在人类历史上大规模提出。高度复杂的半导体供应链是偏重的和互连的,因此很难解开。在最后几个decades中,半导体供应链简单地将三个主要的生产步骤分成了分散,重点是性能和功率效率创新,同时又赋予了成本和芯片大小。首先,工程师设计芯片并精心计划如何构造其电子电路。第二,芯片设计是在洁净室的硅晶片上通过光刻造影等制造的,其中小电路逐层建造。最后,制造的芯片是从晶片上切出的,用保护性壳体包装,并进行了严格测试,以确保在将功能集成到电子设备中之前确保功能(请参阅CSS研究)。
级联的 CMOS 突触芯片包含一个 32x32 (1024) 个可编程突触的交叉阵列,已被制造为用于完全并行实现神经网络的“构建块”。突触基于混合数模设计,该设计利用片上 7 位数据锁存器来存储量化权重,并利用两象限乘法 DAC 来计算加权输出。突触具有 6 位分辨率,传输特性具有出色的单调性和一致性。已制造了一个包含四个突触芯片的 64 神经元硬件,用于研究反馈网络在优化问题解决中的性能。在本研究中,已在硬件中实现了 7x7 一对一分配网络和 Hop field-Tank 8 城市旅行商问题网络。已证明该网络能够实时获得最佳或接近最佳的解决方案。
uf 158拥有出色的流动性,即使在大型100x100毫米芯片中,也可以轻松地填充小至10微米的空白。其独特的配方可确保在室温下快速固化,从而大大减少生产时间和能源成本。此外,UF 158ul具有出色的可靠性,为热应力,水分和机械冲击提供了强大的保护,从而确保了长期的设备性能。
“在当前的政治和经济环境下,AO Girikond、AO NZPP Vostok 和 AO Elekond 等主要第三方组件供应商已将交付时间延长至 540 天,相当于交付给 AO SKTB RT 的产品供应合同履行时间的 150%。此外,AO Gruppa Kremniy-EL、AO Angstrem、AO VZPP-S、OAO Integral 等主动组件供应商依赖进口材料和化学品供应,难以保证向 AO SKTB RT 交付产品,”该文件写道,该文件是我们在有组织犯罪和腐败报告项目 (OCCRP) 的帮助下获得的。
美国商务部工业和安全局 (BIS) 于 12 月 2 日宣布更新出口管制,限制中国获取先进半导体和半导体制造设备,以减缓中国军事现代化和使用侵犯人权的先进技术。这些规则是拜登政府三年来的第三次重大更新,预计将成为政府更迭前的最后一次更新。规则的主要更新包括禁止销售 24 种制造设备和 3 种软件工具,此外还将 140 家中国公司列入实体名单。更新后的管制措施弥补了 2022 年 10 月和 2023 年 10 月出口管制方案中的漏洞,包括通过限制高带宽内存 (HBM) 芯片出口来解决范围上的漏洞,并通过应用外国直接产品规则 (FDPR) 防止规避出口管制。FDPR 允许美国禁止外国制造商使用美国技术,迫使其他国家事实上遵守美国的出口管制战略。大部分新措施将于12月31日生效。公告的主要细节包括:
性能结果基于配置中所示日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。请参阅备份以了解配置详情。基于系统和组件的结果以及使用英特尔参考平台(内部示例新系统)、内部英特尔分析或架构模拟或建模估计或模拟的结果仅供参考。结果可能会因任何系统、组件、规格或配置的未来变化而有所不同。
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