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HF和微波应用程序的高级LCP基板
Dyconex总部位于瑞士，从事PCB业务已有50多年的历史，并在Flex，僵化和刚性技术中提供了领先的互连解决方案。dyconex核心竞争力在于生产高度复杂的HDI，用于医疗，防御，航空航天，工业和半导体应用的高频和高可靠性电路板。dyconex是一家公司。
汇聚高可靠性 PCB 技术专家
DYCONEX AG 总部位于瑞士，是互连技术领域全球领先的高复杂度和高可靠性解决方案供应商之一。该公司起源于 1964 年成立的 Oerlikon-Contraves 部门，自 1991 年管理层收购以来一直担任 DYCONEX 职务。作为行业真正的先驱之一，DYCONEX 不断应用最新技术，为各个市场提供创新技术。
智能传感器应用的柔性基板 - MST
智能传感器的要求是多方面的：微型化、高可靠性和集成度、成本效益、密封性和生物相容性，适用于医疗应用。DYCONEX 已经开发出新颖的创新方法来设计、制造和实现此类传感器模块。通过将半导体行业的薄膜技术与传统的柔性电路制造技术相结合，可以制造出性能增强的基板，并使用标准 SMT 工艺进行组装。作为基础材料的液晶聚合物 (LCP) 是一种化学和生物稳定的热塑性聚合物，可实现尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块，而目前只有无机封装材料才能实现这种尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块。大规模自动化生产和廉价的有机材料使成本水平极具竞争力。