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晶圆级光学制造
市场新闻6微型芯片收入达到2024年的23亿美元微电子新闻8 Qorvo，以创建异质的集成包装RF生产和原型化中心； acquires UWB software provider 7Hugs Labs • Imec's Advanced RF program to develop 6G device technology Wide-bandgap electronics News 16 ROHM and UAES open joint lab in Shanghai •Infineon launches first 1200V transfer-molded SiC integrated power module •GTAT to supply SiC boules to Infineon •DENSO adopts SDK's 150mm SiC epiwafers Altum wins two-year ESA合同•HRL目标是首先W波段N极高的低噪声放大器•EPC增强了欧洲销售团队•200mm Wafers材料和加工设备新闻35 AXT合并Boyu和Jinmei的IGAN和A-PRO共同开发650V GAN设备；从Dingxing•GlobalWafers接管Siltronic•Umicore合格的VCSELS 6英寸GE Wafers•IQE开发IQGEVCSEL 150技术；创始人纳尔逊（Nelson）将放弃首席执行官角色•血浆 - 塞姆（Plasma-therm）获得OEM的PVD，RTP和Etch Business Led News 52 Aledia在300mm硅Wafers上生产首个微型筹码•Porotech•Porotech推出了首个原住民Red Ingan LED Epiwafer for Micro-Newss•Osram unde usram unde usirs•OSR uviirs usecers•OSR uv-cyers usectron uv-cyecron uv-cyecron uv-cyers usecron uv-cyecron， SLD Laser •ROHM develops VCSEL module technology • NUBURU raises $20m • Hitachi High-Tech acquires VLC Photonics Optical communications News 68 POET unveils first flip-chip directly modulated lasers • Lumentum acquires TriLumina assets •Ayar Labs raises $35m • Lumentum sampling first 100G PAM4 directly modulated lasers Photovoltaics News 86 NREL和UNSW提高了两连通效率的记录，至32.9％
硅基氮化物外延开发
市场新闻 6 智能手机出货量将在 2023 年第三季度小幅下滑后复苏 微电子新闻 8 CML 完成对微波技术的收购 宽带隙电子新闻 10 DENSO 和三菱电机向 Coherent 的 SiC 部门投资 10 亿美元 • Soitec 启动 SmartSiC 晶圆生产工厂 • J2 和 HKSTP 在香港建立第一家 SiC 晶圆厂 • onsemi 完成韩国 SiC 晶圆厂扩建 • 英飞凌完成对 GaN Systems 的收购 • 英飞凌签署多年期协议，为现代/起亚供应电源半导体 • 美国国防部为北卡罗来纳州立大学牵头的“CLAWS”微电子公共区域创新中心拨款 3940 万美元 • GlobalFoundries 获得美国政府 3500 万美元资助，以加速 200 毫米 GaN-on-Si 芯片的生产 • 佛蒙特大学-GF 联盟被指定为技术中心 • Element Six 入选美国国防部 LADDIS 计划 • 首款 JEDEC 标准顶部冷却表面贴装 TOLT GaN晶体管 • 东京农工大学和日本酸素公司通过MOVPE实现高纯度Ga 2 O 3薄膜的高速生长 材料和加工设备新闻 27 Riber的MBE 49 GaN将与MOCVD竞争200mm GN-on-Si • ELEMENT 3–5的ACCELERATOR 350K为批量生产提供单晶AlN • Aehr的收入同比几乎翻了一番 LED新闻 32 Mojo Vision的A轮融资几乎翻了一番，达到4350万美元 • NS Nanotech获得100万美元NSERC资助，用于开发纳米级LED和激光器 • ams OSRAM筹集22.5亿欧元以满足2025/26年的融资需求 光电子新闻 38 SuperLight Photonics在与DeepTechXL和oost NL的投资轮中获得种子资金 光通信新闻 40 ECOC 2023的新闻 • Coherent和Kinetic延长合作伙伴关系以启用网络边缘的 100G 服务 • OpenLight 与 Spark 合作扩展设计服务 • imec 推出 SiGe BiCMOS 光接收器，总数据速率达到 200Gbps 光伏新闻 50 NREL 创下 D-HVPE 生长的单结 GaAs 电池 27% 的效率记录
日语版本的Bemib修饰的躁郁症患者的可靠性和有效性：药物依从性T
Branko Aleksic，医学博士，博士学位，1 Yukihiro Noda，Ph.D. 1 1 Department of Psychiatry, Nagoya University Graduate School of Medicine, Nagoya, Japan 2 Division of Clinical Sciences and Neuropsychopharmacology, Faculty of Pharmacy, Meijo University, Nagoya, Japan 3 Department of Neuropsychopharmacology and Hospital Pharmacy, Nagoya University Graduate School of Medicine, Nagoya, Japan 4 Health Care Promotion Department, Denso Corporation, Kariya, Japan ABSTRACT Purpose: Accurate评估药物依从性很重要；但是，在日本尚未建立适用于躁郁症患者的简单评估量表。在这项研究中，我们为精神病学领域的药物依从性进行了修改的日语版本，对药物影响和信念的简要评估（Bemib）（BEMIB），并研究了其可靠性和有效性。方法：从2006年4月到2006年4月以及2009年4月至2009年7月，使用日语版本的Bemib和药品态度态度库存10个问卷（DAI-10）进行了药物依从性评估，从2006年4月到2006年4月，访问了包括名古屋大学医院在内的多个设施的躁郁症患者。结果：日本版本的Bemib的Cronbachα系数为0.73。每个项目的四周重测可靠性系数和BEMIB总分数为0.39-0.68（p <0.05），阶层内相关系数为0.63（95％CI = 0.33-0.75，p <0.001）。讨论：针对躁郁症患者修饰的日本版本的Bemib足够可靠且有效。此外，在Bemib和DAI-10总分（Pearson的相关系数= 0.39，p <0.001）之间观察到显着的正相关，表明并发有效性就足够了。我们建议，躁郁症患者中这种药物依从性的简单评估量表适用于常规医学实践。关键字：Bemib，修改后的日语版本，药物依从性，可靠性，2012年7月11日获得的有效性 / 2012年11月13日接受 / 2012年12月21日发表，引言遵守性需要对患者的一部分进行积极的态度 - 接受自己的疾病并积极参与确定治疗政策。在一项评估依从性
机电工程与自动化学院
特色与定位：注重人才培养与科研“教学+创新竞赛+科研+产学研+国际合作”一体化发展模式。 全系现有教师100余人，其中国家杰青、长江学者、国家万人计划等省部级以上人才7人，高级职称20人，博士学位占75%。 本系设有机械工程博士后流动站和一级学科博士点，机械制造及其自动化、机械设计及理论、机电工程二级学科博士点。 本系设有机械制造及其自动化、机械设计及理论、机电工程、车辆工程四个硕士学位授予点，设有全英语留学生专业——机械制造及其自动化。 系设有机械工程及其自动化（国家首批优秀本科专业）、智能制造工程（教育部首批专业）、工业工程、工业设计等本科专业。 系建设了近10门上海市精品、重点课程，获得省级教学成果一等奖2项，每年学生在国家级、省部级竞赛中获一等奖50余项。 形成了“智能基础部件”、“智能制造技术与应用”、“机器人与智能设计”、“光机电智能检测与装备”、“机电液一体化控制”等5个稳定的科研团队。近三年来，康复系获得科研经费1.3亿余元，获省部级科技奖一等奖2项，取得发明专利160余万件，与航空航天、汽车交通、海洋装备制造等领域近50家企业建立了产学研合作，建成了“智能康复机器人及可穿戴康复设备”上海市高水平地方高校重点创新团队。 康复系与美国普渡大学、德国亚琛工业大学、加拿大多伦多大学、英国南安普顿大学签订了3+1+1联合培养协议，与美国伍斯特理工大学、美国圣母大学合作开展联合毕业设计项目。 康复系每年为学生提供来自方舟/方耀、东洋电装、新松、耿奇、蔡司等最高32万元的奖学金。
测试行业标杆
2019 公司 2018 2019 变化 2019 公司 2018 2019 变化 1 英特尔* 66,290 67,754 2.2% 26 Marvell Technology Group* 2,800 2,655 (5.2%) 2 三星电子 73,708 52,191 (29.2%) 27 东芝* 5,614 2,435 (56.6%) 3 SK 海力士 36,240 22,297 (38.5%) 28 罗伯特·博世* 2,494 2,430 (2.6%) 4 美光科技 29,742 20,254 (31.9%) 29 Qorvo 2,334 2,358 1.0% 5 博通* 16,261 15,322 (5.8%) 30 美信集成* 2,497 2,183 (12.6%) 6 高通* 15,375 13,613 (11.5%) 31 赛普拉斯半导体* 2,439 2,145 (12.1%) 7 德州仪器 14,592 13,364 (8.4%) 32 联咏* 1,815 2,081 14.7% 8 意法半导体* 9,579 9,451 (1.3%) 33 瑞昱半导体* 1,516 1,962 29.4% 9 恩智浦* 9,022 8,758 (2.9%) 34 日亚化 1,842 1,794 (2.6%) 10 苹果 7,646 8,569 12.1% 35 南亚科技 2,808 1,667 (40.6%) 11 索尼 6,465 8,536 32.0% 36 欧司朗 1,970 1,635 (17.0%) 12 英飞凌科技* 8,748 8,471 (3.2%) 37 Nexperia 1,496 1,466 (2.0%) 13 联发科* 7,890 7,959 0.9% 38 Dialog Semiconductor* 1,442 1,408 (2.4%) 14 Kioxia 8,533 7,827 (8.3%) 39 三菱 1,310 1,352 3.2% 15 海思科技* 6,035 7,738 28.2% 40 MLS 1,198 1,318 10.0% 16 Nvidia* 8,073 7,331（9.2%） 41 Vishay 1,551 1,289（16.9%） 17 瑞萨电子* 6,710 6,716 0.1% 42 Sanken 1,333 1,265（5.1%） 18 AMD 6,295 6,591 4.7% 43 Cirrus Logic* 1,248 1,242（0.5%） 19 西部数据 9,078 6,252（31.1%） 44 华邦电子* 1,352 1,237（8.5%） 20 ADI 公司 6,207 5,831 （6.1%） 45 Denso 1123 1,193 6.2% 21 ON Semiconductor* 5,642 5,327 （5.6%） 46 Synaptics* 1,437 1,165 （18.9%） 22 Microchip Technology* 5,154 5,161 0.1% 47 Macronix International* 1143 1,061 （7.2%） 23 Xilinx* 2,904 3,235 11.4% 48 UniSoC Technologies 1,286 1,036 （19.4%） 24 Skyworks Solutions* 3,277 2,822 （13.9%） 49 Diodes 1033 1,021 （1.2%） 25 Rohm* 3,025 2,768 （8.5%） 50 索喜科技 996 1008 1.2%
2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会
2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会将展示微电子领域的突破，主题为：“以高效和智能连接数字世界和物理世界” 夏威夷檀香山（2024 年 4 月 20 日）——在过去的 44 年里，IEEE VLSI 技术与电路研讨会为微电子行业带来了独特的技术与电路融合，最大限度地发挥了两个领域之间的协同作用。2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会的主题是：“以高效和智能连接数字世界和物理世界”。为期五天的活动将于 2024 年 6 月 16 日至 20 日在夏威夷檀香山希尔顿夏威夷村举行，现场会议将完全以现场形式举行，并从下一周开始按需访问技术会议。研讨会将展示最新的 VLSI 技术发展、创新电路设计及其所支持的应用，例如人工智能、机器学习、物联网、可穿戴/可植入生物医学应用、大数据、云/边缘计算、虚拟现实 (VR)/增强现实 (AR)、机器人和自动驾驶汽车。研讨会继续成为微电子行业首屈一指的国际会议，其范围和范围是其他会议所无法比拟的，它将技术、电路和系统融为一体。除了技术演讲之外，研讨会还将包括演示会、晚间小组讨论、联合焦点会议、短期课程和研讨会，提供与研讨会主题相关的技术内容。全体会议“让边缘变得有意义”，由德州仪器高级副总裁兼首席技术官 Ahmad Bahai 博士发表 – 半导体技术提供先进的嵌入式传感和驱动技术，可实现数据驱动的智能系统。纳米技术、模拟和数字信号处理、嵌入式/边缘机器学习算法、连接性和电池技术的进步使高性能传感和驱动成为可能，而这在十年前是无法实现的。然而，在许多传感和驱动方式中，大自然提供了一种效率更高的边缘计算传感解决方案，利用分层的物理、模拟和数字信号处理来优化性能和能耗。“移动性演进：电气化与自动化”，作者：DENSO Corporation 研发中心高级总监 Kazuoki Matsugatani 博士——汽车行业面临两大挑战：减少环境影响和提高安全性。实现零二氧化碳排放和零交通死亡人数是未来十年的紧迫问题。电气化极大地改变了车辆机械，而自动化将软件和信息技术集成到车辆系统中。无论是电气化还是自动化，半导体器件的演进都是关键。对于电气化，功率器件和管理电池和电机之间电流的模拟传感设备对于车辆运行都至关重要。在自动化领域，传感器（包括