4GB 512M x 64 W3J512M64X-XPB2X 800-1600 K=1.35,G=1.5 543 PBGA 23 毫米 x 32 毫米 C、I、M 4GB 512M x 72 W3J512M72X-XPB2X 800-1600 K=1.35,G=1.5 543 PBGA 23 毫米 x 32 毫米 C、I、M 4GB 512M x 64 W3J512M64X-XLB2X 800-1600 K=1.35,G=1.5 543 PBGA 23 毫米 x 32 毫米 C、I、M 4GB 512M x 72 W3J512M72X-XLB2X 800-1600 K=1.35,G=1.5 543 PBGA 23 毫米 x 32 毫米 C、I、M 4GB 高清 512M x 64 W3J512M64X(T)-XHDX 800-1600 K=1.35,G=1.5 399 PBGA 14 毫米 x 21.5 毫米 C、I、M 4GB 高清 512M x 72 W3J512M72X(T)-XHDX 800-1600 K=1.35,G=1.5 399 PBGA 14 毫米 x 21.5 毫米 C、I、M 8GB 8GB x 64 W3J1G64X-XPBX 800-1600 K=1.35,G=1.5 543 PBGA 24 毫米 x 32 毫米 C、I、M 8GB 8GB x 72 W3J1G72X-XPBX 800-1600 K=1.35,G=1.5 543 PBGA 24 毫米 x 32 毫米 C、I、M
b'\ xcb \ x98引导erom + 2 mbytes eRam w/ecc \ xcb \ x98内存接口(挥发性)\ xcb \ x98 ddr2/ddr3/ddr3/ddr4 \ xcb \ xcb \ x98存储器接口(非挥发性)内存传输'
高速FPGA实现了模块的所有数据路由功能。在前面板上,它将通过其光学高速链接向大众内存单元提供数据以及命令和控制路由。朝向背板,它将实现高速太空固定和SpaceWire Star-Network,并为Supervisor FPGA提供空间线路路由,以进行内部命令和控制路由。为了最大程度地减少实施工作,将采用单个太空路由器来管理太空空间和太空线路背板链接。因此,两个FPGA之间只需要一个空格线链接。
读取并写入DDR3(L)SDRAM的操作是爆裂的,从选定的位置开始,并在编程序列中继续以八个或“切碎的”四个或“切碎”四个爆发。操作从Active命令的注册开始,然后是读取或写入命令。地址位注册了与活动命令的重合一致的一致,以选择要激活的银行和行(BA0-BA2选择银行; A0-A13选择该行;有关特定要求,请参阅“ DDR3(L)SDRAM地址”。使用读取或写入命令注册的地址位用于选择突发操作的启动列位置,确定是否要发出自动precharge命令(通过A10),然后选择“ fly on Fly”(通过A12)(通过A12)(如果在模式寄存器上启用)。
• 印刷电路板(PCB)设计:多层电路、高密度技术(微孔、盲孔和埋孔)、控制阻抗、走线长度匹配、高频差分信号(FPGA、DDR3 存储器等)、EMI/EMC 约束、基板(FR4、聚酰亚胺、Rogers、硅等)、柔性/刚挠电路;
仅测量45mm x 43mm,Myc-YA157 CPU模块是一个紧凑的ST STM32MP1驱动的System-On模块(结合了STM32MP157处理器的SOM(SOM),STM32MP157AAC3),512MB DDR3,4GB EMMC EMMC EMMC以及一个集成的gige。通过1.0毫米螺距164针孔孔(Castellated-Hole)扩展接口带出许多外围设备和IO信号,使模块成为系统集成的出色嵌入式控制器。典型的应用是工业控制,消费电子,智能家居,医疗以及其他节能应用,图1-2 Myc-Ya157c CPU模块需要丰富的性能和低功率。
处理器 Intel ® Xeon E3-1275 v3 操作系统 Windows 7 Ultimate 64 位 内存 8 GB DDR3 非 ECC RAM; DSSRV2-RD 型号配备 16 GB DDR ECC RAM 用户界面 DS ControlPoint 内部存储(JBOD 或 RAID 5*) DSSRV2 500 GB、4 TB、8 TB、12 TB、16 TB、20 TB DSSRV2-DVD 500 GB、4 TB、8 TB、12 TB 或 16 TB DSSRV2-RD 12 TB、16 TB、20 TB 或 24 TB RAID 级别 内部 RAID 5(需要 DSSRV-RAID 控制卡才能使用热插拔驱动器) 外部存储 Pelco 的 DX8100HDDI 或第三方 SCSI 目标(需要可选的 DSSRV-SCSI) 系统驱动器 SSD 存储驱动器 DSSRV2 6 个 3.5 英寸硬盘托架 DSSRV2-DVD 4 个 3.5 英寸硬盘托架 光盘驱动器DVD±RW,带 DSSRV2-DVD USB 端口 3 个 USB 2.0 端口(1 个前置、2 个后置)2 个 USB 3.0 端口(后置)
处理器 Intel ® Xeon E3-1275 v3 操作系统 Windows 7 Ultimate 64 位 内存 8 GB DDR3 非 ECC RAM; 16 GB DDR ECC RAM(适用于 DSSRV2-RD 型号) 用户界面 DS ControlPoint 内部存储(JBOD 或 RAID 5*) DSSRV2 500 GB、4 TB、8 TB、12 TB、16 TB、20 TB DSSRV2-DVD 500 GB、3 TB、8 TB、12 TB 或 16 TB DSSRV2-RD 12 TB、16 TB、20 TB 或 24 TB RAID 级别 内部 RAID 5(需要 DSSRV-RAID 控制卡才能使用热插拔驱动器) 外部存储 Pelco 的 DX8100HDDI 或第三方 SCSI 目标(需要可选的 DSSRV-SCSI) 系统驱动器 SSD 存储驱动器 DSSRV2 6 个 3.5 英寸硬盘托架 DSSRV2-DVD 4 个 3.5 英寸硬盘托架 光盘驱动器DVD±RW,带 DSSRV2-DVD USB 端口 3 个 USB 2.0 端口(1 个前置、2 个后置)2 个 USB 3.0 端口(后置)
演示和套件 使用 PolarFire® FPGA 开发套件快速启动您的设计 PolarFire FPGA 开发套件是用户友好的评估平台,用于快速进行原型设计、演示特定应用以及分析所选 PolarFire FPGA 系列的特性和功能。开发非常简单,因为它有丰富且易于访问的演示指南、应用说明和示例设计。PolarFire FPGA 视频和成像套件提供特定的外设和组件,可实现涵盖智能嵌入式视觉应用(如机器视觉、热成像、游戏、视频监控、机器人、机器学习和人机界面 (HMI))的应用。PolarFire FPGA 评估套件具有板载 DDR4、DDR3、SPI 闪存和各种连接器,非常适合高速收发器评估、10 Gb 以太网、JESD204B、CPRI、BMR 等。 PolarFire FPGA Splash Kit 提供通用接口,用于评估和开发各种通用功能。有关更多信息,请访问 PolarFire FPGA 开发套件页面。
Modular design with Industrial XCKU060 in -1 speed grade, One user HPC FMC+ and one user LPC FMC site for user use of 3rd party FMC cards, XRTC compatible Configuration FMC Module, DDR3 DRAM in a SODIMM, System Monitoring and reference Space-Grade Power and Temperature Sensing solutions from Texas Instruments, using electro mechanically compatible parts.有关更多详细信息,请参见http://www.ti.com/tool/alpha-xilinx-ku060-space。ADA-SDEV-KIT3是对先前版本的次要增强功能,可以提高用户插槽上的第三方FMC卡之间的FMC兼容性,并为XRTC Conform-FMC站点的下一代配置FMC模块引入下一代配置FMC网站:ADM-SDEV CFG2。此增强的配置模块,可以让第三方微控制器板更容易访问selectMap以擦洗解决方案实现,并使用60种samtec qsh连接器将QSPI设备固定在女儿模块上,从而可以轻松地用电缆替换它们。带有RJ45连接器和RS232/485串行连接的千兆以太网PHY可以更好地支持基于微蓝光的应用程序。
