该文章的此版本已被接受,在同行评审后被接受,并受到Springer Nature AM的使用条款的约束,但不是记录的版本,也不反映接受后的改进或任何更正。记录的版本可在线获得:https://doi.org/10.1038/s41929-023-00924-5
2018 年,桑迪亚国家实验室对建筑环境可持续性的承诺得到了认可,当时阿尔伯克基校区获得了 LEED v. 4 校园认证。该认证是一种更灵活、基于性能的方法,要求在整个建筑生命周期中通过可持续发展努力取得可衡量的成果。桑迪亚国家实验室是第一个获得该地位的 DOE 实验室,巩固了其作为可持续实验室实践先驱的地位,并为其他 DOE 机构树立了标杆。随着实验室的不断发展,其对创新和可持续性的承诺无疑将在应对未来的复杂挑战中发挥关键作用。
抽象的人工智能在整个新闻周期中变得越来越普遍。响应这一趋势,本文探讨了记者关于新闻制作中AI整合的社会技术想象力,重点是他们对AI的机会和道德挑战的看法。该研究还通过对中国,日本,瑞士和英国的记者进行以问题为中心的访谈,研究了各种媒体和话语文化对这些看法的影响。通过对访谈的归纳主题分析,结果表明,这四个国家的记者承认AI在期刊中的潜在优势,例如增强的效率和改善的数据分析。但是,他们对新闻工作中人机合作的期望根据文化背景而有所不同。
简介:人工智能 (AI) 复制了人类智能,在高等教育中越来越受到关注,以应对传统的教育挑战。人工智能在病理学、心脏病学、放射学和皮肤病学方面具有巨大的应用潜力。它有可能彻底改变这些领域的现有医疗实践。本研究旨在探索马来西亚奎斯特国际大学医学生对人工智能的知识、态度和实践 (KAP)。方法:2024 年 1 月至 2024 年 3 月在奎斯特国际大学 (QIU) 医学院进行了一项横断面描述性研究。在 QIU 的医学生中分发了一份结构化问卷,其中 53 名学生回答了问卷并参与了这项研究。结果:所有学生都对人工智能有所了解,但只有 54.7% 的人知道人工智能的亚型分类。关于人工智能在医学领域、放射学和病理学中的应用,绝大多数人分别不知道 73.6%、71.7% 和 73.6%。印度人的知识水平明显高于其他种族 [ Chi(df) = 12.95 (4), P 值 = 0.005 ]。大多数学生同意人工智能的重要性 48(90.6%)、将人工智能纳入医学课程和专业培训 44(83%)、早期诊断和疾病评估 40(75.5%)、人工智能在放射学中的重要性 36(67.9%)、病理学 38(71.7%)。结论:需要对人工智能进行培训,这将提高人们对人工智能的认识,并影响他们对在医学中使用人工智能的态度。实现人工智能在医学领域的广泛和完美应用具有挑战性,但教育机构和政府组织之间的合作努力可能有助于改善这一状况。关键词人工智能、教育、医学生、病理学、放射学
在严重的肾功能受损的受试者中,多韦辛的肾脏损伤单剂量暴露(n = 8)高43%(n = 8)。对轻度,中度或严重肾功能不全的患者不需要剂量调整。在人群药代动力学分析中,肾功能对多韦迪尔药代动力学没有临床相关作用。div doravirine尚未在末期肾脏疾病或接受透析的患者中研究。div doravirine尚未在末期肾脏疾病或接受透析的患者中研究。
系统,但始终在线的服务模型继续将其系统性能界限提高到一个新的水平。传统的基于SAS的全闪存存储无法破坏延迟0.5 ms的瓶颈。nvme All-Flash存储是一种未来的隔热架构,可实现CPU和SSD之间的直接通信,从而缩短了传输路径。此外,同意的数量增加了65,536次,并且协议相互作用从四次减少到两次,这使写作请求处理加倍。华为是整个系列中采用端到端NVME架构的先驱。OceanStor Dorado 5000/6000 All-Flash Systems使用行业领先的32 GB FC- NVME/100 GB ROCE协议在前端使用,并采用华为开发的Link-Layer协议来在几秒钟内实施故障转移,并在插件和插件内实施故障,从而提高了可靠性和O&&&&&M。它还在后端使用100 GB RDMA协议以进行E2E数据加速度。这使得延迟低至0.05 ms,比SAS All-Flash存储快10倍。
1.4.8 契约、条件和限制以及建筑设计指南...................................................................................................................................... 1-8
显示提出的分级 - 通常使用两种方法之一来完成:深色,较厚的轮廓线叠加(较轻)现有轮廓线;或较厚的线,显示出切割和填充坡度的较厚线(使用刻度绘制斜率)。还指定切割和填充的码数。□提供所提出的结构的饰面高度。□由于建筑计划的这一方面的技术性质,我们建议您拥有设计专业人员(即土木工程师,建筑师或景观建筑师)协助您准备的这一部分。根据几个因素,可能需要土木工程师准备或监督准备计划的准备。
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术,该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势,以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成,并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外,PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术,包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果,并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。