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常规免疫接种高绩效的关键成功因素：尼泊尔、塞内加尔和赞比亚的多案例研究分析
标题：常规免疫接种高效性的关键成功因素：尼泊尔、塞内加尔和赞比亚的多案例研究分析 作者：Zoe Sakas MPH a、Kyra A. Hester MPH a、Anna S. Ellis MDP a、Emily Awino Ogutu MPH a、Katie Rodriguez MPH a、Robert A. Bednarczyk PhD a、Sameer Dixit PhD b、William Kilembe MD c、Moussa Sarr MD d、Matthew C. Freeman PhD a 作者所属机构：a 美国佐治亚州埃默里大学罗林斯公共卫生学院 b 尼泊尔加德满都分子动力学中心 c 赞比亚卢萨卡赞比亚家庭健康研究中心 d 塞内加尔达喀尔流行病学与健康监测研究所 作者贡献：KAH、ASE、SD、WK、MS、 RAB、MCF：项目概念化和方法；KAH、ZS、ASE、KR、SD、WK、MS、RAB、MCF：调查和数据管理；KAH、ZS、ASE、KR、EAO、RAB、MCF：形式分析；ZS、KAH：写作 - 原创；KAH、ZS、ASE、EAO、KR、SD、WK、MS、RAB、MCF：写作 - 审查和编辑；所有作者均批准了最终版本。摘要（291 字）：简介：疫苗接种每年可避免约 200-300 万人死亡。尽管非洲和南亚的疫苗覆盖率改善仍然相对停滞且低于全球目标，但一些国家的表现优于其他国家，常规免疫覆盖率显着提高。研究这些国家的疫苗接种计划提供了一个机会来识别和描述可能支持这些改进的关键成功因素。方法：我们选择了三个在儿童疫苗接种方面表现优异的国家：尼泊尔、塞内加尔和赞比亚。这项多案例研究分析是使用全球卫生典范计划中的疫苗接种典范项目的数据进行的。我们使用定性分析，通过在国家、地区、地区、卫生机构和社区层面进行关键线人访谈 (KII) 和焦点小组讨论 (FGD)，调查了促成高疫苗接种覆盖率的因素。我们使用公开数据对这些发现进行了定量分析，这些数据已在其他地方发表。结果：我们的数据显示，疫苗计划的关键成功因素取决于实施干预措施的文化、历史和法定背景。在尼泊尔、塞内加尔和赞比亚，高免疫覆盖率是由以下因素推动的：1) 强大的治理结构和健康的政策环境；2) 卫生系统加强方面的相邻成功；3) 政府主导的社区参与计划；以及 4) 考虑到卫生系统各级背景因素的适应性。结论：在整个研究过程中，我们的分析回归到了定义和理解一个国家的背景、治理、融资和卫生系统的重要性，而不是关注任何一种干预措施。本文强调了环境因素如何影响实施决策，从而改善了儿童疫苗接种情况，从而补充了现有文献的研究结果。本研究的结果可能有助于确定可借鉴的经验教训，并支持切实可行的建议，以改善其他地区的国家免疫接种覆盖率。
瑞士 ADME 预测药代动力学和药物...
Ashmika Nagsen Shailaja Kamble 和 Akshata Arun Mitkar DOI：https://dx.doi.org/10.22271/phyto.2023.v12.i5d.14745 摘要 植物的使用可以补充当代制药技术，从而导致全球对传统药用植物的分析增加。随着计算机科学的进步，网络分析和筛选等计算机模拟方法已被广泛用于深入了解这些植物的药理作用机制。通过实施网络药理学、计算机模拟筛选和药代动力学筛选，可以增加候选药物中的活性物质数量，并揭示治疗植物的作用方式。本研究重点是利用瑞士 ADME 计算机模拟 ADME 工具对胡芦巴中存在的次级代谢产物进行药理学和药物遗传学表征。研究人员可利用这些研究的结果进行体外和体内研究，从而揭示传统草药的药理作用机制。关键词：药用植物，葫芦巴（Trigonella foenum-graecum），次生代谢产物，药理特性，瑞士 ADME 1. 简介古代文明拥有关于利用药用植物作为草药的广泛知识。在欠发达国家，超过 80% 的人口依赖传统医药，草药是维持生计、居住、穿衣、调味、芳香和药用的重要资源（Divya 和 Mini，2011；Manoj Kumar Mishra，2016；Gurib-Fakim，2006；和 Brijesh 和 Madhusudan，2015）[12, 31, 20, 3]。药用植物药物研发的探索取得了重大进展，并为各种药理学目标提供了重要见解，包括治疗癌症、疟疾、心血管疾病、糖尿病和神经系统疾病等疾病。古印度医学体系阿育吠陀推荐使用多种药用植物来治疗各种疾病。胡芦巴就是这样一种植物，在印地语中通常称为葫芦巴或 methi，因其药用价值而被利用。葫芦巴是一种豆科草本半干旱作物，属于豆科植物，以生产复杂的化学化合物而闻名。植物次生代谢产物是一组分子量较低的有机化合物，由植物合成，以促进与生物环境的相互作用并作为防御机制。这些次生代谢产物已显示出良好的治疗价值，并广泛应用于医疗实践。胡芦巴的具体用途已在多项研究中得到记录。这些特性包括其抗氧化活性（Dixit P 等人，2005 年）[13]、抗糖尿病活性（Shani J 等人，1974 年）[39]、抗癌特性（Kaviarasan S，Anuradha CV,2007) [25]、降低胆固醇作用 (Stark A, Madar Z,1993) [41]、抗菌活性 (Dash BK et al., 2011) [9]、改善消化 (Platel K, Srinivasan K, 2000)、保护胃肠道 (Platel K, Srinivasan K, 2000) [37]、治疗肥胖症 (Handa T et al., 2005) [21]、抗炎作用 (Sharififara F. et al.,2009) [40] 和抗高血压作用 (Talpur N. et al.,2005) [42]。通过建立快速便捷的化学成分预测途径并进行体内和体外药理学实验进行验证，可以显著提高评估药用植物化学活性的有效性 (Yi F et al ., 2016) [48] 。瑞士 ADME 网站是一个有价值的工具，它有助于计算物理化学描述符并预测小分子的 ADME 参数、药代动力学特性、类药性质和药物化学友好性。在本研究中，我们的目标是使用瑞士 ADME (http://www.swissadme.ch/index.php) 来评估个体 ADME 行为并解释结果。
65 寄生电容对精度的影响...
UDC 621.317.727.1 https://doi.org/10.20998/2074-272X.2025.1.09 YO Haran，YO Trotsenko，OR Protsenko，MM Dixit 寄生电容对高压分压器刻度转换精度的影响目的。这项工作的目的是确定寄生电容对高压分压器刻度转换精度的影响。分析减少这种影响的可能性是高压测量的一个紧迫问题，特别是在输入电压的高频范围内。方法。在 100 Hz 至 1 MHz 范围内的正弦交流电条件下，在 QUCS 电路模拟器软件中对分压器等效电路进行了数学建模，考虑了寄生电容和电感。利用FEMM软件，采用有限元法模拟分压器高压臂采用电容分级绝缘模块中电容电流的密度分布。结果。计算结果表明，寄生电容电流百分比随屏蔽盘外半径与它们之间距离的比值而呈指数下降。但即使屏蔽盘外半径为3m左右，电容电流仍然占分压器测量电路中流动总电流的1%左右。建议不增加外半径，而是在屏蔽盘之间采用高压电容分级绝缘。结果发现，当寄生电容值变化时，大范围电压变换的误差稳定，并建议用同类型的高压模块来制造分压器的高压臂。独创性。获得了分压器尺度变换精度对其高压臂结构元件几何参数比值的依赖关系的建模结果。提出的解决方案是改变分压器高压臂的设计，这显著降低了其尺度变换误差对接地表面上结构元件寄生电容的显著变化的依赖性。实用价值。分压器高压臂特性的数学建模结果使得可以设计相同类型的高压模块用于批量生产，以便现场组装任何标称电压的宽带分压器，从而有可能集成到智能电网系统中。参考文献23，表1，图8。关键词：高压分压器、寄生电容、尺度变换精度。 В роботі розглянуто вплив будови високовольтного плеча подільника напруги на його характеристики.为了确保减少结构元件的寄生电容对有源部分的集总元件和外部物体的影响，已经研究了屏蔽集总元件的方法。通过数学建模确定了高压臂结构元件几何参数配比对高频区电压缩放误差的影响。根据建模结果，选择了利用多层电容式绝缘对分压器有源部分的集总元件进行屏蔽的方法，保证了宽频率范围内缩放电压转换误差的稳定性。高压臂结构的拟议变化使我们能够切换到分压器的模块化结构并进行其批量生产。圣经。 23、表。 1，图。 8. 关键词：高压分压器，寄生电容，刻度转换精度。问题定义。高压分压器是微电子和高压测试和研究实验室中常见的大型电压转换器。然而，这些电气设备在电力工业中，特别是在高压电气设备中没有得到广泛的应用，因为它们的结构不允许摆脱许多缺点，这些缺点使它们作为宽带大型高压转换器集成到模拟或数字变电站中变得复杂[1]。例如，在实验室条件下，对于高压分压器，在很宽的频率范围内获得了0.1量级的大范围电压转换误差，但是这种分压器结构复杂，不适用于风荷载、降水和温度变化。在开放式开关设备中，分压器附近存在不同电位（或接地）的物体会严重影响其高压臂的寄生电容。此类物体上的寄生电容会显著影响高频下大规模电压转换的精度。此外，高压臂的集总元件的复电阻的温度依赖性会影响分压器的比例因子。此外，根据客户的特定任务生产高压分压器使建立此类设备的统一批量生产系统变得复杂。这限制了显著提高电能质量指标的测定、高压设施过程的安全性和自动化程度的可能性。由于这些和其他原因，高压分压器尚未被用作大规模高压根据建模结果，选择了利用多层电容式绝缘对分压器有源部分的集总元件进行屏蔽的方法，保证了宽频率范围内缩放电压转换误差的稳定性。高压臂结构的拟议变化使我们能够切换到分压器的模块化结构并进行其批量生产。圣经。 23、表。 1，图。 8. 关键词：高压分压器，寄生电容，刻度转换精度。问题定义。高压分压器是微电子和高压测试和研究实验室中常见的大型电压转换器。然而，这些电气设备在电力工业中，特别是在高压电气设备中没有得到广泛的应用，因为它们的结构不允许摆脱许多缺点，这些缺点使它们作为宽带大型高压转换器集成到模拟或数字变电站中变得复杂[1]。例如，在实验室条件下，对于高压分压器，在很宽的频率范围内获得了0.1量级的大范围电压转换误差，但是这种分压器结构复杂，不适用于风荷载、降水和温度变化。在开放式开关设备中，分压器附近存在不同电位（或接地）的物体会严重影响其高压臂的寄生电容。此类物体上的寄生电容会显著影响高频下大规模电压转换的精度。此外，高压臂的集总元件的复电阻的温度依赖性会影响分压器的比例因子。此外，根据客户的特定任务生产高压分压器使建立此类设备的统一批量生产系统变得复杂。这限制了显著提高电能质量指标的测定、高压设施过程的安全性和自动化程度的可能性。由于这些和其他原因，高压分压器尚未被用作大规模高压根据建模结果，选择了利用多层电容式绝缘对分压器有源部分的集总元件进行屏蔽的方法，保证了宽频率范围内缩放电压转换误差的稳定性。高压臂结构的拟议变化使我们能够切换到分压器的模块化结构并进行其批量生产。圣经。 23、表。 1，图。 8. 关键词：高压分压器，寄生电容，刻度转换精度。问题定义。高压分压器是微电子和高压测试和研究实验室中常见的大型电压转换器。然而，这些电气设备在电力工业中，特别是在高压电气设备中没有得到广泛的应用，因为它们的结构不允许摆脱许多缺点，这些缺点使它们作为宽带大型高压转换器集成到模拟或数字变电站中变得复杂[1]。例如，在实验室条件下，对于高压分压器，在很宽的频率范围内获得了0.1量级的大范围电压转换误差，但是这种分压器结构复杂，不适用于风荷载、降水和温度变化。在开放式开关设备中，分压器附近存在不同电位（或接地）的物体会严重影响其高压臂的寄生电容。此类物体上的寄生电容会显著影响高频下大规模电压转换的精度。此外，高压臂的集总元件的复电阻的温度依赖性会影响分压器的比例因子。此外，根据客户的特定任务生产高压分压器使建立此类设备的统一批量生产系统变得复杂。这限制了显著提高电能质量指标的测定、高压设施过程的安全性和自动化程度的可能性。由于这些和其他原因，高压分压器尚未被用作大规模高压这些电气设备并未广泛应用于电力工业，特别是高压电气设备，因为它们的结构存在许多缺点，使得它们难以作为宽带大规模高压转换器集成到模拟或数字变电站中 [1]。例如，在实验室条件下，高压分压器在很宽频率范围内的大规模电压转换误差约为 0.1，但这种分压器的结构复杂，不适用于风荷载、降水和温度变化。在开放式开关设备中，分压器附近存在不同电位（或接地）的物体，会显著影响其高压臂的寄生电容。这些物体上的寄生电容会显著影响高频大规模电压转换的精度。此外，高压臂集总元件复电阻的温度依赖性会影响分压器的比例因子。此外，为客户的特定任务生产高压分配器使建立这种设备的统一批量生产系统变得复杂。这限制了显著改善电能质量指标的确定、高压设施的安全性和自动化的可能性。由于这些原因和其他原因，高压分配器尚未被用作大规模高压设备。这些电气设备并未广泛应用于电力工业，特别是高压电气设备，因为它们的结构存在许多缺点，使得它们难以作为宽带大规模高压转换器集成到模拟或数字变电站中 [1]。例如，在实验室条件下，高压分压器在很宽频率范围内的大规模电压转换误差约为 0.1，但这种分压器的结构复杂，不适用于风荷载、降水和温度变化。在开放式开关设备中，分压器附近存在不同电位（或接地）的物体，会显著影响其高压臂的寄生电容。这些物体上的寄生电容会显著影响高频大规模电压转换的精度。此外，高压臂集总元件复电阻的温度依赖性会影响分压器的比例因子。此外，为客户的特定任务生产高压分配器使建立这种设备的统一批量生产系统变得复杂。这限制了显著改善电能质量指标的确定、高压设施的安全性和自动化的可能性。由于这些原因和其他原因，高压分配器尚未被用作大规模高压设备。高压分压器尚未被用作大规模高压高压分压器尚未被用作大规模高压
1蜂窝结构RUI3，一种新的量子材料...
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Huang，J。Zho，H。Wu，K。Deng，P。Jena，E。Can，Physy。 修订版Lett。2017，119，22208。 [15] A. Banerjee，P。 A. Aczel，B。Winn，Y。Liu，D。Pajerowski，J。Yan，C。A。Bridges，A。T。 2018，3，1。 C. Huang，J。Zho，H。Wu，K。Deng，P。Jena，E。Can，Physy。 修订版2017，119，22208。[15] A. Banerjee，P。A. Aczel，B。Winn，Y。Liu，D。Pajerowski，J。Yan，C。A。Bridges，A。T。 2018，3，1。 C. Huang，J。Zho，H。Wu，K。Deng，P。Jena，E。Can，Physy。 修订版A. Aczel，B。Winn，Y。Liu，D。Pajerowski，J。Yan，C。A。Bridges，A。T。2018，3，1。C. Huang，J。Zho，H。Wu，K。Deng，P。Jena，E。Can，Physy。修订版b 2017，95，045113。F. Ersan，E。Baptist，St.Sarikurt，Y。Yüksel，Y。Cadioglu，H。D. Ozaydin，O.ü。 Actürk，ü。 Akıncı，E。Aktürk，J。Magn。宏伟。mater。2019，476，111。[18] H. G. von Schnering，K。Brothers，F。常见我，但是。1966，11，288。[19] K. Brothers，Angew。化学。他们。ed。Engle。 1968，7，148。 [20] mater。 2019，31，1808074。 [21] E. V. Stroganov，K。V。Ovchinnikov，Strong Fiz 1957，12，152。 [22] G. Brauer，无犯罪犯罪的手抛光。 3，Enke，Stuttgart，1981年。 B. C. Passenheim，D。C。McColum，J。Chem。 物理。 1969，51，320。 [24] X. Gui，R。J。Cava，J。Phys。 条件。 物质2021，33，435801。 [25] M. A. 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海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US
如何在医疗保健领域使用ICT
意大利护理和助产士Sant'anna高级研究学院管理学院管理和卫生实验室，当地卫生部门托斯卡纳市托斯卡纳市，意大利佛罗伦萨；佛罗伦萨大学佛罗伦萨大学信息工程系，意大利传感器2024，第1卷。 24，否。 10，p。 3129，doi：10.3390/s24103129提交：2024年1月22日；修订：2024年4月21日；接受：2024年5月10日；发布：2024年5月14日，在过去的几十年中，信息和通信技术（ICT）严重影响了护理和患者医疗保健管理。 此范围审查探讨了ICT在这些关键领域中的广泛范围和影响，强调了护理和患者医疗保健管理中使用的广泛工具。 本文强调了ICT如何提高临床信息的准确性，可访问性和效率，从而有助于改善患者的结果。 ICT的整合振兴了护理和患者管理，提高了护理质量和患者满意度。 在当代医疗保健领域，ICT在重塑护士的职责中起着关键作用，使他们能够使用数字工具和数据驱动的见解提供精确和个性化的护理。 年轻的专业人员自然会采用新技术，从而促进了进步的医疗环境。 将ICT无缝融合到护理实践中可以提高效率，准确性和患者结果。 护士作为患者护理的建筑师，发现ICT是创建量身定制且以患者为中心的医疗保健旅行的宝贵盟友。 Ayanlade等人进行的调查。意大利护理和助产士Sant'anna高级研究学院管理学院管理和卫生实验室，当地卫生部门托斯卡纳市托斯卡纳市，意大利佛罗伦萨；佛罗伦萨大学佛罗伦萨大学信息工程系，意大利传感器2024，第1卷。24，否。10，p。 3129，doi：10.3390/s24103129提交：2024年1月22日；修订：2024年4月21日；接受：2024年5月10日；发布：2024年5月14日，在过去的几十年中，信息和通信技术（ICT）严重影响了护理和患者医疗保健管理。此范围审查探讨了ICT在这些关键领域中的广泛范围和影响，强调了护理和患者医疗保健管理中使用的广泛工具。本文强调了ICT如何提高临床信息的准确性，可访问性和效率，从而有助于改善患者的结果。ICT的整合振兴了护理和患者管理，提高了护理质量和患者满意度。在当代医疗保健领域，ICT在重塑护士的职责中起着关键作用，使他们能够使用数字工具和数据驱动的见解提供精确和个性化的护理。年轻的专业人员自然会采用新技术，从而促进了进步的医疗环境。将ICT无缝融合到护理实践中可以提高效率，准确性和患者结果。护士作为患者护理的建筑师，发现ICT是创建量身定制且以患者为中心的医疗保健旅行的宝贵盟友。Ayanlade等人进行的调查。作为医疗保健部门经历数字化转型，护士必须适应利用ICT的全部潜力，满足动态的医疗保健服务需求。改善患者护理是本研究的主要重点。为了证明ICT如何与以患者为中心的护理保持一致，实现了逻辑结构。本文分为四个主要部分：方法和材料（第2节），结果（第3节），讨论（第4节）和结论（第5节）。第2节报告了对护理中ICT采用的范围审查以及当前和未来ICT的潜力。在第3节中，描述了审查的显着方面，并考虑了主要鉴定的案例研究以及ICT概述输出，作为将技术映射到健康物联网体系结构层和组件中的输入。讨论部分提出了侧重于护理护理绩效框架（NCPF），定量绩效评估以及ICT接受的结果，从而强调了从患者和护士的角度来看收养的好处。在本节中还解决了ICT实施的挑战和障碍。使用Arksey和O'Malley的Framework进行了范围审查，这是进行范围审查的可靠工具。使用指定的算法和数据库在2023年9月进行了搜索，以获得对主题的全面理解。数字护理技术的研究引起了人们的重大兴趣，从而导致了使用各种方法的多个研究方向。但是，这种多样性使其比较其效果具有挑战性。Gund等。Wildevuur等。The five stages of this framework were followed: identifying a broad research question (step 1), independently identifying relevant studies (step 2), assessing studies based on agreement points and applying to the pool of potentially relevant studies retrieved from double abstract and text selection (step 3), extracting key information from selected studies and organizing in an explanatory table (step 4), and summarizing and thematic analysis conducted and included in the table (step 5).排除了重复项之后，保留了33个记录，并且在阅读了全文后，研究人员同意包括18项相关研究。所包含的信息包括引用，文章类型，主要结果以及传达的值得注意的方面。近年来，医疗保健技术的发展通过使用电子健康记录（EHR）和其他ICT解决方案（如远程医疗和远程医疗）改善了患者的管理，护理和护理质量。这些技术有可能通过提供远程护理和改善患者结果来彻底改变医疗保健服务。ICT的未来进步可能包括用于个性化医疗保健应用程序的高精度基于位置的服务，通过6G技术进行实时远程患者监控以及简化环境管理的智能家居设备。此外，物联网（IoT）设备和人工智能将在收集健康数据以进行远程监控和提供及时支持方面发挥关键作用。增强和虚拟现实技术促进了远程医疗咨询，治疗和创新培训计划，使医疗保健在全球范围内更容易获得。护士。可以通过边缘计算，雾计算和云计算实现实时处理来加快监视生命体征的帮助，从而可以快速检测和对健康问题的响应。辅助机器人执行诸如药物交付，提醒和行为监控之类的任务。无人机将来可能会直接向患者的家提供药物，从而减少面对面的访问。个性化的患者互动技术增强了满意度，依从性和健康结果。创新的界面，例如语音激活的虚拟助手，为个性化的健康教练提供了实时建议和信息。人键通信（HBC）引入了嗅觉，味觉和触觉感，通过为医疗保健提供者提供其他感官信息，彻底改变了远程援助。这种整体方法增强了对个人健康需求的理解。范围审查确定了有关健康监测，治疗管理，虚拟教练，患者管理和其他领域的相关案例研究，并将其映射到医疗保健IoT体系结构中。在试验中包含各种研究类型（RCT）协议强调了研究医疗保健信息技术（HIT）所采用的方法及其在管理慢性病（例如I型糖尿病）中的作用。[8]揭示了对护士和患者袭击的普遍积极态度，但也发现了对失业和数据安全漏洞的重大关注。[9]发现护士之间的积极性相似，但指出与医生的态度不同。Rouleau等人的系统评价。Buyl等人的系统评论的作者。[11]警告不要依靠有限的证据来评估新的ICT解决方案。研究强调了在医疗保健和ICT整合中进一步探索的必要性，强调了正面和负面方面。在积极方面，他们强调了ICT解决方案在支持临床决策中的作用，强调了政府对培训专业人士和患者投资的强烈承诺。还强调了对实施新解决方案进行正式化内部治理结构的重要性。尽管证据表明“信息改善的健康”，但[13]研究人员愿意推动创造新的证据。[19]强调需要朝着这一目标迈进，强调了医疗信息技术在管理慢性病方面的潜在好处。ICT在护理中的整合：增强患者医疗保健管理患者与专业人员之间的共同设计和共同管理已显示出有希望的改善医疗保健结果的结果。尽管有限的证据证明了远程医疗替代面对面会议的有效性，但各种研究表明，与ICT相关的解决方案可以积极影响护理服务的工作维度。强调了ICT解决方案如何增强护士的自主权，内部和跨专业协作以及患者的舒适感。拟议的框架（NCPF）旨在系统化护理维度和技术维度之间的交集，从而突出实践中的切实益处。这包括： - 通过ICT工具简化任务。已发现BYOD在医疗保健中的整合可减轻临床负担，并为护士提供实用解决方案。为了更好地了解ICT如何支持护理和患者医疗保健管理，提出了一个结构化的框架。此框架将ICT在护理和患者医疗保健中的使用映射到面向物联网医疗服务的建筑中。主要组件包括传感层，该传感层从各种传感器中收集数据以及交互式采集层，该层可以实时用户输入和反馈交互式接口。该体系结构可以在各种网络节点（包括传感器，集线器和云）之间进行数据交换。这允许根据系统要求和可用资源实时分析和处理数据，在源（边缘计算），云（云计算）或中间（雾计算）中进行分析和处理。单独的层负责提供利用从收集数据中获得的见解的应用程序和接口。这包括仪表板，分析工具，监视平台等。该体系结构由多个层组成，每个层都有其自己的组成部分和技术。传感层涉及通过各种传感器（包括体内，体内和外体设备）的实时健康数据获取。通过物联网摄像机和运动跟踪传感器实现活动监测，而行为监测则利用可穿戴，环境和生物识别传感器。环境监测涉及温度，空气质量，湿度和过敏原传感器，以跟踪影响患者健康状况的因素。交互式获取包括通过实时用户输入和反馈界面进行生活方式监控，以及通过用户反馈的警报和提醒机制的治疗依从性。需求跟踪是通过虚拟教练和协助实现的，它可以根据特定用户的实时需求利用自适应和自定义的交互式接口。系统接受涉及系统可用性跟踪，支持和援助请求跟踪，培训和学习内容用法监视以及虚拟助手功能。架构中的安全通信包括传感器间的通信，生物通信，经典通信，与枢纽通信的传感器以及通过蓝牙（BLE），NFC，IEEE 802.15.6等各种技术，反之亦然。将信息与通信技术（ICT）集成到物联网（IoT）体系结构层至关重要。这些层的范围从处理到应用，每个层都具有特定的组件和技术。**处理层**数据分析和分类是该层中的关键组件。所使用的技术包括： *数据挖掘，相关性和回归分析 *机器学习和基于AI的分类 *另外，数据处理和相关性涉及Edge，Fog和Cloud Burbst Computing等技术，以及机器学习和人工智能。它包括基于数据分析的面向应用程序的内容创建。这些结果为进一步研究这些主题奠定了基础。这可能会损害患者的安全。**警报生成**用于决策支持，警报生成涉及： *数据和事件相关 *异常检测和基于参数阈值的触发 *基于规则的警报 *动态决策支持系统**自定义的内容生成**此组件将自然语言处理技术用于个性化的患者互动。**Application Layer** The application layer comprises several components, including: * Tele-monitoring (nurse): Patient healthcare status monitoring using innovative multimedia interfaces * Treatment Management (nurse): AI-driven updates and real-time therapy reminders * Visit Planning management: Exploiting data analysis for time and resource management * Data sharing and communication: Efficient data sharing interfaces and automatic short report creation * Tele-consultations: Video conference and data sharing tools, augmented reality, and remote guiding * Remote Laboratory (nurse): Video conference, data sharing, avatar, AI, augmented reality, and virtual reality for remote guidance * Learning/training (patient/nurse): Virtual coaching, augmented reality educational programs, and user acceptance management tools The examination of ICT in Nursing Care Pathways and Frameworks (NCPF) and ICT acceptance is addressed in the following sections.本节的目的是展示信息和通信技术（ICT）如何帮助医疗系统收集必要的资源，将其转化为服务并最终改善患者的结果。检查了三个关键功能：获取和维护资源，将资源转化为服务并产生患者状况的变化。872752和编号教育。观点。ICT采用可以通过以下方式增强这些功能： - 为适应其技能和经验的护士提供高级培训计划。- 使用新工具（例如患者数据监视，实时数据共享以及文化/语言障碍管理）来改善工作条件。- 使用预测算法根据患者条件有效分配资源。在第二个功能中，ICT可以促进评估，计划，评估，解决问题和个性化服务交付等过程。- 基于实时患者数据提供高质量的个性化服务。- 定义预防计划，以确保更好的患者结局。- 提高专业人员的护理协调，以进行有效的护理。最后，第三个功能集中在系统产生患者状况变化的能力上。这包括： - 使用ICT支持护士提供高质量的护理并做出明智的决定。- 提供实时数据收集和分析的工具，以改善患者的结果。- 通过数字手段增强患者与医疗保健专业人员之间的沟通。- 促进医疗保健系统中持续改进的文化。通过检查这三个功能，很清楚，ICT如何在增强护理系统的性能指标方面发挥关键作用。成功实现其目标，并在与周围环境的互动中营造积极的氛围。次要结果认为对护士和患者的观点的ICT感到满意或不满意。患者，医疗人员和护理程序之间的动态互动旨在促进患者功能状况，疾病状况或不断发展的状况的有利变化。采用信息和通信技术（ICT）可以帮助：整合护理，识别风险，防止错误和不良事件；通过满足他们的护理需求来提高患者的生活质量；通过促进健康的行为提高患者的知识，技能和对自我保健的认识；有助于改善与患者的整体功能福祉相关的各种元素；根据患者对护理经验的满意度调整护理服务和模型的提供。我们的论文着重于ICT改善护理中的沟通和协作的潜力，但承认缺乏有关绩效和患者结果的具体数据。一些论文概述了使用护理绩效框架（NCPF）来分析eHealth域对护理护理的影响，包括管理，计算机化决策系统，通信和信息系统。所研究的主要结果包括护士的实践环境，护理过程，专业满意度和对护理敏感的结果。另一项研究发现，ICT通过在护理环境中增强知识获取，转换，应用和保护，从而积极影响教学医院的知识管理过程。这表明，有效使用ICT可以有助于改善医疗机构的护理绩效。为了使新技术系统持有，患者和护士都必须加入。让我们根据表6和7分解ICT可以为每个组做什么。患者是健康物联网架构的中心，既是信息的来源和目的地。他们提供了医疗保健应用程序所依赖的数据，但他们还从系统或医疗保健专业人员那里获得了重要信息。这在保留其隐私和从共享健康数据以进行自我监控和管理中受益之间创造了平衡行为。生活方式，健康和疾病数据的处理使患者具有至关重要的治疗和护理程序。这不仅与医疗保健有关；这也是要授权他们有效地管理自己的时间并与医疗团队进行更好的沟通。但是，患者接受取决于了解数据所有权和使用的益处和焦虑。研究表明，如果患者在自我管理，沟通和对健康数据的控制方面有明显的收益，则对ICT开放。但对隐私和安全性的担忧仍然是一个重大障碍。通过透明的沟通，强大的安全措施和用户友好的接口来解决这些问题，对于促进信任和促进与健康物联网技术的长期参与至关重要。对于护士来说，健康的物联网体系结构既将它们作为信息的来源和目的地。他们可以根据系统收集和处理的实时患者数据提供数据输入，以进行决策。最近的一项研究发现，同伴的影响和接受是护士行为对新技术的关键因素。2017，38，113–118。能够使用ICT决定其有效使用的看法，提供增强质量援助的证据是其接受和有效利用技术的关键因素。年龄在这里也起着决定性的作用，年轻的专业人士通常对这些技术表现出更多的开放性。专业人士倾向于比非专业人士更容易采用新技术，但是协作的工作环境仍然可以影响他们在日常任务中对ICT的接受。传统上，技术和护理护理被视为单独的领域，但是现在它们相互联系，如Locsin的理论所证明的那样，该理论认为，ICT应该增强护士的护理能力，而不是取代患者。ICT使护士更深入地观察患者，从而提供更多个性化和有效的护理。这种方法将患者从被动接受的接受者转变为医疗保健旅程中的活跃参与者。但是，在医疗保健中实施ICT还提出了重大挑战，包括浏览复杂的技术景观，确保不同系统之间的互操作性，保护敏感的患者数据以及解决与维持患者隐私和机密性有关的道德困境。这些技术和道德复杂性需要在标准化，对IT基础架构的投资以及持续的技术进步方面进行共同努力。此外，组织文化和动力学在成功实施ICT中在医疗机构中起着至关重要的作用。道德复杂性与技术考虑因素交织在一起。扫描。抵抗变化，培训计划不足和工作流程中断会阻碍进步。因此，必须培养创新文化，培养跨学科的合作，提供足够的培训和支持计划，简化工作流程，并确保将ICT工具无缝整合到日常运营中。ICT整合到现有实践中对于优化运营效率和提高患者预后至关重要。技术复杂性是成功整合的基础，互操作性是一个主要障碍。想象一下，由于医疗保健系统之间缺乏无缝的数据交换，护士必须从碎片记录中拼凑出患者的病史。另一个挑战在于确保强大的数据安全性，因为EHR是网络攻击的主要目标。基础架构不足，例如过时的硬件或有限的带宽，也会阻碍ICT系统的操作。在数字时代，维持患者隐私至关重要。护士必须在利用患者数据来改善护理结果与尊重个人自治和隐私权之间保持平衡。有关数据共享和患者同意的明确指南对于患者信息的道德使用至关重要。越来越多的AI驱动医疗保健工具的使用也引起了人们对延续医疗保健服务中现有偏见的担忧。护士需要意识到这些偏见以及它们如何影响患者护理决定。组织复杂性进一步使实施过程复杂化。缺乏持续的支持会导致挫败感并阻碍用户的采用。此外，确保公平地获得支持ICT的医疗服务至关重要，因为并非所有患者都可以平等地获得技术或数字扫盲技能。抵制变革可能是一个重大的障碍，由于担心工作量增加或破坏既定工作流程，一些医疗保健专业人员不愿采用新技术。培养创新和培养跨学科合作的文化对于克服这种抵抗至关重要。足够的培训和支持计划对于赋予护士具有数字素养和技能的能力至关重要，以有效地利用ICT工具。简单地引入新技术是不够的； ICT系统需要无缝集成到现有的工作流程中，以优化效率并最大程度地减少对患者护理程序的干扰。本研究强调了ICT对护理和患者医疗保健管理的重大影响，展示了这些关键医疗领域中使用的各种ICT工具。我们的发现证明了这些技术如何通过提高运营效率并提高患者预后来改变医疗保健的分娩。在医疗保健中信息和通信技术（ICT）的整合已大大提高了临床信息的准确性，可访问性和质量，最终导致了患者的护理结果。ICT的采用也导致了创新的护理实践和患者管理过程，从而提高了患者满意度。具体来说，互操作性，数据安全性和用户接受度仍然是关注的关键领域。J. Caring Sci。 2017，31，434–448。J. Caring Sci。2017，31，434–448。但是，我们的研究强调了医疗保健中与ICT相关的挑战和机遇，强调需要进一步的研发工作以充分实现其利益。为了推动进步，医疗保健系统必须继续投资于ICT基础设施和优先考虑以患者为中心的护理原则的计划。通过有效利用ICT，医疗保健提供者可以优化其服务，改善医疗保健服务并改善患者的结果。作者根据其背景和专业知识为这项工作做出了同样的贡献。本文是通过多学科方法进行的共同创造活动的结果。这项工作得到了欧洲电信标准学院（ETSI），智能身体区域网络（Smartban）技术委员会，欧盟的Horizon 2020计划，赠款编号101017331和Fondazione Cassa di risparmio di Firenze（项目：领土援助的医学和社会ICT Smarthub）。作者要感谢Smarthub的合作伙伴，并承认没有利益冲突。资料来源：Roney等，2017 [1]Fagerström等，2017 [2] De Leeuw等，2020 [3] Shamian，J.＆Shamian-Ellen，M.，2011 [4] Dubois等，2013 [5] Arksey和O'Malley，2005 [6] Krick等人，（未提供的年份）[7]参考文献：[1] Roney，L。N。; Westrick，S.J。; Acri，M.C。; Aronson，B.S。; Rebeschi，L。M.本科护理学院的技术使用和技术自我效能。[2]Fagerström，c。; Tuvesson，H。； Axelsson，L。; Nilsson，L。ICT在护理实践中的作用：瑞典背景的综合文献回顾。[3] De Leeuw，J。a。; Woltjer，H。； Kool，R。B.识别影响数字落后的护士采用健康信息技术的因素：深入的访谈研究。J. 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Soc。 res。 methodol。 2005，8，19-32。 [7] Krick，T。等。 （未提供年）。 数字技术和护理护理：对研究的接受，有效性和效率研究的范围审查探讨了各种健康信息技术（HITS）的有效性（HITS）和EHealth干预措施在改善患者预后方面的有效性，尤其是对于糖尿病和心脏衰竭等慢性病。 已经提出了一个框架，以评估医疗保健专业人员受到打击的接受。 研究还研究了护士对在临床环境中使用自己的设备的态度，发现它们通常对其潜在的好处是积极的。 Life-Sci。 res。BMC护士。2013，12，7。[6] Arksey，H。，＆O'Malley，L。范围研究：迈向方法论框架。int。J. Soc。 res。 methodol。 2005，8，19-32。 [7] Krick，T。等。 （未提供年）。 数字技术和护理护理：对研究的接受，有效性和效率研究的范围审查探讨了各种健康信息技术（HITS）的有效性（HITS）和EHealth干预措施在改善患者预后方面的有效性，尤其是对于糖尿病和心脏衰竭等慢性病。 已经提出了一个框架，以评估医疗保健专业人员受到打击的接受。 研究还研究了护士对在临床环境中使用自己的设备的态度，发现它们通常对其潜在的好处是积极的。 Life-Sci。 res。J. Soc。res。methodol。2005，8，19-32。 [7] Krick，T。等。 （未提供年）。 数字技术和护理护理：对研究的接受，有效性和效率研究的范围审查探讨了各种健康信息技术（HITS）的有效性（HITS）和EHealth干预措施在改善患者预后方面的有效性，尤其是对于糖尿病和心脏衰竭等慢性病。 已经提出了一个框架，以评估医疗保健专业人员受到打击的接受。 研究还研究了护士对在临床环境中使用自己的设备的态度，发现它们通常对其潜在的好处是积极的。 Life-Sci。 res。2005，8，19-32。[7] Krick，T。等。（未提供年）。数字技术和护理护理：对研究的接受，有效性和效率研究的范围审查探讨了各种健康信息技术（HITS）的有效性（HITS）和EHealth干预措施在改善患者预后方面的有效性，尤其是对于糖尿病和心脏衰竭等慢性病。已经提出了一个框架，以评估医疗保健专业人员受到打击的接受。研究还研究了护士对在临床环境中使用自己的设备的态度，发现它们通常对其潜在的好处是积极的。Life-Sci。res。对旨在促进健康衰老的eHealth干预措施进行的系统评价发现，许多人有效地改善了社会健康和减少孤独感。其他研究研究了在慢性病中使用自动进入患者生成的健康数据的使用，一些发现表明健康结果得到改善。理论框架已经开发出来，以了解HIT对医疗服务提供的影响，包括对EHEADH IMPACT评估的系统审查。远程记载是在拉丁美洲和加勒比海地区的护理，教育和管理方面的有效方法。远程医疗也被发现对妇女的预防服务有效。最后，研究研究了ICT在支持急诊室（例如急诊科）中支持颠覆性创新的作用。总体而言，这些研究表明，热门单曲和eHealth干预措施可以在改善患者结局和促进健康衰老方面发挥重要作用。从实施医疗保健服务中的信息和通信技术中学到的经验教训包括解决问题和机会。一项旨在减少老年患者跌倒的多学科家庭卫生干预计划，并被认为是可行且具有成本效益的。另一项研究探讨了远程医疗技术提供社区支持的医疗保健的有效使用。强调了健康信息技术的重要性，以实现药物管理。为在家远程患者管理设计培训模型也很重要。的2024评论。的研究。提出了几种实施eHealth解决方案的策略，包括具有人工智能的医疗保健服务。关于医疗保健中大数据的文献综述揭示了其潜在的应用。信息学革命为护理行业带来了重大变化。系统评论的概述强调了信息和通信技术对护理的影响。通过数字健康改善医疗保健访问是重点的另一个关键领域。也已开发了一种雾化的个性化医疗支持系统，适用于偏远的糖尿病患者。最后，建立可以在临床上表现出潜在的健康问题的系统是在医疗保健中实现的重要目标。数据和分析在医疗保健研究中起着至关重要的作用，例如J. Healthc。的2023论文使用数据和分析，突出了该领域的重要性。柔性可穿戴设备以实现非侵入性连续健康监测。此外，正在探索诸如Ontodomus之类的语义模型，该模型侧重于基于智能家居的环境辅助生活系统（Ngankam等，2022）。研究还集中在数字辅助生活上，研究研究了老年人使用智能家居的研究（Fernando等，2016）。此外，Helal and Bull 2019年的研究强调了不仅考虑智能家居，而且考虑社区的重要性。人工智能在医疗保健中的作用是另一个正在探索的领域，并由Al Kuwaiti等人进行了综述。在2023年突出显示其潜在应用。雾计算服务来管理医疗系统中的实时通知（Elhadad等，2022）。虚拟现实已在各种医疗机构中实施。的2023范围审查。还探索了用于医疗保健和人类机器人互动的辅助机器人（D'Onofrio＆Sancarlo，2023年）。无人机正在医疗保健中用于改善患者预后。老年人的福祉的虚拟教练是另一个研究领域，El Kamali等人进行了系统评价。在2020年强调了它们的潜在利益。人类纽带交流也是一个重要的话题，研究探讨了其在整体交流和身临其境体验中的作用（Dixit＆Prasad，2017年）。如Del Re等人所示，已经开发了用于人类键通信的无线系统。的2016年研究。家庭住院和早期出院服务是研究的另一个领域，Hernández等人的务实评估。在2018年强调他们的收益。将技术整合到医疗保健中也是一个重要的话题，研究了研究健康信息系统的采用（Lau等，2011）。护理中的未来主义，包括使用机器人技术和技术，在Archibald＆Barnard的2017年研究中探讨了。如Majumder等人所示，用于医疗保健监测的可穿戴传感器是正在研究的另一个领域。Warmoth等。 Liao等。 Mishkind等人。 Moeller等。Warmoth等。Liao等。Mishkind等人。Moeller等。研究人员一直在探索使用可穿戴和可连接传感器进行健康监测的方法，许多研究着重于开发可以跟踪各种身体功能的灵活电子产品。也已经研究了“生物纳米互联网事物的事物”概念，其中涉及使用微小的传感器来监视人类活动。几项评论研究了可穿戴传感器在监视人类活动中的有效性，基于加速度计的设备是跟踪身体运动的流行选择。对无线传感技术也越来越感兴趣，这些技术可以跟踪健康结果，而无需直接与身体接触。使用智能手机和移动应用程序对于监测健康结果（包括药物依从性和治疗依从性）的使用变得越来越重要。这些工具已被发现有效地促进健康的行为和改善整体福祉。其他研究的重点是开发虚拟助理系统，这些虚拟助理系统可以为个人提供个性化的教练和反馈，从而帮助他们对健康做出明智的决定。还探索了可穿戴设备的使用，以远程监测健康状况，尤其是在姑息癌患者中。总体而言，可穿戴传感器和移动应用程序的开发正在彻底改变我们监控和管理健康的方式，为预防，诊断和治疗提供新的机会。研究研究了远程患者监测服务的可用性和质量，重点是老年人在慢性心力衰竭管理方面的经验。Alencar等。开发了一个移动健康平台来支持数字健康研究，并评估了其可用性。此外，研究人员还探讨了远程医疗保健中的安全性和隐私问题，包括与数据保护和机密性有关的问题。一些研究检查了医疗保健环境中大数据分类的机器学习算法的性能，而其他研究则研究了与医疗保健应用程序中使用的无线身体区域网络（WBAS）相关的安全威胁和挑战。还研究了6G网络中的物理层安全性和基于扩散的分子通信系统中的保密能力。这些研究强调了评估远程患者监控服务的可用性，安全性和隐私方面的重要性，以确保其有效性和可靠性。在医疗保健中使用机器学习和边缘计算已经迅速增长，从而实现了个性化的健康监测和预测分析。研究人员审查了这些技术改善医疗保健结果的潜力，突出了它们分析大型数据集并识别模式的能力。研究表明，机器学习可用于对具有不同条件的患者进行分类，预测患者行为，甚至在生命体征中检测异常。边缘计算也已应用于医疗保健设置，实现了分散的健康监控并减少了集中数据存储的需求。该技术允许从可穿戴设备和其他传感器中实时处理数据，从而可以提供个性化的护理和警报。但是，研究人员还强调了与这些技术相关的挑战，例如确保数据安全性，解决机器学习模型中的偏见以及在临床环境中验证其有效性。在医疗保健中还探讨了自然语言处理（NLP）的使用（NLP），特别是用于从患者报告和病历中提取有意义的信息。健康NLP方法论和应用的发展是一个积极的研究领域，具有改善患者护理和结果的潜力。总体而言，机器学习，边缘计算和NLP的整合具有改变医疗保健交付和改善患者结果的希望。本文讨论了有关医疗保健技术的各种研究和研究论文，专注于数据共享，患者监测和决策支持。总体而言，它展示了各种研究工作，旨在通过技术和创新来改善医疗保健成果。（2022）研究了COVID-19大流行期间护理院与卫生和社会护理专业人员之间使用视频咨询技术的使用。（2020）审查了医疗保健中的增强现实应用，包括程序和行为干预措施。（2020）对临床护理中的远程敏感，虚拟现实和增强现实进行了综述。（2022）通过系统的综述和综合定性研究检查了患者在心理健康服务中接受视频咨询的接受。（2019）通过视频会议健康教练支持评估了基于远程医疗的减肥计划的功效。Fadhil等。 Coster等。Fadhil等。Coster等。Coster等。它突出了该领域的几项创新，包括： * SmartTriage，一种捕获患者数据，生成个性化文档的系统，提供个性化的文档，并在严重的健康游戏中提供了决策支持 *的决策支持 *，专门针对儿童肥胖症预防 *远程女性肥胖计划，这些计划可使用护理人员进行护理措施，以改善患者的安全性，以改善远程患者，以改善工作效果，以改善人工智能，并进行人工智能，并挑战了人工智能，并挑战了挑战，并挑战了挑战， *支持医疗保健资源计划的数据驱动方法 *医疗保健组织管理的大数据分析 *医疗保健中的数据共享计划，包括基于区块链的解决方案，本文还涉及解决公共卫生中数据共享障碍的重要性，例如患者隐私问题。（2019）为健康教练开发了辅助对话代理，而佩雷斯·罗德里格斯（Pérez-Rodríguez）等人。（2021）评估了容量的可用性和用户体验，这是一个远程脆弱跟踪的技术生态系统。Sinclair（2015）对农村和远程环境中在线慢性疾病管理干预措施的有效性和用户接受进行了系统的审查。Lee和Rho（2013）研究了对用户和非用户中移动健康监测服务接受影响因素的看法。Effken和Abbott（2009）探索了护理在卫生IT支持农村人口不足的护理中的作用。（无日期）审查了专业护理对全球患者结果的影响。Kulyk等。（2014）开发了针对生活方式支持的个性化虚拟教练设计和评估的原则。Hayhurst（2018）讨论了使用增强现实和虚拟现实来支持痴呆症患者，突出设计挑战和未来的方向。证据表明，信息和通信技术（ICT）对护理绩效有重大影响。研究表明，医疗保健专业人员对使用ICT工具具有不同水平的热情，护士通常对他们的当前和未来使用更加积极。系统的审查发现，ICT对19个护理指标具有多种影响，包括文档时间，患者护理和护士自主权。但是，有限的证据可用于支持电子健康干预措施在增强体育锻炼和促进健康行为方面的有效性。此外，医疗保健专业人员对ICT工具的接受受到各种因素的影响，包括临床负担，易用性和工作安全问题。提高护理人员对带您自己的设备（BYOD）系统的满意度需要实用的功能并减轻相关的临床负担。总体而言，文献强调了了解ICT采用，护理绩效和患者结果之间复杂关系的重要性。这项研究的重点是使用技术来打击迁移率降低的老年人的孤独和隔离，所有干预措施均表现出积极的结果。台式机和笔记本电脑被广泛用于支持，通常会促进在线组互动，而不是一对一的安排。对自动进入患者生成的健康数据（PGHD）设备和移动应用程序的全面审查发现，它们为患者和提供者提供了丰富的信息，但这种增强健康结果的程度尚不确定，在该领域中有不同的证据。结果强调了使用技术增强预警系统和临床移交的重要性，以改善患者的结果和资源利用。电子预警和临床切换系统的开发应与既定准则保持一致。该研究的战略规划是一个关键因素，以调节自变量和因变量之间的关系，从而使医疗保健提供者可以共享并访问更广泛的患者数据，从而增加了患者的益处。综合评论考虑了2009年至2019年的14项新研究，发现ICT带来了诸如控制非通信疾病，教育和健康促进的好处，这是克服医疗保健不平等现象的潜在途径。有限的证据表明，避孕护理和IPV服务的远程医疗干预措施导致等效的临床和患者报告的结果将其视为面对面的护理。电子健康记录（EHR）的采用在西班牙广泛，有近90％的全科医生，儿科医生和初级保健护士利用这些系统。此外，超过40％的初级保健中心和42％的药房使用电子处方系统。信息和通信技术（ICT）与患者护理实践的整合已提高了医疗服务的有效性。由非营利性注册慈善机构提供的家庭电视管理计划为偏远社区的房屋提供远程医疗，从而消除了对患者旅行的需求。这种方法被称为远程医疗（NHST）的新型混合系统，已被证明可以有效地减少与患者护理相关的挑战。有关药物管理和临床决策支持系统（CDS）的文献取决于治疗阶段，单个组和系统类型等因素。非医师组在与MMIT系统交互时表现出不同的偏好和需求。与传统方法相比，在家中住院（HAH）计划的效率和有效性更高，但需要更高的资源分配和专业人员。研究已经确定了改善医疗保健环境中eHealth解决方案实施和采用的关键领域。ICT在护理和患者医疗保健管理中起着重要作用。最近的范围审查和案例研究探讨了该主题，强调了其在现代医疗保健中的重要性。该研究的发现发表在2024年的《传感器杂志》中，文章编号为3129。可以以APA样式找到完整的参考：Jayousi等，（2024）。有关期刊统计信息的更多信息，请访问[Insert Link]。