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人工智能创作的艺术会取代平面设计师的角色吗？
2.文献综述 文献综述简介 争议的开始 13 支持人工智能的立场 14 反对人工智能的论点 16 人工智能与平面设计师的关系 20 基于人工智能的平面设计工具 23 对艺术家整体的风险 24 未经授权使用创作者的图像 24 对版权的困惑 25 模仿艺术家作品的道德问题 27 工作替代 30 积极的前进道路 31 艺术家的反击 31 负责任的人工智能和猖獗的人工智能的风险 32 质疑人工智能 37 情况继续发展 39
治疗设计师肽以对抗急性心肌无力
“我们的实验室为该项目开发了一种定制的计算机辅助建模管道，该管道对肽的分子结构进行了建模，并与患病心脏细胞中预测的分子效应子相互作用。计算建模指导特定实验的设计研究分子机制。通过这种方式，计算机辅助建模的优势以及Ritterhoff博士和教授最有效地相互补充。”韦德教授说。
先进多孔材料作为隔离放射性核素高锝酸盐的设计平台
摘要：锝-99（ 99 Tc）主要以高锝酸盐（ 99 TcO 4 − ）形式存在，是人工核裂变产生的核废料中一种难以处理的污染物。从核废料和受污染地下水中选择性去除 99 TcO 4 − 非常复杂，因为（i）高放射性废液的酸性和复杂性；（ii）低活度储罐废物（例如汉福德的储罐废物）和萨凡纳河等地的高放射性废物的碱性环境；和（iii） 99 TcO 4 − 可能会泄漏到地下水中，由于其高流动性，有造成严重水污染的风险。本综述重点介绍先进多孔材料的最新发展，包括金属有机骨架（MOF）、共价有机骨架（COF）及其无定形对应物多孔有机聚合物（POP）。这些材料在吸附 99 TcO 4 − 和类似的氧阴离子方面表现出卓越的效果。我们全面回顾了这些阴离子与吸附剂的吸附机理，采用了宏观批量/柱实验、微观光谱分析和理论计算。最后，我们提出了对未来潜在研究方向的看法，旨在克服当前的挑战并探索该领域的新机遇。我们的目标是鼓励进一步研究开发先进的多孔材料，以有效地管理 99 TcO 4 −。关键词：核废料处理、99 TcO 4 − 去除、金属 − 有机骨架、共价有机骨架、有机聚合物■ 介绍
利用先进纳米粒子技术设计超表面用于抗反射应用
免责声明 本文件为美国政府机构赞助工作的记录。美国政府、劳伦斯利弗莫尔国家安全有限责任公司及其任何雇员均不对所披露的任何信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或实用性做任何明示或暗示的保证，也不承担任何法律责任或义务，也不表示其使用不会侵犯私有权利。本文以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务并不一定构成或暗示美国政府或劳伦斯利弗莫尔国家安全有限责任公司对其的认可、推荐或支持。本文表达的作者观点和意见不一定代表或反映美国政府或劳伦斯利弗莫尔国家安全有限责任公司的观点和意见，不得用于广告或产品代言目的。
人工智能 VS 设计师：人工智能对设计实践的影响
摘要。技术进步，包括利用人工智能 (AI) 提供的可能性，已成为具有战略重要性的领域和经济发展的关键驱动力。如今，人工智能已融入各种经济体，设计行业也不例外：人工智能正越来越多地应用于设计产品和服务的开发。然而，随着技术突破迅速改变人类与机器和算法执行的工作任务之间的界限，全球劳动力市场正在发生重大转变。这就提出了一个问题：这些变化如何影响设计师未来的工作，并将继续影响设计师的工作？设计师需要哪些技能才能开始或继续从事该行业？本文旨在进行荟萃分析，总结人工智能对设计师职业活动影响的研究，并测试基于人工智能的设计解决方案的能力和结果。研究方法——理论——文献和互联网资源的研究和分析；实证——案例研究，分析基于人工智能的设计解决方案的可能性和结果。关键词：人工智能、设计师、未来、案例研究。
数字设计师的线性稳压器和热管理 (LDO) 指南
1 线性稳压器的电位器模型 3 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..2 功率耗散表 来自 TPS763xx 数据表 (2000 年 4 月) 6 ..........................3 功率耗散表 来自 TPS768xx 数据表 (99 年 7 月) 7 .............................4 5 引线 SOT223 的热阻与 PCB 面积 7 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......5 封装的热和面积比较 8 ..............。。。。。。。。。。........................6 稳态热当量模型 9 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 100 µ A l Q PMOS 和 PNP LDO 的比较 15 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 电压降示例 16 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 功率耗散表 来自 TPS76318 数据表 (5 月 1 日) 17 ..........................10 来自 REG101 数据表 (07 月 01 日) 18 ...............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
计算机模拟揭示了设计酶中化学步骤的完全熵活化屏障
摘要：尽管蛋白质结构的计算机设计取得了进展，但事实证明，通过此类方法设计有效的酶催化剂非常困难。该领域的挑战之一是通过计算机设计催化肯普消除反应的酶，这种反应在自然界中是观察不到的。在几种此类设计中，有一系列的催化速率常数可以通过实验室进化提高几千倍，尽管与催化类似化学反应的天然酶相比仍然很小。这些进化的设计酶还表现出与热展开无关的异常温度最适值。在这里，我们报告了这些酶的催化反应和构象热力学的广泛计算机模拟，以分析催化活性低和温度行为异常的根本原因。结果表明，酶-底物复合物存在较低的能量状态，这在具有过渡态类似物的晶体结构中是看不到的，这解释了低活性的原因。化学步骤和两种反应物状态之间的过渡的计算阿伦尼乌斯和范特霍夫图均为线性，并且发现所得的反应热力学使催化屏障完全熵化。基于我们计算出的热力学参数的动力学建模为最佳温度提供了两种可能的定量解释：308 K 时限速步骤的变化或底物结合后热容量变化为 − 0.3 kcal/mol/K，其中实验数据似乎与前者最为一致。关键词：酶动力学、Kemp 消除、酶设计、熵、热容量 ■ 简介
使用基于CRISPR的设计器外显子插入
使用基因编辑技术将大型DNA片段的精确精确插入到体细胞中，以标记或修饰内源性蛋白质仍然具有挑战性。由非同源末端连接途径产生的非特异性插入/删除（Indels）使过程容易出错。此外，插入物不容易移动。在这里，我们描述了一种称为Crisp R介导的E Xon（Crispie）的方法，该方法可以使用基于CRISPR/CAS9的编辑精确，可逆地标记内源性蛋白质。crispie插入了设计器供体模块，该模块由编码内含子序列的蛋白质序列的外显子组成，并将其内含子序列置于目标基因的内含子位置。插入连接处的Indels将被剪接，而mRNA几乎没有错误。我们使用Crispie在体内在哺乳动物神经元中荧光标记内源性蛋白，并以前未能达到的效率。我们证明了此方法广泛适用，并且以后可以轻易删除插入物。Crispie允许具有高保真，效率和灵活性的蛋白质序列插入。
无溶剂诱导的相分离启用设计师氧化还原流量电极
设备，RFB电解池很容易访问，可实现电解质缩放，维护和潜在的新氧化还原夫妻的交换（图1 A）。尽管具有优势，但对于许多新兴的网格应用来说，当前的RFB迭代被认为太昂贵了，[1,4,5]激励研究改进的电解质形式，[6,7]分离技术，[8-10]运营策略，[11]，[11]和材料设计。[12]特别是，增加的功率密度可以实现更紧凑的有效反应堆，可以满足运行需求，从而降低电化学堆栈尺寸和成本。在反应堆内，多孔碳电极支持几个重要功能，包括导电和热量，从而进行氧化还原反应发生的表面积，通过反应器分布电解质并调节操作压力下降。[13]因此，室内和微结构特性会影响电化学和流体动力学的表现，最终影响系统效率和成本。[14]从历史上看，常规的RFB电极已成为纤维垫，源自聚丙烯硝基烯（PAN）前体，并组装成连贯的结构，包括纸，布或毡。[15]由于其渗透性（K≈10-10-10至10-12 m 2），（电）化学稳定性和电子电导率，此类格式对于对流驱动的电化学技术有效。每个独特的纤维排列都会产生具有特质的构造