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与光子线键合（PWB）和相关微镜头
“使用光子线键合在硅光子集成芯片上的包装可调单模III-V激光”，（2024）Deenadayalan等人，IEEE，IEEE 74th（ECTC），Denver，Colorado，Colorado，USA
混合晶圆键合中的 CMP 挑战回顾...
ST Microelectronics 和 LETI：S. Lhostis、A. Farcy、E. Deloffre、F. Lorut 等人在拉斯维加斯电子元件和技术会议 ECTC 上发表演讲（2016 年）。
第 23 届热能与热能跨学会会议
ITherm 2024 内容丰富，包括 4 个技术轨道上的 220 多篇技术论文、3 场主题演讲，讨论 CHIPS NAPMP 和计量项目等领域的主题；电动汽车电池的多尺度热建模；以及液冷数据中心在 AI 计算方面的挑战和机遇。ITherm 2024 还包括 Richard Chu ITherm 卓越奖获得者的受邀演讲；5 场技术小组会议，与专家进行高度互动；5 场技术对话会议，就热门话题进行深入讨论；联邦资金状况小组研讨会，为与不同政府机构的项目经理交流提供了平台；超过 50 张学生海报，具有引人入胜的交流环节；2024 年 ASME/K-16 和 IEEE/EPS 学生散热器设计大赛决赛入围者的演讲；16 门专业发展课程；以及几个必须参观的供应商展览。我们也强烈建议 ITherm 2024 的与会者利用与 ECTC 同事建立联系的机会。从周二开始，将举行几场激动人心的 ITherm 和 ECTC 联合活动。周三晚上，ITherm 和 ECTC 将联合举办 2024 年多元化和职业发展小组和招待会，届时杰出的小组成员将讨论与招聘、包容和留住多元化人才以及制定增加劳动力的举措、政策和计划相关的挑战。
简介 主要议题
ECTC 计划委员会由来自不同技术领域的 200 多名专家组成，致力于打造引人入胜的技术计划。第 74 届 ECTC 取得了巨大成功，共收到 704 份摘要，参展商数量创下新高，来自 26 个国家的注册参会人数达到 2,005 人。会议共收录 383 篇技术论文，分为 36 场口头会议和 5 场互动会议，其中包括一场专门针对学生的会议。此外，还有 9 场特别会议涵盖了各种先进封装主题，例如北美、亚洲和欧洲的行业与政府共同投资、先进计量、AI/ML 应用的热管理、用于通信和传感的射频封装、青年专业网络小组、小芯片的挑战、劳动力多样性，以及关于先进封装新兴初创企业的全新会议。周二，即会议的第一天，我们举办了异构集成路线图 (HIR) 研讨会。
ITherm-2022-Final-Program.pdf
ITherm 2022 包含许多活动，包括 4 个技术轨道上的 170 多篇技术论文、3 场主题演讲，讨论模拟内存计算的深度学习、电池电动汽车的热挑战以及超维计算系统设计和热管理等主题；Richard Chu ITherm 卓越奖获得者的受邀演讲；5 场技术小组会议，与专家进行高度互动；5 场技术讲座，就热门话题进行深入讨论；超过 45 张学生海报，具有引人入胜的交流会；2022 年 ASME/K-16 和 IEEE/EPS 学生散热器设计大赛决赛选手的演讲；16 门专业发展课程；以及供应商展览。我们也强烈鼓励 ITherm 2022 的与会者利用与我们的 ECTC 同事建立联系的机会。周二晚上，ITherm 和 ECTC 将联合举办几场激动人心的活动，包括青年专业人员交流招待会和 EPS 总裁异质集成封装小组。周三晚上，ITherm 和 ECTC 将联合举办 2022 年多元化小组和招待会，杰出的小组成员将就解决微电子行业的多元化挑战和员工保留问题发表演讲。我们寻求赞助，以支持扩大学生参与度，让他们有机会在口头和海报展示中展示他们的工作，以及参加 ITherm 的其他活动。今年，我们得到了来自行业和学术界的大力赞助。我们感谢今年的每一位赞助商，感谢他们的赞助为 ITherm 提供的关键作用。请参观他们的展位，从信息交流中受益，并感谢他们的赞助。
73-ECTCFinal-Web.pdf
在第 73 届 ECTC 上，计划在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 350 多篇技术论文，其中包括一个专门展示学生作者论文的互动演示会议。口头会议将展示有关晶圆级和扇出型封装、2.5D、3D 和异构集成、中介层、小芯片、高级基板、组装、材料和热模型、可靠性、恶劣条件下的封装、量子和人工智能应用的封装、互连、高速和高带宽封装、光子学、柔性和印刷电子等关键主题的选定论文。互动演示会议将以鼓励更深入的讨论和与作者互动的形式展示论文。来自二十多个国家的作者预计将在第 73 届 ECTC 上展示他们的作品，涵盖现有学科内的持续技术发展或我们行业感兴趣的新兴主题，例如增材制造、异构集成、柔性和可穿戴电子产品。
有机基板材料趋势
9) K. Mitsukura、M. Toba、K. Urashima、Y. Ejiri、K. Iwashita、T. Minegishi、K. Kurafuchi，“用于有机中介层的超精细和高可靠性沟槽布线工艺提案。”国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 2016。10) K. Mitsukura、S. Abe、M. Toba、T. Minegishi、K. Kurafuchi，“使用新设计的绝缘阻挡膜实现 1/1 μm 线/间距的高可靠性 Cu 布线层。”国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 2017。11) M. Minami、D. Yamanaka、M. Toba、S.H.Tsai, S. Katoh, K. Mitsukura，“制造具有精细 Cu 布线和出色电气可靠性的两种面板级中介层” 2023 年电子元件和技术会议 (ECTC)。12) S.H.Jin, W.C. Do, J.S.Jeong, H.G.Cha, Y.K.Jeong, J.Y.Khim，“具有细间距嵌入式走线 RDL 的 S-SWIFT” 2022 年电子元件和技术会议 (ECTC)。13) AH 系列 | 产品 | Resonac