存储温度(TA)-20ºC至25ºC最大相对湿度(%)85%非调节CEC符合CEC符合CEC的UL等级干燥和潮湿的文件编号E71446 EMI合规性FCC第15部分A类批准UL列出了工厂和现场安装CSA C222 No.141 Ca T20设备效率数据库
本文尝试从量子透视模型的角度,将法拉第常数用化学核苷酸碱基(AT、G、C和U)表示。首先,将逗号后的法拉第常数的准确值排列成双数(0,96,48,53,32,12,33,10,01,84×10 5 C∙mol −1 )。其次,将这一对十进制数转换成二进制数。第三,在完成这些数的转换过程之后,再将二进制数转换成十进制数。第四,对这些十进制数分别求和。第五,将上述加法过程的总和对应到遗传密码[腺嘌呤(A)、胸腺嘧啶(T)、鸟嘌呤(G)、胞嘧啶(C)、尿嘧啶(U)]。第六,此转换的结果大致对应于尿嘧啶(U)和鸟嘌呤(G)核苷酸碱基,即数字“64”相当于尿嘧啶(U)核苷酸碱基,而近似数字“79”相当于鸟嘌呤(G)核苷酸碱基。第七,将[尿嘧啶(U)和鸟嘌呤(G)]核苷酸碱基转换为[“AG”腺嘌呤(A)和鸟嘌呤(G)]后,此结果不仅与电化学中法拉第常数之间的联系有意义,而且与量子物理学中叠加态对偶位置之间的联系也有意义。第八,在NCBI(美国国家生物技术信息中心)数据库中搜索[“AG”腺嘌呤(A)和鸟嘌呤(G)]序列后,NCBI的搜索结果与家蚕(Bombyx Mori)基因序列“AGAAAAAGGA”相似。它们是具有该序列的蚕遗传学和丝茧膜 (SCM) 基因工程可能性的非常有趣的特定模型生物。第九,这种复杂的天然蛋白质纤维膜由于具有良好的电导性而受到研究界的极大关注。最后,本文不仅揭示了法拉第常数之间的关系
机械组件和结构的组成结构元件具有复杂的几何形状,导致局部应力/应变集中现象。这些带缺口的结构部件经常受到随时间变化的载荷,这可能导致疲劳裂纹的产生和扩展。在非常特殊的情况下,使用中的载荷路径包括恒幅 (CA) 疲劳循环。然而,在大多数实际情况下,结构部件受到变幅 (VA) 载荷谱的影响。除此之外,疲劳设计问题进一步复杂化,因为一般来说,实际使用中的载荷历史本质上是多轴的。就受到 CA 多轴疲劳载荷的无缺口金属材料而言,对现有技术的检查表明,使用各种设计标准可以达到良好的精度水平 [1] 。然而,尽管设计可靠性如此令人鼓舞,但显然还需要做更多的工作,以便更好地将材料微观结构的影响纳入疲劳设计过程 [2] 。在此背景下,关键问题是具有不同延展性的材料对施加载荷历史的非比例性程度表现出不同的敏感性 [3] 。虽然已经进行了大量工作来研究普通金属材料的多轴疲劳行为,但迄今为止,国际科学界尚未对多轴疲劳行为进行深入研究。
摘要:临界功率 (CP) 概念的研究和应用已持续数十年。CP 测试可估计两个不同的参数 CP 和 W ′,它们分别描述有氧和无氧代谢能力。各种数学模型已用于估算各种运动方式的 CP 和 W ′ 参数。最近,CP 模型已应用于动态恒定外部阻力 (DCER) 锻炼。在各种连续、全身、动态运动中建立的相同双曲线关系也已在上身、下身和全身 DCER 锻炼中得到证实。负荷与重复次数关系的渐近线定义为临界负荷 (CL),曲率常数为 L ′ 。CL 和 L ′ 可以通过用于推导 CP 的相同线性和非线性数学模型来估算。本综述的目的是 (1) 概述连续、动态锻炼方式中的 CP 概念;(2) 描述该模型在 DCER 锻炼中的最新应用; (3)展示如何应用 DCER 锻炼的数学建模来进一步了解疲劳和个人表现能力; (4)就估计 CL 测试参数的方法提出初步建议。
高频信号传输,低介电常数(D K)和低介电损耗因子(D F)的替代品以取代传统的二氧化硅材料。4 - 6聚酰亚胺(PI)通常被评为合适的候选者,因为其低分子极化性以及出色的热,机械和化学耐药性特征,并且在电信和微电子工业中表现出了理想的前景。7当前,低二型聚合物材料的结构和组成设计主要集中于结构修饰,改进材料制造过程和复合修饰。常规PI的固有介电常数位于约3.5中,但是,通常需要较低的值以最大程度地减少超大尺度集成电路,高频通信天线基板和毫米波雷达的层间介电信号传输的功率耗散和延迟。8 - 11通过减少主链上酰亚胺基团之间的极化,已经研究了许多方法来减少介电常数和PI的介电损失。12 PI聚合物的分子结构在其介电特性中起主要作用。固有偶极矩和
Blaise Ravelo 1,IEEE 会员,Mathieu Guerin 2,IEEE 会员,Jaroslav Frnda 3,4,IEEE 高级会员,Frank Elliot Sahoa 5,Glauco Fontgalland 6,IEEE 高级会员,Hugerles S. Silva 7,8,IEEE 会员,Samuel Ngoho 9,Fayrouz Haddad 2,IEEE 会员,以及 Wenceslas Rahajandraibe 2,IEEE 会员 1 南京信息工程大学(NUIST),电子信息工程学院,江苏南京 210044 2 艾克斯-马赛大学,CNRS,土伦大学,IM2NP UMR7334,13007 马赛,法国 3 日利纳大学交通运输与通信运营与经济学院定量方法与经济信息学系, 01026 Zilina, 斯洛伐克 4 电信系,电气工程和计算机科学学院,VSB 俄斯特拉发技术大学,70800 俄斯特拉发,捷克共和国 5 Laboratoire de Physique Nucléaire et Physique de l'Environnement (LPNPE), Université d'Antananarivo, Antananarivo 101, Madagascar 6 联邦大学Campina Grande,应用电磁和微波实验室,Campina Grande/PB,58429,巴西 7 Instituto de Telecomunicações and Departamento de Eletrónica,Telecomunicações e Informática,Universidade de Aveiro,Campus Universitário de Santiago,3810-193 Aveiro,葡萄牙 8 巴西利亚大学电气工程系(UnB),联邦区70910-900,巴西 9 法国系统科学协会 (AFSCET),巴黎 75013,法国
摘要:电子封装领域迫切需要具有树脂基体的高性能复合材料,因为它们具有低介电常数、出色的耐高温性、优异的耐腐蚀性、重量轻和易于成型等特点。在本文中,为了改变邻苯二甲腈的介电性能,制备了空心玻璃微球 (HGM) 填充的氟化邻苯二甲腈 (PBDP) 复合材料,其填料含量范围为 0 至 35.0 vol.%。扫描电子显微镜 (SEM) 观察表明改性 HGM 颗粒均匀分散在基质中。PBDP/27.5HGM-NH 2 复合材料在 12 GHz 时表现出 1.85 的低介电常数。含有硅烷化 HGM 填料的复合材料的 5% 热重温度 (T5) (481-486 ◦ C) 高于最低封装材料要求 (450 ◦ C)。此外,PBDP/HGM-NH 2 复合材料的耐热指数 (T HRI) 高达 268 ◦ C。PBDP/HGM-NH 2 复合材料的储能模量在 400 ◦ C 时显著增加至 1283 MPa,与 PBDP 邻苯二甲腈树脂 (857 MPa) 相比增加了 50%。本复合材料的优异介电性能和热性能可为电子封装和能源系统热管理的全面应用铺平道路。
平面人会根据喂食还是饥饿的条件来改变体型。为了调查平面主义者如何调节这种柔性系统,计算了总细胞和特定细胞类型的数量,并比较了2 mm至9毫米的蠕虫。总细胞数随体长的增加线性增加,但是头部和躯干部分之间的细胞数量是恒定的(1:3)。有趣的是,使用细胞类型特异性抗体进行免疫染色后,计算眼睛和大脑中特定的神经元的数量表明,无论大脑和身体大小如何,不同神经元类型之间的比率是恒定的。这些结果表明,平面主义者可以通过保持不同细胞类型的恒定比例来维持比例,同时改变身体大小。了解该系统并揭示pla-narians如何在眼睛和脑再生过程中恢复原始比率,在再生过程中研究了专门细胞的数量。结果进一步证实了某种形式的“计数机制”的存在,这些机制具有调节复杂器官(例如细胞更新,饥饿和再生)等复杂器官(例如大脑)中不同细胞类型的绝对数量和相对数字。
这篇论文由 Embry-Riddle Aeronautical University – Daytona Beach 在 ERAU Scholarly Commons 上免费开放给您。它已被 ERAU Scholarly Commons 的授权管理员接受并收录到论文 - Daytona Beach 合集中。如需更多信息,请联系 commons@erau.edu。
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