdf
在第 73 届 ECTC 上，计划在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 350 多篇技术论文，其中包括一个专门展示学生作者论文的互动演示会议。口头会议将展示有关晶圆级和扇出型封装、2.5D、3D 和异构集成、中介层、小芯片、高级基板、组装、材料和热模型、可靠性、恶劣条件下的封装、量子和人工智能应用的封装、互连、高速和高带宽封装、光子学、柔性和印刷电子等关键主题的选定论文。互动演示会议将以鼓励更深入的讨论和与作者互动的形式展示论文。来自二十多个国家的作者预计将在第 73 届 ECTC 上展示他们的作品，涵盖现有学科内的持续技术发展或我们行业感兴趣的新兴主题，例如增材制造、异构集成、柔性和可穿戴电子产品。
2021年IEEE第71届电子元器件与技术...
2。用于HPC应用程序中的高级HDFO包装解决方案Lihong CAO-高级半导体工程公司Inc. Teck Lee -Advanced Semiconductor Engineering，Inc。Yungshun Chang -Advanced Semiconductor Engineering，Inconyl Huang Huang Huang Huang -semiconductor Engineering，Inc.先进的Semicon -inc. jy incorn -Incorn -Incorn -Incorn incormond conmond conmond杨 - 高级半导体工程公司3.非对比的3D -OPTO -MID软件包的可靠性，用于光总线耦合器Lukas Lorenz -Dresden Florian Hanesch技术大学 - DRESDEN KRZYSZTOF NIEWERED -NIEWERINGIAL -DRESDEN MOHENMENKER -KUREN -KUREN -KUREN -KURENMERMEN -NAMENKER- Au Erlangen -Nuremberg Gerd -Albert Hoffmann -Leibniz Hanover Ludger Overmeyer -Leibniz University -Leibniz University hanover Karlheinz Bock - 德累斯顿技术大学
2023 年技术会议纪要
会议于 12 月 9 日星期六拉开帷幕，届时将举办广受欢迎且非常成功的教程。今年是第 13 年，这些教程面向学生、从业者或任何寻求将教科书级知识与当前前沿研究联系起来的人。2023 年的主题是：“2 纳米以下的创新技术”、“CMOS+X：用于下一代电子产品的 CMOS 功能增强”、“新兴 FET 器件的可靠性挑战”、“先进封装和异构集成——过去、现在和未来”、“基于模拟内存计算的深度神经网络推理硬件加速的突触、电路和架构”、“设备建模工具：从 SPICE 到科学机器学习”。周日将提供两门综合性短期课程：“用于下一代低功耗和高性能计算的晶体管、互连和小芯片”和“用于高性能内存和计算的内存技术的未来”。这些短期课程由来自这些领域的国际知名工业和学术研究人员和技术专家组织和讲授。这些主题和讲师都经过精心挑选，以吸引 IEDM 参与者，并将包括适合新手和专家的材料。
C2W 混合键合联盟
情况说明书 A*STAR 微电子研究所与八家半导体公司合作成立芯片到晶圆混合键合联盟 2021 年 2 月 11 日 A*STAR 微电子研究所 (IME) 与领先的半导体公司合作开发芯片到晶圆 (C2W) 混合键合，用于高密度 2.5D 和 3D 集成电路 (IC) 集成。新成立的竞争前 C2W 混合键合联盟由国际和本地行业供应链公司组成，将利用 IME 在 2.5D 和 3D IC 集成和键合技术方面的专业知识来开发 C2W 混合键合工艺并演示 4 个芯片堆叠且间距 ≤10um 互连。请参阅附件 A 以获取联盟成员的完整列表。 IME 牵头的 C2W 混合键合联盟由全球领先的工业企业和新加坡的一家中小企业组成，包括设备制造商、设备和材料供应商。设备制造商为设计、工艺和可靠性要求做出贡献，而设备供应商则通过带来新的先进工具和能力以及开发和修改专用于混合键合和模块工艺开发的硬件来做出贡献。材料供应商将带来用于混合键合的新型介电材料以及用于薄晶圆处理的临时粘合剂。本地中小企业 Capcon Singapore 为该联盟带来了其在制造倒装芯片键合机方面的强大专业知识；主要是高精度高生产率芯片键合机和倒装芯片键合机、晶圆上芯片键合机和封装上封装键合机的能力。作为该联盟的成员，Capcon 能够加速其在芯片到晶圆混合键合领域的研发并缩短其开发周期。IME 将与联盟成员一起领导开发和流程集成，以实现高产量多堆栈 C2W 混合键合。由于数据中心和高性能计算 (HPC) 应用需要大量数据存储和数据处理，对更高速度和更大内存容量的需求不断增长。此外，片上系统 (SoC) 正朝着具有高密度 2.5D/3D 集成的“小芯片”发展。混合搭配功能小芯片能够通过重复使用现有 IP 和芯片来降低设计成本和时间，而传统的 2D 缩放不再能降低芯片成本。基于对高密度 3D 堆叠内存和 2.5D/3D 异构集成的强烈需求，细间距芯片间连接引起了半导体行业的极大兴趣。使用混合键合的 C2W 堆叠是满足这些需求以及细间距互连和小尺寸的关键。
英特尔 EMIB 和首款 SHIP 产品_EPS 2023 年 9 月
摘要 - 使用多芯片封装的异构集成已成为满足下一代计算架构高带宽需求的关键技术推动因素。封装技术的最新进展，例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 封装技术，使得能够使用多技术芯片集成在单个封装中构建复杂的计算架构。这些进步为设计人员提供了灵活性，使他们能够使用具有独特功能和所选工艺技术的优化和定制芯片以及标准化的低功耗、高带宽 IO 链路在单个封装中构建系统。英特尔的高级接口总线 (AIB) 是一种芯片到芯片的 PHY 级标准，它通过芯片知识产权 (IP) 块库实现了模块化系统设计方法。将英特尔的 FPGA 与 AIB 接口和 EMIB 封装技术相结合，为开发用于国防应用的新型产品提供了独特的机会，这些产品以小尺寸满足系统要求，具有更大的灵活性、可扩展性、易用性和更快的上市时间。