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2023 先进计划 - ECTC
在第 73 届 ECTC 上，计划在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 350 多篇技术论文，其中包括一个专门展示学生作者论文的互动演示会议。口头会议将展示关于晶圆级和扇出型封装、2.5D、3D 和异构集成、中介层、小芯片、高级基板、组装、材料和热模型、可靠性、恶劣条件下的封装、量子和 AI 应用的封装、互连、高速和高带宽封装、光子学、柔性和印刷电子等关键主题的精选论文。互动演示会议将以鼓励更深入的讨论和与作者互动的形式展示论文。来自二十多个国家的作者预计将在第 73 届 ECTC 上展示他们的作品，涵盖既定学科内的持续技术发展或我们行业感兴趣的新兴主题，例如增材制造、异构集成、柔性和可穿戴电子产品。
ECTC 2025宣布学生竞赛
宣布学生比赛；提案必须在2024年11月30日之前提交，德克萨斯州达拉斯（2024年11月5日） - IEEE电子组件和技术会议（ECTC），全球半导体包装行业的首要技术会议和产品展览会宣布了ECTC 2025的学生竞赛，这是ECTC 2025的学生竞赛。三个获胜的学生团队将获得免费参加ECTC 2025的机会，包括最高指定金额的旅行费用。有2,000多名来自20多个国家 /地区的科学家，工程师和商人预计将参加第75届年度ECTC，该年度ECTC将于2025年5月27日至30日在达拉斯的盖洛德德克萨斯州度假胜地中心举行。“这对于学生来说是一个很好的机会，可以与世界各地的其他学生团队竞争，向行业推动者和摇摇酒店展示他们的创新想法。”Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。 “在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。” ECTC组织委员会邀请最多三名学生的团队。 合格的参与者可以是本科生（BSC），硕士（MSC）或任何大学的博士学位（博士学位）候选人，目前应参加学术课程。 专注于这些领域Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。“在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。” ECTC组织委员会邀请最多三名学生的团队。合格的参与者可以是本科生（BSC），硕士（MSC）或任何大学的博士学位（博士学位）候选人，目前应参加学术课程。专注于这些领域感兴趣的学生团队必须在2024年11月30日之前提交两页的项目大纲，包括文献审查，项目创意和预期结果。他们必须选择以下五个预定义的挑战之一，每个挑战都涉及电子包装中模拟和可靠性的关键方面。
第 74 届 ECTC 总主席致辞并......
在第 74 届 ECTC 上，来自许多国家的作者将在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 375 篇技术论文。关键主题包括封装技术的进步、异构集成、系统设计（会议 1、7）和下一代基板制造（会议 13）。可靠性方面将涵盖先进基板、高密度封装和恶劣环境可靠性（会议 4、16、29、35）。组装和制造技术的主题包括 3D 集成、键合和芯片键合/板级可靠性（会议 10、23、27）。有关 RF、高速组件和系统的主题包括封装内天线设计、信号完整性和小芯片互连验证（会议 18、22、26）。新兴技术主题包括数字医疗、人工智能、量子计算和印刷电子的增材制造（会议 5、11、17）。互连技术会议涵盖芯片到晶圆混合键合、超细间距技术和铜混合键合等主题（第 2、8、14、32 场会议）。材料和加工主题包括芯片堆叠的先进工艺、混合键合材料、聚合物封装创新和细间距材料/工艺（第 9、15、21、33 场会议）。热/机械仿真和特性分析主题包括可靠性仿真、建模中的 AI、柔性和再分布层技术的进步、工艺/混合键合建模和热管理解决方案（第 6、12、24、30、36 场会议）。光子学主题包括共封装光学器件、光学互连和光子集成、材料和工艺（第 3、28、34 场会议）。互动演示（第 37-41 场会议）包括键合、电力输送系统、优化算法、特定半导体器件封装和可靠性评估方面的创新。第 74 届 ECTC 为探索尖端微电子封装进步、促进创新和应对关键挑战提供了一个平台。
用于航空航天应用的柔性混合电子产品 - ECTC
重点：将硅谷的创业与创新文化与全国的区域和技术节点网络相结合，通过集成印刷和包装、系统设计工具、材料放大、减薄设备处理以及可靠性测试和建模方面的制造进步，将 FHE 技术商业化。
感谢您参加 2024 IEEE EPS ECTC
• 2,007 人次的出席代表了 ECTC 成立 74 年来出席人数的最高纪录 • 提交的摘要数量创历史新高 (704)，389 篇技术论文，在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议中进行展示，其中包括一个专门针对学生的会议 • 上午全体特别会议的出席人数非常高 • 技术会议论文演示期间有 600 多名与会者，创纪录 • 40 场论文演示，与会者超过 200 人 • 7 场特别会议，涉及各种非常有趣的话题，来自行业、政府机构和学术界的国际专家参与 • 16 门专业发展课程，478 名参与者参加 • 我们的技术计划具有强大的国际代表性，演讲者来自全球 22 个不同的国家 • 创纪录的行业支持水平，有 47 家企业赞助商和 51 个赞助商 • 128 个展位 - 到目前为止联系的大多数参展商已经承诺明年再来！• 我们希望您喜欢的几次招待会和社交机会
2024 IEEE 第 74 届电子元件和技术会议（ECTC 2024）（目录）
版权所有 © 2024 电气和电子工程师协会。保留所有权利版权和重印许可：允许进行摘要，但需注明来源。图书馆可以超出美国版权法的限制，为顾客私人使用而复印本卷中首页底部带有代码的文章，但前提是代码中所示的每份费用通过版权许可中心支付，地址为 222 Rosewood Drive, Danvers, MA 01923。对于其他复制、重印或转载许可，请写信给 IEEE 版权经理，IEEE 服务中心，445 Hoes Lane, Piscataway, NJ 08854。保留所有权利。*** 这是 IEEE 数字图书馆中内容的打印表示。电子媒体版本固有的一些格式问题也可能出现在此打印版本中。 IEEE 目录编号：CFP24ECT-POD ISBN（按需印刷）：979-8-3503-7599-2 ISBN（在线）：979-8-3503-7598-5 ISSN：0569-5503 可从以下地址获取本出版物的更多副本： Curran Associates, Inc 57 Morehouse Lane Red Hook, NY 12571 USA 电话：(845) 758-0400 传真：(845) 758-2633 电子邮件：curran@proceedings.com 网址：www.proceedings.com
运营服务委员会会议的会议记录
Chair's Announcements Chair Service Delivery Plans 2025/26 Service Leads Write-Off of Unrecoverable Debt (if any) Director Finance and S151 Officer Assets Update Open Spaces & Facilities Manager Assets Management Plan 2025/26 Open Spaces & Facilities Manager Bereavement Centre Update Director Operations Annual Review RIPA Policies Director Legal ECTC Annual Business Plan 2025/26 ECTC Finance Manager EXEMPT - ECTC Management Accounts ECTC首席执行官以紧迫性（如果有）DSO远期议程计划DSO
介绍主要主题 - IEEE 电子封装协会
第 70 届 ECTC 计划将包括三天内上午和下午举行的六场平行技术会议，以及其他专题小组讨论，以介绍行业的高级趋势和最佳实践。世界级专家还将提供专业发展课程 (PDC)，使参与者能够拓宽他们的技术知识基础。技术角展览将补充技术计划和 PDC，为电子元件、材料和封装领域的领先公司提供展示其最新技术和产品的机会。去年的第 69 届 ECTC 有 102 家参展商。作为第 70 届 ECTC 的计划主席，我邀请您提交一份 250 到 750 字的摘要，描述您提议的技术论文的范围、内容和要点，网址为 www.ectc.net。也欢迎您提交 PDC 提案。摘要和提案提交的截止日期为 2019 年 10 月 6 日。符合 ECTC 格式的稿件应于 2020 年 2 月 21 日前提交，以便纳入会议论文集。所有摘要和稿件必须是原创的、不含商业内容且非机密的。我谨代表 ECTC 计划委员会，期待于 2020 年 5 月 26 日至 29 日在美国佛罗里达州布纳维斯塔湖华特迪士尼世界天鹅与海豚度假村举行的第 70 届 ECTC 上见到您
2025 参展商指南
展位分配和付款 可以使用下面的黄色按钮在线申请 ECTC 2025 展位。ECTC 展位的选择和分配基于连续参展年限和/或黄金或白金赞助。展位分配完成后，ECTC 将向参展商开具发票。收到发票后需支付 50% 的定金。如果在开具发票后 45 天内或 2024 年 12 月 31 日（以先到者为准）之前未收到 50% 的定金，展览管理部门保留取消申请并重新分配展位的权利。展览费用的余额应在 2025 年 2 月 3 日之前支付。如果展位费用未在 2025 年 2 月 3 日之前全额支付，展览管理部门还保留重新分配展位或取消申请的权利。
2025 IEEE电子组件和技术会议宣布
“这对于学生来说是一个很好的机会，可以与世界各地的其他学生团队竞争，向行业推动者和摇摇酒店展示他们的创新想法。”Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。 “在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。”Robert Bosch GmbH的专家和模拟团队负责人。“在ECTC 2025年，获胜的团队将能够了解最先进的行业进步；与技术和行业专家和潜在雇主建立网络；并有机会在备受推崇的技术期刊，IEEE IEEE交易中，有关组件，包装和制造技术的IEEE交易。”