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Qorvo 太空 MMIC 芯片的鉴定流程
满足子组 1 和子组 2 要求的样品将从待认证的晶圆/晶圆批次中随机选出。根据设计要求，每个 MMIC 和所有片外组件都使用焊料或导电环氧树脂共晶地连接到夹具上。此外，还使用射线成像检查高功率耗散组件的 FET 区域下方是否有空洞。然后，在进行老化和寿命测试之前，DUT 按照 MIL-STD-885、方法 1010、条件 C 进行 20 次温度循环，并按照 MIL-STD-883、方法 2010、条件 B 进行目视检查。所有样品在初始 RF 测试之前都已序列化。
太空用汽车级电阻器评估
• AEC：汽车电子委员会 • AEC-Q：汽车合格 • ALT：加速寿命测试 • COTS：商用现货 • DC：直流电 • DUT：被测设备 • DPA：破坏性物理分析 • EEE：电气、电子和机电 • EEEE：电气、电子、机电和光电 • GSFC：戈达德太空飞行中心 • HAST：高加速应力测试 • HTOL：高温工作寿命 • IPA：异丙醇 • ISO：国际标准化组织 • LAT：批量验收测试 • MASCD：任务保证标准与能力部 • MIL：军用 • NEPP：NASA 电子零件与包装计划 • OSMA：NASA 安全与任务保证办公室 • PDA：允许缺陷百分比 • PMA：禁用材料分析 • PPM：百万分率
模拟和混合信号 VLSI 的 SAF 分析...
1 助理教授，Nirma 大学理工学院，艾哈迈达巴德 2 IEEE 高级会员，教授，Nirma 大学理工学院，艾哈迈达巴德 摘要 数模转换器是广泛使用的混合信号电路。由于电路范围广泛且没有合适的故障模型，模拟和混合信号的测试面临许多挑战。本文使用晶体管级的 SAF（stuck_at_Fault）、Stuck_open 和 stuck_short 故障模型。此外，这些故障模型用于分析对 3 位 R-2R DAC 特性参数的影响。 关键词 Stuck_open，Stuck_short，测试，DAC，故障。 1. 引言 如今，片上系统（SoC）包含模拟和混合信号（AMS）电路。有各种各样的 AMS 电路可供选择。在过去的几十年里，数字 IC 的测试得到了充分的探索。由模拟和混合信号组成的 SoC 给测试带来了很多挑战 [1]。 AMS 测试很大程度上依赖于电路。有限的可控性和可观察性增加了这些 AMS 电路的测试工作量。这些 AMS 电路的测试可能成为增加制造成本的限制因素 [2]。此外，由于对制造工艺步骤中的微小缺陷的敏感性以及高集成密度，AMS 电路的可靠性和性能可能会降低。模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和锁相环 (PLL) 是 AMS 电路的例子。DAC 是最广泛使用的混合信号集成电路之一，用作数字处理系统之间的接口。ADC 和 DAC 等数据转换器的测试是 AMS 电路测试中最具挑战性的问题。在传统的 DAC 测试中，需要比被测设备 (DUT) 更高精度的测量设备来表征 DUT 的性能。这使得测试仪的设计和制造真正具有挑战性，并带来了高昂的测试成本 [3]。
气候中立的研究联盟...
这次聚会不仅仅是会议，还激发了持续的对话和伙伴关系。一起，我们将为可持续，公平的未来制定路线图，将共同的挑战变成了更健康的星球和社会的机会。我们期待着令人鼓舞的对话和突破，这些对话和突破将从我们的讨论中引起！科学委员会：Roberta Chiarini（Enea），Paola Clerici Maestosi（Enea），Carmelina Cosmi（CNR），Enza Lissandrello（DTU）组织委员会：Monica Proto（CNR-IMAA）；米歇拉·皮罗（Michela pirro）（enea）siti istituzionali di riferimento per la la Partyership dut：https：//dutpartnohers.eu/ perapagication：https：//capacies.euu/ https://dutpartnership.eu/capacities-events/the-role-of-capacities-capacities-bambassadors-discussed-discused-the-the-the-the-the-the-the-the-con--internation-conference-on-con-on--condutable-develapment-development-and-planning-wessex-sdp-sdp-2024/
评估超低压放大器 ASIC 的测量方法
摘要：本文介绍了为对全差分放大器（FDDA）原型芯片样品进行实验评估而开发的测量电路和测试板。被测设备（DUT）是采用130nm CMOS技术设计和制造的超低压、高性能集成FDDA。FDDA的电源电压为400mV。在带有制造的FDDA芯片的测试板上实现了测量电路，以评估其主要参数和特性。在本文中，我们重点评估以下参数：输入失调电压、共模抑制比和电源抑制比。开发并验证了测试板。测得的测试板误差为38.73mV。FDDA的失调电压为-0.66mV。测得的FDDA增益和增益带宽分别为48dB和550kHz。除了测量板外，还开发了一个图形用户界面，以简化测量期间对被测设备的控制。
DNA系列
DNA100m-l：2 MHz至100 MHz没有内部参考DNA100m-f：2 MHz至100 MHz，内部参考DNA400M-L：2 MHz至400 MHz无需内部参考DNA400M 400M-F：2 MHz至400 MHz至400 MHz至400 MHz decrience nose noce noce dection noce dection noce of nections nections nections nections nece of tem over of ut the键的噪声，该噪声是噪声的噪声，该噪声是噪声的噪声，像所有基于所有相位检测器的相位噪声分析仪一样。其惊人的相位噪声提取过程甚至可以在不同的频率上起作用，该参考的频率可能与DUT不同。外部引用可以是2 MHz和400 MHz之间的任何单个频率振荡器
卫星室设计的十大考虑因素及...
以下是我们在开发或改进卫星测试室设计或规范时最重要的 10 项考虑事项列表。此资源确定了您应该提前解决的关键主题，以确保项目取得成功。通过这份简明扼要的指南，您可以方便地了解不同类型的卫星、通常执行的测试类型、测试系统和被测设备 (DUT) 可能需要的特殊处理等等！对于卫星测试室，从测试卫星组件到完整卫星，您将了解到对卫星测试室固有的大量机械工程的关注。回顾卫星室设计和测试的这 10 项主要考虑事项将有助于最大限度地提高您在卫星测试室的投资回报。
将传统示波器 FFT 与 Spectrum View 频谱分析进行比较，用于测量电源控制环路频率响应
尽管频率响应分析通常使用专用设备进行，但可以使用较新的示波器来测量电源控制环路的响应。这种分析通常被称为亨德里克·韦德·波德 (Hendrik Wade Bode) 的波特图。传统上，这种分析使用 FFT 算法来测量系统在目标频率范围内的增益和相位。一些新型示波器（例如 4、5 和 6 系列 MSO）在所有通道上采用专用数字下变频器，这些下变频器独立于时域采样率和记录长度运行。此功能称为“频谱视图”，以区别于传统 FFT，可用于改善频率响应分析的结果。本白皮书使用传统 FFT 和频谱视图对两种不同的被测设备 (DUT) 的波特图（也称为控制环路响应）进行了比较。