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![arXiv:1606.00271v1 [physics.atom-ph] 2016 年 6 月 1 日](/simg/g:\will\search\icon\source\e\ede3e4a7d4d8ec7849114fb03a47fcd3eaaae1aa.webp)
arXiv:1606.00271v1 [physics.atom-ph] 2016 年 6 月 1 日
摘要我们提出了一种优化的二极管激光系统，该系统针对激光冷却和原子干涉测量法与超冷的rubidium原子在发声火箭仪上是一个重要的里程碑，这是朝着太空源量子传感器的重要里程碑。设计，组装和合格，梳理微集成的分布式反馈（DFB）二极管激光模块和自由空间光学基准技术，以MAIUS（Micrave in Matter-Wave Intrytrementry in MicroGravity中）的背景下介绍。这个激光系统的体积为21升，质量为27 kg，通过了所有合格测试，用于在发声火箭上进行操作，目前用于生产Bose-Ienstein冷凝物和基于Bragg di raction的bose-einstein冷凝物和执行雾化仪的材料中。MAIUS有效载荷正在预计2016年秋季发布。我们进一步报告了参考激光系统，该系统稳定了rubidium稳定的DFB激光器，该激光器在2015年4月在Texus 51任务中成功地进行了操作。该系统通过剩余的频率稳定整个任务（包括火箭的增强阶段）来表现出高水平的技术成熟度。
一款具有高坚固性的手掌大小的激光光谱仪... - LillOA
摘要：本文研制了一种手掌大小的激光光谱仪，该光谱仪基于可调谐二极管激光吸收光谱 (TDLAS) 和新型双层环形电池，用于检测痕量气体。得益于自制电子系统和紧凑光学设计，传感器的物理尺寸最小化为 24×15×16 cm 3 。环形吸收电池分为 2 层，共有 84 个反射，有效光程长度为 8.35 m，用于增强气体的吸收信号。设计了自制电子系统，用于实现分布式反馈 (DFB) 二极管激光控制器、模拟锁相放大器、数据采集和通信。采用免校准扫描波长调制光谱法来确定气体浓度，并减少电子噪声和机械振动引起的随机波动。使用 1.653 μm 的 DFB 激光器演示了对环境空气中 CH 4 的测量。混合气体更新的上升时间和下降时间分别约为16 s和14 s。为验证光谱仪的性能，进行了振动和温度试验，在不同振动频率和温度下对20 ppm CH 4 测定的标准偏差分别为0.38 ppm和0.11 ppm。根据Allan偏差分析，在积分时间为57.8 s时，CH 4 的最低检测限可达22 ppb。
BluGlass 在 Photonics West 上展示了量子应用的新产品功能，并申请了三项美国专利
论文还展示了近期的突破性成果，展示了窄带高功率 DFB 源，以及半导体光放大器 (SOA) 增益芯片的初步结果。此外，论文还强调，BluGlass 已成功展示了集成 GaN 主振荡器功率放大器 (MOPA)，该放大器在单一空间模式下实现了 750 mW 的功率。集成设备用与半导体光放大器对齐的快轴和慢轴透镜取代单模激光器，在减小尺寸和复杂性的同时提高了功率。BluGlass 首席执行官 Jim Haden 表示：“我们在可见光 GaN 激光器、单模、近单频、MOPA 和光子集成解决方案方面的领先进展是革命性行业的关键第一步，包括航空航天、国防、量子计算和生物医学应用。” BluGlass 正在扩展可见激光能力的范围，从紫色到蓝绿色的 DFB 波长的增加、世界一流的噪声抑制以及单模激光器与功率放大器的集成，在单一空间模式下可实现 750 mW 的蓝光，这些都证明了我们世界领先的团队所开创的惊人创新。“我们不断增长的战略能力使 BluGlass 能够利用量子传感、通信和计算等令人兴奋的增长市场。这些进步将使我们的客户能够通过创建局部量子解决方案来解决复杂问题，例如大气激光雷达检测晴空湍流、水下通信和激光雷达以及 GPS 欺骗和干扰。
耦合 - ridge波导量子级联激光阵列在λ〜5μm
摘要：在这项工作中，我们通过采用了一个操作的耦合 - ridge波导（CRW）结构，证明了以λ〜5μm的激光为λ〜5μm的高功率量子级联激光（QCL）阵列。五元素QCL阵列进行了模拟和制造，以将CRW结构扩展到中波红外状态。通过正确设计山脊和空间的几何形状，可以观察到约10°的衍射限制强度曲线附近的主峰的侧面远场。通过引入埋入的2阶分布式反馈（DFB）光栅，在25°C下以高于1 W的辐射功率的底物发射。单个纵向模式的操作是通过更改良好的细胞波长调音系数为–0.2 cm –1 /k的温度来获得的。
硅光子学的高精度III-V激光芯片组件
IMEC正在扩展其硅光子平台“ ISIPP”的功能，并具有经过验证的混合激光积分界面，从而使IIII-V激光器和放大器的高通量晶片尺寸翻转芯片组装能够。与开发合作伙伴Sivers Photonics和ASMPT合作，参考接口设计和组装过程是为来自Sivers INP 100产品平台的Flip-Chip键合DFB激光器而创建的，其精度为0.5μm，使得可重复的耦合损失在2DB和Waveguide-couped-couped and As高度符合40mmw。该技术现在可以通过原型运行来进行探路和早期产品开发，针对广泛的应用，包括光学通信，光学3D传感（LIDAR），生物光音，高精度计量学，气体传感等。
绿色和蓝色基础设施减轻城市热量
城市化和全球变暖的结合会导致城市过热，并使由于气候变化而导致的极端热量事件的频率和强度更加复杂。然而，城市绿蓝色灰色基础设施（GBGI）可以减轻城市过热的风险，例如公园，湿地和工程绿化，这有可能有效降低夏季空气温度。尽管进行了许多审查，但有关量化GBGI冷却利益的证据基础仍然部分偏差，实施的实际建议尚不清楚。本系统的文献综述综合了减少热量和相关的共同拟合的证据基础，识别知识差距，并提出了有关其实施的建议，以最大程度地提高其利益。根据10个主要部门分类的51种GBGI类型筛选了27,486篇论文，202篇论文进行了审查。某些GBGI（绿色墙壁，公园，街道树）的城市冷却能力已经进行了很好的研究。但是，其他几个GBGI也获得了微不足道的（动物园，高尔夫球场，河口）或最少的（Private Garden，分配）的关注。在植物园（5.0±3.5 c），湿地（4.9±3.2 c），绿墙（4.1±4.2 c），街道树（3.8±3.1 c）和蔬菜阳台（3.8±2.7 c）中观察到最有效的空气冷却。Under changing climate conditions (2070 – 2100) with consid- eration of RCP8.5, there is a shift in climate subtypes, either within the same climate zone (e.g., Dfa to Dfb and Cfb to Cfa) or across other climate zones (e.g., Dfb [continental warm-summer humid] to BSk [dry, cold semi-arid] and Cwa [temperate] to Am [热带]）。这些转变可能会导致当前GBGI的效率降低。鉴于多种服务的重要性，在计划未来的GBGGI时，在其功能，冷却性能和其他相关的共同配合之间至关重要。这个全局GBGI
2021 年 InP 晶圆、外延片和器件市场
3) 市场趋势 89 市场细分 InP 行业：发展时间表 InP 应用市场概览 技术概览、每种应用的经济要求 4) 市场份额和供应链 188 光子学和射频应用的 InP 供应链和商业模式 主要参与者和格局 不同地理区域主要晶圆和外延片参与者的映射 InP 裸片市场份额 打开 InP 外延片市场份额 InP 晶圆市场份额 公司简介：II-V、Lumentum、LandMark、Sumitomo、AXT、InPact、Denselight、Smart Photonics 5) InP 技术趋势 215 器件 • 基于 InP 的器件概览：光子学、集成 SiPh 和 PIC 和 RF 器件 外延 • 外延生长方法 • 关注 DFB 外延生长 • 讨论外延要求 晶圆 • InP 晶体生长方法 • 晶圆精加工 • 基板尺寸和类型 6) 展望 286 总结 7) 附录 291 8) Yole 集团公司介绍
我们的可持续欧洲欧洲能欧盟2024年的策略
全球第三大体育赛事的欧洲橄榄球欧洲冠军是一项重大的国际赛事，随后全球有数十亿足球迷。每四年举行一次，比赛对我们的游戏充满热情，统一人们并打破了文化障碍。与对足球的社会期望提高相符，需要加快围绕社会和环境可持续性的行动，欧洲欧洲能欧盟2024年锦标赛希望以身作则。可持续性一直是一个基本的，横断面的主题，定义了欧洲欧洲能欧盟2024年竞标，组织设置和决策。可持续性概念已经是2018年竞标提案的一部分。在2021年，欧洲足联公司和德国足球协会（DFB）提出了一个拟议的活动计划。在进一步的进化步骤中，欧洲联盟的社会和环境可持续性部门进行了最终审查，鉴于ESR战略与UEFA足球可持续发展策略2030和UEFA ESG ESG事件管理系统一致，从而导致UEFA EURO 2024年环境，社会和治理（ESG）策略在本文档中提出。
基于流程的光子制造成本建模
摘要 — 组件的单片集成有望提高网络功能并降低封装费用。由于制造复杂性和器件间故障的叠加，集成还会降低产量。对于经济上优选的集成程度，人们缺乏共识。以前关于集成成本可行性的研究使用了高级估算方法。本研究则侧重于行业细节，基于从光电子供应链中的 20 家公司收集的数据，建立了基于流程的设备制造成本模型。所提出的模型允许定义流程组织，包括测试，以及每个步骤的加工条件、操作特性和自动化水平。本研究重点研究了在 InP 平台上集成 1550 nm DFB 激光器和电吸收调制器的成本影响。结果表明，无论生产规模如何，单片集成设计都比分立元件选项更具成本竞争力。主要的成本驱动因素是封装、测试和组装。利用模型预测背后的技术细节，组件对准、键合和金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 被确定为技术改进对降低成本最为关键的工艺。这样的结果应该鼓励探索进一步集成的成本优势，并专注于成本驱动的技术开发。