Martina Trahs,Larissa Melikek,Jacob F. Steinen Tammena,Nils Bogs,Nils Bagram Gamed,Kixtix Vend,Casharina Frank
将激光二极管连接到驱动器时,将串联电感降至最低将使脉冲的上升时间保持在最低水平,从而实现最短的脉冲。这意味着引线应尽可能短,激光二极管应尽可能靠近驱动器安装。如果无法将激光二极管直接连接到驱动器,则需要使用低电感传输线。传输线电感的典型值约为每英寸 20 nH。这意味着在 10 ns 内切换 40 A 的电流(di/dt 为 40 A/10 ns)将导致 80 V 的瞬态电压。较长的传输线会导致更高的感应瞬态电压,从而导致脉冲上升时间显著增加并限制性能。[2] 很好地概述了电气连接如何影响脉冲性能。
将激光二极管连接到驱动器时,将串联电感降至最低将使脉冲的上升时间保持在最低水平,从而实现最短的脉冲。这意味着引线应尽可能短,激光二极管应尽可能靠近驱动器安装。如果无法将激光二极管直接连接到驱动器,则需要使用低电感传输线。传输线电感的典型值约为每英寸 20 nH。这意味着在 10 ns 内切换 40 A 的电流(di/dt 为 40 A/10 ns)将导致 80 V 的瞬态电压。较长的传输线会导致更高的感应瞬态电压,从而导致脉冲上升时间显著增加并限制性能。[2] 很好地概述了电气连接如何影响脉冲性能。
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开发了具有平面电极排列的小型硅肖特基二极管 (0.8x0.8x0.4 mm 3 ) 芯片 (PSD),用作温度传感器,在压力传感器的工作条件下工作。PSD 芯片的正向 IV 特性由 Mo 和 n-Si (ND = 3 × 10 15 cm -3 ) 之间的势垒决定。在电源电流 IF = 1 mA 时,实现了正向电压 UF = 208 ± 6 mV 和温度系数 TC = - 1.635 ± 0.015 mV/⁰C(线性度 k T <0.4%,温度范围为 - 65 至 +85 ⁰C)。由于芯片 PSD 包含沿阳极周边的两个 p 型保护环结构,因此反向 IV 特性具有高击穿电压 U BR > 85 V 和低漏电流 IL < 5 μA(25 ⁰C 时)和 IL < 130 μA(85 ⁰C 时)(UR = 20 V)。证明了 PSD 芯片适用于从 - 65 到 +115 ⁰C 的更宽温度范围。温度传感器的独立芯片 PSD 位于距离压力传感器芯片不到 1.5 毫米的位置。PSD 芯片传输输入数据,以通过 ASIC 对压力传感器误差进行温度补偿并进行直接温度测量。关键词:温度传感器、肖特基二极管、Mo/Si-n 屏障、保护环、压力传感器。
为了解决“存储墙”问题,人们迫切需要具有高速度和高密度的存储设备。在这里,我们展示了一种高度可扩展的三维可堆叠铁电二极管,其整流极性由 Hf 0.5 Zr 0.5 O 2 薄膜的极化反转调制。通过利用原子分辨率球差校正 STEM 可视化铪/锆晶格序和氧晶格序,我们揭示了 Hf 0.5 Zr 0.5 O 2 薄膜的自发极化与氧原子位移之间的相关性,从而明确地识别出 Hf 0.5 Zr 0.5 O 2 薄膜中的非中心对称 Pca2 1 正交相。我们进一步在 8 层 3D 阵列中实现了这种铁电二极管。演示了高达 20 ns 的运行速度和超过 10 9 的耐用性。超过 100 的内置非线性保证了其自选择特性,从而无需使用外部选择器来抑制大阵列中的漏电流。这项工作为未来存储器层次结构的演进开辟了新的机会。
SDE扩展的最有希望的平台之一是基于拓扑绝缘体的二极管[1]。Ti的表面提供了强的自旋轨道耦合(SOC),这使得有可能证明具有实质性的磁电效应[2]。已经向基于Ti的Josephson连接处的磁电效应支付了特殊的注意,在那里它以异常的基态相移的形式揭示了自己[3,4]。最近,已经证明,在Ti杂种结构中,在空间分离超导性和铁磁性的结构中,也对基态进行了修改[5,6]。在这种情况下,基态对应于空间不均匀的超导顺序参数。这种超导状态通常称为螺旋状态[7]。超导螺旋状态成为实现SDE的选择之一[8]。由有限的库珀对动量描述,螺旋状态可以在反转和时间反向对称性的系统中进行实现。前者与哈密顿式的SOC术语的出现相连,而后者可以由磁场引入。在这种情况下,库珀对动量的方向取决于磁场的方向。库珀对的有限含量,锁定在磁场的方向上,导致各种系统中的非偏置下降电流。在这里,我们讨论了Ti表面状态在S/TI/S系统中使用平面内Zeeman字段中的Josephson Critistal Crister和非转流运输的六角形翘曲的后果。在基于TI的设备中,六角形翘曲的影响很重要,因为它可以显着改变某些运输特性。例如,众所周知,由于费米表面的变形,在缺陷附近的伴侣效应得到了强烈增强[9]。翘曲术语也导致自旋的各向异性
USB1.1 ................................................................................................................................................................................ 14 USB2.0 ................................................................................................................................................................................ 15 USB3.0(双设备解决方案) ................................................................................................................................................ 16 USB3.0(完全集成解决方案) ............................................................................................................................................. 17 HDMI .................................................................................................................................................................................... 18 HDMI(包括以太网和 5V 电源保护) ............................................................................................................................. 19 显示端口 ............................................................................................................................................................................. 20 DVI ............................................................................................................................................................................................. 21 10/100/1000 以太网,建筑内防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 22 10/100/1000 以太网,建筑间防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 23 10/100/1000 以太网,仅第三级防雷 (常规) ............................................................................................................. 24 10/100/1000 以太网 (仅 ESD) ......................................................................................................................................... 25 eSATA ......................................................................................................................................................................... 26 1394a/b ......................................................................................................................................................................... 27 LVDS (低压差分信号) ......................................................................................................................................................... 28 音频 (扬声器 / 麦克风) ......................................................................................................................................................... 29 模拟视频 ............................................................................................................................................................................. 30 键盘/按钮 ................................................................................................................................................................ 31 SIM 插槽 ................................................................................................................................................................ 32 RS-232 ...................................................................................................................................................................... 33 RS-485 ...................................................................................................................................................................... 34 CAN 总线 ................................................................................................................................................................ 35 LCD 和摄像头接口(移动) ............................................................................................................................................. 36