使用在低温下运行的先进互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术实现基于量子点的电子自旋量子比特,可以实现大规模自旋量子比特系统的可重复和高通量工业制造。采用纯工业 CMOS 制造技术制造的硅基量子点架构的开发是朝着这个方向迈出的重要一步。本论文研究了意法半导体公司(法国克罗尔)的 28 nm UTBB(超薄体和埋氧化物)全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的潜力,以实现明确定义的量子点,能够实现自旋量子比特系统。在此背景下,在 4.2 K 下对 FD-SOI 微结构进行了霍尔效应测量,以确定量子点应用的技术节点的质量。此外,还介绍了一种针对量子设备实施而优化的集成工艺流程,该工艺流程仅使用硅铸造方法进行大规模生产,重点是降低制造风险和总体交货时间。最后,设计了两种不同几何形状的 28 nm FD-SOI 量子点器件,并研究了它们在 1.4 K 下的性能。作为 Nanoacademic Technologies、Institut quantique 和 STMicroelectronics 合作的一部分,开发了 3D QT-CAD(量子技术计算机辅助设计)模型,用于建模 FD-SOI 量子点器件。因此,除了通过传输测量和库仑阻塞光谱对测试结构进行实验表征之外,还使用 QTCAD 软件对其性能进行建模和分析。这里介绍的结果证明了 FD-SOI 技术相对于其他量子计算应用方法的优势,以及在此背景下 28 nm 节点的已知局限性。该工作为基于较低技术节点的新一代FD-SOI量子点器件的实现铺平了道路。
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