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根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的互补 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
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o 外地邮件将根据现有情况尽快运送。外地邮件货件的运输时间（发件人 - 运营区域 - 收件人，反之亦然）取决于多种因素，例如安全状况、天气状况、运输机械的技术缺陷、边境清关（海关）问题、邮局/航空运输公司的罢工。o 服务范围可以根据位置进行更改/调整。o 国内邮资条件适用于往返德国的信件和包裹。o BW 作战区域内（包括特种战地邮局和训练演习期间的战地邮局）内免费，随战地邮件提供，仅适用于普通标准信件和不超过 50 克的紧凑信件和明信片（无商品，无附加服务）。o 用于发送数据载体（例如B. USB 记忆棒； SD 卡等）和其他较小的对象（例如B. 项链、戒指等）有衬垫外包装或使用指定运输袋。o 现场邮件运输基本上须遵守 DP DHL 的一般条款和条件（GTC DHL 国内和国际信件和包裹）。这些可能是可以在互联网上查看（参见第 5.a 点下的链接）或在最近的 DP DHL 办事处查看。d) 限制
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。
脑癌和自我意识：关于死亡愿望的案例研究
引用：Sullivan G和Stefanatou A.脑癌和自我意识：关于死亡愿望的案例研究。案例REP REV OPEN访问。 2024; 5（2）：144。 ©2024 GNoscience Group。 1案例REP REV OPEN访问。2024; 5（2）：144。©2024 GNoscience Group。1
负责的矿产采购政策-Evans Tool＆Die，Inc
埃文斯采取了一种全面的方法来负责矿物的负责采购。Evans试图避免采购矿物，这些矿物会导致冲突和高风险地区（“ Cahras”）（包括刚果民主共和国（“ DRC”）和DRC吸引国家的武装冲突或侵犯人权的侵犯。埃文斯还试图避免通过从这些地区采购的矿物的事实上的禁运来伤害卡拉斯的社区。在东刚果民主共和国在东部的武装团体进行了冲突和严重的侵犯人权侵犯，这是通过所谓的“冲突矿物”或3TGS（TIN，TANTALUM，TANTALUM，TUNGSTEN和GOLD）的收益加油的。这些暴行导致创建了经合组织的尽职调查指南，该指导是基于联合国指导性的商业和人权原则的框架，建立在受冲突影响和高风险地区的矿物质供应链中。法律要求已遵循，要求某些公司披露其尽职调查符合经合组织指南一致，从而减轻他们购买的3TG可能直接或间接资助在刚果民主共和国，毗邻国家或世界其他高风险地区的风险。同时，期望公司从这些领域负责任地采购，以避免事实上的禁运，这可能会对手工矿工及其家庭产生重大的不利影响或意想不到的后果，而这些矿工及其家人的生计取决于采矿业。围绕钴提取的社会和环境影响，包括童工和不安全的工作条件，在刚果民主共和国的手工钴矿山中产生了类似的关注。负责的业务计划（RMI）在2017年添加了Cobalt作为专用重点领域。RMI正在努力协助公司根据经合组织的尽职调查指导对钴供应链进行尽职调查。Evans对刚果民主共和国，毗邻国家和世界其他地区的暴力和不人道的待遇感到遗憾。通过采用这项政策并与我们的客户和供应商合作，Evans正在与他人合作，以促进负责任的商业实践并促进和平与繁荣，这与Evans的价值观一致。