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欧盟芯片法案 - 欧洲议会
微电子技术的早期发展因以下奖项而受到赞誉：1956 年，肖克利、巴丁和布拉顿因他们在半导体方面的研究以及他们在 1947 年发现晶体管效应而获得诺贝尔物理学奖（如今，任何尖端芯片中都有数十亿个晶体管）；2000 年，基尔比因在 1958 年发明集成电路（或芯片）中所发挥的作用而获得诺贝尔物理学奖。集成电路是“计算机和其他电子设备的重要组成部分”。半导体也被称为“集成电路”或“芯片”。与蒸汽机一样，芯片是少数“通用技术”之一，即开启了整个技术进步和经济增长时代的突破性创新。芯片已无处不在，被广泛应用于从计算机到医疗设备、5G 和人工智能系统以及安全和防御设备等一系列产品中。芯片是数字化转型的引擎。
分析：欧盟芯片法案 | Nove
- 通讯：欧洲的芯片法案 - 关于建立加强欧洲半导体生态系统措施框架的法规提案（‘芯片法案’）-附件 - 关于修订“地平线欧洲”计划下建立联合承诺的 2021/2085 号理事会条例提案，涉及芯片联合承诺 - 委员会关于解决半导体短缺问题的共同联盟工具箱和欧盟监测半导体生态系统机制的建议 芯片法案提出了发展欧洲蓬勃发展的半导体生态系统并为未来供应中断做好准备的雄心，通过发挥欧洲优势并解决突出的弱点。欧洲的优势包括 1) 设备和材料、2) 系统解决方案和系统集成、3) 在高增长细分市场（例如汽车、医疗技术、能源和机械）的存在，以及 4) 研究和学术卓越。芯片法案建立了一个以三项措施为中心的框架（第 1 条）：
CHIPS 计量社区宪章大纲
CHIPS 计量社区将召集和促进定期活动，这些活动可能包括专家演讲、小组讨论、问答环节或其他结构化活动。有关即将开展的活动机会的详细信息将发布在社区网站上，供会员访问，并将通过电子邮件分发。为了实现最广泛的参与，未来的许多活动都将以虚拟方式进行；但是，社区可能会根据会员的兴趣促进面对面的活动。社区即将开展的活动的完整时间表将在可用时发布到网站上。
CHIPS NAPMP：概述和后续步骤
用于研发的四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计；2. 加强半导体先进封装、组装和测试；3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步
AI 芯片：它们是什么以及为什么重要
简介和摘要 人工智能将在未来几年在国家和国际安全中发挥重要作用。因此，美国政府正在考虑如何控制与人工智能相关的信息和技术的传播。由于通用人工智能软件、数据集和算法不是控制的有效目标，因此注意力自然会落在实现现代人工智能系统所需的计算机硬件上。现代人工智能技术的成功依赖于几年前无法想象的规模的计算。训练领先的人工智能算法可能需要一个月的计算时间，成本为 1 亿美元。这种巨大的计算能力由计算机芯片提供，这些芯片不仅包含最大数量的晶体管（可以在开（1）和关（0）状态之间切换的基本计算设备），而且还可以根据需要量身定制，以高效执行人工智能系统所需的特定计算。这种尖端的、专门的“AI 芯片”对于大规模实施 AI 具有成本效益至关重要；尝试使用较旧的 AI 芯片或通用芯片提供相同的 AI 应用程序的成本可能要高出数十倍甚至数千倍。生产尖端 AI 芯片所需的复杂供应链集中在美国和少数盟国民主国家，这一事实为出口管制政策提供了机会。本报告详细介绍了上述故事。它解释了 AI 芯片的工作原理、它们为何激增以及它们为何重要。它还说明了为什么尖端芯片比老一代芯片更具成本效益，以及为什么专门用于 AI 的芯片比通用芯片更具成本效益。作为这个故事的一部分，该报告调查了半导体行业和 AI 芯片设计
构建通用可编程光子芯片
然而，与此同时，大规模的可配置性在功耗，电气和光学包装，驱动器电子和控制算法方面面临一些巨大的挑战。毕竟，具有重新配置功能的电路总是更大，更复杂的，而专门为单个目的而设计的电路。这将导致更长的光路和需要更多的电气控制信号，这反过来又需要在操作过程中更高的功耗。，我们将在不同的欧洲合作背景下在我们建立通用可编程光子芯片的道路上讨论我们在这些领域的最新进展。使用高效率的电磁调谐器，高密度包装解决方案以及电子和软件层扩展硅光子学，以控制这些光子电路的行为，可用于光子和微波模拟信号处理。，我们研究了新技术（例如MEMS）的引入，或新材料（例如用于硅上的高密度电磁相移位器）的新材料，取代了通常用于此目的的渴望强力的微型造影剂。我们还讨论放大器的引入如何显着增强可编程光子学的功能。
芯片研发更新
•通过在整个微电子技术领域启用世界一流的研发加速创新 - 包括使用最先进的图案技术的研究所需的极限紫外线（EUV）光刻； •创建差异化，以确保超出现有可比设施的半导体生态系统具有明显的价值； •通过创造数十年的持久价值并吸引公司各种类型的投资，在财务上可持续发展； •通过代表NSTC启用Natcast，以及NAPMP对设施运营做出战略决策，并确保设施是所有成员实体及其员工都有成功创新的机会，以实现NATCASC和NAPMP，以独立和中立为单位； •存在于繁荣而充满活力的生态系统中，可以提供，培养和发展有才华的劳动力以及半导体公司，教育和研究机构的强大生态系统以及当地的支持，以促进任务。
芯片供应链：分叉和本地化
在人类历史上大规模提出。高度复杂的半导体供应链是偏重的和互连的，因此很难解开。在最后几个decades中，半导体供应链简单地将三个主要的生产步骤分成了分散，重点是性能和功率效率创新，同时又赋予了成本和芯片大小。首先，工程师设计芯片并精心计划如何构造其电子电路。第二，芯片设计是在洁净室的硅晶片上通过光刻造影等制造的，其中小电路逐层建造。最后，制造的芯片是从晶片上切出的，用保护性壳体包装，并进行了严格测试，以确保在将功能集成到电子设备中之前确保功能（请参阅CSS研究）。
玻璃芯基板：CHIPS和MMI的机遇
SK 集团将在佐治亚州科文顿建立首家基于玻璃的半导体部件合资企业（Absolics）与 GT-PRC 的互动 州长 Brian P. Kemp 宣布（佐治亚州亚特兰大 – 2021 年 10 月 28 日） 公司将在这个前所未有的合资企业中投资超过 4.73 亿美元，并将在牛顿县创造 400 多个新工作岗位 2022 年 11 月动工 2024 年产量最低；2025 年产量最高