XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemConnectors
ODU 高速连接 - Clarke & Severn Electronics
通用数据传输协议的标准连接器主要设计用于办公环境。此类标准设计并未考虑恶劣环境，例如污垢、潮湿和无数次插拔。为了满足更高的要求，连接器通常集成到现有外壳中。这通常会导致尺寸、重量、操作和成本的重大妥协。
ODU 高速连接 - Clarke & Severn Electronics
通用数据传输协议的标准连接器主要设计用于办公环境。此类标准设计并未考虑恶劣环境，例如污垢、潮湿和无数次插拔。为了满足更高的要求，连接器通常集成到现有外壳中。这通常会导致尺寸、重量、操作和成本的重大妥协。
Z490 AORUS PRO AX
Š Š 1 x 24 针 ATX 主电源插座 Š Š 1 x 8 针 ATX 12V 电源插座 Š Š 1 x 4 针 ATX 12V 电源插座 Š Š 1 x CPU 风扇插座 Š Š 1 x CPU 水冷风扇插座 Š Š 4 x 系统风扇插座 Š Š 2 x 系统风扇/水冷泵插座 Š Š 2 x 可编程 LED 灯带插座 Š Š 2 x RGB LED 灯带插座 Š Š 6 x SATA 6Gb/s 插座 Š Š 2 x M.2 Socket 3 插座 Š Š 1 x 前端控制面板插座 Š Š 1 x 前端音频插座 Š Š 1 x USB Type-C™ 插座，支持 USB 3.2 Gen 1 Š Š 1 x USB 3.2 Gen 1 插座 Š Š 2 x USB 2.0/1.1 插座2 x Thunderbolt ™ 附加卡连接器 Š Š 1 x 可信平台模块接头（仅适用于 GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 模块） Š Š 1 x 清除 CMOS 跳线 Š Š 2 x 温度传感器接头 Š Š 1 x Q-Flash Plus 按钮 后面板连接器
SOURIAU 的创新（航空航天市场）
后壳 EN 2997 ESC 10、11、15、16 FADEC 短接插头 馈线（电源）滤波器和防雷保护 防火墙馈通密封连接器 高速以太网四同轴高振动 38999 系列 III 轻型密封 MIL-C-83723 系列 MIL-DTL-38999 系列 I、II、III 电源连接器
SOURIAU 的创新（航空航天市场）
后壳 EN 2997 ESC 10、11、15、16 FADEC 短接插头 馈线（电源）滤波器和防雷保护 防火墙馈通密封连接器 高速以太网四同轴高振动 38999 系列 III 轻型密封 MIL-C-83723 系列 MIL-DTL-38999 系列 I、II、III 电源连接器
弥合差距 - Glenair
和电子产品组装，使设计人员能够将每个子组件视为一个独特的模块化单元。然后可以在生产过程中最方便的时间和地点完成互连。连接器还使技术人员能够快速轻松地更换可疑组件，从而简化了设备维修过程。无需打开黑匣子柜，也不会将焊料和助焊剂等污染物引入系统，技术人员可以在几分钟内更换可疑设备并让系统重新上线。连接器还允许对电子设备进行升级，而不会对整个系统造成重大破坏。连接器使工程师能够灵活地将新产品和组件集成到现有系统中，只需保持一致的连接器规格即可。
System x3200 M3 7327 和 7328 型 - 联想
第 2 章。简介 ..........................5 相关文档 .....................5 本文件中的通知和声明。.................6 特点和规格。.....................6 服务器控件、LED 和电源 ...........。。。。。。9 前视图。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 后视图。。。。。。。。。。。。。。。。..........13 个服务器强大功能 .............。。。。。。。。14 内部连接器、LED 和开关 ...............16 系统板内部连接器 ..................16 系统板外部连接器。..............17 主板可选设备连接器。.............18 主板 LED .......................19 系统板跳线和开关 ........。。。。。。。。。20
System x3200 M3 7327 和 7328 型 - 联想
第 2 章 简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 后视图. . . . . . . . . . . . . . . 13 服务器电源功能. . . . . . . . . . . . . 14 内部连接器、LED 和开关. . . . . . . . . . . . 16 主板内部连接器. . . . . . . . . . . 16 主板外部连接器. . . . ...
EMC 设计技术 - Humerboard
• 让高速设备远离连接器和电线。IC 内部的金属化层、键合线和引线框架与附近的其他导体之间可能会发生耦合（例如串扰）。这些耦合的电压和电流会大大增加高频下的 CM 辐射。因此，请让高速设备远离所有连接器、电线、电缆和其他导体。唯一的例外是专用于该 IC 的高速连接器（例如主板连接器）。当产品最终组装时，内部的柔性电线和电缆可能位于各种位置。确保任何高速设备附近都不能有电线或电缆。（没有内部电线或电缆的产品通常更容易符合 EMC 标准。）散热器是导体的一个例子，显然不能远离要冷却的 IC。但散热器会像任何其他导体一样受到来自 IC 内部的耦合信号的影响。通常的技术是使用热导体将散热器与 IC 隔离（只要满足散热目标，越厚越好），然后使用许多非常短的连接将散热器“接地”到本地接地平面（通常可以使用机械固定装置）。
飞行控制系统用光纤
2.1 简介 . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.5.2 频分复用 . . . . . . . . . . . . 15 2.5.3 波分复用 . . . . . . . . . . . . 15 2.6 光纤电缆 . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.6.1 物理接触连接器 . . . . . . . . ...