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2023 年度可持续发展报告
我们的合规团队领导主动举措，在推进我们的透明文化的同时识别潜在风险。我们在 2023 年继续对合规风险和数据保护进行评估，以减少风险评估请求的数量，并更好地保护个人数据的隐私。我们成功实施了遵守德国《供应链尽职调查法》的必要步骤，并加强了与其他人权和供应链法律的一致性。2023 年，凯傲集团发布了一项人权战略，随后在 Dematic 实施。我们还调整了举报人制度，以更好地与环境、社会和治理 (ESG) 风险保持一致，并提供更大的访问权限。
自动化物料处理解决方案
近年来，物料搬运行业发生了重大变化，服务提供商之间的合并、收购、整合、合资和合作激增。领先的叉车公司丰田工业于 2017 年收购 Vanderlande 和 Bastian Solutions，进入全球自动化物料搬运市场，凯傲集团于 2016 年收购 Dematic，这些都是从事物料搬运并扩大其在自动化内部物流领域影响力的公司的典范。美的集团（中国）于 2016 年收购库卡和 Swisslog，潍柴动力（中国）随着时间的推移逐渐增持凯傲集团股份，表明人们对该行业的持续兴趣。SSI SCHAEFER 是一家源自德国的私营公司，于 2021 年成为 SAP 物流专家 SWAN GmbH 的大股东；和大福株式会社（日本）于 2019 年收购了印度的 Vega Conveyors and Automation。所有这些活动都体现了整个行业的转变。
激光直接成型作为传统光刻技术的创新替代方案S03-3
激光直接成型作为传统光刻的创新替代方案 Eddy Roelants 西门子 Dematic 根特，比利时 摘要：高速精确的激光束偏转、印刷电路板 (PCB) 湿化学工艺的专业知识、PCB 激光直接成型 (LS) 的 CAD/CAM 实施以及机器开发和构造专业知识相结合，产生了一种具有专用系统的完整激光技术（图 1），为高密度互连 (HDI) 技术的制造提供了一种创新的替代方案。LS 工艺可以轻松集成到标准 PCB 生产线中，这已在欧洲 PCB 制造工厂得到验证。LS 工艺使用薄浸锡 (Sn) 作为抗蚀剂，通过聚焦激光束烧蚀。激光束勾勒出电路轨道和焊盘的轮廓。激光束的移动由高速控制器根据电子 CAD 布局数据控制。这样无需洁净室设施即可实现 50 µm 线间距甚至更小的线结构，并获得可接受的良率 (>70-80%) 和可接受的加工时间。此外，该系统具有高度灵活的模块化结构；配备 532 nm（绿色）或 355 nm 波长激光的系统设置证明它是一种出色的结构化和 µ 通孔钻孔系统，不仅从质量而且从性能的角度来看都是如此。简介目前，即使对于 HDI 板，对于大多数 PCB 制造商来说，100 - 75 µm 线间距技术也是标准配置。要低于这个假想的线间距宽度，需要付出巨大的努力和投资。这是由于需要洁净室（2500 欧元/平方米）和/或需要玻璃母版技术（这反过来会影响面板尺寸 - 从而影响产量）。除此之外，实现可接受的良率是另一个关键问题。下一代电子设备可能需要高密度，但仅针对一两个元件，同时保持 90% 以上的 PCB 面积采用传统的 100 µm 间距线技术。GSM、照相机、寻呼机等中使用的芯片尺寸封装 (CSP) 要求 PCB 制造工艺进行调整和创新，从而降低公差并实现更精细的线/间距。在这里，使用激光结构化变得合理：使用激光技术在标准 PCB 生产线中局部添加精细结构（作为纯插入式工艺）。这就是所谓的 PHD 工艺（部分高密度）。对于 BGA/CSP 或 MCM 基板等小尺寸基板，可以在激光光学器件的场尺寸范围内对整个区域进行激光结构化。