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生态生物评分（EBS）财团
4.1.1 P URPOSE .................................................................................................................................................................. 12 42
fira财团（书面输入）
FIRA联盟是一个总部位于俄勒冈州的联盟，由领先的半导体制造商，消费电子制造商，物理访问安全公司和技术公司结盟，这些公司符合使用超宽带（“ UWB”）范围和定位技术来定义下一代位置和定位体验。代表“精细范围”的FIRA名称突出了UWB技术在测量到目标距离或确定位置时提供前所未有的准确性和安全性的独特能力。UWB技术可以改变和丰富人们使用无线电频谱的方式，以体验超出连接性的有益用例。它将为找到人员和设备的解决方案提供动力，促进导航和免提付款以及感知用例，包括检测到汽车中留下的儿童的车辆安全措施，增强了汽车钥匙的安全性，有助于减少自动盗窃以及对需要登录的建筑物或设备，这些用例对
助推器 - 工业工程联盟
因此，SIGMA AIR MANAGER 4.0 可以根据当前压缩空气需求自动优化调节流量和压缩机能耗。集成多核处理器的工业 PC 与自适应 3-D 高级控制相结合，实现了这一强大功能。此外，SIGMA NETWORK 总线转换器 (SBC) 提供了大量可能性，使系统能够根据确切的用户要求进行个性化定制。SBC 可以配备数字和模拟输入和输出模块以及 SIGMA NETWORK 端口，以实现流量、压力露点、功率或警报消息信息的无缝显示。
跨国 AGI 联盟 (MAGIC)
本文提议成立一个跨国通用人工智能联盟 (MAGIC)，以减轻先进人工智能 (AI) 带来的生存风险。MAGIC 将是世界上唯一获准开发先进人工智能的机构，其签署国将对所有其他先进人工智能开发实施全球暂停令。MAGIC 将是独家的、以安全为重点的、高度安全的，并得到成员国的共同支持，其利益在签署国之间公平分配。MAGIC 将允许狭义人工智能模型蓬勃发展，同时显著降低通用系统出现错位、流氓、突破或失控结果的可能性。我们没有讨论实施暂停令的政治可行性，也没有讨论执行禁止高容量 AGI 训练运行所需的具体立法策略和规则。相反，我们提出了一个积极的未来愿景，即 MAGIC 作为一种全球治理机制，可以为长期、安全的先进人工智能监管奠定基础。
系统之系统的国际联盟案例...
摘要— 系统之系统 (SoS) 概念化对于解决涉及异构独立操作系统以实现独特目的的问题至关重要。作为 SoS，成功运行需要通过有效的协议在企业中适当的个人和团体之间进行沟通。本文提出了创建一个由全球相关系统工程师和科学家组成的联盟的立场，以研究与 SoS 相关的问题和解决方案策略。该联盟可以带头澄清歧义并寻求解决有关 SoS 分析、SoS 工程 (SoSE) 以及系统工程 (SE) 和 SoSE 之间的差异的许多悬而未决的问题。该联盟的使命设想为：1) 充当中立方；2) 提供一个提出行动呼吁的论坛；3) 建立一个利益共同体来推荐一套解决方案。
开放地理空间联盟，公司
要素通常具有空间范围。此范围编码在要素的一个或多个属性中。可能需要执行复杂的计算才能从这些属性中获取要素范围。应制定规则以在相应要素类型的定义中编码计算给定类型要素的空间范围所需的信息。如果这些规则是机器可读的，则事件服务将能够自动计算任何给定要素的空间范围。由于要素类型定义的异质性以及在填充要素的 boundedBy 属性时给予数据提供者的自由度而出现的问题可以通过这种机制解决。
巴尔的摩技术中心财团
预测巴尔的摩和国家巴尔的摩技术中心财团（“财团”）的未来很高兴申请EDA区域技术创新中心的名称。Tech Hub的地理位置是巴尔的摩 - 哥伦比亚 - 托沃森大都会统计区（MSA），那里是310万居民的所在地，由七个县组成：安妮·阿伦德尔，巴尔的摩市，巴尔的摩，卡罗尔，卡罗尔，哈福德，霍华德，霍华德和皇后安妮。塞西尔县是MSA以外的邻近郊区，但是该财团的活跃成员。联盟成员致力于合作，将巴尔的摩转变为全球“ Equitech”领导者。因此，没有预期地理约束。巴尔的摩技术中心财团由38个成员组成，包括8个教育机构，10家私营部门公司，8个非营利组织和12个公共部门实体，其中包括政府机构（请参阅财团地图和承诺信件的封面范围，以获取有关财团成员的详细信息））。
C2W 混合键合联盟
情况说明书 A*STAR 微电子研究所与八家半导体公司合作成立芯片到晶圆混合键合联盟 2021 年 2 月 11 日 A*STAR 微电子研究所 (IME) 与领先的半导体公司合作开发芯片到晶圆 (C2W) 混合键合，用于高密度 2.5D 和 3D 集成电路 (IC) 集成。新成立的竞争前 C2W 混合键合联盟由国际和本地行业供应链公司组成，将利用 IME 在 2.5D 和 3D IC 集成和键合技术方面的专业知识来开发 C2W 混合键合工艺并演示 4 个芯片堆叠且间距 ≤10um 互连。请参阅附件 A 以获取联盟成员的完整列表。 IME 牵头的 C2W 混合键合联盟由全球领先的工业企业和新加坡的一家中小企业组成，包括设备制造商、设备和材料供应商。设备制造商为设计、工艺和可靠性要求做出贡献，而设备供应商则通过带来新的先进工具和能力以及开发和修改专用于混合键合和模块工艺开发的硬件来做出贡献。材料供应商将带来用于混合键合的新型介电材料以及用于薄晶圆处理的临时粘合剂。本地中小企业 Capcon Singapore 为该联盟带来了其在制造倒装芯片键合机方面的强大专业知识；主要是高精度高生产率芯片键合机和倒装芯片键合机、晶圆上芯片键合机和封装上封装键合机的能力。作为该联盟的成员，Capcon 能够加速其在芯片到晶圆混合键合领域的研发并缩短其开发周期。IME 将与联盟成员一起领导开发和流程集成，以实现高产量多堆栈 C2W 混合键合。由于数据中心和高性能计算 (HPC) 应用需要大量数据存储和数据处理，对更高速度和更大内存容量的需求不断增长。此外，片上系统 (SoC) 正朝着具有高密度 2.5D/3D 集成的“小芯片”发展。混合搭配功能小芯片能够通过重复使用现有 IP 和芯片来降低设计成本和时间，而传统的 2D 缩放不再能降低芯片成本。基于对高密度 3D 堆叠内存和 2.5D/3D 异构集成的强烈需求，细间距芯片间连接引起了半导体行业的极大兴趣。使用混合键合的 C2W 堆叠是满足这些需求以及细间距互连和小尺寸的关键。