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RISC-V 和 DDR4 SEE 测试更新
• RISC-V 是 2015 年向社区发布的一种新型处理器架构 • RISC-V 处理器内核从小型微控制器内核一直运行到用于 AI/ML 和图像处理的高性能矢量处理器。• 作为开源/开放架构，RISC-V 内核可以配置为支持任意容错，包括三重模块冗余。• 关于 RISC-V 处理器的架构辐射问题和缓解措施知之甚少。• 硬件实现和软件操作的配置敏感性至关重要，因为用户可以根据需要进行配置。• FY23 的工作重点是配备 U74 处理器的 StarFive JH7110。• FY24 的工作重点将集中在 SiFive HiFive Unmatched (U74) 和 X280 开发板上。U74 和 X280 核心支持纠错，FY23 StarFive JH7110 表现出令人印象深刻的容错能力。
OSD32MP2x-PM – ST STM32MP2 处理器 + DDR4 SiP
更快的设计：OSD32MP2x-PM 简化了高速 DDR4 接口的设计流程，提供了可靠的起点并节省了数月的设计时间。 电路板面积减少约 60%：OSD32MP2x-PM 使用 3D SiP 技术将 STM32MP2、DDR4 和无源器件集成到与 DDR4 本身大小相同的封装中，节省了表面和布线面积。 降低总拥有成本：使用 SiP 可将工程设计时间缩短多达 9 个月，降低 PCB 和组装成本，简化供应链并确保系统更可靠。 世界一流的支持：访问 octavosystems.com 上的参考设计、应用说明和活跃社区。此外，我们还提供原理图和布局审查服务，以最大程度地提高首次设计的成功率。
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更快的设计：OSD32MP2X-PM简化了高速DDR4接口的设计过程，提供了一个可靠的起点并节省了数月的设计时间。〜 〜60％的板区域减少：使用3D SIP技术OSD32MP2X-PM将STM32MP2，DDR4集成，而被动剂与DDR4本身相同的包装，节省表面和路由区域。降低总拥有成本：使用SIP最多将工程设计时间减少9个月，降低您的PCB和组装成本，简化您的供应链，并确保更可靠的系统。世界一流的支持：访问参考设计，应用程序注释和OctavoSystems.com上的活跃社区。此外，我们还提供用于审查原理图和布局的服务，以最大程度地发挥第一通道设计的成功。
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更快的设计：OSD32MP2X-PM简化了高速DDR4接口的设计过程，提供了一个可靠的起点并节省了数月的设计时间。〜 〜60％的板区域减少：使用3D SIP技术OSD32MP2X-PM将STM32MP2，DDR4集成，而被动剂与DDR4本身相同的包装，节省表面和路由区域。降低总拥有成本：使用SIP最多将工程设计时间减少9个月，降低您的PCB和组装成本，简化您的供应链，并确保更可靠的系统。世界一流的支持：访问参考设计，应用程序注释和OctavoSystems.com上的活跃社区。此外，我们还提供用于审查原理图和布局的服务，以最大程度地发挥第一通道设计的成功。
OSD32MP2X-PM - ST STM32MP2处理器 + DDR4 SIP
请注意，数据表的内容如有更改，恕不另行通知。在没有设备规范表格的情况下，夏普对使用目录，数据书等中显示的任何尖锐设备在设备中可能发生的任何缺陷概不负责。接触夏普，以便在使用任何锋利的设备之前获得最新的设备规范表。
OSD32MP2X-PM - ST STM32MP2处理器 + DDR4 SIP
遵守与您或我们实施的任何行业标准，Stmicroelectronics NV及其子公司（“ ST”）保留对ST产品进行更改，更正，改进，改进以及改进ST产品和本文档的改进的权利。购买者应在下订单之前获取有关ST产品的最新相关信息。ST产品根据ST在订单确认时的销售条款和销售条件出售。
B560M AORUS PRO AX B560M AORUS PRO
内存 Š Š 第 11 代英特尔 ® 酷睿™ i9/i7/i5 处理器： - 支持 DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz 内存模块 Š Š 第 10 代英特尔 ® 酷睿™ i9/i7 处理器： - 支持 DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz 内存模块 Š Š 第 10 代英特尔 ® 酷睿™ i5/i3/奔腾 ® /赛扬 ® 处理器： - 支持 DDR4 2666/2400/2133 MHz 内存模块 Š Š 4 个 DDR4 DIMM 插槽，最高支持 128 GB（单个 DIMM 容量为 32 GB）系统内存 Š Š 双通道内存架构 Š Š 支持 ECC 无缓冲 DIMM 1Rx8/2Rx8 内存模块（以非 ECC 模式运行） Š Š 支持非 ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 内存模块 Š Š 支持 Extreme Memory Profile (XMP) 内存模块（请至 GIGABYTE 网站查询最新支持的内存速度及内存模块） 板载显示功能
Crucial DDR5 台式机内存 B2C 产品宣传单（英文）
1. DDR5 架构包括效率改进，即使在相同的理论速度 3200MT/s 下，由于 DDR5 技术具有高总线效率，系统带宽也比 DDR4 多 36%。结合每个模块的较低电压，此设计可提供卓越（更好）的性能。2. 在内存密集型工作负载下，由于突发长度增加一倍，存储体和存储体组增加一倍，并且速度明显高于 DDR4，DDR5 可提供 1.87 倍的带宽。它不仅在测试期间，而且在实际条件下，都支持以更高的通道效率扩展内存性能，即使在更高的速度下也是如此，这由为微电子行业制定开放标准的独立标准化机构 JEDEC 确定。3. 计算机必须具有支持 DDR5 的 CPU 和主板。Crucial DDR5 台式机内存与 DDR4 主板不兼容。 4. DDR5 的发布速度为 4800MT/s，可与极限性能 DDR4 内存速度相媲美，比标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 快 1.5 倍（50%）。DDR5 的发布速度为 4800MT/s，可提供标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 的 1.87 倍带宽。5. DDR5 的发布数据速率为 4800MT/s，传输的数据量比标准 DDR4 的最大数据速率 3200MT/s 多 1.5 倍（50%）。6. 发布时的密度和计划中的密度由 JEDEC 针对 DDR5 一代内存的使用寿命进行定义。7. DDR5 模块 (DIMM) 通过电源管理集成电路 (PMIC) 在模块上引入电压调节，从而实现更好的电源调节并减少主板上 DRAM 电源输送网络 (PDN) 管理的范围，从而提高效率。 8. Crucial DDR5 台式机内存是非 ECC 内存。ECC 适用于 RDIMM、LRDIMM、ECC UDIMM 和 ECC SODIMM，它是一种需要模块级额外 DRAM 的功能，以便服务器和工作站等平台可以纠正单个模块 (DIMM) 上的错误。但是，片上 ECC (ODECC) 是 DDR5 组件规范的一项功能，不应与模块级 ECC 功能混淆。Crucial DDR5 台式机内存采用包含 ODECC 的 DDR5 组件构建，但这些模块不包含系统级 ECC 所需的额外组件。9. 有限终身保修在除德国和法国以外的所有地区有效，在这两个国家，保修有效期为自购买之日起十年。
您的KU060 FPGA设计的匹配组件
3。Teledyne E2V辐射耐受耐受性DDR4存储器用于伴侣处理器A组合，以推动您的KU060设计极限性能Teledyne E2V宣布DDR4T04G72M - 第一个耐辐射的DDR4存储器芯片，总计4GB容量。目前以2133mt/s的验证，目标是在不久的将来提供2400mt/s，该下一代解决方案提供了超响应的低潜伏期操作，同时适合高度紧凑的外形。此外，高可靠性制造和耐辐射耐受性的鲁棒性使其非常适合应对更严格的空间环境。
Synology DiskStation DS920+ 产品规格 - 下载中心
3. 性能数据可能因环境、使用情况和配置而异。 4. 可能需要根据使用情况购买许可证。要了解更多信息，请访问 https://www.synology.com/products/Device_License_Pack 5. DS920+ 配备 4 GB DDR4 板载内存，通过添加一个可选的 DDR4 非 ECC 4 GB SO-DIMM 可支持高达 8 GB。 6. exFAT Access 可在套件中心单独购买。 7. 系统快照包括 iSCSI Manager、Snapshot Replication 和 Virtual Machine Manager 拍摄的快照。这些套件的可用性取决于