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美国对华科技制裁及影响
对半导体和公司的影响 6 对中国 IC 设计行业的影响 6 高性能计算芯片 6 表 5：对中国和非中国 HPC 芯片的制裁 6 IC 设计人员 6 表 6：制裁对芯片和中国 IC 设计行业的影响 6 对晶圆代工厂和存储器制造商的影响 7 晶圆代工厂和存储器制造商 7 表 7：制裁对晶圆代工厂和存储器制造商的影响 7 技术能力 8 表 8：全球主要晶圆代工厂的技术能力 8 表 9：全球主要 DRAM 制造商的技术能力 8 表 10：全球主要 NAND 闪存制造商的技术能力 8 对设备供应商的影响 9 设备供应商 9 表 11：制裁对半导体设备供应商的影响 9 短期和长期影响 9 表 12：制裁对设备供应商的短期和长期影响 9
chip-scale-review_september-october_2023-digital.pdf
方法，具有不同的I/O密度，I/O音高取决于目标应用程序的要求，性能和成本（图1）。在我们最近的报告[1]中，我们将以下内容视为AP平台：扇形（FO）包装，晶圆级芯片尺度包装（WLCSP），F Lip-Chip Ball-Grid阵列（FCBGA），FLIP-CHIP CSP（FCCSP），系统内部包装（SIP）和2.5D/3D的包装，包括（CMOS）使用混合键，高带宽内存（HBM），3D堆叠的动态随机访问存储器（DRAM）（3DS），3D System-on-Chip（3D-Soc），3D NAND，SI Interposers和嵌入式SI Bridges的图像传感器（CIS）。AP的重要性不能被夸大，尤其是在新兴技术和应用的背景下。以下各节列出了助长对AP的主要驱动因素。
美国的筹码：英特尔社区影响报告
•美国的筹码宣布，提议投资高达61.4亿美元的直接资金，用于Micron的拟议直接资金，以构建计划的四个Fab“ Megafab”的前两个Fab，用于领先的DRAM芯片生产，这是多国家投资的一部分； •纽约州北部被白宫指定为在美国劳动力枢纽的投资，用于半导体制造； •NY Smart I-Corridor Tech Hub被授予4000万美元，以协调半导体制造投资，供应链资产，研发和合作伙伴联盟，以建立一个生态系统，为历史悠久的贫困社区提供机会； •东北地区国防技术中心被授予4000万美元，是为国防部微电子部门计划选择的八个区域枢纽之一。
300，Place d'Youville，B-10蒙特利尔，QC H2Y 2B6 ... NetChoice -Comments.pdf-竞争局加拿大 安大略省的准备好混凝土协会
这些公司是加拿大领先的集体诉讼公司之一，专门从事竞争法律诉讼。，这些公司共收集了超过10亿美元的定居点，这些公司据称已经从事影响加拿大消费者和企业的价格确定。几乎所有加拿大企业和消费者都使用了受影响的产品。示例包括多种产品，包括DRAM（一种半导体存储器），锂离子电池，LCD面板，光盘驱动器，汽车零件，商品化学品，制造业输入和巧克力棒。将这些资金分配给加拿大人，数以百万计的加拿大人已经并将继续从这些努力中受益。在许多情况下，没有相关的竞争局行动。竞争局在相关调查中收取的总罚款少于2亿美元。
对有效加密处理的方案和库的比较
摘要 - 近年来，收集和分析云中大数据的机会有所增加。加密处理对于保护云服务器上的数据至关重要，并且可以在加密状态下执行计算的同质加密是为此目的高度期望的。完全同态加密（FHE）是一种加密方案，允许在加密状态下进行任何数量的添加和乘法操作。在追求FHE的实际应用时，已经提出了多个加密方案，并且有几个库可用于执行这些方案。在本研究中，我们首先进行了比较，以帮助根据应用程序的执行环境和处理要求选择适当的FHE加密方案和库。特别是，我们组织了在OpenFhe，Lattigo和TFHEPP库中实施的BFV，BGV，CKK和Zama的TFHE方案变体的时空复杂性和兼容操作。为了实现128位安全性，发现BGV，BFV和CKKS以此顺序最快。此外，内存使用情况因库而变化，而OpenFhe需要比Lattigo更少的内存。与Zama的TFHE方案变体相比，BFV，BGV和CKKS方案的加密过程中的差异是值得注意的。在CKKS和Zama的TFHE变体之间的比较中，Zama的TFHE变体与任意值之间的乘法更兼容，但是CKKS与向量内部产物更兼容。对所有加密方案的共同挑战是它们的巨大时空复杂性。因此，作为第二个考虑因素，我们比较了Zama在云DRAM有限的环境中，OpenFHE和TFHEPP之间的执行时间和固态驱动器（SSD）带宽，例如在云中。发现当DRAM受到限制时，TFHEPP更快。这是因为OpenFHE中的Gate密钥生成时间显着增加，这是因为算术处理所需的记忆力不足。索引术语 - （torus）完全同型加密，SSD
技术硕士（ICT）VLSI 和嵌入式系统
超大规模集成 (VLSI) 是在单个硅半导体芯片上集成或嵌入数百万个晶体管的过程。VLSI 技术因其高封装密度、高速度和低功耗而前景广阔。嵌入式系统是一个使用 VLSI 技术构建特定应用系统并满足用户需求的领域。VLSI 和嵌入式系统已在航空航天、农业、汽车、消费电子、生物医学等许多领域开辟了道路。根据 Handel Jones 博士提供的数据，国际商业战略 (IBS) 全球 VLSI/半导体市场收入到 2025 年将达到约 6000 亿美元。这笔收入将主要来自物联网 (IoT) 半导体硬件和传感器市场、半导体代工厂、DRAM、闪存和嵌入式系统。因此，VLSI 和嵌入式系统在提供最佳就业机会方面发挥着重要作用。
创见信息股份有限公司 2023 年年度报告
各位股东： 回顾2023年，内存市场停滞不前，整体市场低迷，与2022年的情况相似。主要内存供应商减少生产以缓解库存压力。在这种不景气的经济环境下，创见灵活调整库存策略和采购政策，以及高效制造，成功满足客户的销售订单，同时保持良好的利润。去库存和减产策略在2023年第4季度开始生效，导致DRAM和NAND闪存价格逐渐上涨。在瞬息万变的市场中，创见采取主动措施并与供应商紧密合作。凭借稳定的产品供应、高生产效率和良好的定价策略，创见取得了坚实稳定的业务成果。我要向所有股东、供应商和员工表示最诚挚的感谢。 2023年业务报告（1） 2023年业务报告，财务摘要和分析
技术硕士（ICT）
超大规模集成 (VLSI) 是在单个硅半导体芯片上集成或嵌入数百万个晶体管的过程。VLSI 技术因其高封装密度、高速度和低功耗而前景广阔。嵌入式系统是一个使用 VLSI 技术构建特定应用系统并满足用户需求的领域。VLSI 和嵌入式系统已在航空航天、农业、汽车、消费电子、生物医学等许多领域开辟了道路。根据 Handel Jones 博士提供的数据，国际商业战略 (IBS) 全球 VLSI/半导体市场收入到 2025 年将达到约 6000 亿美元。这笔收入将主要来自物联网 (IoT) 半导体硬件和传感器市场、半导体代工厂、DRAM、闪存和嵌入式系统。因此，VLSI 和嵌入式系统在提供最佳就业机会方面发挥着重要作用。
加强美国半导体供应链
美国在先进逻辑等关键技术领域取得增长，并继续在关键领域保持领先地位——美国将在关键技术领域获得晶圆厂产能份额，包括前沿逻辑、DRAM 内存和模拟。例如，虽然美国以前完全依赖海外来源获取最先进的芯片，但美国将在先进逻辑领域获得新的能力，其份额将从 2022 年的 0% 增长到 2032 年的 28%。与此同时，美国继续在全球价值链的整体贡献中领先世界，在芯片设计、EDA 和晶圆厂设备等高附加值半导体技术领域占据强势领导地位。此外，美国在先进封装领域的新能力将大幅增长，这将进一步加强美国的半导体供应链。