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EMBL EDI 策略
EMBL 的 EDI 目标必须与组织的目标保持一致，并成为其核心。因此，EDI 战略旨在成为支持 EMBL 使命和 2022-2026 计划的关键杠杆。通过提供路线图，使 EMBL 能够借鉴其成员国的 EDI 最佳实践，在多样性和包容性的战略管理中创建独特的模型，该 EDI 战略的最终目标是支持 EMBL 作为研究机构国际榜样的地位发展。EDI 战略对人员、流程、包容性领导力、研究文化和外部参与的关注，对于实施 EMBL 的 2022-2026 计划至关重要。EDI 战略还利用该计划开放的机会，在 EMBL 内部和外部加强 EDI 议程。
联合国大会第76届会议
印度赞赏联合国和平利用外层空间委员会（COPUOS）在鼓励和平利用外层空间方面发挥的作用。我们还赞赏联合国外层空间事务处在前所未有的疫情形势下，以混合模式举办科学和技术小组委员会（STSC）第 58 届会议、法律小组委员会（LSC）第 60 届会议和 COPOUS 第 64 届会议的真诚努力。印度很荣幸担任外层空间活动长期可持续性准则新工作组主席。我们期待所有 COPUOS 成员就此事进行建设性参与。
第 4601 号国民议会
自 2021 年 5 月在萨赫勒-撒哈拉地带 (BSS) 投入使用以来，SIC-S 获得了非常积极的反馈。它因其符合人体工程学的特点而脱颖而出，使用起来非常简单。它集成了初始友好地理定位（GLA）和信息交换能力，提供了真正的运营附加值。为了说明这一附加值，陆军总参谋部计划和项目副总参谋长举了一个名为“Voie sacrée”的后勤车队的例子，该车队于 2021 年 8 月首次装备在阿比让和加奥之间。指挥所和车队士兵能够实时共享所有车辆的作战情况。“当然，与民用标准相比，这种变化可能微不足道，但在萨赫勒这样非常苛刻的环境下，这种进步是真实的，并为陆军的协同作战方法奠定了基础，”达米安·德·马尔萨克将军指出。
第 4601 号国民议会
SIC-S 自 2021 年 5 月在萨赫勒-撒哈拉地带 (BSS) 投入使用以来，获得了非常积极的反馈。它因其符合人体工程学且使用简便而出名。它集成了初始友好地理定位 (GLA) 和信息交换能力，提供了真正的运营附加值。为了说明这一附加值，陆军总参谋部计划和项目副参谋长举了一个名为“Voie sacrée”的后勤车队的例子，该车队于2021年8月首次装备完毕，在阿比让和加奥之间行驶。车队中的指挥所和士兵能够实时共享所有车辆的作战情况。达米安·德马尔萨克将军指出：“当然，与民用标准相比，这种变化可能看起来很小，但在萨赫勒这样极其苛刻的环境下，这种进步是真实的，并为陆军的协同作战方式奠定了基础。”
Axon' India - 射频和微波电缆组件
为了给印度客户提供最好的支持，Axon' 集团在班加罗尔开设了一家名为 AXON' INTERCONNECTORS & WIRES PVT. LTD. 的子公司。这家印度子公司专门制造端接有各种类型连接器的电缆组件、多分支线束和射频组件。该公司在国防、航空和航天等具有挑战性的市场中经验丰富。作为 Axon' 集团的一部分，Axon' India 提供集团内部制造的最先进的互连解决方案。
在轨服务、组装和制造 (OSAM) 现状 2021 年 4 月 2 日
美国政府 从美国政府方面来看，国防创新部门（DIU）目前正在开展轨道前哨和多轨道后勤飞行器（m-OLV）项目。空军研究实验室（AFRL）正在研究与为小型航天器加油有关的技术。空军空间与导弹系统中心（SMC）正在研究未来国家安全空间（NSS）卫星的加油问题。美国已经制定了国家 OSAM 计划，其中将包括对国防部（DOD）、民用和情报机构很重要的要素和能力。目前正在讨论几个“全政府”主题，包括标准制定、技术开发和原型设计，强调需要通过增加高级需求语言和制定接口标准，开始为目前处于或即将进入开发周期的卫星做好准备，以便将来为其提供服务。
汇编
exectecte s ummary简介：本章主要解决与光学相关的组装问题，从晶圆厂的零件和晶片开始，直到组装设备已准备好进行最终测试。组装是将零件汇总在一起的过程，将它们相对于彼此准确对齐，然后使用各种过程将它们永久加入。光子设备已添加了独特的组装要求（纤维附件，子符精度，Z轴组件，消除粒子等）与典型的微电子和光学产品相比。这些问题是本章的重点。许多重要的应用都需要单模式技术，其中零件（尤其是纤维附件）需要在运行环境中产品的一生中光链的亚微米公差和稳定性。达到机械水平的水平需要从设计开始，选择材料和结构，以最大程度地减少温度和压力以及其他环境现象的影响，选择材料，连接方法以及将产生该结果的组装过程。通常，具有高模量（E）和低温系数E（TCE）的材料是最好的，并且已在光学设备中广泛使用。不幸的是，这些材料往往是昂贵的，因此精力用于利用较低的成本材料和较低的成本流程。需要大幅度降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。当前状态：避免组装成本的一种明显方法是最大程度地减少要组装的零件数量。由于包装和组装是当前设备成本的很大一部分，因此本章的重点是降低这些成本。通过在前端的平台级别上增加集成的使用来解决。不幸的是，光学应用中所需的所有功能尚未集成，因此使用适当的技术制成的零件合并在现在所谓的异质集成中。组装零件的复杂组合是异质组件。组装需求受到使光学设备较小的趋势的强烈影响，这意味着在MM与CM中测量的设备。此外，包含单模式组件需要在关节和位置公差中控制亚微米键线厚度。这些公差从电子组件中的MILS转到单模式设备中的微米和亚微米。此外，传感器不仅包含光子集成电路（图片），而且还包含其他专门零件，这些零件会对组装过程施加约束并限制和限制组装选项。许多光学设备都结合了脆弱的环境敏感零件，包括INP零件，基于聚合物的设备，SIN，GAAS和GAN基板以及施加进一步的装配限制的组件。最后，光学设备通常是三维而不是平面。这些唯一要求的要求的净结果是需要使用新材料和过程设备的新加入方法。主要挑战：主要挑战是降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。与发展成本的能力相比，与电子设备相比，制造的光子设备的相对较小的体积（数百万比数百万）相对较小。出售这些流程的潜在收入通常不足以收回其发展成本。当前的重要挑战是降低亚微米纤维和纤维阵列对齐的成本。另一个挑战是开发消除光纤辫子的方法。他们的包容性使制造业变得困难和昂贵。替代方案，例如内置在基板和电路板中的波导作为替代解决方案。这将需要关节以及基板和板上的零件和波导之间的相关组装过程。为具有所需特征的零件开发一个可靠的供应链对于光学产品是一个挑战。
农历基础装配和
在亲切项目期间，Mantis在硬件和软件方面进行了调整并改进了[10]。在硬件上，Mantis获得了两个新的板载计算机（OBC），一个IMU和一个进一步开发的传感器-ICU（仪器控制单元），以改进i3ds [6]。此外，还重新设计了抓手以满足项目的需求。旧的三指抓手可以容纳0.5公斤，新的抓手有能力保持10公斤。在软件方面扩展了运动。Mantis能够以六足，五足和四足的位置行走。五足的运动模式使Mantis可以在其四个腿上行走，而一只前臂则可以携带握力，或者可以携带负载或用于合作运输。Mantis由独立的机器人客户端API扩展，并基于开源Robot_Remote_Library [13]，该[13]在DFKI的当前开发下。通信层基于Zeromq，并且使用Google的协议缓冲区（Proto3）来处理De-/serialization。核心库的编写方式可以通过继承来促进可扩展性[8]。
微电子组件封装的优化
电子邮件地址：ekpum@delsu.edu.ng 摘要 本文讨论了微电子应用中的热传导。 使用 ANSYS 有限元设计软件设计模型，使用 Design Expert 软件进行响应面法 (RSM) 分析。 分析的成分包括散热器底座 (HSB) 厚度、热界面材料 (TIM) 厚度和芯片厚度。 我们生成了一个实验设计，该实验设计包含 15 个中心复合设计 (CCD)，针对这些因素的编码水平（低 (-) 和高 (+)）。 将热流施加到芯片，同时将对流系数施加到散热器。 使用温度解来计算 15 次 CCD 实验运行的热阻响应。 RSM 研究的结果提出了 HSB 厚度、TIM 厚度和芯片厚度的最佳（最小化分析）组合分别为 3.5 mm、0.04 mm 和 0.75 mm。而由提出的最佳参数可以实现 0.31052 K/W 的最佳平均热阻。 关键词：RSM；CCD；热阻；温度；微电子学 1. 引言 尽管人们越来越关注微电子设备的热管理，但它仍然是一个挑战。大多数关于微电子设备热量管理的研究都集中在散热器上 [1-4]。然而，了解电子封装中热量的传导和管理方式对于组装过程中使用的组件的开发至关重要。有效散发电子设备热量的方法之一是确保组装过程中使用的组件具有正确的规格和质量。这可以通过确保基于工程规范对所使用的组件进行优化来实现。优化设计规范的方法有很多，但很多研究人员 [5-8] 已经使用响应面法 (RSM) 和其他优化方法来优化不同应用的组件。 Oghenejoboh [9] 采用响应面法分析了西瓜皮活性炭对合成废水中镍（II）离子的生物吸附。研究
