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建立联系：青春期早期不良经历后大脑连接发生的神经发育变化
不良童年经历与成年后的不良心理健康结果有关。本研究探讨了逆境和心理健康结果之间的潜在神经发育途径：大脑连接。我们使用了前瞻性、纵向青少年大脑认知发展 (ABCD) 研究的数据（N ≍ 12.000，参与者年龄 9-13 岁，男性和女性），并使用白质束的分数各向异性 (FA) 评估了大脑的结构连接。建模的不良经历包括家庭冲突和创伤经历。K 均值聚类和潜在基础增长模型用于根据大脑连接的总体水平和轨迹确定子组。多项回归用于确定聚类成员资格和不良经历之间的关联。结果表明，家庭冲突越高，脑束（例如，t (3) = − 3.81，β = − 0.09，p bonf = 0.003）和胼胝体（CC）、穹窿和丘脑前部放射（ATR）内的 FA 水平就越高。两个脑成像时间点的 FA 轨迹下降与较低的社会经济地位和社区安全有关。社会经济地位与脑束（例如，t (3) = 3.44，β = 0.10，p bonf = 0.01）、CC 和 ATR 内的 FA 相关。社区安全与穹窿和 ATR 中的 FA 相关（例如，t (1) = 3.48，β = 0.09，p bonf = 0.01）。不良经历与大脑发育之间存在着复杂而多方面的关系，其中青春期早期的不良经历与大脑连接有关。这些发现强调了研究早期儿童期以外的不良经历对于了解终身发展结果的重要性。
AFSVC 输入 IMSC 连接电子通讯 2024 年 1 月
为了推动军人教育质量的持续改进，空军总部服务中心 (AFSVC) 设立了一个部门来监督与学前班至 12 年级教育（包括特殊教育）、军事设施公立学校、国防部教育教育局、东道国学校以及军事和家庭生活咨询计划相关的流程和计划。这一举措标志着一种积极主动的方式，旨在促进学校与其服务社区之间的合作、沟通和支持，并通过有针对性的有意援助支持指挥团队、教育工作者和军人相关家庭。该部门代表着向前迈出的重要一步，这体现在我们组织的成熟上，进一步表明学前班至 12 年级教育是重中之重。提供一个统一的团队，最大限度地利用资源，提高效率，并承认学校联络计划组成部分的独特性，对于推进所有既得利益者的努力至关重要。
黑斯廷斯市中心公共领域和绿色连接
这意味着什么：•Harold Place公交车站的搬迁到Havelock Road，并通过市中心的其他地区重新安排某些公交服务•出租车等级：拆除Havelock Road上现有的出租车等级。将根据咨询，利益相关者参与的结果以及与现有出租车等级使用有关的历史数据的审查，制定重新提供出租车排名空间的策略。•停车和残疾人进入：可能拆除Harold Place / Pelham Street之间的可用街摩托车和残疾停车场。将审查这些空间的当前使用和咨询结果，并将为最终设计提供信息。合格的专家将与设计团队合作，以确保考虑可访问性。
清洁能源再利用：如何利用化石能源电网连接来促进清洁能源增长
清洁能源再利用——将清洁能源与现有化石能源发电机并排放置，通过更快的剩余能源或发电机更换流程来利用它们的电网连接——是一种有助于打破这一僵局的短期解决方案。
我们所有的研究人员学院联系冬季2024
根据布朗博士的说法，HBCU可以通过在多个层面上积极与我们所有人互动来扮演的角色。“基于信任和熟悉度，HBCU与不同社区有长期的关系。”他们可以有效地传达参与我们所有人的重要性，并有可能减少经常在社区中存在的不信任，恐惧和怀疑，这些社区对他们认为没有受益的研究有疑虑。她指出：“让非洲裔美国人参与可以为该计划提供有价值的数据，以反映这些社区内的遗传，环境和生活方式多样性，并增加经常被排除在此类研究之外的群体的包容性，从而导致更具个性化和有效的健康干预措施和解决方案。”
历史农业变化及其与西北柬埔寨的当代农业扩展的联系
摘要该历史概述采用政治生态学方法来检查西北柬埔寨的农业变化。它重点介绍了继续塑造该地区权力，土地和农业关系的关键历史时期，参与者和过程，强调了这一历史对当代在农业推广服务中的当代投资的相关性，并研究到2030年，作为实现可持续发展目标（SDG）的零饥饿的一部分。农业推广项目需要批判性地参与历史上复杂而动态的力量，土地和农业关系 - 不仅是社会关系的基础，而且是理解农民决策和实践的当代表现的核心。诸如可持续发展目标之类的举措复制了外部驱动的电力关系的长期历史，这些历史将改变的实践带入城市中心或遥远的全球参与者中的精英。努力实现零饥饿到2030年的努力受到忽视权力土地养殖关系的疏忽，这些关系从过去一直延伸到现在的农民决策和实践。
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。