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ECTC 2025宣布学生竞赛
宣布学生比赛；提案必须在2024年11月30日之前提交，德克萨斯州达拉斯（2024年11月5日） - IEEE电子组件和技术会议（ECTC），全球半导体包装行业的首要技术会议和产品展览会宣布了ECTC 2025的学生竞赛，这是ECTC 2025的学生竞赛。三个获胜的学生团队将获得免费参加ECTC 2025的机会，包括最高指定金额的旅行费用。有2,000多名来自20多个国家 /地区的科学家，工程师和商人预计将参加第75届年度ECTC，该年度ECTC将于2025年5月27日至30日在达拉斯的盖洛德德克萨斯州度假胜地中心举行。“这对于学生来说是一个很好的机会，可以与世界各地的其他学生团队竞争，向行业推动者和摇摇酒店展示他们的创新想法。”Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。 “在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。” ECTC组织委员会邀请最多三名学生的团队。 合格的参与者可以是本科生（BSC），硕士（MSC）或任何大学的博士学位（博士学位）候选人，目前应参加学术课程。 专注于这些领域Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。“在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。” ECTC组织委员会邀请最多三名学生的团队。合格的参与者可以是本科生（BSC），硕士（MSC）或任何大学的博士学位（博士学位）候选人，目前应参加学术课程。专注于这些领域感兴趣的学生团队必须在2024年11月30日之前提交两页的项目大纲，包括文献审查，项目创意和预期结果。他们必须选择以下五个预定义的挑战之一，每个挑战都涉及电子包装中模拟和可靠性的关键方面。
2024 IEEE 第 74 届电子元件和技术会议（ECTC 2024）（目录）
版权所有 © 2024 电气和电子工程师协会。保留所有权利版权和重印许可：允许进行摘要，但需注明来源。图书馆可以超出美国版权法的限制，为顾客私人使用而复印本卷中首页底部带有代码的文章，但前提是代码中所示的每份费用通过版权许可中心支付，地址为 222 Rosewood Drive, Danvers, MA 01923。对于其他复制、重印或转载许可，请写信给 IEEE 版权经理，IEEE 服务中心，445 Hoes Lane, Piscataway, NJ 08854。保留所有权利。*** 这是 IEEE 数字图书馆中内容的打印表示。电子媒体版本固有的一些格式问题也可能出现在此打印版本中。 IEEE 目录编号：CFP24ECT-POD ISBN（按需印刷）：979-8-3503-7599-2 ISBN（在线）：979-8-3503-7598-5 ISSN：0569-5503 可从以下地址获取本出版物的更多副本： Curran Associates, Inc 57 Morehouse Lane Red Hook, NY 12571 USA 电话：(845) 758-0400 传真：(845) 758-2633 电子邮件：curran@proceedings.com 网址：www.proceedings.com
感谢您参加 2024 IEEE EPS ECTC
• 2,007 人次的出席代表了 ECTC 成立 74 年来出席人数的最高纪录 • 提交的摘要数量创历史新高 (704)，389 篇技术论文，在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议中进行展示，其中包括一个专门针对学生的会议 • 上午全体特别会议的出席人数非常高 • 技术会议论文演示期间有 600 多名与会者，创纪录 • 40 场论文演示，与会者超过 200 人 • 7 场特别会议，涉及各种非常有趣的话题，来自行业、政府机构和学术界的国际专家参与 • 16 门专业发展课程，478 名参与者参加 • 我们的技术计划具有强大的国际代表性，演讲者来自全球 22 个不同的国家 • 创纪录的行业支持水平，有 47 家企业赞助商和 51 个赞助商 • 128 个展位 - 到目前为止联系的大多数参展商已经承诺明年再来！• 我们希望您喜欢的几次招待会和社交机会
第 74 届 ECTC 总主席致辞并......
在第 74 届 ECTC 上，来自许多国家的作者将在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 375 篇技术论文。关键主题包括封装技术的进步、异构集成、系统设计（会议 1、7）和下一代基板制造（会议 13）。可靠性方面将涵盖先进基板、高密度封装和恶劣环境可靠性（会议 4、16、29、35）。组装和制造技术的主题包括 3D 集成、键合和芯片键合/板级可靠性（会议 10、23、27）。有关 RF、高速组件和系统的主题包括封装内天线设计、信号完整性和小芯片互连验证（会议 18、22、26）。新兴技术主题包括数字医疗、人工智能、量子计算和印刷电子的增材制造（会议 5、11、17）。互连技术会议涵盖芯片到晶圆混合键合、超细间距技术和铜混合键合等主题（第 2、8、14、32 场会议）。材料和加工主题包括芯片堆叠的先进工艺、混合键合材料、聚合物封装创新和细间距材料/工艺（第 9、15、21、33 场会议）。热/机械仿真和特性分析主题包括可靠性仿真、建模中的 AI、柔性和再分布层技术的进步、工艺/混合键合建模和热管理解决方案（第 6、12、24、30、36 场会议）。光子学主题包括共封装光学器件、光学互连和光子集成、材料和工艺（第 3、28、34 场会议）。互动演示（第 37-41 场会议）包括键合、电力输送系统、优化算法、特定半导体器件封装和可靠性评估方面的创新。第 74 届 ECTC 为探索尖端微电子封装进步、促进创新和应对关键挑战提供了一个平台。
73-ECTCFinal-Web.pdf
在第 73 届 ECTC 上，计划在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 350 多篇技术论文，其中包括一个专门展示学生作者论文的互动演示会议。口头会议将展示有关晶圆级和扇出型封装、2.5D、3D 和异构集成、中介层、小芯片、高级基板、组装、材料和热模型、可靠性、恶劣条件下的封装、量子和人工智能应用的封装、互连、高速和高带宽封装、光子学、柔性和印刷电子等关键主题的选定论文。互动演示会议将以鼓励更深入的讨论和与作者互动的形式展示论文。来自二十多个国家的作者预计将在第 73 届 ECTC 上展示他们的作品，涵盖现有学科内的持续技术发展或我们行业感兴趣的新兴主题，例如增材制造、异构集成、柔性和可穿戴电子产品。
2023 先进计划 - ECTC
在第 73 届 ECTC 上，计划在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 350 多篇技术论文，其中包括一个专门展示学生作者论文的互动演示会议。口头会议将展示关于晶圆级和扇出型封装、2.5D、3D 和异构集成、中介层、小芯片、高级基板、组装、材料和热模型、可靠性、恶劣条件下的封装、量子和 AI 应用的封装、互连、高速和高带宽封装、光子学、柔性和印刷电子等关键主题的精选论文。互动演示会议将以鼓励更深入的讨论和与作者互动的形式展示论文。来自二十多个国家的作者预计将在第 73 届 ECTC 上展示他们的作品，涵盖既定学科内的持续技术发展或我们行业感兴趣的新兴主题，例如增材制造、异构集成、柔性和可穿戴电子产品。
用于航空航天应用的柔性混合电子产品 - ECTC
重点：将硅谷的创业与创新文化与全国的区域和技术节点网络相结合，通过集成印刷和包装、系统设计工具、材料放大、减薄设备处理以及可靠性测试和建模方面的制造进步，将 FHE 技术商业化。