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人工智能芯片竞争：中国的......
3 三份报告对中国的人工智能战略进行了详细的分析。《中国人工智能发展报告2018》（中国科技政策研究中心[CISTP]（2018））研究了中国人工智能人才、人工智能研究论文和人工智能专利的数据，以及其对实施中国制造2025计划的关键重要性。由长江商学院人工智能与机构研究中心（CAII）和武汉大学大数据与云计算实验室联合编写的《中国人工智能指数2018》报告，www.ckgsb.edu.cn/uploads/《中国人工智能指数2018》.pdf（中文）；以及由科技部和中国科学院联合编写的《中国新一代人工智能发展报告2019》，该报告研究了人工智能发展计划的实施和进展，但目前只有一份摘要（见www.xinhuanet.com/ tech/2019-05/24/c_1124539084.htm）。另请参阅为欧盟委员会准备的研究，中国人工智能“1+N”资助战略（欧洲发展解决方案有限公司，2018 年）。
CHIPS：前所未有的机遇 该计划意味着什么
• “CHIPS 法案和美国技术领导地位的长期愿景” • “这笔钱将激励公司在美国本土制造半导体” • 该计划是否使我们能够建立一个可靠且有弹性的半导体行业，以保护美国未来几十年的技术领导地位？ • 我们如何善用纳税人的钱？
ASM 对欧盟芯片法案的立场。
1 ITRI/ITSI，Stephen Su、Chun-Hao Yueh、Milton Deng、Jean-Baptiste Fichet 和 Roberto Lai，《弹性制造生态链：以人为本的未来工业生态链发展》，
HBM2 DRAM 芯片中 RowHammer 的实验分析
RowHammer (RH) 是现代 DRAM 芯片的一个重大且日益恶化的安全性、可靠性问题，可利用该问题来破坏内存隔离。因此，了解真实 DRAM 芯片的 RH 特性非常重要。遗憾的是，之前没有研究广泛研究现代 3D 堆叠高带宽内存 (HBM) 芯片的 RH 漏洞，而这种芯片通常用于现代 GPU。在这项工作中，我们通过实验表征了真实 HBM2 DRAM 芯片的 RH 漏洞。我们表明：1) HBM2 内存的不同 3D 堆叠通道表现出明显不同级别的 RH 漏洞（误码率相差高达 79%），2) DRAM 组末尾的 DRAM 行（具有最高地址的行）表现出的 RH 位翻转明显少于其他行，3) 现代 HBM2 DRAM 芯片实现了未公开的 RH 防御措施，这些措施由定期刷新操作触发。我们描述了我们的观察结果对未来 RH 攻击和防御的影响，并讨论了理解 3D 堆叠存储器中的 RH 的未来工作。
美国研究与开发计划的 CHIPS
国家科学基金会正式成立 NSTC，成为一个公私合作的联盟。 国家先进封装制造计划的工作人员一直在全国各地走访，了解微电子界的需求，准备在今年夏天晚些时候发布一份愿景和战略文件。与 NSTC 密切相关的封装计划的领导层将很快公布。 CHIPS 研发计量计划是美国国家标准与技术研究所数十年来一直在进行的世界级微电子测量科学工作的扩展，旨在帮助业界提高测量能力，从而实现日益小型化和高效的制造。
推进临床应用的微流控诊断芯片
简介微流控诊断 (µ Dx) 芯片的历史与我们今天所处的信息时代所依赖的复杂微电子电路的发展有着惊人的相似之处。固态晶体管发明之后，人们进行了数十年的不懈创新，力求缩小晶体管的尺寸，并将数十亿个晶体管集成到单个芯片中，从而产生了多功能、廉价的微处理器，计算能力也随着时间的推移呈指数级增长。20 世纪 90 年代，研究人员走上了一条类似的道路，彻底改变了我们用于与生物系统互动以及诊断和指导疾病治疗的工具。该领域的先驱者设想将传感器和执行器缩小到与生物学相关的长度尺度——细胞的微米尺度，
22-13 CHIPS法案将刺激美国生产但不会......
2022 年 8 月 9 日，美国总统小约瑟夫·拜登签署了《芯片与科学法案》，这是美国 50 年来在产业政策方面最大的一次尝试。1 事实上，最近的先例是 66 年前总统德怀特·艾森豪威尔于 1956 年签署的《国家州际和国防公路法案》，该法案很大程度上也是出于安全考虑。《芯片与科学法案》为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了 527 亿美元，其中包括 390 亿美元的制造业奖励和 132 亿美元的研发和劳动力发展奖励。它还提供 25% 的投资税收抵免，以激励美国的半导体制造业。芯片投资和税收抵免旨在共同振兴美国半导体制造业并加强全球半导体供应链。
附录 - CHIPS 项目办公室的成功愿景
美国商务部向 Edwards Vacuum 提供高达 1800 万美元的资金，用于支持其在纽约州杰纳西县建设一座最先进的绿地制造工厂，以及生产半导体生产所需的干式真空泵。这项投资将有助于为半导体制造提供可靠的国内重要设备供应，是加强美国经济和国家安全的重要一步，因为目前美国国内还没有生产半导体级干式真空泵。这些泵对于先进和传统的半导体制造都至关重要：它们安装在晶圆厂下方，通过抽出有毒烟雾和化学物质来维持晶圆加工室的环境。 ENTEGRIS 直接资助：高达 7700 万美元 科罗拉多州科罗拉多斯普林斯
美国监管中国产传统芯片的途径
在针对先进半导体的出口管制修补的同时，政策辩论也在不断升温，即是否以及如何应对中国在传统工艺节点（也通常被称为基础、后缘、成熟、关键或主流芯片）上建设半导体产能带来的潜在威胁。2023 年美国商务部《芯片法案》将传统芯片定义为基于 28 纳米或更大工艺节点制造的半导体，不同于前沿半导体，美国在 2022 年出口管制中将前沿半导体定义为基于 16/14 纳米或以下工艺节点制造的逻辑芯片。从高度专业化的 28 纳米微控制器到现成的 350 纳米功率组件，各种芯片都属于传统芯片类别。尖端服务器、图形、笔记本电脑和智能手机处理器依靠极紫外光刻技术，在高度复杂的制造过程中，在 (5 纳米以下) 工艺节点上每平方毫米封装越来越多的晶体管。相比之下，较为低调的传统芯片可以在老一代的DUV光刻设备上制造，对晶圆生产的要求较低。
2022 年 CHIPS 与科学法案分节摘要
5 亿美元用于“CHIPS for America”国际技术安全和创新基金：该资金将在 5 年内拨给国务院，与美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司协调，用于与外国政府合作伙伴协调支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。 2 亿美元用于“创造有益的激励措施以生产半导体（CHIPS）”劳动力和教育基金：该资金将在 5 年内拨给国家科学基金会，以促进半导体劳动力的增长。高技能的国内劳动力对于通过 CHIPS 法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到 2025 年，半导体行业将需要额外的 90,000 名工人。第 103 条 - 半导体激励措施。修订《威廉·M·（麦克）·索恩伯里 2021 财政年度国防授权法案》（公法 116-283），内容如下：