涂敷粘合促进剂并旋转干燥后,将光 BCB 膜直接旋涂到基材上。用于沉积树脂的精确条件(例如旋转速度)将根据所需的最终膜厚度和所使用的树脂配方而有所不同。表 6 显示了 Cyclotene ™ 4022-35、4024-40 和 4026-46 树脂在软烘烤(参见第 4 节)后的厚度与旋转速度的关系以及曝光、显影和固化后的最终厚度。最终固化膜中的大部分膜厚度损失发生在显影步骤中。固化步骤(除去除残留显影剂溶剂外)中的膜厚度损失小于 5%。表 6 中的厚度是使用开放式旋转碗测定的。如果使用有盖或封闭的杯式涂布机,厚度将有所不同,并且取决于旋转时间和旋转速度。图 3 显示了使用开放式和封闭式碗配置的膜厚度比较。
Cyclotene™ 3000 系列先进电子树脂源自 B 阶段双苯并环丁烯 (BCB) 单体,是 Cyclotene™ 系列产品中的干法蚀刻级产品,专门用作微电子器件制造中的旋涂电介质材料。Cyclotene™ 树脂是低介电常数和低介电损耗材料,具有吸湿性低、不起气、低温固化和平面化性能优异等特点(图 1)。Cyclotene™ 产品的特性如表 1 所示。Cyclotene™ 树脂已广泛应用于各种电子应用,包括硅和复合半导体钝化、层间电介质、平板显示器、IC 封装、集成无源器件、MEMS、晶圆键合和 3D 集成以及光电元件。杜邦公司有四种 Cyclotene™ 3000 系列产品可供商业化供应,如表 2 所示。
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Materials • Substrate: 200mm Silicon • Adhesion Promoter: AP9000C • Dielectric: CYCLOTENE TM 6505 Dielectric (positive tone) Bonding Evaluation 1) Priming with AP9000C: 200mm Wafer Track • 2000rpm spin coat, 150˚C/60sec 2) Spin Coat: 200 mm Wafer Track • 1250 rpm/45 sec targeting 5.5 um after development • 90˚C/90秒3)曝光工具:掩模对准器•ABCD面膜平方柱(1-300 UM功能)•20 UM接近差距4)曝光后延迟延迟:〜15分钟5)开发:200mm Wafer Track