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跨国 AGI 联盟 (MAGIC)
本文提议成立一个跨国通用人工智能联盟 (MAGIC)，以减轻先进人工智能 (AI) 带来的生存风险。MAGIC 将是世界上唯一获准开发先进人工智能的机构，其签署国将对所有其他先进人工智能开发实施全球暂停令。MAGIC 将是独家的、以安全为重点的、高度安全的，并得到成员国的共同支持，其利益在签署国之间公平分配。MAGIC 将允许狭义人工智能模型蓬勃发展，同时显著降低通用系统出现错位、流氓、突破或失控结果的可能性。我们没有讨论实施暂停令的政治可行性，也没有讨论执行禁止高容量 AGI 训练运行所需的具体立法策略和规则。相反，我们提出了一个积极的未来愿景，即 MAGIC 作为一种全球治理机制，可以为长期、安全的先进人工智能监管奠定基础。
人工智能/机器学习联盟促进健康公平和研究人员多样性 (AIM-AHEAD) 计划
人工智能减少了ICU中婴儿罕见遗传病诊断的时间和精力，可以在5分钟内分析与13,000种遗传病相关的450万种变异。
月球表面创新计划和联盟最新动态
价值链：“月球商会” • 价值链开发和分析将有利于我们重返月球并延长在月球上的停留时间。 • 作为 LSIC/LSII 工作的一部分，我们目前正在开发一种“价值链工具”，该工具将充当月球商会。 • 目标：通过以下方式最大限度地提高效率：沟通交流；伙伴关系发展；资源分配；具有成本效益的解决方案。 • 该工具将使月球社区的成员能够：
国家反恐创新、技术与教育中心 (NCITE)：由内布拉斯加大学奥马哈分校领导的全国性联盟
国际研究伙伴关系 NCITE 与兰卡斯特大学的安全威胁研究与证据中心 (CREST) 合作创建了国际科学与安全学术伙伴关系 (IAPSS)，该项目旨在团结全球学术界共同完成预防恐怖主义的使命。IAPSS 为来自世界各地的反恐和暴力预防专业人士提供了一个论坛，以建立一个学术知识中心，用于规划、开展和传播有关恐怖主义和有针对性的暴力的研究。IAPSS 特别关注早期职业研究人员，通过设立博士奖学金和实习岗位来鼓励下一代加入反恐队伍。
ISON倡议和类似项目的可能方向。
俄罗斯科学院应用数学研究所（Keldysh Institute）的ISON（国际科学光学网络）计划的核心组成部分是一个光学小型伸缩式望远镜的网络，目前是全球范围内的15个地点，并在全球范围内拥有了15个地点，并在国内居住，并在国务家中进行了教育，并在国务家中进行了良好的研究。关于科学和技术合作。这种方法已被证明有效地有效地开发了广泛的地理分布式望远镜网络，从而可以覆盖整个地理保护区域，从而在小型研究项目的可能性中进行了相对较小的投资。除了收集有关地球轨道中人为空间对象的数据并与合作伙伴组织分享的数据，其中之一是，Ison可能会吸引在该领域具有不同专业知识的机构，以达到各种相互利益合作的方式。
nhlbi trans-omics用于精密医学（顶部）财团完整作者列表。
whi 1268 13.9 100 18.0 1.37（1.12，1.68）1.30（1.01，1.68）1.56（1.05，2.33）1.72（0.95，3.13）0.51（0.13，2.05）
巴尔的摩技术中心财团
预测巴尔的摩和国家巴尔的摩技术中心财团（“财团”）的未来很高兴申请EDA区域技术创新中心的名称。Tech Hub的地理位置是巴尔的摩 - 哥伦比亚 - 托沃森大都会统计区（MSA），那里是310万居民的所在地，由七个县组成：安妮·阿伦德尔，巴尔的摩市，巴尔的摩，卡罗尔，卡罗尔，哈福德，霍华德，霍华德和皇后安妮。塞西尔县是MSA以外的邻近郊区，但是该财团的活跃成员。联盟成员致力于合作，将巴尔的摩转变为全球“ Equitech”领导者。因此，没有预期地理约束。巴尔的摩技术中心财团由38个成员组成，包括8个教育机构，10家私营部门公司，8个非营利组织和12个公共部门实体，其中包括政府机构（请参阅财团地图和承诺信件的封面范围，以获取有关财团成员的详细信息））。
中巴经济走廊大学联盟成员
1. 复旦大学，上海 2. 哈尔滨工程大学 3. 哈尔滨工业大学 4. 河海大学 5. 香港理工大学，香港 6. 山地灾害与环境研究所 7. 南京大学，南京 8. 西北大学 9. 北京大学，北京 10. 上海交通大学，上海 11. 上海对外经济贸易大学 12. 上海大学，上海 13. 西亚斯学院 14. 中南民族大学 15. 清华大学，北京 16. 中国科学技术大学，合肥 17. 武汉大学 18. 西安交通大学 19. 西安建筑科技大学 20. 西安电子科技大学 21. 云南大学 22. 浙江大学，杭州 23. 华中农业大学 24. 四川大学 25. 中南民族大学 26. 西南石油大学 27.河南师范大学 28. 广西大学 29. 西北农林科技大学 (NWAFU) 巴基斯坦大学
致谢：半导体 PFAS 联盟谨感谢半导体 PFAS 联盟等离子蚀刻和去
作为行业专家，我们将必要用途定义为“半导体制造中极为重要的用途所必需的，但尚未找到替代品”。我们打算以此定义为视角，扩大对 PFAS 在我们行业中的使用情况的分析，而不仅仅是泛泛的总结。当然，一篇出版物无法涵盖半导体制造中每种 PFAS 用途的详细技术讨论。因此，在本白皮书中，我们将重点介绍三个工艺：等离子（干法）蚀刻、薄膜沉积和确保某些制造步骤稳定性所必需的腔室清洁工艺。对于那些对其他方面感兴趣的人，Ober 等人讨论了含 PFAS 材料在光刻中的使用（Ober、Kafer 和 Deng 2022），半导体 PFAS 联盟正在发布单独的白皮书，重点介绍湿化学和封装。