XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemEEW
投资者介绍
在任何情况下，EEW、Compass Digital、Pubco 或其各自的任何子公司、股东、关联公司、代表、合伙人、董事、管理人员、雇员、顾问或代理人均不对因使用本演示文稿、其内容、其遗漏、依赖其中包含的信息或与此相关的意见或与此相关的其他情况而产生的任何直接、间接或后果性损失或利润损失负责或承担责任。此外，本演示文稿并不声称是全部内容，也不包含对 EEW、Compass Digital、Pubco 或业务合并进行全面分析可能需要的所有信息。本演示文稿的观众应各自对 EEW、Compass Digital、Pubco 以及信息的相关性和充分性进行评估，并应进行他们认为必要的其他调查。本文中的任何内容均不应被视为法律、财务、税务或其他建议。您应就本文所述机会的任何法律、财务、税务或其他考虑事项咨询您自己的顾问。本演示文稿中包含的一般解释无法解决您的特定投资目标、财务状况或财务需求，且并非旨在解决您的特定投资目标、财务状况或财务需求。
CeTePox® AM XP 152 A/AM 5597/AM XP 332 C
CeTePox ® AM XP 152 A、AM 5597、AM XP 332 C 是一种无溶剂环氧预浸料系统，通常在 100 - 130 °C 的温度下固化。由此产生的预浸料具有良好的悬垂性、可控的粘性和流动性，以及在室温下至少 1 个月的更长保质期。由于具有出色的热性能和机械性能，该系统适用于生产需要改进抗疲劳性的结构部件。由于优化了纤维基质粘合性，该系统即使在热应力和热湿应力下也能提供出色的剥离强度和层间剪切强度。建议将树脂加热至 50 - 60 °C 并添加 AM 5597，然后彻底均质混合物。AM XP 332 C 应在使用前作为最少组分添加。混合物的温度不得超过 50 °C，并应仔细控制以防止放热反应。特性 单位 AM XP 152 A AM 5597 AM XP 332 C 典型数据 粘度@20°C Pas - 80-120 100-200 粘度@80°C Pas 1-5 - - EEW（固体）g/当量 260-280 - - 混合比例 重量份数 pbw 100 15 5 反应性 凝胶时间@130°C 分钟 5,5 +/- 1 预浸料保质期* 月 2（*典型值取决于干燥条件） 混合粘度取决于温度
提案请求（RFP）UP-Microchip 封装...
电气工程系 SRC JUMP 中心的研究人员与外部研究人员合作，开发先进的半导体器件和封装工艺。 • 研究分为两个不同的过程，将位于大学公园的两栋建筑中。湿材料处理功能将位于千禧年科学综合大楼 (MSC)。之所以选择这个位置，是因为 MSC 被认为拥有支持 CHIMES 研究湿材料工艺所需的现有专业公用设施系统。现有的洁净室还配备了实验室设备，可供多个研究小组共享，从而优化大学资产。该设施内的工作范围包括新洁净室空间的装修以及对现有空间的改造。 • 其余研究功能包括干式封装工艺，将位于电气工程西楼 (EEW) 内。现有的 113 室洁净室套房建于 1991 年。需要对该套房的部分区域进行大规模翻新，以满足当前的设计和研究标准。拆除现有实验室空间并更新多个 MEP 系统将需要设计和施工团队进行大量规划和协调。 • 该项目目前处于方案设计阶段，并将于秋季中旬进入设计文件阶段。两座建筑的施工进度各不相同。在 CM 的合作下，项目团队将评估两座建筑是否也将继续按照不同的施工进度进行施工。• 两座建筑在整个施工过程中都将保持有人居住，并且两座建筑的洁净室都位于施工空间附近。两座建筑的停工机会有限。• 总部位于匹兹堡的 Stantec 是记录设计师。