$___.__(年度收益金额)X 5 年 = $________.__(支付给树木银行的金额)。o 如果使用屋顶太阳能电池板或绿色基础设施实践来申请减少 50% 的树冠损失费,请说明如何实施这些方法以免砍伐更多树木(行政标准第 VIII.3 节)。o 未经批准的树木保护计划不得颁发土地扰动或建筑许可证,除非市树艺师批准了无树木影响声明。o 树木评级应由认证树艺师或注册林务员确定。o 所有现有状况良好或较好、胸高 (DBH) 直径大于 4 英寸的树木均有资格获得树冠覆盖积分。入侵树木和评级较差的树木没有资格获得树冠覆盖积分。受到入侵植物(如英国常春藤、紫藤、葛藤和类似植物)不利影响的树木将不会获得树冠覆盖率积分,除非这些藤蔓被移除或修复。树种清单中定义的现有林下树木的树冠可按其总树冠面积的一半计入,并包括在树冠覆盖率测量中。o 对于需要土地扰动许可证或不透水面积增加的 R-85、R-60 和 R-50 区地产,至少需要 60% 的树冠覆盖率来自处于一般或更佳状态的树木,并且至少 75% 的现有树冠覆盖率来自处于一般或更佳状态的树木。
森林地上生物量 (AGB)。传统上,树高由测高仪测量,该测高仪广泛用于验证地面激光扫描仪 (TLS) 和机载激光雷达 (ALS)。然而,与 TLS 和 ALS 相比,测高仪的测量结果存在很大的不确定性。与高度测量相关的误差会传递到 AGB 估计模型中,并最终降低估计的 AGB 和随后的碳储量的准确性。在本文中,我们测试了在热带低地雨林中使用测高仪、TLS 和 ALS 来测量高度 (H) 和胸高 (DBH),并以机载激光雷达为基准,在高度测量中具有高精度和保真度。结果表明,当使用机载 LiDAR 作为基准来验证实地测量和 TLS 时,测高仪测量的实地高度低估了树高,均方根误差 (RMSE) 为 3.11,而 TLS 低估了树高,RMSE 为 1.61。由于高度测量结果存在显著差异,AGB 和碳储量也存在显著差异,实地测量值为 146.33 和 68.77 Mg,TLS 值为 170.86 和 80.31 Mg,机载 LiDAR 值为 179.85 和 84.53 Mg。以机载激光雷达测量结果为最准确,实地测量的地上生物量和碳储量占机载激光雷达总地上生物量和碳储量估计值的85.55%。同时,TLS测量结果反映了以机载激光雷达数据为基准的95.02%的地上生物量和碳储量。结果表明,与小树相比,大树的高度测量存在巨大的不确定性,差异显著。结论是,地上生物量和碳储量对各种测量树高方法得出的高度测量误差很敏感,树木的大小也是如此。
首字母缩略词和缩写 AFO:助理林业官员 ANSAB:亚洲可持续农业和生物资源网络 BAU:一切照旧基线 BZCFUG:缓冲区社区森林用户组 CBFM:基于社区的森林管理 CBFMUG:基于社区的森林管理用户组 CCB:国家能力建设 CF:社区森林 CFI:连续森林资源清查 CFOP:社区森林运营计划 CFUG:社区森林用户组 CoFM:协作森林管理 COP:缔约方大会 CSO:民间社会组织 DBH:胸高直径 DBMS:数据库管理系统 DDC:区发展委员会 DFO:区林业办公室/官员 DFRS:林业研究与调查部 DOF:林业部 ESMF:环境和社会管理框架 ESS:环境、社会和保障体系(ESS) FAO:联合国粮食及农业组织 FAO FP 粮农组织林业文件 FCPF:森林碳伙伴关系基金 DSCO:区土壤保护官员 FECOFUN:联盟社区森林使用者尼泊尔 FGD:焦点小组讨论 FMU:森林管理单位 FRA:尼泊尔森林资源评估项目 GHG:温室气体排放 GIS:地理信息系统 GLCN:粮农组织/联合国环境规划署全球土地覆盖网络 GPG:国际气候变化专门委员会:良好实践指导 GPS:地理定位系统 ICIMOD:国际山地综合发展中心 IPs:土著人民 IPCC:政府间气候变化专门委员会 LCCS:土地覆盖分类系统 LhFUGs:租赁森林用户组 M 和 MRV:测量和监测、报告和核查 MIS:管理信息系统
摘要Mwakalukwa,E.E。,Andrew,S.M。,2024。在坦桑尼亚西南部Litwang'ata Village Land Forest Reserve的木本植物的结构,再生和碳库存。Folia Oecologica,51(1):29–38。许多村庄土地森林储备的植物生物多样性地位鲜为人知,可以支持在坦桑尼亚实施可持续森林管理目标的有意义的实施。进行了这项研究是为了评估坦桑尼亚西南部卢塞瓦区Litwang'ata Village Land Forest Reserve的地位,该地块通过20平方英尺的样本(10×10 m)。在研究林中确定了20种属于12个家庭的木质植物物种和DBH≥5cm的19属。最重要的物种及其重要性价值指数是Brachystegia spiciformis(78.02),Brachystegia boehmii(22.05),Faurea Saligna(15.18)(15.18),Uapaca Kirkiana(14),Acacia amythetherlala(Acacia amyytherphylla(13..0.07),Pseudyliia,Pseudy7777),pseudy7777) (12.76)和Gardenia ternifolia(10.36)。森林的香农多样性指数(H´)为2.27,表明中等多样性。支架结构包括1,330±523茎HA –1,基底面积为18.97±6.81 m 2 ha –1,架子体积为142.36±52.17 m 3 ha –1。平均地上碳库存的平均值分别为46.97±17.23 mg ha –1和23.90±8.58 mg ha –1。与其他Miombo林地相比,本研究中记录的较高树木密度,基础面积,支架量和碳库存表明Litwang'ata Forest仍然处于良好状态,应加强管理工作以增强生物多样性的保护,以保护现在和后代。
摘要:去甲肾上腺素 (NE) 在塑造行为结果方面起着不可或缺的作用,包括焦虑/抑郁、恐惧、学习和记忆、注意力和转移行为、睡眠-觉醒状态、疼痛和成瘾。然而,尚不清楚 NE 释放失调是这些行为适应不良取向的原因还是结果,其中许多与精神疾病有关。为了解决这个问题,我们使用了一种独特的遗传模型,其中大脑特异性囊泡单胺转运体-2 (VMAT2) 基因表达在 NE 阳性神经元中被去除,从而禁用整个大脑中的 NE 释放。我们通过将 floxed VMAT2 小鼠与在多巴胺 β -羟化酶 (DBH) 基因启动子下表达 Cre 重组酶的小鼠杂交来设计 VMAT2 基因剪接和 NE 耗竭。在这项研究中,我们对 VMAT2DBHcre KO 小鼠进行了全面的行为和转录组学表征,以评估中枢 NE 在行为调节中的作用。我们证明了 NE 耗竭会产生抗焦虑和抗抑郁样作用,改善情境恐惧记忆,改变转移行为,降低对安非他明的运动反应,并在非快速眼动 (NREM) 阶段诱导更深的睡眠。相反,NE 耗竭不会影响空间学习和记忆、工作记忆、对可卡因的反应以及睡眠-觉醒周期的结构。最后,我们使用此模型来识别在没有 NE 释放的情况下可以上调或下调的基因。我们发现突触囊泡糖蛋白 2c (SV2c) 基因表达在几个大脑区域(包括蓝斑 (LC))中上调,并且能够验证这种上调是长期社交失败脆弱性的标志。NE 系统是一个复杂且具有挑战性的系统,由于它分布在大脑中,因此涉及许多行为取向。在我们的研究中,我们揭示了 NE 神经传递在多种行为中的具体作用,并将其与分子基础联系起来,为未来理解 NE 在健康和疾病中的作用开辟了方向。
AMWINS访问保险服务,有限责任公司AMWINS事故与健康承销商,LLC AMWINS BEANTS WATCH,INC。AMWINS AMWINS AMWINS,AMWINS,LLC AMWINS CONNECTONDER,INC。AMWINS CONNECT CONNECT CONNECT SERVICES,LLC AMWINS AMWINS DIGITION INLUICANG SERVICAME Limited Amwins Group,LLC Amwins Group,Inc。Amwins Group,LLC Amwins Holdings,LLC AMWINS Insurance Brokerage,LLC Amwins Investors III,LLC AMWINS Investors IV,LLC AMWINS计划Undwriters,Inc.Amwins Rewins re,llc Amwins Special Inderwins llc Amwins llc Amwins llc Amwins llc Amwins llc amwins llc amwins llc amwins llc amwins llc amwins llc amwins llc amwins llc amwins。 Auto, Inc. Amwins Specialty Casualty Solutions, LLC Amwins Specialty Logistics Underwriters, LLC Amwins Transportation Underwriters, Inc. Amwins Ventures, LLC Baltimore Management GP, LLC Business Risk Partners, LLC Cabrillo Pacific Insurance Services, LLC Cardinus Limited Liability Company Cardinus Risk Management Ltd. CDE LLC Charles A. Walker Corporation Clearlook of North Carolina,Colemont LLC Colemont Miami Holdings LLC连接风险解决方案,LLC Copower(管理员),LLC DBH Global,Inc。Equis. Equisure,Inc。Intelp Interactive Interactive Interactive,Interactive Interactive,Interactive,Interactive,Interactive,King Accuisition LLC法律专业人士的购买集团,INTRC。承销经理有限责任公司。Nirvata Holding Corporation Oakwood软件保险解决方案,L.L.C。Penny Creek Capital,LLC PETRO XS风险采购集团,Inc。Priminity Insurance Services,LLC房地产风险管理协会,Inc。采购集团经理有限责任公司Rice Plote Property Property Property Property Property LLC风险史密斯保险服务有限责任公司
5.3.13. RDEXTCSPI:F8H...................................................................................... 104 5.3.14. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 105 5.3.15 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 116 5.3.16. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ............................................................................. 117 5.3.17. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 118 5.3.18. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 119 5.3.19. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 120 5.3.20. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 121 5.3.21. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 121 5.3.22. PANELU2D1~44:80H~ABH ............................................................................. 122 5.3. 23. PANELD2U1~44:B0H~DBH ............................................................................. 124 5.3.24. GIP_OUT:E0H .................................................................................................... 125 5.3.25. RDEXTCSPI:F8H............................................................................................. 126 5.3.26. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 127 6. 功能............................................................................................................. 128 6.1.接口类型选择 ................................................................................................................ 128 6.2. MIPI-DSI 接口 .............................................................................................................. 129 6.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2. 接口级通信 ........................................................................................................ 129 6.2.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2.2. DSI-CLK 通道 ...................................................................................................... 131 6.2.3. DSI 数据通道 ............................................................................................................. 137 6.2.3.1. 概述 ................................................................................................................ 137 6.2.3.2. 退出模式 ............................................................................................................. 137 6.2.3.3.高速数据传输(HSDT) ...................................................................................................... 143 6.2.3.4. 总线周转(BTA) ........................................................................................................ 145 6.2.3.5. 双数据通道高速传输 ................................................................................................ 146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ................................................................................................ 147 6.2.4. 数据包级通信 ............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包(SPa)和长数据包(LPa)结构 ............................................................................. 148 6.2.4.2. 数据包传输 ............................................................................................................. 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3.串行接口(SPI)................................................................................................................ 164 6.3.1. SPI 写入模式 .............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 .............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ...................................................................................................... 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 170 7. 电气规格 .............................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包(SPa)和长数据包(LPa)结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包(SPa)和长数据包(LPa)结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171................................... 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171................................... 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171
5.2.13. 显示反转关闭(20H) ...................................................................................................... 41 5.2.14. 显示反转打开(21H) ...................................................................................................... 42 5.2.15. 所有像素关闭(22H) ...................................................................................................... 43 5.2.16. 所有像素打开(23H) ...................................................................................................... 44 5.2.17. 显示关闭(28H) ............................................................................................................. 45 5.2.18. 显示打开(29H) ............................................................................................................. 46 5.2.19. 撕裂效果线关闭(34H) ............................................................................................. 47 5.2.20. 撕裂效果线打开(35H) ............................................................................................. 48 5.2.21.显示访问控制(36H) ................................................................................................ 49 5.2.22. 空闲模式关闭(38H) ................................................................................................ 50 5.2.23. 空闲模式开启其他模式关闭(39H) ................................................................................ 51 5.2.24. 接口像素格式(3AH) ............................................................................................. 52 5.2.25. 写入撕裂扫描线(44H) ............................................................................................. 53 5.2.26. 读取扫描线(45H) ............................................................................................. 54 5.2.27. 写入撕裂扫描线宽度(46H) ............................................................................................. 55 5.2.28. 读取撕裂扫描线宽度(47H) ............................................................................................. 56 5.2.29. 写入显示亮度值(51H) ............................................................................................. 57 5.2.30.读取显示器亮度值(52h)..................................................................................... 58 5.2.31. 写入 CTRL 显示值(53H) ........................................................................................ 59 5.2.32. 读取 CTRL 显示值(54H) ........................................................................................ 60 5.2.33. 读取显示器 ID1(DAH) ............................................................................................. 61 5.2.34. 读取显示器 ID2(DBH) ............................................................................................. 62 5.2.35. 读取显示器 ID3(DCH) ............................................................................................. 63 5.2.36. 在 SPI 模式下读取 EXTC 命令(F8H) ............................................................................. 64 5.2.37. EXTC 命令设置使能寄存器 (FFH) .......................................................................... 65 5.3. 客户命令列表及说明 ...................................................................................... 68 5.3.1. WRMADC_EN:0Ah .............................................................................................. 68 5.3.2. RGB 接口控制:23h ......................................................................................... 68 5.3.3. vcom_adj:38H ~ 3Ah ........................................................................................... 69 5.3.4. PADCTRL1: 48H .................................................................................................... 74 5.3.5. BOOST_CTRL1~4 :80h~83h ............................................................................. 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ............................................................................. 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH............................................................................. 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC:FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ...................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH ........................................................................................ 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H ................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC:FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ........................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC:FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ........................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 106
需要森林监测工具来促进有效的、数据驱动的森林管理和森林政策。遥感技术可以提高森林监测的速度和成本效益,以及大规模森林属性制图(墙到墙方法)。数字航空摄影测量 (DAP) 是一种常见的、具有成本效益的机载激光扫描 (ALS) 替代方案,它可以基于常规获取的用于一般基础地图的航空照片。基于此类预先存在的数据集的 DAP 可以成为具有成本效益的大规模 3D 数据源。在森林特征描述方面,当有高质量的数字地形模型 (DTM) 时,DAP 可以生成描述树冠高度的摄影测量冠层高度模型 (pCHM)。虽然这种潜力似乎非常明显,但很少有研究调查过基于标准官方航空调查获得的航空立体图像的区域 pCHM 质量。我们的研究建议使用参考测量的树高数据库,根据按照此类协议获取的原始图像评估 pCHM 单个树高估计的质量。为了进一步确保该方法的可复制性,pCHM 树高估计基准仅依赖于公共森林清单 (FI) 信息,而摄影测量协议则基于低成本且广泛使用的摄影测量软件。此外,我们的研究调查了基于 FI 程序提供的邻近森林参数的 pCHM 树高估计之间的关系。我们的结果强调了使用 DAP 的 pCHM 提供的树高估计与现场测量和 ALS 树高数据具有良好的一致性。在树高建模方面,我们的 pCHM 方法与应用于 ALS 树高估计的相同建模策略得到的结果相似。我们的研究还确定了 pCHM 树高估计误差的一些驱动因素,并发现树木大小(胸高直径)和树木类型(常绿/落叶)等森林参数以及地形地貌(坡度)比图像调查参数(如重叠变化或数据集中的日照条件)更重要。结合 pCHM 树高估计,地形坡度、胸高直径 (DBH) 和常绿因子用于拟合预测实地测量树高的多元模型。文献中很少涉及这些方面,进一步的研究应侧重于如何将 pCHM 方法整合起来,以改进使用 DAP 和 pCHM 的森林表征。在 r²(0.90 VS 0.87)和均方根误差(RMSE,1.78 VS 2.01 m)方面,该模型比将 pCHM 估计值与实地树高估计值联系起来的模型表现出更好的性能。我们的有希望的结果可用于鼓励使用区域航空正射影像调查档案以非常低的额外成本生成大规模优质树高数据,特别是在更新国家森林资源清查计划的背景下。
需要森林监测工具来促进有效的、数据驱动的森林管理和森林政策。遥感技术可以提高森林监测的速度和成本效益,以及大规模森林属性制图(墙到墙方法)。数字航空摄影测量 (DAP) 是一种常见的、具有成本效益的机载激光扫描 (ALS) 替代方案,它可以基于常规获取的用于一般基础地图的航空照片。基于此类预先存在的数据集的 DAP 可以成为具有成本效益的大规模 3D 数据源。在森林特征描述方面,当有高质量的数字地形模型 (DTM) 时,DAP 可以生成描述树冠高度的摄影测量冠层高度模型 (pCHM)。虽然这种潜力似乎非常明显,但很少有研究调查过基于标准官方航空调查获得的航空立体图像的区域 pCHM 质量。我们的研究建议使用参考测量的树高数据库,根据按照此类协议获取的原始图像评估 pCHM 单个树高估计的质量。为了进一步确保该方法的可复制性,pCHM 树高估计基准仅依赖于公共森林清单 (FI) 信息,而摄影测量协议则基于低成本且广泛使用的摄影测量软件。此外,我们的研究调查了基于 FI 程序提供的邻近森林参数的 pCHM 树高估计之间的关系。我们的结果强调了使用 DAP 的 pCHM 提供的树高估计与现场测量和 ALS 树高数据具有良好的一致性。在树高建模方面,我们的 pCHM 方法与应用于 ALS 树高估计的相同建模策略得到的结果相似。我们的研究还确定了 pCHM 树高估计误差的一些驱动因素,并发现树木大小(胸高直径)和树木类型(常绿/落叶)等森林参数以及地形地貌(坡度)比图像调查参数(如重叠变化或数据集中的日照条件)更重要。结合 pCHM 树高估计,地形坡度、胸高直径 (DBH) 和常绿因子用于拟合预测实地测量树高的多元模型。文献中很少涉及这些方面,进一步的研究应侧重于如何将 pCHM 方法整合起来,以改进使用 DAP 和 pCHM 的森林表征。该模型在 r²(0.90 VS 0.87)和均方根误差(RMSE,1.78 VS 2.01 m)方面比将 pCHM 估计值与实地树高估计值联系起来的模型表现出更好的性能。我们的有希望的结果可用于鼓励使用区域航空正射影像调查档案以非常低的额外成本生成大规模优质树高数据,特别是在更新国家森林资源清查计划的背景下。