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在税收改革的背景下，联邦会计委员会
Accountant Angela Andrade Dantas Mendonça Accountant Antonio Carlos Sales Ferreira Junior Domingos Sávio Alves da Cunha Accountant Edneu da Silva Calderari Accountant Elias Dib Caddah Neto Contador Erivan Borges Accountant Fabiano Ribeiro Pimentel Trajano Farias Contador Helcimar Araujo Belém Filho Accountant Jose Luiz Marques Barreto Accountant José Gonçalves Campos Filho Accountant Liliana Farias Lacerda Accountant Lucilene Florêncio Viana Accountant Marcelo Augusto Jorge Accounting Maria Leny Adânia of Sylos Accountant Marlise Alves Silva Teixeira Accounting Technician Maurício Gilberto Candido Contadora Foerster Norton Thomazi会计PalmiraLeãoDeSouza会计师Sonia Maria ValmirLeôncioDa Silva会计师Weberth Fernandes> RBC编辑委员会协调员Accountant Angela Andrade Dantas Mendonça Accountant Antonio Carlos Sales Ferreira Junior Domingos Sávio Alves da Cunha Accountant Edneu da Silva Calderari Accountant Elias Dib Caddah Neto Contador Erivan Borges Accountant Fabiano Ribeiro Pimentel Trajano Farias Contador Helcimar Araujo Belém Filho Accountant Jose Luiz Marques Barreto Accountant José Gonçalves Campos Filho Accountant Liliana Farias Lacerda Accountant Lucilene Florêncio Viana Accountant Marcelo Augusto Jorge Accounting Maria Leny Adânia of Sylos Accountant Marlise Alves Silva Teixeira Accounting Technician Maurício Gilberto Candido Contadora Foerster Norton Thomazi会计PalmiraLeãoDeSouza会计师Sonia Maria ValmirLeôncioDa Silva会计师Weberth Fernandes> RBC编辑委员会协调员
部长理事会第 12/2024 号决议
国家半导体战略旨在致力于推动葡萄牙的微电子和半导体产业的发展，通过制定指导方针和建立机制，在国家层面加强商业能力和研发，以及促进与国际合作伙伴的协同作用和参与欧洲层面致力于该行业的计划。半导体是集成电路（芯片）的物质基础，集成电路是一种可以捕获、存储、处理和处理数据的微型物理设备，基本上融入了所有当前的技术产品中。半导体是构建工作、教育和娱乐等日常活动中使用的数字产品的基本要素，也是汽车、火车、飞机、卫星、医疗保健和自动化中的关键应用以及基本能源、移动、数据和通信基础设施运行的基本要素。它们对于未来不可避免的技术也至关重要，例如人工智能、增强现实和虚拟现实、5G/6G移动通信以及物联网，它们的发展对于超级计算机、数据基础设施和移动设备的性能具有决定性作用。随着数字化转型加速，预计到本世纪末全球芯片需求将翻一番，市场价值将超过一万亿美元，半导体已成为强烈地缘战略利益和全球技术竞赛的中心。因此，主要经济体都致力于确保先进芯片的供应，因为这越来越影响它们在经济、工业和军事层面的行动能力以及推动数字化转型的能力。在此背景下，2022年2月8日，欧盟委员会发布了一份提议制定集成电路法规（欧洲芯片法）的通讯。该法规是委员会应对“半导体危机”工作计划中的一项关键举措，该危机源于疫情后芯片和电子元件供应链中断，以及欧洲理事会决定加强欧洲在某些关键技术领域的战略自主权。 2022 年，乌克兰战争爆发，更加凸显了吸引和保留欧盟芯片设计、生产和组装能力的紧迫性。欧洲议会和理事会 2023 年 9 月 13 日第 (EU) 2023/1781 号条例，建立一套措施框架来加强欧洲半导体生态系统并修订条例 (EU) 2021/694（集成电路条例），确定了行动轴心，旨在大幅促进欧洲在全球半导体市场的份额从 10% 增长到 20%，这是 2030 年数字十年计划中所规定的 2030 年数字目标之一，该计划载于 2022 年 12 月 14 日欧洲议会和理事会的第 2022/2481 号决定。到 2030 年，集成电路条例将调动总计 430 亿欧元的资金，包括欧盟资金、成员国的公共资金和私人投资。集成电路条例的活动在结构上分为三大行动支柱，即：