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AFX24.5--1 空军部（DAF）...
SBIR X24.5 第一阶段提案提交时间表 • 2024 年 2 月 7 日：DAF 开始接受提案 • 2024 年 3 月 7 日：完整提案最迟应于美国东部时间下午 12:00:00 提交 • 收货截止日期：上述提交截止日期没有例外。DAF 建议提前提交，因为公告结束前计算机流量会加剧。请勿等到提交期结束才提交提案材料。DAF 不对因系统延迟或无法访问而导致的提案提交失误负责。提案提交概述 • 所有提案都必须通过国防部 (DOD) SBIR/STTR 创新门户 (DSIP) https://www.dodsbirsttr.mil/ 准备和提交。 • 确保申请人的电子邮件地址准确无误。DAF 对申请人在提交后未通知 DAF 而更改邮寄地址/电子邮件地址/公司联系人而错过通知不承担任何责任。 • DSIP 是国防部 SBIR/STTR 提案提交的官方门户。申请人必须通过 DSIP 提交提案；通过任何其他方式提交的提案将不予受理。首次通过此网站提交的申请人将被要求注册。申请人必须注册一个 Login.gov 帐户并将其链接到他们的 DSIP 帐户。• 不接受机密提案。SBIR/STTR 帮助台：对于 AF SBIR/STTR 计划问题，请联系 USAF SBIR/STTR One 帮助台，电话 1-855-855-5360 或 usaf.team@afsbirsttr.us。DSIP 支持台：• 有关 DSIP 中国防部 SBIR/STTR 流程的一般信息，请参阅 DSIP 客户支持文档。如需有关 DSIP 申请的更多帮助，请访问 DSIP 的学习与支持部分，网址为 https://www.dodsbirsttr.mil/submissions/learning-support/。 • 仅当需要有关 DSIP 申请直接相关的问题的进一步帮助时，才发送电子邮件至 DSIP 支持部门 DoDSBIRSupport@reisystems.com。提交给 DSIP 支持部门的问题将按照正常工作时间（周一至周五，上午 9:00 至下午 5:00，东部时间）收到的顺序进行处理。 • 申请人有责任遵循 DSIP 支持部门提供的所有故障排除指南。如果提供的故障排除提示无法解决申请人提案提交问题，申请人有责任跟进 DSIP 支持部门。申请人提案提交失败几乎从来不会归因于 DSIP 性能问题。
AFX24.5--1 空军部（DAF）...
SBIR X24.5 第一阶段提案提交时间表 • 2024 年 2 月 7 日：DAF 开始接受提案 • 2024 年 3 月 7 日：完整提案最迟应于美国东部时间下午 12:00:00 提交 • 收货截止日期：上述提交截止日期没有例外。DAF 建议提前提交，因为公告结束前计算机流量会加剧。请勿等到提交期结束才提交提案材料。DAF 不对因系统延迟或无法访问而导致的提案提交失误负责。提案提交概述 • 所有提案都必须通过国防部 (DOD) SBIR/STTR 创新门户 (DSIP) https://www.dodsbirsttr.mil/ 准备和提交。 • 确保申请人的电子邮件地址准确无误。DAF 对申请人在提交后未通知 DAF 而更改邮寄地址/电子邮件地址/公司联系人而错过通知不承担任何责任。 • DSIP 是国防部 SBIR/STTR 提案提交的官方门户。申请人必须通过 DSIP 提交提案；通过任何其他方式提交的提案将不予受理。首次通过此网站提交的申请人将被要求注册。申请人必须注册一个 Login.gov 帐户并将其链接到他们的 DSIP 帐户。• 不接受机密提案。SBIR/STTR 帮助台：对于 AF SBIR/STTR 计划问题，请联系 USAF SBIR/STTR One 帮助台，电话 1-855-855-5360 或 usaf.team@afsbirsttr.us。DSIP 支持台：• 有关 DSIP 中国防部 SBIR/STTR 流程的一般信息，请参阅 DSIP 客户支持文档。如需有关 DSIP 申请的更多帮助，请访问 DSIP 的学习与支持部分，网址为 https://www.dodsbirsttr.mil/submissions/learning-support/。 • 仅当需要有关 DSIP 申请直接相关的问题的进一步帮助时，才发送电子邮件至 DSIP 支持部门 DoDSBIRSupport@reisystems.com。提交给 DSIP 支持部门的问题将按照正常工作时间（周一至周五，上午 9:00 至下午 5:00，东部时间）收到的顺序进行处理。 • 申请人有责任遵循 DSIP 支持部门提供的所有故障排除指南。如果提供的故障排除提示无法解决申请人提案提交问题，申请人有责任跟进 DSIP 支持部门。申请人提案提交失败几乎从来不会归因于 DSIP 性能问题。
DAF CISO 的小型企业网络安全资源......
分发声明 A：已批准公开发布。分发不受限制。案件编号：AFRL-2023-5484，2023 年 10 月 31 日。https://www.federalregister.gov/documents/2023/12/26/2023-27280/cybersecurity-maturity-model-certification-cmmc-program
DAFNI硬件在纽卡斯尔大学增强气候建模
为了帮助博士生，例如我们的地理空间博士培训中心的学生，以及其他潜在的DAFNI用户（例如研究人员）完善了他们的模型，并将DAFNI平台用于他们的研究，我们购买了两台Windows Machines和One Linux Machine和Dafni Hardware Monies。这些作为测试环境的作用，因此用户可以在将模型移至DAFNI生产环境平台之前磨练其模型，该平台提供了更大的可扩展性来进行大量处理。
参考 - ETD UGM
Angelantonio，E.，Ingelsson，E.，Lawlor，D.A.，Selvin，E.，Stampfer，M.，Stehouwer，C.D.A.糖尿病，空腹血糖浓度和血管疾病风险：102项前瞻性研究的协作荟萃分析。柳叶刀，375（9733），2215–2222。https://doi.org/10.1016/s0140-6736(10)60484-9 Seiffert，C.，Khoshgoftaar，T.M.（2007）。采矿
DAFNE通讯 - 第12期
面对面的泵Dafne Resources今年早些时候我们推出了更新的资源，以交付面对泵的Dafne课程。我们希望该股票能够持续到下一个财政年度，现在的股票低于预期，但是我们认为这可能是因为中心在本财政年度的剩余期间购买了大量。所有中心都已通过电子邮件发送，要求您的中心是否需要更多的泵Dafne课程书籍和活动书籍，以面对面对面的泵送课程，请通过电子邮件发送给您认为您需要dafne@nhct.nhs.uk的金额。如果我们在11月13日星期一之前没有收到答复，我们将假设您的中心不会在2024年4月之后下或之后下达这两个资源的订单，因此，如果您需要任何需要，请告诉我们，请告知我们。我们确实有一些库存，我们只想确保所有需要任何需要的中心都足够了。中心还提醒将课程日期添加到数据库中，目前数据库并未反映购买的Dafne资源的数量。在计划时将课程日期添加到数据库中是协议的要求，但是它确实有助于我们进行股票管理。请记住，如果您让他们知道，您的中心伙伴可以为您添加课程日期。谢谢！
开发用于小芯片的切割芯片粘接膜 (DDAF)
近年来，对包括微机电系统 (MEMS) 和传感器在内的越来越小的芯片的需求急剧增加。自动驾驶技术等技术正在腾飞，市场对减小封装尺寸和提高移动设备性能的压力也在增加。DDAF 越来越多地被用于这些应用中，以将芯片粘合到基板和其他芯片上。DDAF 可用于切割和芯片粘合工艺，取代了使用两种独立材料来切割和粘合芯片的需求。它由 DAF（芯片粘接膜）和基材组成，DAF 层将小芯片粘合到基板和其他芯片上。然而，传统的 DDAF 在芯片尺寸较小时容易出现转移故障 (TF)。这是一种故障模式，在芯片拾取 (PU) 过程中，DAF 层从芯片背面剥落。导致此问题的根本原因有多种；小型芯片的 DAF 附着面积较小，而为增加芯片强度而使芯片背面光滑，导致 DAF 无法锚定到芯片本身。通过使用具有高熔体粘度的 DAF，使 DAF 能够更好地锚定到芯片上，从而改善了 PU 工艺上的 TF。但是，由于材料无法嵌入到基板上，封装可靠性下降。探索了高基板嵌入抑制 TF 的影响因素。为了探索这些因素，实施了直角撕裂强度方法。在分析数据后，发现了一个抑制 TF 的新参数。该参数与 TF 显示出很强的相关性。开发了一种新的 DDAF，可减轻 PU 过程中的 TF。关键词 刀片切割、切割芯片贴膜、MEMS、直角撕裂强度法、转移失败
美国空军部 (DAF) 出版物 101 基础知识
在您的空军生涯中，您可能遇到过许多其他类型的指导（例如，SOP、计划、指挥官政策等）。虽然这些类型的指导在地方层面发挥着重要作用，但请理解它们不是官方指令或非指令性出版物。
DAF-多样性-公平性-包容性-可访问性-战略计划...
目标 4.1：增加并加强常规外部参与力度，以尽早并经常地吸引代表性不足的群体 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
