和首席历史学家的指导。在历史学家兼档案保管员 Marcel Coppola 的协助下,Herbert Leventhal 博士撰写了关于物资采购和战备的章节,Charles Johnson 博士撰写了关于资源管理的章节。Marcel Coppola 先生还完成了关于安全援助/对外军售的章节。本办公室的撰稿人兼编辑 Thomas Mani 先生完成了本报告的编写工作。
空军系统司令部联络处设在渥太华,其职责之一是了解加拿大工业的最新能力和趋势,并向美国空军研发部门提供这些信息。本指南是为了实现这一目标而预先编写的。它提供了 184 家表示有兴趣与美国空军做生意的公司的描述性数据。所有信息均由各公司提供。引导新条目的是加拿大外交部。这是通过报纸、杂志以及与加拿大政府各部门的联系获得的。本指南介绍了加拿大航空航天工业的代表性横截面。 o 加拿大外交部出版的《面向全球市场的通信产品》。加拿大在航空航天、通信、电子和航天领域有着巨大的工业承诺。正如人们所预料的那样,这些行业主要集中在安大略-魁北克走廊,从温莎延伸到多伦多和渥太华,终止于蒙特利尔。其他具有不断扩大的工业基础的地区包括温尼伯(曼尼托巴省)、埃德蒙顿-卡尔加里(阿尔伯塔省)和温哥华(不列颠哥伦比亚省)地区。魁北克省和哈利法克斯(新斯科舍省)地区也为加拿大的工业能力做出了重大贡献。与本指南的其他版本一样,第四版没有
摘要微电子行业在全国范围内雇用约18万名工人。在半导体组件和集成电路的制造中使用了约95,000个;大约有60,000名用于电容器,电阻和冷凝器的生产;余额生产其他电子产品。这个高科技行业的流行印象是,穿着白色西服的员工在干净,明亮的工作场所穿着白色西装。尽管在许多情况下是准确的,但该行业中的许多高科技工人风险可能会暴露于各种各样的危险物质。科学研究已经确定了该行业内部的许多危险状况和最高的职业疾病率。
250 至 1000 马力的小型燃气涡轮发动机的性能明显低于大型发动机。这种尺寸的发动机通常用于旋翼机、通勤机、通用航空和巡航导弹应用。小型发动机效率较低的主要原因是众所周知的:由于尺寸效应,部件效率低 8 至 10 个百分点。由于叶片和冷却限制较小,小型发动机设计用于较低的循环压力和温度。为大型发动机发展起来的高度发达的分析和制造技术不能直接转移到小型发动机上。因此,人们认识到需要集中精力解决小型发动机的技术问题,这可能会显著影响其性能。最近,在 NASA/Army-AVSCOM 的联合赞助下,NASA 刘易斯研究中心进行了内部和合同研究,以确定先进的发动机循环和部件要求,以大幅提高小型燃气轮机的性能,以实现预计的 2000 年应用。本文介绍了内部研究和与 Allison、AVCO Lycoming、Garrett、Jeine CAE 和 Williams International 合作开展的合同研究的结果。重点强调了旋翼机的结果,预计可节省 22% 至 42% 的燃料。同时还估计直接运营成本将降低 11% 至 17%,具体取决于燃料成本。确定了适用于所有发动机应用的高回报技术,并描述了开发高回报技术的实验研究的最新结果。
. 可以容纳,邀请潜在用户联系与设施相关的个人以获取更多信息。 这是第一个完全以电子形式创建的 NRL 出版物。 文本被扫描并保存在 MS Word 中,然后导入到 Macintosh 上的 PageMaker 5.0 中。 设施的原始 :opy 底片被扫描、数字化并放在 Kodak Photo CD 上。 从 Photo CD 打开数字图像,从 RGB 转换为灰度,进行电子增强,并在 Adobe Photoshop 中保存为 300 dpi 灰度图像。 然后将它们放入包含文本的 PageMaker 布局中。 带有链接灰度图像的整个数字文件以负片形式在 Linotronic 330 照排机上生成,并发送到商业机构进行胶印。
JW Marr 博士,通用电气公司;Glen W. Howell、RJ Salvinski、Terry Weathers,TRW 系统公司;WF MacGlashan, Jr.、O. F. Keller、Leonard Sauer、John Dräne、W. Tener,喷气推进实验室;AE Stone、RK Madsen,霍尼韦尔公司;DJ Easton,罗克韦尔制造公司;Merle A. Jones、James Wiggins、Floyd Bulette,马歇尔太空飞行中心;GF Tellier、Ed Prono,北美航空公司,Rocketdyne 分部;James R. Jedlicka、George Edwards、Horace Emerson,艾姆斯研究中心;RB Carpenter、JD Goggins,北美航空公司,空间与信息分部;Herbert Hope, Jr.,詹金斯兄弟公司;Paul Foster、Paul McKenna,刘易斯研究中心;Fred H. Husman,沃尔沃斯公司; Lowell C. Horwedel,Electrofilm 公司;Clinton T. Johnson,飞行研究中心;CC Shufflebarger,兰利研究中心;Joseph Englert,Crane 公司;John A. Farris,Pall 公司;Ralph Renouf,Black, Sivalls & Bryson 公司;以及 John T. Wheeler,载人航天中心。
本书的组织结构如下:第 1 章阐述了程序构建的四个原则。第 2 章讨论了计算机程序的被动部分:数据。第 3 章描述了每个程序的三个部分。第 4 章相当长,介绍了构造(来自控制结构),并附有练习来测试您的学习效果。第 5 章描述了让程序运行的过程,第 6 章提供了一个检查表,以帮助确保您的程序在运行之前(和之后)处于最佳状态。第 7 章是一堂简短的课程,教你如何在程序运行不正确时纠正它(是的,即使前面几章中有很多“好东西”,但仍然会出错)。第 8 章包含对几种编程语言的简要回顾,并揭示了我对某些语言的不为人知的偏见。第 9 章至第 141 章分别针对一种特定的编程语言;这里没有提供足够的细节来充分利用任何语言,但足以让你成功入门。遵循以下列表
6.0 WORST CASE CIRCUIT ANALYSIS (WCCA) EXAMPLES .......................... 65 6.1 Digital Circuit Example .......................................................................................... 65 6.1.1 General Circuit Description ......................................................................... 65 6.1.2 Overview Of Theory Of Operation ............................................................ 68 6.1.3 Critical Timing参数................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... ........................................................................................... 77 6.2.2模拟零件数据库................................................................................................................................................................. ....................................................................... 79 6.2.4.2 Root-Sum-Squared Analysis ............................................................. 80 6.2.5 Monte Carlo Analysis ................................................................................... 85 6.2.6 Analog Circuit Conclusions ......................................................................... 87
应加快塑料封装 IC 进入军事系统,但不应盲目推广。测试数据显示,在大多数情况下,塑料封装 IC 与陶瓷 IC 一样可靠。然而,人们对于长期储存寿命和极端温度和湿度环境的担忧是合理的。不同供应商的塑料封装微电路 (PEM) 故障率差异很大。显然,它们可以很容易地用于许多非关键、相对无害的军事应用。在另一个极端,IC 必须在极端温度和湿度条件和周期下运行,或者在长期储存(长达 20 年)后保证运行非常重要(导弹和其他武器),军事供应商不愿意放弃经过验证的陶瓷封装可靠性。
传统可靠性评估方法侧重于可靠性预测,而 PoF 方法则关注预防、检测和纠正与产品设计、制造和操作相关的故障。PoF 方法的基础是产品要求的定义,包括在操作和非操作期间暴露于温度、湿度、振动、冲击、腐蚀、辐射和电力等应力,以确定产品可能如何发生故障。然后进行可靠性评估,针对主要故障部位,并确定产品是否能达到预期寿命,或者是否必须采取其他措施来提高其稳健性。