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每次改变一个酒窝
副实验室主任 Andy McIlroy 在加利福尼亚州发表演讲，讲述了燃烧研究设施 40 多年的历史及其在提高全球运输效率方面的作用。他说，它的起源实际上可以追溯到更早，桑迪亚的“梦想家”在 20 世纪 70 年代初的能源危机期间意识到，实验室在激光诊断和基于核威慑任务的气体传输系统科学方面的专业知识可以应用于内燃机。在她的演讲“历史上成为国家实验室意味着什么”中，Rebecca 讲述了桑迪亚多次挺身而出迎接重要的国家挑战——“超越任务或指定里程碑”——无论是应要求还是由于其广泛的研究和工程专业知识而自愿参加。她指出，创新不仅仅是实验室当前的目标之一。“我想说创新实际上是一种观察，一种描述——它是桑迪亚所做的和最擅长的事情。”丽贝卡追溯了实验室的机构起源，并结合联邦科学顾问范尼瓦尔·布什 (Vannevar Bush) 推动建立国家实验室的举措，以保证战后国家科学的“随时可用”，解释了为什么 1949 年 11 月 1 日，
配置文件
Zia Saquib，Santosh Kumar Soni，Sweta Suhasaria，Dimple Parekh和Rekha Vig，“在退化的指纹中的多阶段检测和消除了虚假的奇异点”，《国际计算机科学与信息安全杂志》（IJCSIS），第1卷。9，第5号，2011年5月。（最佳纸张奖）5 Dimple Parekh，Rekha Vig，“基于算法流的指纹分类方法的调查”，《国际计算机科学与工程杂志》（IJCSES）杂志（IJCSES）第2卷，第3卷，第3期，2011年，2011年。6 H.B. Kekre博士，Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，“使用KFCG算法的指纹分类，国际计算机科学与信息安全杂志（IJCSIS），第1卷。 9，第12号，2011年12月。 7 H.B. Kekre博士，Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，“使用肯德基算法与各种窗口尺寸和代码书大小的指纹分类进行比较”，国际计算机应用程序（IJCA），第1卷。 46，第17号，2012年5月。 8 Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，Vinita Murthi，Siddharth Mantri，Bhavin Shah，“使用KEVR算法的指纹分类”，国际计算机应用杂志（IJCA），第1卷。 45，第18期，2012年5月。 9 Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，Jinali Shah，Bhumin Shah，Paras Vora，“使用KMCG算法的指纹分类”，国际国际杂志6 H.B. Kekre博士，Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，“使用KFCG算法的指纹分类，国际计算机科学与信息安全杂志（IJCSIS），第1卷。9，第12号，2011年12月。7 H.B. Kekre博士，Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，“使用肯德基算法与各种窗口尺寸和代码书大小的指纹分类进行比较”，国际计算机应用程序（IJCA），第1卷。46，第17号，2012年5月。8 Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，Vinita Murthi，Siddharth Mantri，Bhavin Shah，“使用KEVR算法的指纹分类”，国际计算机应用杂志（IJCA），第1卷。45，第18期，2012年5月。9 Sudeep Thepade博士，Dimple Parekh，Jinali Shah，Bhumin Shah，Paras Vora，“使用KMCG算法的指纹分类”，国际国际杂志
航空铆接工具
数量型号 # 项目 1 A1007-234X 快速更换固定弹簧 1 AT514 边缘破碎器 1 TP55AC-30 延长钻头 1 TP55AC-40 延长钻头 1 TP1 气动工具旋转调节器 1 TP266 去毛刺工具 1 TP54-19 螺纹钻头 1 TP89 直铆钉组合 1 TP96 铆钉刀 1 TP74 Cleco 钳 1 TP145DSK 4 件钻头止动套件 1 TP61 止动埋头孔 1 TP62-21 埋头孔 1 TP62-30 埋头孔 1 TP62-40 埋头孔 1 TP62-10 埋头孔 1 TP604C 柔性钢尺 1 TP4 角钻附件 1 TP4263 凹坑和模具套件 1 TP4264 凹坑和模具套件 1 TP5095 凹坑和模具套件 1 SM130-4703 铆钉套件 1 TP313 背面铆接套件 1 TP62-19 埋头孔刀具 1 TP62-28 埋头孔刀具 175 TP75-1/8 Cleco 紧固件
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主题索引 - ASTM International
缺陷簇，78 变形，401 扩散辐射增强，516 扩散对，516 凹陷，3，15 位错，419，579 位错环，78，727，741 位移率，429 剂量-损伤相关性，221,727 剂量测定，605 dpa，221,429，446，479，553,727 落锤重量，208 延性断裂，15 延性-脆性转变温度，123，138，311,565
使用RT-Proto FPGAS
1。RT Proto FPGA仅用于硬件正时验证。它们不应用于太空飞行应用。它们也不应用于需要太空飞行零件质量的应用或活动，例如空间飞行硬件的资格。2。rt-proto零件。未执行MIL-STD-883 B类测试。rt-proto零件不受温度循环，罚款和总泄漏测试，X射线检查，PIND测试，B组组测试或燃烧。3。Microchip不能保证RT Proto的寿命或可靠性。4。rt-proto fpgas提供陶瓷和塑料包装。未测试盖密封的密封性，也不能保证。密封完整性应足以在普通PCB制造和清洁过程中保护FPGA。但是，由于不能保证捕捉性，因此不应对RT-Proto设备进行热真空测试。系统级飞行模型资格应使用Flight Fightifief FPGA进行，这意味着FPGA至少筛选为MIL-STD-883级B级。5。RT-Protos的盖子具有浅凹坑，穿过顶部镀层层，但不穿透盖子的厚度。这个酒窝的目的是阻止伪造。钻井操作不会导致设备的操作特性恶化。6。7。rt-proto单元将被标记为“原始”。rtg4原型塑料FC1657和FCG1657包装中没有那么凹坑，无法降低施加凹痕过程中损坏设备的风险。rt-proto单元可以使用不具备空间飞行资格的装配过程来组装。8。rt-proto单元可能具有化妆品视觉缺陷。9。RT-Proto单元未经DLA或QML认证。10。rt-proto单元未进行辐射性能测试。11。系统生成的一致性证书将与单位发货，请注意，这不是质量保证的手工签名。将没有其他数据运输，也不会带有RT-Proto单元发货。12。Microchip通过本地现场应用工程师和一般的技术支持渠道为RT Proto提供一般技术支持，但不会为RT Proto设备提供故障分析支持。13。如果需要在Microchip工厂进行编程，则必须在订单放置时提供编程文件； Microchip无法保留库存或单位，从待收到客户编程文件的过程中。14。RT Proto单元将不可用特定的或特定于客户的测试。单批日期代码，特定日期代码，单个晶圆批，日期代码限制或特定的晶圆批次的请求将不接受。15。微芯片不能保证与RT-Proto单元相同的晶圆批次或日期代码的飞行单位可用性。
保障未来 - 众议院
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