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联邦航空管理局Vertiport电气基础设施研究
交替目前的Acy Atlantic City国际机场AGS-S年度总服务 - 第二ANSI美国国家标准公司BAU业务与往常代理商EVSE电动汽车支持设备EVTOL电动垂直起飞和降落FAA联邦航空管理局FATO最终进场和FBO固定基准操作员FTE全日制等效GDP总体GDP国内产品Ghg Greenhouse Gred Greenhouse Gred Grey Gross区域产品HHI HELO HOLLINGS HHI HELO HOLDINGS HHI HEHO HOLDINGS HHI HHI HELO HOLDINGS INC.排放率MACRS修改加速成本回收计划NASA NASA国家航空航天管理局NPV净现值NREL国家可再生能源实验室O＆M运营和维护OEM OEM OEM原始设备制造商OLTC OLTC OLTC OLTC OLTC OLTC OLTC载荷TAP PSE＆G公共服务电气和天然气公司P.U. 每单位PV光伏RPC区域购买系数SRMER短期边际排放率TEB TETERBORO机场TLOF触地得分和升降机Urban Air Mobibility UML UAM成熟度UML UAM成熟度交替目前的Acy Atlantic City国际机场AGS-S年度总服务 - 第二ANSI美国国家标准公司BAU业务与往常代理商EVSE电动汽车支持设备EVTOL电动垂直起飞和降落FAA联邦航空管理局FATO最终进场和FBO固定基准操作员FTE全日制等效GDP总体GDP国内产品Ghg Greenhouse Gred Greenhouse Gred Grey Gross区域产品HHI HELO HOLLINGS HHI HELO HOLDINGS HHI HEHO HOLDINGS HHI HHI HELO HOLDINGS INC.排放率MACRS修改加速成本回收计划NASA NASA国家航空航天管理局NPV净现值NREL国家可再生能源实验室O＆M运营和维护OEM OEM OEM原始设备制造商OLTC OLTC OLTC OLTC OLTC OLTC OLTC载荷TAP PSE＆G公共服务电气和天然气公司P.U.每单位PV光伏RPC区域购买系数SRMER短期边际排放率TEB TETERBORO机场TLOF触地得分和升降机Urban Air Mobibility UML UAM成熟度UML UAM成熟度
Matheus Henrique Cardoso dearaújo生物控制...
柠檬酸是全球经济和食品安全中的重要农业部门，但柑橘的障碍之一是疾病的发生，尤其是真菌起源的疾病。由青霉造成的绿色霉菌是橙色培养物（柑橘Sinensis）的主要后疾病，损失可达到90％。化学控制，使用杀菌剂是最常用的方法，可以最大程度地降低柑橘类属于柑橘类的影响。这项工作的目的是确定商业生物产品对a）橙色“梨”中绿模的严重程度的影响； b）在体外控制数字假单胞菌； c）水果的理化质量； d）评估抗性诱导。实验是在位于帕拉伊巴大学/CCA/校园II的植物病理学实验室（LAFIT）进行的。用典型的绿色霉菌症状从鼻梭化水果中分离出所使用的小假单胞菌。治疗由：T1：灭菌的蒸馏水（ADE）组成； T2：Natucontrol®（Trichoderma harzianum）; T3：Shocker®（枯草芽孢杆菌）； T4：Bio-Imune®（ayloliquefaciens and T. harzianum）； T5：Ecotrich®（T。Harzianum）; T6：Tricho-Turbo®（Trichoderma aspllum）； T7：Auin-CE®（Beauveria bassiana）； T8：MacCafé®（cladosporiumsp。）; T9：罗密欧SC®（酿酒酵母）； T10：杀菌剂（Tiabendazol- Benzimidazole）。处理的水果中绿色霉菌的严重程度降低了69％。，其中平均菌落直径（DM），菌丝体生长速率（IVCM），生长抑制（PIC）的百分比，并评估了（PIE）的繁殖抑制（PIE）。在先前损伤的西南梭状芽孢杆菌的果实中进行体内对照，并用椎间盘菌落的椎间盘接种。将水果经过潮湿室24小时，并每天评估绿色模具的严重程度。物理化学分析是：质量损失，壳牢固，可溶性固体含量，可滴定酸度，SS/AO比，pH和维生素C。酶活性酶活性对应于苯丙氨酸 - 氨基氨基症酶（PAL）（PAL），过氧化物酶（POX）和多酚氧化酶（PPO）。治疗增加了PAL，PPO和POX的活性。所有处理都显着降低了与证人不同的DM，IVCM，PIC和PIE。处理之间的pH和维生素C值有所不同。生物产品不会改变质量后质量参数。在体外和体内条件下，生物学处理，控制疟原虫，并减少橙色“梨”中绿色模具的严重程度。关键词：柑橘sinensis;抗性诱导； digitatum; thevest。
根据第 32 条第 4 1 款处理个人数据的说明
数据泄露（或个人数据侵犯）是指导致所传输、存储或以其他方式处理的个人数据被意外或非法破坏、丢失、更改、未经授权披露或访问的安全事件 2。每位涉及涉嫌影响其系统或办公室的数据泄露的员工必须尽快报告个人数据泄露情况，最长不得超过 4-6 小时，最迟不得超过 24 小时。典型的数据泄露包括：a）台式电脑或便携式设备被盗或丢失（例如笔记本电脑，可移动磁盘，USB 笔式驱动器）； b) 网络犯罪分子从外部访问大学数据； c) 数据和信息的意外毁坏或更改； d) 向未经授权的人员泄露机密数据； e) 纸质文件丢失或被盗； f) 向公众披露机密数据； g) 病毒或其他针对大学计算机系统或网络的攻击； h) 违反物理安全措施，例如强行打开特定房间（机房、备份磁带存储室、托管 NAS 服务器的房间、包括纸质档案在内的档案室、包含机密信息的房间）的门或窗； i) 意外地将包含个人和/或敏感数据的电子邮件发送给错误的收件人； m) 一般而言，任何可能导致未经授权的人员了解或访问个人数据的情况。
Hasan MK，Datta AK，Saha A，Begum S（2025）Hipposideros Grandis G.M.的新分销记录艾伦（Allen），1936年，大叶鼻子蝙蝠（Chiroptera，HipposiLepidocollema Brisbanense（c。Knight）p.m. Jørg。，一个新的...
Lepidocollema Vain。是大型属属，在1890年在Pannariaceae Tuck（真菌，Ascomycota）内首次描述。它是peltigerales组的第二大属（Ekman等人2014）。该属被其皮质的，叶状的thallus与nostoc作为光增生器，带有平坦rosettes的灰色thallus和黑色的假设（Poengsungngnoen等人。2021）。最近的分子分析发现，鳞翅目不构成单系组（Elvebakk 2021）。但是，该属和生理学杂志之间存在密切的亲和力（Ekman等人2014; Elvebakk等。2016）。的物理学以厚壁孢子的存在为由，而鳞翅目的特征是存在薄壁的孢子孢子（Ekman等人。2014; Elvebakk 2021）。Lepidocollema被广泛分布，根据索引真菌（2024）和GBIF（2024），全球有24种公认的物种。它们的分布主要在热带地区，但有些也出现在亚热带地区（包括泰国）（Rangsiruji等人。2016; Poengsungnoen等。2021），日本，印度，拉雷尼翁，澳大利亚，美国，菲律宾，巴西，斯里兰卡，巴布亚新几内亚，瓜德罗普（Ekman等）（Ekman等人2014）。印尼群岛的各种地理和环境条件解释了它们的庞大但仍然不足的地衣生物多样性。北莫卢卡斯（North Moluccas）以及马鲁省（Maluku Province）是Moluccas群岛的一部分，位于Wallacea的中央生物地理区域（Van Welzen等人目前对地衣的研究重点主要集中在其作为环境生物指导者的多样性和潜力上，并在苏门答腊和Java地区进行了广泛的研究（Windadri 2019）。2005）。 Wallacea被认为是世界上25个生物多样性热点之一，它支持具有许多独特物种的高度多样化的生物群落（Myers等人。 2000; Van Welzen等。 2005; CEPF 2014），包括真菌的多样性。 根据Retnowati等人的说法。 （2019），这些岛屿上记录的地衣多样性约占印度尼西亚已知的物种总物种的2.5％。 在Moluccas中，通常发现了来自11个家庭的35种地衣，覆盖了各种颜色和形式的岩石，树木和其他表面（Windadri 2019）。 但是，印度尼西亚东部地衣多样性的数据仍然有限，这突出了需要进一步研究和探索以发展对该地区的更全面理解的必要性。 在分析从2022年从莫鲁卡斯岛的生物调查中获得的材料分析时，观察到一个值得注意的地衣标本。 为了确定有趣的地衣的身份，我们进行了预先比较。 对形态特征和分子数据的研究都导致了该系列代表一个新物种，即莱皮多罗玛·布里斯巴森（Lepidocollema Brisbanense）（C. Knight） Jørg。，对于印度尼西亚，特别是在莫卢卡斯群岛，我们在这里记录。 在此过程中，我们还发现了来自印度尼西亚的未发表收藏。2005）。Wallacea被认为是世界上25个生物多样性热点之一，它支持具有许多独特物种的高度多样化的生物群落（Myers等人。2000; Van Welzen等。2005; CEPF 2014），包括真菌的多样性。 根据Retnowati等人的说法。 （2019），这些岛屿上记录的地衣多样性约占印度尼西亚已知的物种总物种的2.5％。 在Moluccas中，通常发现了来自11个家庭的35种地衣，覆盖了各种颜色和形式的岩石，树木和其他表面（Windadri 2019）。 但是，印度尼西亚东部地衣多样性的数据仍然有限，这突出了需要进一步研究和探索以发展对该地区的更全面理解的必要性。 在分析从2022年从莫鲁卡斯岛的生物调查中获得的材料分析时，观察到一个值得注意的地衣标本。 为了确定有趣的地衣的身份，我们进行了预先比较。 对形态特征和分子数据的研究都导致了该系列代表一个新物种，即莱皮多罗玛·布里斯巴森（Lepidocollema Brisbanense）（C. Knight） Jørg。，对于印度尼西亚，特别是在莫卢卡斯群岛，我们在这里记录。 在此过程中，我们还发现了来自印度尼西亚的未发表收藏。2005; CEPF 2014），包括真菌的多样性。根据Retnowati等人的说法。（2019），这些岛屿上记录的地衣多样性约占印度尼西亚已知的物种总物种的2.5％。在Moluccas中，通常发现了来自11个家庭的35种地衣，覆盖了各种颜色和形式的岩石，树木和其他表面（Windadri 2019）。但是，印度尼西亚东部地衣多样性的数据仍然有限，这突出了需要进一步研究和探索以发展对该地区的更全面理解的必要性。在分析从2022年从莫鲁卡斯岛的生物调查中获得的材料分析时，观察到一个值得注意的地衣标本。为了确定有趣的地衣的身份，我们进行了预先比较。对形态特征和分子数据的研究都导致了该系列代表一个新物种，即莱皮多罗玛·布里斯巴森（Lepidocollema Brisbanense）（C. Knight）Jørg。，对于印度尼西亚，特别是在莫卢卡斯群岛，我们在这里记录。在此过程中，我们还发现了来自印度尼西亚的未发表收藏。
Pvz 2 漫画书
植物大战僵尸：时空启示录 - 穿越时空的漫画冒险 植物大战僵尸：时空启示录是黑马漫画创作的六期漫画系列。故事发生在植物大战僵尸：草坪末日事件之后，讲述了僵尸博士重建他的太阳吸尘器的任务，他的一个手下不小心将 Pop Smarts 添加到其中，导致机器被毁。僵尸博士派他的手下穿越时空找回散落的碎片，疯狂戴夫使用他的时间机器（伪装成 Penny）穿越不同的时代并收集剩余的零件。两人开始了一系列冒险，包括访问古埃及，在那里他们遇到了加冕为女王的帕特里斯。他们的旅程将他们带到了 20 世纪 70 年代，参加迪斯科比赛以赢得机器的一件零件，最终回到了恐龙时代，帕特里斯必须阻止内特因对史前生物的热爱而杀死他。在疯狂戴夫的及时救援下，他们克服了各种挑战和障碍，试图收集所有六个零件并恢复 Zomboss 的太阳吸尘器。这部漫画系列探讨了团队合作、敏捷思维和友谊在逆境中的力量等主题。内特和帕特里斯发现自己被送到了未来的自己，在那里他们成为了一名熟练的武术家（帕特里斯）和一名反僵尸科学家（内特）。他们的存在被 Zomboss 发现了，Zomboss 想抓住他们，因为他们具有独特的能力。两人逃到了过去，但在此之前，他们用 EMP 装置禁用了 Zomboss 的僵尸机器。在海盗海，他们寻找可怕的海盗 Chestbeard 埋在岛上的关键机器部件。Nate 与僵尸战斗，而 Patrice 则潜行并拖延了足够长的时间，让她的朋友们偷走 Chestbeard 的宝藏。回到现代，疯狂戴夫寻求他们的帮助来制造一个太阳放大镜，它将赋予植物力量。然而，他们必须击退门口的僵尸大军。意识到他们有一台时间机器，他们用它将僵尸冻结在时间中并完成设备。当时间解冻时，Zomboss 被赋予力量的植物捕获。为了庆祝，Nate、Patrice 和疯狂戴夫举办了一场披萨派对，Chestbeard 在迷失时间后意外参加了派对。花絮：Nate 和 Patrice 在本书中第二次出现，同时还一窥石器时代和迪斯科时代。此处给出文章文本巨型大嘴巴和巨型仙人掌是植物大战僵尸中的两个角色。当 Zomboss 被击败时，Patrice 一拳打在他的肚子上，让他摔倒并说“哦……我的胰腺……”这个引用可以追溯到最初的游戏中，Crazy Dave 将 Zomboss 的弱点之一列为他的胰腺。 大量主题，包括：神秘冰川 大数据先知 银河护卫队 城市危机 大转折营救 上都岛大冒险 冠军赛 空中决战 热血街舞 帮派之谜 野兽之谜 时空大战 机械混沌 平原大冒险 昆虫装甲 特种部队 生化危机 科学漫画 宇宙 恐龙 海洋 人体 大脑 动物 植物 昆虫 鸟类 地理 天文学 建筑 考古 数学 物理 化学 逻辑 机器人 电与磁 民航安全 史前生物 世界之谜 世界遗产 世界顶级未来科技 著名科学家 趣味科学实验 特色美食 健康生活 交通工具 两栖动物 科学历险记 动物大迁徙 人工智能 奇妙生物 人造卫星 科学小游戏 发明与发现 计算机与网络 运动与健身 珍稀生物 环境与能源 天气与气候 极地与冰川 森林与湖泊 灾害与防护农业生态学 食物与营养 医学与疾病 火山与地震 沙漠与雨林 安全与预防措施 洞穴与岛屿 草原与湿地 细菌与病毒 疫情与防治 野外生存 精神防护 室内安全与自救 微观世界 魔法材料 鱼类 恐龙漫画 勇者大冒险 跨时空大战 勇士之战 时空救援 功夫联盟 恐龙公园终极大战 恐龙与黄金城 深海猎人 穿越侏罗纪 玩具与我们 侏罗纪寻宝 恐龙岛之心 沉睡王国 神奇的恐龙果实 恐龙村的笔记 恐龙人灾难 恐龙与秘境宝藏 危险的奇迹 恐龙安魂曲 天堂求生 海洋蜡像馆 恐龙之王 魔术师事件 烈火迅猛龙的冒险 恐龙自动售货机 恐龙与魔方 恐龙机甲战斗 恐龙星球 恐龙奇幻球 恐龙与机械陌生人 黄金杀手 恐龙与奇异森林 恐龙之谜 铜镜 恐龙与沙漠王国 恐龙与奇迹之花 恐龙与荒岛 英雄的觉醒 虚空之城之谜 失落的沼泽 克隆实体编号 K23 勇敢的恐龙城 北极突袭 奇异龙的复仇 永恒的灯塔 飞越天坑 植物特工 跨维度战斗 塔克城大冒险 未解之谜 历史 医学 人类 艺术 动物和植物 太空 古代文明 地质学 中国古诗大会 第一册 第二册 第三册 第四册 第五册 第六册 第七册 唐诗集 1 第一册 第二册 第三册 第四册 第五册 集 2 第六册 第七册 第八册 第九册 第十册 游戏书籍 TBA 脑筋急转弯 TBA 红袋鼠团队发现幽默故事的宝库，包括第一册、第二册等等！准备好通过《武器秘密故事》和《PvZ2 终极搞笑漫画》开怀大笑吧。在戴夫的奇异时空漂移系列、Excite、Gardenville 系列、Sun Template 事件系列、前往 Kongfu World 系列和 Mid-Hill College 系列中探索奇幻世界。加入植物小队，在 Attack! Plant Squad EPirates 的植物星球宝藏之战系列中进行史诗般的冒险。通过《丢失的戒指 PvZ 终极搞笑漫画》寻找宝藏。通过年鉴攻略手册探索各种场景，包括玩家之家、古埃及、海盗海和狂野西部。深入有声读物的世界，其中包括《谁是百万富翁》、《奇异野兽岛大冒险》、《大雪纷飞》、《领土旅行》、《银河冒险》、《搞笑学院》、《搞笑会议》、《疯狂恐龙计划》、《海盗争斗》、《植物侦探俱乐部》、《无所不能的大侦探》等等！
de rythmologie和刺激Cardiaque de la lasociétéfrançaisedecardiologie（grsc-sfc）
课程vitae f eb 10，2024 Stefan James教授心脏病学医学科学，乌普萨拉大学高级介入心脏病专家，乌普萨拉大学医院乌普萨拉，瑞典大学毕业副教授/doccent uppsala大学，2006年12月14日，博士学位。乌普萨拉大学医学学院的心脏病学博士学博士学位，2003年5月16日，乌普萨拉大学，220p，1991年6月220日美国杜克医学院杜克临床研究研究所副教授，2009-2010，高级教职员工，Uppsala University，Uppsala Uppsala，Uppsala，2003年9月1日 - 乌普萨拉大学乌普萨拉大学的执行董事，乌普萨拉大学，UPPSALA UPPESALA，乌普萨拉大学，乌普萨拉大学，2022年3月，2022年3月 - 临床临床职位。部门欧洲PCIS登记工作组，主席，2009-2011欧洲心脏病学协会血运重建指南，2008 - 2011年，硕士学位的主要主管Christoph Varenhorst，Dept.心脏病学乌普萨拉大学，乌普萨拉，2005年至2010年AxelÅkerblom，部。心脏病学乌普萨拉大学（Uppsala University），乌普萨拉（Uppsala），2006-2012内科，瑞典莫拉·拉萨雷特（Mora Lasarett），2011年至2015年，丹尼尔·林德霍姆 心脏病学乌普萨拉大学（Uppsala University），乌普萨拉（Uppsala），2012-2015grimfjärd，系 内科医学瓦斯特罗医院，瑞典2015-2020 Konrad Nilsson，部门 （6000名患者）。 （2400名患者）。内科，瑞典莫拉·拉萨雷特（Mora Lasarett），2011年至2015年，丹尼尔·林德霍姆心脏病学乌普萨拉大学（Uppsala University），乌普萨拉（Uppsala），2012-2015grimfjärd，系内科医学瓦斯特罗医院，瑞典2015-2020 Konrad Nilsson，部门（6000名患者）。（2400名患者）。心脏病学Uppsala，2001年9月1日 - 正在进行的专家：董事会专业心脏病学，瑞典卫生与福利委员会，2000年2月1日，2000年2月1日，瑞典卫生与福利委员会董事会专业内科医学，1998年2月1日，1998年2月1日，专业委员会委员会委员会（ESC）COBERICAL SECTICITY委员会（ESC）CO委员会2022-2024 CO委员会2024 CO委员会2024 CO委员会2024 CO委员会2024 CO委员会。 2022-2024指导委员会Euroheart 2020-瑞典心脏病学会，2018-2021总裁，2016-2018 ESC计划委员会2016- 2021 ESC倡导委员会，2016-2018 ESC注册委员会，ESC注册委员 ESC Task force for international guidelines on ST elevation myocardial infarction, Chairman, 2015- 2017 and 2010-12 ESC Task force for evaluation of stents of, 2012-2017 Swedish TAVI registry, steering committee 2011- ongoing European Commission for evaluation of medical devices, European Society of Cardiology 2012-2020 SWEDEHEART registry, steering committee 2009-2017 Swedish coronary and angioplasty register (SCAAR)主席，2008 - 2017年瑞典卫生与福利委员会 - 国家心脏病指南委员会2013-2014。内科医学医院，瑞典2019-2023 Serio buccheri，部心脏病学乌普萨拉大学，乌普萨拉，2018年 - 多中心前瞻性临床试验的持续领导（选择）； CAD中的名称（赞助商）Ocean（Amgen）Olpasiran。国际执行委员会成员珊瑚礁（MSD）口服PCSK9抑制高心血管风险的患者（15,000名患者）。中风患者的milevexian（15 000例患者。国际执行委员会成员Librexa Stroke（Jansen）。国际执行委员会成员Dapami（Astra Zeneca）Dapagliflozin在MI患者（4017例）患者中。国际首席研究员迪斯科（Uppsala Univ）。直接用于院外心脏骤停的直接冠状动脉造影（1000例患者）。高级研究员Infinity（Elixir）。dynamx生物加热剂到果汁玛瑙支架。指导委员会太平洋AMI（拜耳）主席。（1600名患者）。国际指导委员会成员糖尿病患者的动脉粥样硬化（Novo Nordisk），100例患者的动脉粥样硬化。国际首席研究员Swedegraft（UCR Uppsala），700名患者。指导委员会主席，2017年 - 全曲面（UCR Uppsala）3400名患者。指导委员会主席，2016年 - Thales试验（Astra Zeneca）13,000名患者。国际执行和指导委员会，2017年 - 双子座，3037名患者。（Janssen Pharma），国际执行和指导委员会，2014-2016
圣保罗大学
肺部疾病，例如慢性阻塞性肺部疾病，哮喘，社区获得性肺炎，囊性纤维化和COVID-19，是世界第二大死亡原因，成为了重大的健康挑战。因此，纳入纳米颗粒制剂（NP）的发育纳入了含有抗生素或抗病毒药的微粒系统（MPS），是改善这些肺部感情治疗的有前途的方法。政治丙酮酸（PCL）NP可能封装疏水性药物。因此，在这项工作中，我们开发了PCL NP，其磷脂封装了阿奇霉素（AZM）和respdivir（RDV），该溶剂通过乳液扩散蒸发而获得。nps导致在Zeta电势之间的动态光和-4.94和-5.06 eV之间的传播中，在动态光和-4.94和-5.06 eV之间的传播中，平均直径在184-208 nm和多分散性（PDI）之间，保持稳定6个月至4°C。随后，通过喷雾干燥以获得MPS干燥。喷涂干燥参数的优化导致100°C输入温度，64°C输出温度，600 L/h雾化流量，4.55 ml/min的流量和系统吸入70％，产量为63％。通过UV-VIS和HPLC光谱评估的封装效率分别为含有AZM和RDV的配方率为83％和87％。结果表明MPS是多孔球形结构，特定表面积为3.95 g/m 2。激光光衍射表明90％的颗粒为4.06和4.11 µm。粉末制剂的表征是根据形态，特定的表面积，粒径，化学结构，结晶度和扫描电子显微镜，物理学，激光衍射，红外光谱，X射线衍射和热分析的。FTIR分析表明，没有不必要的反应。衍射模式和量热测试表明，AZM和封装的RDV分散在固体聚合基质中。具有单个实习级联撞击剂的体外测试和多个阶段用于了解呼吸道不同部位的颗粒沉积，而39-42％的颗粒对应于可透气的透气分数。磁盘扩散测试表明，含有纳米封装的配方AZM对金黄色葡萄球菌和肺炎链球菌的抗菌作用保持抗菌作用，并具有抑制卤素≥18mm。HUVEC，HFF1和BEAS-2B细胞系表明含有AZM的分散体没有细胞毒性。关于含有RDV的NP，LDH细胞死亡试验表明，在感染SARS-COV-2的VERO E6细胞中使用免费或封装药物和抗病毒药测试之间没有显着差异。因此，两种含有AZM或RDV的配方都有治疗肺部疾病的潜力，并且开发的微观引血系统由一个可靠的肺部递送平台组成，也可以适用于其他抗生素和抗病毒药。
主题：绘制人工智能的传播图
Adobe Inc. 北美 Weiss, Keith 增持 272,147 77% 595.5 11% 受益者 (推动者、采用者、两者皆有) 核心至 Thesis Advantech 亚太区 Yang, Derrick 增持 9,378 24% 372.0 1% 受益者 (推动者、采用者、两者皆有) 核心至 Thesis Advantest 日本 Yoshikawa, Kazuo 同等权重 25,136 126% 4797.0 -19% 受益者 (推动者、采用者、两者皆有) 核心至 Thesis Alchip Technologies Ltd 亚太区 Chan, Charlie 增持 8,072 316% 3275.0 -3% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 阿里巴巴集团控股 亚太区 Yu, Gary 同等权重 203,856 -12% 77.2 17% 受益者 -推动者 核心至 Thesis Alphabet Inc. 北美 Nowak, Brian 增持 1,772,669 59% 140.2 7% 受益者 (推动者、采用者、两者) 核心至 Thesis AP Memory Technology Corp 亚太地区 Yen, Daniel 增持 2,472 184% 469.0 18% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Apple, Inc. 北美 Woodring, Erik 增持 3,023,242 49% 193.6 14% 受益者 (推动者、采用者、两者) 核心至 Thesis Arista Networks 北美 Marshall, Meta 增持 75,346 95% 237.0 1% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis ASMPT Ltd 亚太地区 Liu, Dylan 增持 3,792 34% 74.5 18% 受益者 - Thesis Asustek Computer Inc. 亚太地区 Kao, Howard 增持 11,835 82% 489.5 1% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Baidu Inc 亚太地区 Yu, Gary 增持 42,855 3% 117.8 27% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis C3.ai 北美 Singh, Sanjit 减持 4,374 170% 30.2 -34% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Chroma Ate Inc. 亚太地区 Yang, Derrick 增持 2,949 18% 213.0 41% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis CI&T Inc 拉丁美洲 Medina, Cesar 增持 701 -18% 5.3 13% 受益者（推动者、采用者、两者兼有） 核心至 Thesis Darktrace PLC 欧洲 Webb, George增持 3,132 42% 366.6 32% 受益者 - 推动者 核心至论文 Dell Technologies Inc. 北美 Woodring, Erik 增持 55,981 91% 76.7 16% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文 DISCO 日本 Yoshikawa, Kazuo 增持 26,892 178% 34980.0 -11% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文 Ennoconn Corporation 亚太地区 Yang, Derrick 增持 805 32% 268.0 16% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文 Exscientia PLC 北美 Purohit, Vikram 同等权重 841 29% 6.9 2% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文技嘉科技股份有限公司 亚太地区 Kao, Howard 增持 5,496 150% 266.0 20% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Global 凌芯科技股份有限公司 亚太地区 Liu, Dylan 等权重 7,632 171% 1740.0 -14% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Globant SA 拉美 Medina, Cesar 增持 10,346 43% 239.9 0% 受益者 (推动者、采用者、两者兼有) 核心至 Thesis 金牌电路电子有限公司 亚太地区 Kao, Howard 增持 3,666 151% 218.0 22% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 浪潮电子信息 亚太地区 Kao, Howard 等权重 6,731 54% 33.2 8% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis King Yuan Electronics Co Ltd 亚太地区 Liu, Dylan 增持 3,423 135% 84.9 18% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis MediaTek 亚太地区 Chan, Charlie 增持 51,711 62% 1015.0 10% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Microsoft 北美地区 Weiss, Keith 增持 2,787,955 56% 375.3 11% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Naver Corp 亚太地区 Park, Seyon 减持 28,503 26% 224000.0 -20% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis NVIDIA Corp. 北美地区 Moore, Joseph 增持 1,248,090 239% 495.2 22% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Oracle Corporation 北美 Weiss, Keith 等权重 300,287 30% 106.3 0% 受益者（推动者、采用者、两者皆是） 核心至 Thesis Quanta Computer Inc. 亚太地区 Kao, Howard 增持 28,221 211% 224.5 25% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Recursion Pharmaceuticals Inc 北美 Purohit, Vikram 等权重 1,849 38% 10.6 4% 受益者（推动者、采用者、两者皆是） 核心至 Thesis Salesforce.com 北美 Weiss, Keith 增持 261,338 100% 265.6 32% 受益者（推动者、采用者、两者皆是） 核心至 Thesis 腾讯控股有限公司 亚太地区 Yu, Gary 增持355,677 -7% 293.6 46% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis TSMC 亚太区 Chan, Charlie 增持 500,490 32% 593.0 16% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Upstart Holdings, Inc. 北美 Faucette, James 减持 3,727 234% 44.2 -71% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Wistron Corporation 亚太区 Kao, Howard 增持 9,079 235% 98.6 47% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Wiwynn Corp 亚太区 Kao, Howard 同等权重 10,063 129% 1825.0 5% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 中际旭创科技股份有限公司 亚太区 Meng, Andy 增持 12,679 318% 112.9 15% 受益者 - 推动者 核心到论文核心至 Thesis 腾讯控股有限公司 亚太区 Yu, Gary 增持 355,677 -7% 293.6 46% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 台积电 亚太区 Chan, Charlie 增持 500,490 32% 593.0 16% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis Upstart Holdings, Inc. 北美 Faucette, James 减持 3,727 234% 44.2 -71% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis 纬创资通股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 增持 9,079 235% 98.6 47% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 纬颖科技股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 同等权重 10,063 129% 1825.0 5% 受益者- 推动者 核心至论文 中际旭创股份有限公司 亚太区 孟祥 增持 12,679 318% 112.9 15% 受益者 - 推动者 核心至论文核心至 Thesis 腾讯控股有限公司 亚太区 Yu, Gary 增持 355,677 -7% 293.6 46% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 台积电 亚太区 Chan, Charlie 增持 500,490 32% 593.0 16% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis Upstart Holdings, Inc. 北美 Faucette, James 减持 3,727 234% 44.2 -71% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis 纬创资通股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 增持 9,079 235% 98.6 47% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 纬颖科技股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 同等权重 10,063 129% 1825.0 5% 受益者- 推动者 核心至论文 中际旭创股份有限公司 亚太区 孟祥 增持 12,679 318% 112.9 15% 受益者 - 推动者 核心至论文
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US
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为什么加拿大制造的Laribee吉他好？ Laribee吉他于1968年在加拿大多伦多开始制造，并于1977年搬到加拿大环太平洋沿岸的不列颠哥伦比亚省维多利亚，创造了我们独特的吉他。声音使用来自高森林的优质云杉和雪松。 当它于 20 世纪 70 年代末传入日本时，其高品质令人惊叹，并获得了想要像 Martin 和 Gibson 那样细腻声音的用户的支持。精美的镶嵌作品是Larrivee吉他的特色之一，是由Gene Larrivee的妻子Wendy创作的。今天十年级的情况仍然如此。 20 世纪 70 年代末，包括他的妻子 Wendy 在内的 8 名工匠每月生产约 30 瓶葡萄酒。 这一时期的吉他据说是Laribee的黄金时代，抵达日本的少数10级吉他售价超过了Martin的D-45。我想可以说，这为Somogi这样的手工吉他今天被日本乐迷所接受奠定了基础。 除了产品的质量和声音的质量之外，还应该考虑民族主义的方面。虽然他们的销量不如Martin和Gibson，但他们很早就在努力表达自己的加拿大特色，并且一直讲究在加拿大生产产品。他们融入了当时不符合美国时尚的东西，例如“木质装订”、“制作精美的玫瑰花饰”、“透明护板”和“具有欧洲文艺复兴风格的镶嵌设计”。这种叛逆精神吸引了那些厌倦了美国文化消极方面（例如越南战争和全球化）的人们。有一个轶事，在吉他发展的早期，一位美国自由主义音乐家在听到有关Laribee吉他的谣言后，在多伦多的街道上徘徊，寻找一把Laribee吉他。 2001 年 9 月，Larrivee 搬迁至加利福尼亚州的一家新工厂，以进一步扩张。由于美国市场是他们最大的客户，该公司自然希望降低出口成本。然而，这让粉丝们非常失望，他们认为这是一把值得骄傲的加拿大吉他，而不是前面提到的美国吉他，这一事实是有意义的。日本粉丝也是如此。如果您想要一把来自美国西海岸的吉他，泰勒吉他就足够了。未能立即提高加州工厂的质量也增加了现有粉丝的失望。 目前，创始人吉恩·拉里维（Gene Larrivee）、他的妻子温迪（Wendy）、次子马修（Matthew）和女儿克里斯汀（Christine）在加利福尼亚州的一家工厂工作。长子吉恩·拉里维 (Gene Larrivee Jr.) 负责加拿大温哥华的工厂。独自留在加拿大的他对于在工厂度过的时光有何感想？ 我无从了解他个人的挣扎，但他回应了我的评论“加拿大制造的10级吉他很好”，并为《LAST GUITAR》的开场制作了一把吉他，我不禁认为有。这不仅仅是简单地接受请求。熟练的工匠在一条单独的生产线上工作。 是的，我想他想证明这一点。自豪地在加拿大制造。第一批已经到了。使用温迪的镶嵌物，图案为留在加拿大的阿拉丁和神灯精灵，以及 AAA 级核心。